《捷捷微电：2018年年度报告.PDF》由会员分享，可在线阅读，更多相关《捷捷微电：2018年年度报告.PDF（231页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人(会计主管人员会计主管人员)朱瑛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所
2、有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。一、人力资源风险：公司当前正处于转型升级、跨越发展的关键时期，产品相对单一， 对朱瑛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。一、人力资源风险：公司当前正处于转型升级、跨越发展的关键时期，产品相对单一， 对MOSFET和和IGBT及第三代半导体等产品开发的人才储备不足，尤其是产品应用和项目管理人员缺口较大，短期内仍将给公司重点业务和产品的研究开发带来一定的不利影响。二、市场竞争加剧的风险：国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场及第三代半导体等产品开发的人才储备不足，尤其是产品应用和项目管理人员缺口较大，
3、短期内仍将给公司重点业务和产品的研究开发带来一定的不利影响。二、市场竞争加剧的风险：国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场 70%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。三、产品结构单一风险：公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例在左右的份额，我国本土功率半导体分立器件
4、生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。三、产品结构单一风险：公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例在 57%以上，公司存在对晶闸管产品依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果公以上，公司存在对晶闸管产品依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果公江苏捷捷微电子股份有限
5、公司 2018 年年度报告全文3司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全控型功率半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到较大影响。四、资产折旧摊销增加的风险：随着公司募投项目与新建项目投入使用或逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，或将对公司经营业务产生不利影响。五、重点研发项目进展不及预期的风险：近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，且
6、关键技术更具备可靠性和稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险。六、宏观经济波动风险：功率半导体分立器件制造行业是半导体行业的子行业，半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于家用电器、开关等民用领域，无功补偿装置、无触点交流开关、固态继电器等工业领域，及司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全控型功率半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到较大影响。四、资产折旧摊销增加的风险：随着公司募投
7、项目与新建项目投入使用或逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，或将对公司经营业务产生不利影响。五、重点研发项目进展不及预期的风险：近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，且关键技术更具备可靠性和稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险。六、宏观经济波动风险：功率半导体分立器件制造行业是半导体行业的子行业，半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有
8、一定的关联性。公司产品主要应用于家用电器、开关等民用领域，无功补偿装置、无触点交流开关、固态继电器等工业领域，及 IT 产品、汽车电子、网络通讯的防雷击防静电保护领域。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体行业的景气度也将随之受到影响，下游行业的波动和低迷会导致公司客户对成本的考量更加趋于谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到相应的不利因素影响而下降，毛利率也将随之降低，对公司盈利带来不利影响。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以产品、汽车电子、网络通讯的防雷击防静电保护领域。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力
9、会受到不同程度的影响，半导体行业的景气度也将随之受到影响，下游行业的波动和低迷会导致公司客户对成本的考量更加趋于谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到相应的不利因素影响而下降，毛利率也将随之降低，对公司盈利带来不利影响。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 179,725,560 为基数，向为基数，向江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文4全体股东每全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 3.00 元（含税） ，送红股元（含税） ，送红股 0 股（含税） ，以资本公积金向全体股东每股（含税） ，以资本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 5 股。股。江苏捷捷
10、微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文5目录目录第一节 重要提示、目录和释义第一节 重要提示、目录和释义.10第二节 公司简介和主要财务指标第二节 公司简介和主要财务指标.14第三节 公司业务概要第三节 公司业务概要.21第四节 经营情况讨论与分析第四节 经营情况讨论与分析.43第五节 重要事项第五节 重要事项.92第六节 股份变动及股东情况第六节 股份变动及股东情况.100第七节 优先股相关情况第七节 优先股相关情况.100第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.101第九节 公司治理第九节 公司治理.112第十节 公司债券相关情况第十节
11、公司债券相关情况.118第十一节 财务报告第十一节 财务报告.119第十二节 备查文件目录第十二节 备查文件目录.231江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文6释义释义捷捷微电、公司、本公司指江苏捷捷微电子股份有限公司捷捷半导体指捷捷半导体有限公司半导体分立器件指由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管（GTR） 、晶闸管（可控硅） 、场效应晶体管（结型场效应晶体管、MOSFET） 、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。功率半导体分立器件指又称为电力电子器件，指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立
12、器件，主要用于电能变换和控制。Ic指Integrated Circuit 即集成电路，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，从而实现电路或者系统功能的半导体器件。电力电子技术指是指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术。电力电子技术所变换的“电力”功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦，也可以小到数瓦甚至 1 瓦以下。芯片指如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片，系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片上
13、同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒，再经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这个晶片虽已具有了半导体器件的全部功能，但还需要通过封装后才能使用。封装指封装是指将半导体芯片安装在规定的外壳内，起到固定、密封、保护芯片、增强导电性能和导热性能、同时通过内部连线将芯片电极与外部电极相连接的作用。晶闸管指晶体闸流管(thyristor）的简称，又可称作可控硅整流器，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制和变换电能，被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。防护器件指功率半导体防护器件，又称为“半导体防护器件” 、 “保护器件”或“保护元件” ，从保护原理
14、上又可以分为“过电流保护”和“过电压保护” ，过电流保护元件主要有普通熔断器、热熔断器、自恢复熔断器及熔断电阻器（保护电阻）等，在电路中出现电流或热等异常现象时，会立即切断电路而起到保护作用；过电压保护元件主要有压敏电阻、气体放电管、半导体放电管（TSS） 、瞬态抑制二极管江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文7（TVS） 、TVS 阵列（ESD）等，在电路中出现电压异常时，过电压保护元件会将电压钳制在电路安全的电压额定值下，当电压异常消除时，电路又恢复正常工作。二极管指一种具有正向导通反向截止功能的半导体器件厚模组件指厚模：即厚模集成，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作
15、无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。组件：只是把可控硅芯片、二极管芯片等焊接上上下金属片、或焊接在 DBC 上的半成品组件方便客户后续使用。MOSFET指Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应晶体管。肖特基二极管指肖特基（Schottky）二极管，又称肖特基势垒二极管（简称 SBD） ，在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒） ，正向导通压降更低（仅 0.4V 左右）的特
16、点。IGBT指Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管。IGT指晶闸管门极触发电流，即在规定环境温度和晶闸管阳极与阴极之间为一定值电压的条件下，使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需要的最小门极直流电流。IGCT指Intergrated Gate Commutated Thyristors，集成门极换流晶闸管。FRD指Fast Recovery Diode，超快恢复二极管。压敏电阻指压敏电阻是由在电子级 ZnO 粉末基料中掺入少量的电子级 Bi2O3、Co2O3、MnO2 、Sb2O3、TiO2、Cr2O3、Ni2O3 等多种添加剂，经混合、成型、烧
17、结等工艺过程制成的精细半导体电子陶瓷；它具有电阻值对外加电压敏感变化的特性，主要用于感知、限制电路中可能出现的各种瞬态过电压、吸收浪涌能量。贴片 Y 电容指电容既不产生也不消耗能量，是储能元件。Y 电容是分别跨接在电力线两线和地之间（L-E，N-E）的电容，一般是成对出现。塑封贴片陶瓷 Y 电容主要适用于超薄电视，开关电源和手机适配器。碳化硅（SiC）器件指碳化硅（SiC）俗称金刚砂，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，使用碳化硅材料制作的器件称之为“碳化硅器件” 。主要应用于：碳化硅器件主要以电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等。氮化镓（GaN）器件指氮化镓（GaN、Gallium nit
18、ride）是氮和镓的化合物，使用氮化镓材料制作的器件称之为“氮化镓器件” 。主要应用于： LED、服务器电源、车载充电、光伏逆变器以及远距离信号传输和高功率级别，如雷达、移动基站、卫星通信、电子战等。单晶硅指单晶体硅材料，其硅原子以金刚石结构进行晶格排列，具有基本完整的晶格结构的单晶体。不同的晶向具有不同的性质，是一种良好的半导体材料。用于集成电路和半导体分立器件的生产制造。碳化硅（SiC）指碳化硅（SiC）俗称金刚砂，一种碳硅化合物，是第三代半导体的江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文8主要材料。氮化镓（GaN）指氮化镓（GaN、Gallium nitride）是氮和镓的化合
19、物，是一种直接能隙的半导体，是一种重要的宽禁带半导体材料。RoHS指RoHS 是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令(Restriction ofHazardous Substances） 。主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。UL指（美国）保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.） ，该实验室主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务。ERP指企业资源计划 （Enterprise Resource Planning） ， 指建立在信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业
20、决策层及员工提供决策运行手段的管理平台。MES指生产过程执行管理系统（Manufacturing Execution System） ，是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。CRM指客户关系管理（Customer Relationship Management ） ，是企业为提高核心竞争力，利用相应的信息技术以及互联网技术协调企业与顾客间在销售、营销和服务上的交互，从而提升其管理方式，向客户提供创新式的个性化的客户交互和服务的过程。OA指办公自动化系统（OfficeAutomation System） ，是面向组织的日常运作和管理，员工及管理者使用频率最高的应用系统。IDM指Int
21、egrated Device Manufacturer，垂直整合制造商，代表垂直整合制造模式，指业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全业务环节的集成电路企业组织模式。Fabless指无晶圆厂的集成电路设计企业，与 IDM 相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模式。OEM指Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称“贴牌生产” 。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道，将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥有者 （委托方） 一般自行负责设计和开发新产品
22、， 有时也与制造商 （受委托方）共同设计研发，但品牌拥有者控制销售渠道。ODM指Original Design Manufactucer，原始设计制造商。它可以为客户提供从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户只需向 ODM服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思，ODM 服务商就可以将产品从设想变为现实。公司法指中华人民共和国公司法证券法指中华人民共和国证券法公司章程指江苏捷捷微电子股份有限公司公司章程中国证监会指中国证券监督管理委员会江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文9报告期指2018 年 1 月 1 日至 2018 年 12 月 31 日止上年同期指201
23、7 年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日止元/万元指人民币元/万元正和世通指天津正和世通股权投资基金合伙企业（有限合伙）深圳创新投指深圳市创新投资集团有限公司红土创投指南通红土创新资本创业投资有限公司中创投资指南通中创投资管理有限公司捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文10第二节 公司简介和主要财务指标第二节 公司简介和主要财务指标一、公司信息一、公司信息股票简称捷捷微电股票代码300623公司的中文名称江苏捷捷微电子股份有限公司公司的中文简称捷捷微电公司的外文名称（如有）Jiangsu JieJie Microelectroni
24、cs Co.,Ltd.公司的法定代表人黄善兵注册地址江苏省启东科技创业园兴龙路 8 号注册地址的邮政编码226200办公地址江苏省启东科技创业园兴龙路 8 号办公地址的邮政编码226200公司国际互联网网址http:/ 8 号江苏省启东科技创业园兴龙路 8 号电话0513-832288130513-83228813传真0513-832200810513-83220081电子信箱三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点公司选定的信息披露媒体的名称中国证券报 、 上海证券报 、 证券时报 、 证券日报登载年度报告的中国证监会指定网站的网址公司年度报告备置地点公司证券投资部四、其他有关资料四、其
25、他有关资料公司聘请的会计师事务所会计师事务所名称瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文11会计师事务所办公地址北京市东城区永定门西滨河路 8 号院 7 号楼中海地产广场西塔 5-11 层签字会计师姓名杨运辉陶亮公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间西南证券股份有限公司重庆市江北区桥北苑 8 号西南证券大厦杨锦雄、魏海涛2017年3月14日-2020年12月 31 日 （注： 由于公司拟非公开发行股票，聘任华创证券有限责任公司担任本次非公开发行股票的保荐机构，根据证券发行上市保
26、荐业务管理办法相关规定，公司因再次申请发行证券另行聘请保荐机构，应当终止与原保荐机构的保荐协议，另行聘请的保荐机构应当完成原保荐机构未完成的持续督导工作。因此公司根据相关规定终止与西南证券的保荐协议。自公司与华创证券签署保荐协议之日（2019 年 1月 22 日） 起， 华创证券将承接原西南证券对公司的首次公开发行股票持续督导义务和相关工作。 ）华创证券有限责任公司贵州省贵阳市云岩区中华北路 216 号华创大厦刘佳杰、彭良松2019年1月22日-2020年12月 31 日公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯
27、调整或重述以前年度会计数据 是 否追溯调整或重述原因其他原因2018 年2017 年本年比上年增减2016 年调整前调整后调整后调整前调整后营业收入（元）537,470,873.08430,806,893.96430,806,893.9624.76%331,608,555.41331,608,555.41江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文12归属于上市公司股东的净利润（元）165,668,690.94144,149,073.48144,149,073.4814.93%116,426,431.38116,426,431.38归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）15
28、2,690,859.49138,542,007.97138,542,007.9710.21%112,501,877.90112,501,877.90经营活动产生的现金流量净额（元）261,393,334.61122,987,218.88122,987,218.88112.54%135,686,682.53135,686,682.53基本每股收益（元/股）0.931.640.876.90%1.660.88稀释每股收益（元/股）0.931.640.876.90%1.660.88加权平均净资产收益率12.86%14.29%14.29%-1.43%25.88%25.88%2018 年末2017 年末本
29、年末比上年末增减2016 年末调整前调整后调整后调整前调整后资产总额（元）1,560,565,948.201,361,347,756.281,361,347,756.2814.63%571,079,887.73571,079,887.73归属于上市公司股东的净资产（元）1,350,276,466.451,220,652,715.741,220,652,715.7410.62%499,322,624.59499,322,624.59截止披露前一交易日的公司总股本：截止披露前一交易日的公司总股本（股）179,742,660公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回
30、购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是 否用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股）0.9217是否存在公司债 是 否公司是否存在最近两年连续亏损的情形 是 否 不适用六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标单位：元第一季度第二季度第三季度第四季度营业收入120,378,353.97138,972,950.20143,950,942.95134,168,625.96归属于上市公司股东的净利润33,288,524.6450,281,800.1848,586,612.4533,511,753.67归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润31,557,165.9343,705,325.43
31、45,434,826.8631,993,541.27经营活动产生的现金流量净额19,719,755.0457,419,253.1850,977,268.97133,277,057.42上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文13 是 否七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与
32、按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用单位：元项目2018 年金额2017 年金额2016 年金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）356,505.39414,923.45-28,067.39计入当期损益的政府补助（与企业业务密切
33、相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）6,477,692.995,680,404.074,564,512.23委托他人投资或管理资产的损益8,891,787.53除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益630,136.99除上述各项之外的其他营业外收入和支出-279,539.68-26,346.13107,939.00减：所得税影响额2,468,614.781,092,052.87719,830.36合计12,977,831.455,607,065
34、.513,924,553.48-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目， 以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目， 应说明原因 适用 不适用公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文14第三节 公司业务概要第三节 公司业务概要一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务公司是否需要遵守特殊行业的披露
35、要求否公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等） 、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等） 、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等，主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及转换的有效性、稳定性和可控性，并在汽车电
36、子、网络通讯等新兴电子产品中保护昂贵电路，提高产品的安全性，成为新兴市场电子产品品质保证的要素之一。公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、 ISO14001环境体系认证、 OHSAS18001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等规定，公司产品符合UL电气绝缘性要求、ROHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。一、目前公司主要经营模式：公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，
37、公司具体经营模式如下：（1）采购模式公司物资管理部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：根据采购计划对采购产品进行分类采购信息的编制和确定物资管理部根据采购计划单编制采购合同 ，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。采购的执行物资管理部根据经批准的采购合同 ，在合格供方名录的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；对于长年供货的供
38、方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。采购产品的验证物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年
39、年度报告全文15（2）生产模式公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下：生产计划和任务单芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定生产计划单 ；芯片制造部/封装制造部根据生产计划单 ，组织下达随工单安排生产；设备工程部负责按设备管理控制程序的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。生产过程控制A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进
40、行操作，做好自检和互检要求的记录；C.质量管理部根据产品的监视和测量控制程序的要求进行产品检验，按纠正措施控制程序和预防措施控制程序的要求对异常现场进行整改和预防。（3）营销模式公司产品销售分为直销和经销。其中，功率半导体器件以直销模式为主，直销占比在70%以上，防护器件以直销和经销相结合。营销理念公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。营销方式公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对
41、客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下：A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系；B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要求，并选择合适的产品型号；C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作；D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；E.根据进度安排，销售人员准备好选型
42、的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产品，定制化产品销售流程如下：a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等信息，填写定制产品需求单 ，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估；b.市场营销部将定制产品需求单送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文16产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将
43、评估结果向总经理汇报，由总经理作出最终批示；c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验；d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果；e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入公司标准产品的量产计划中。（4）盈利模式功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功率半导体芯片和封装器件的先进技术不
44、仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析整理客户在产品结构调整、 品质提升过程中的技术瓶颈， 有针对性地研发新技术， 改进生产工艺，并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业发展的需要。公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也
45、表现出公司与客户实现双赢的市场营销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。（5）管理模式在长期经营发展中， 公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式， 设置合理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配合，形成了较高的管理效率。半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新
46、技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。二、目前公司主要产品系列及用途：（一）晶闸管系列：晶闸管（又称：可控硅）主要用于电能变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流等。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件
47、。（二）防护器件系列：半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS） 、瞬态抑制二极管（TVS） 、静电防护元、器件（ESD） 、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。（三）二极管系列：二极管是最常用的电子器件之一，用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、
48、整流二极管模块组件等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文17器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。（四）MOSFET系列：MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，是功率半导体器件的主体之一，由于其具有输入阻抗高，驱动功率低，开关速度快，无二次击穿，安全工作区宽，热稳定性好等优点被广泛应用于电力、通讯、计算机、工业控制、消费电子、汽车等领域。公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品，中低压分离栅MOSFET产品，中高压平面VDMOS产品以及超结MOS等产品。（五）厚模组件：厚模组件系列产品采用，模块集成封装
49、，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等芯片组合成不同的电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要应用于调温系统、调光系统、调速等系统；具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域。（六）碳化硅器件：碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。（七）其他：功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。二、主要资产重大变
50、化情况二、主要资产重大变化情况1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况主要资产重大变化说明固定资产固定资产较年初增加 1.76%，主要系公司增加固定资产所致。无形资产无形资产较年初增加 11.01%，主要系公司取得新项目土地使用权及原滨海工业区土地由出让方回购所致。在建工程在建工程较年初增加 963.53%，主要系公司 “电力电子器件生产线建设项目”开江苏捷捷微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文18工建设和子公司二期项目“新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”在建所致。货币资金货币资金较年初增加 74.20%，主要系公司业绩增长及收到利息收入、政府补助、留抵退税及报