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1、江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 1 -江苏捷捷微电子股份有限公司江苏捷捷微电子股份有限公司20222022年半年度报告年半年度报告2022-02022-0797920222022年年8 8月月江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 2 -第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的
2、法律责任。和连带的法律责任。公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人( (会计会计主管人员主管人员) )朱瑛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。朱瑛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本公司提请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别关注本报告第三节本公司提请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别关注本报告第三节“管理层讨论与分析管理层讨论与分析”之第十小节之第十小节“公司面临的风险和应对措施公司面临的风险
3、和应对措施”中描述了公中描述了公司在经营中可能存在的风险及应对措施。司在经营中可能存在的风险及应对措施。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司计划不派发现金红利，不送红股
4、，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 3 -目录目录第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.- 2 -第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.- 9 -第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.- 12 -第四节第四节 公司治理公司治理.- 49 -第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.- 53 -第六节第六节 重要事项重要事项.- 60 -第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.- 83 -第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.- 90
5、 -第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.- 91 -第十节第十节 财务报告财务报告.- 94 -江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 4 -备查文件目录备查文件目录一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、报告期内在巨潮资讯网上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、载有公司法定代表人签名的2022年半年度报告文本原件。四、其他相关资料。以上备查文件的备置地点：公司董秘办。江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 5 -释义释义释义项指释义内容捷捷微电、公司、本公司指江苏捷捷微电子股份有限公司捷捷半导体指捷捷半导体有限公司
6、捷捷上海指捷捷微电（上海）科技有限公司捷捷深圳指捷捷微电（深圳）有限公司捷捷新材料指江苏捷捷半导体新材料有限公司捷捷无锡指捷捷微电（无锡）科技有限公司捷捷南通科技指捷捷微电（南通）科技有限公司捷捷研究院指江苏捷捷半导体技术研究院有限公司江苏易矽指江苏易矽科技有限公司中创投资指南通中创投资管理有限公司捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司蓉俊投资指南通蓉俊投资管理有限公司半导体分立器件指由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管（GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极
7、管、敏感器件等。功率半导体分立器件指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，主要用于电能变换和控制。新型片式元器件指无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是SMT的专用元器件。其具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性好、高频特性好等特点。光电混合集成电路指把光器件和电器件集成为有某种光电功能的模块或组件，用分立器件的管心集成在一起的称为“光电混合集成模块”。电力电子技术指是指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术。电力电子技术所变换的“电力”功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦，也可以小到数瓦甚至1瓦以下。IC指Integrated
8、Circuit即集成电路，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，从而实现电路或者系统功能的半导体器件。功率IC指功率IC（Integrated Circuit）是电力电子器件技术与微电子技术相结合的产物。将功率半导体器件及驱动控制保护接口监测等等外围电路集成在一个或几个芯片上，包括AC-AC变压器、AC-DC整流器、DC-AC逆变器、DC-DC稳压器、电源管理IC、驱动IC等。芯片指如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片，系通过在硅晶圆片上进
9、行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒，再经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这个晶片虽已具有了半导体器件的全部功能，但还需要通过封装后才能使用。封装指将半导体芯片安装在规定的外壳内，起到固定、密封、保护芯片、增强导电性能和导热性能、同时通过内部连线将芯片电极与外部电极相连接的作用。江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 6 -晶闸管/可控硅（SCR）指晶体闸流管（thyristor）的简称，又可称作可控硅整流器，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制和变换电能，被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电
10、子开关、逆变及变频等电子电路中。防护器件指功率半导体防护器件，又称为“半导体防护器件”、“保护器件”或“保护元件”，从保护原理上又可以分为“过电流保护”和“过电压保护”，过电流保护元件主要有普通熔断器、热熔断器、自恢复熔断器及熔断电阻器（保护电阻）等，在电路中出现电流或热等异常现象时，会立即切断电路而起到保护作用；过电压保护元件主要有压敏电阻、气体放电管、半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、TVS阵列（ESD）等，在电路中出现电压异常时，过电压保护元件会将电压钳制在电路安全的电压额定值下，当电压异常消除时，电路又恢复正常工作。二极管指一种具有正向导通反向截止功能的半导体器件厚模组
11、件指厚模：即厚模集成，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。组件：只是把可控硅芯片、二极管芯片等焊接上下金属片或焊接在DBC上的半成品组件方便客户后续使用。MOSFET指简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路和数字电路的场效应晶体管。MOSFET 可以实现较大的导通电流，导通电流可以达到上千安培，并且可以在较高频率下运行可以达到MHz 甚至几十MHz，但是器件的耐压能力一般。因此MOSFET 可以广泛地运用于开关电源、镇流器、高频感应加热等领域。肖特基二极管指又称肖特基势垒二极管（
12、简称SBD），在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降更低（仅0.4V左右）的特点。IGBT指BJT 和MOSFET 组成的复合功率半导体器件，同时具备MOSFET开关速度高、输入阻抗高、控制功率低、驱动电路简单、开关损耗小的优点和BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。FRD指Fast Recovery Diode，快恢复功率二极管（FRD）采用PN 结构，采用扩散工艺，可以实现短时间的反向恢复，一般反向恢复时间小于5 微秒，广泛的使用在变换器中。超快恢复功率二极管（UFRD）在快速恢复功率二
13、极管的基础上，采用外延工艺，实现超快速反向恢复。压敏电阻指由在电子级ZnO粉末基料中掺入少量的电子级Bi2O3、Co2O3、MnO2 、Sb2O3、TiO2、Cr2O3、Ni2O3 等多种添加剂，经混合、成型、烧结等工艺过程制成的精细半导体电子陶瓷；它具有电阻值对外加电压敏感变化的特性，主要用于感知、限制电路中可能出现的各种瞬态过电压、吸收浪涌能量。贴片Y电容指电容既不产生也不消耗能量，是储能元件。Y电容是分别跨接在电力线两线和地之间（L-E，N-E）的电容，一般是成对出现。塑封贴片陶瓷Y电容主要适用于超薄电视，开关电源和手机适配器。碳化硅（SiC）器件指俗称金刚砂，为硅与碳相键结而成的陶瓷状
14、化合物，使用碳化硅材料制作的器件称之为“碳化硅器件”。主要应用于：碳化硅器件主要以电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等。氮化镓（GaN）器件指氮和镓的化合物，使用氮化镓材料制作的器件称之为“氮化镓器件”。主要应用于：LED、服务器电源、车载充电、光伏逆变器以及远距离信号传输和高功率级别，如雷达、移动基站、卫星通信、电子战等。江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 7 -单晶硅指单晶体硅材料，其硅原子以金刚石结构进行晶格排列，具有基本完整的晶格结构的单晶体。不同的晶向具有不同的性质，是一种良好的半导体材料。用于集成电路和半导体分立器件的生产制造。碳化硅（SiC）指俗称金刚砂，一
15、种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料。氮化镓（GaN）指氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，是一种重要的宽禁带半导体材料。RoHS指由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令(Restriction ofHazardous Substances）。主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。UL指（ 美 国 ） 保 险 商 试 验 所 （ UnderwriterLaboratoriesInc.），该实验室主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务。IDM指Integrated Device Manufacture
16、r，垂直整合制造商，代表垂直整合制造模式，指业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全业务环节的集成电路企业组织模式。Fabless指无晶圆厂的集成电路设计企业，与IDM相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模式。VDMOS指垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管（Vertical Double-diffused Mosfet），电流在芯片垂直方向流动的DMOS器件，兼有双极晶体管和普通MOS器件的优点。SGT MOS指中文全称：屏蔽栅沟槽，分别为LV SGT MOS器件和MV SGTMOS器件，是目前半导体功率MOSFET中
17、低压领域最前沿的先进核心技术，与传统沟槽结构相比，能大幅降低传导和开关损耗，明显提升电源电力转换效率，并且在高性能领域具有明显的成本优势。wafer指晶圆，加工制作成各种电路元件结构的半导体硅晶片，一般分为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸规格不等。FAB指制造工厂(半导体)CP指Control Plan (控制计划）的英文简称，质量工具，提供过程监视和控制方法，用于对特性的控制，是对控制产品所要求的体系和过程的系统的文件化的描述。WIP指WIP（work in progress）指的是生产过程中的在制品。FTP指网上数据传输系统8D指“Eight Disciplines Problem Sol
18、ving”的缩写，是团队导向问题解决方法，常用于品质工程师或其他专业人员。FMEA指潜在的失效模式及后果分析(Failure Mode and EffectsAnalysis,简记为FMEA)，质量工具是“事前的预防措施”，并“由下至上，一般用在产品研发过程和工艺开发过程中。APQP指Advanced Product Quality Planning产品质量先期策划，质量工具，是质量管理体系的重要组成部分，用于对产品和工艺开发的过程控制所需的步骤。PPAP指Production part approval process.生产件批准程序,用来确定供应商是否已经正确理解了顾客工程设计记录和规范的
19、所有要求，以及其生产过程是否具有潜在能力，在实际生产过程中按规定的生产节拍满足顾客要求的产品。MSA指测量系统分析(Measurement Systems Analysis，MSA)，通过统计分析的手段，对构成测量系统的各影响因子进行统计变差分析和研究以得到测量系统是否准确可靠的结论。SPC指统计过程控制（Statistical Process Control）是一种借助数理统计方法的过程控制工具，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的。江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 8 -DOE指D
20、OE（DESIGN OF EXPERIMENT试验设计）在质量控制的整个过程中扮演了非常重要的角色，它是我们产品质量提高，工艺流程改善的重要保证。公司法指中华人民共和国公司法证券法指中华人民共和国证券法公司章程指江苏捷捷微电子股份有限公司公司章程中国证监会指中国证券监督管理委员会报告期指2022年1月1日至2022年6月30日止上年同期指2021年1月1日至2021年6月30日止元/万元指人民币元/万元股东大会指江苏捷捷微电子股份有限公司股东大会董事会指江苏捷捷微电子股份有限公司董事会监事会指江苏捷捷微电子股份有限公司监事会江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 9 -第二节第二
21、节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标一、公司简介一、公司简介股票简称捷捷微电股票代码300623股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称江苏捷捷微电子股份有限公司公司的中文简称（如有）捷捷微电公司的外文名称（如有）Jiangsu JieJie Microelectronics Co.,Ltd.公司的法定代表人黄善兵二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张家铨沈志鹏联系地址江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号电话0513-832288130513-83228813传真0513-832200810513-83
22、220081电子信箱三、其他情况三、其他情况1 1、公司联系方式、公司联系方式公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化适用 不适用公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。2 2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点信息披露及备置地点在报告期是否变化适用 不适用公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2021年年报。3 3、注册变更情况、注册变更情况注册情况在报告期是否变更情况适用 不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2
23、021年年报。江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 10 -四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是 否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元）839,503,897.24851,801,331.37-1.44%归属于上市公司股东的净利润（元）212,238,787.95239,553,031.67-11.40%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元）174,693,774.74226,328,601.65-22.81%经营活动产生的现金流量净额（元）116,942,194.72268,789,560
24、.17-56.49%基本每股收益（元/股）0.290.33-12.12%稀释每股收益（元/股）0.270.31-12.90%加权平均净资产收益率6.30%9.23%-2.93%本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元）6,554,059,881.665,726,489,037.7314.45%归属于上市公司股东的净资产（元）3,417,473,775.943,269,250,995.434.53%公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额是 否支付的优先股股利0.00支付的永续债利息（元）0.00用最新股本计算
25、的全面摊薄每股收益（元/股）0.2881五、境内外会计准则下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况适用 不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况适用 不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财
26、务报告中净利润和净资产差异情况。六、非经常性损益项目及金额六、非经常性损益项目及金额适用 不适用单位：元项目金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）27,615,458.52江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 11 -计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）12,656,133.18除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益18,498,863.80
27、除上述各项之外的其他营业外收入和支出-288,385.57减：所得税影响额12,330,435.20少数股东权益影响额（税后）8,606,621.52合计37,545,013.21其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明适用 不适用公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 12 -第
28、三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），属于产业结构调整指导目录（2019年本）鼓励类范畴，同时，隶属于国家鼓励的战略性新兴产业范畴。公司是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半
29、导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件和芯片、碳化硅器件等。公司所处的是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制
30、、计算机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。一、目前公司主要经营模式：公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服
31、务等纵向产业链为一体。公司MOSFET主要采用Fabless+封测的业务模式，目前，芯片（8英寸）全部为委外流片，部分器件封测代工。目前，公司具体经营模式如下：1、采购模式公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：（1）根据采购计划对采购产品进行分类（2）采购信息的编制和确定物资管理部根据采购计划单编制采购合同，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。（3）采购的执行江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 13 -
32、物资管理部根据经批准的采购合同，在合格供方名录的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。（4）采购产品的验证物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登
33、记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。2、生产模式（1）晶闸管和防护器件公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下：生产计划和任务单芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定生产计划单；芯片制造部/封装制造部根据生产计划单，组织下达随工单安排生产；动力设备部负责按设备管理控制程序的规定做好生产设备的
34、管理、维护和保养工作。生产过程控制A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；C.品质管理部根据产品的监视和测量控制程序的要求进行产品检验，按纠正措施控制程序和预防措施控制程序的要求对异常现场进行整改和预防。（2）MOSFET公司MOSFET主要采用Fabless+封测的业务模式。公司委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测（主要为消费领域类器件）。除芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品与晶闸管和
35、防护器件产品生产模式一致。江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 14 -标准按照质量部编制规范检验。 工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。 封测委外。A. 运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。B. 物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。C. 供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。D. 运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。E. 质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格有检验处理。（3）IGBT公司IGBT主要采用F
36、abless+封测的业务模式。公司委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测（主要为消费领域类器件）。除芯片制造由代工厂代工生产外，公司IGBT产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 15 -标准按照质量部编制规范检验。 工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。 封测委外。A. 运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。B. 物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。C. 供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，
37、出货邮件需要包含型号，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。D. 运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。E. 质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格有检验处理。3、研发模式公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提高研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造奖励制度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性，还可以激励全体员工参与技术革新活动，取得了较为明显的成效。公司研发活动按照以下流程开展：（1）项目来源公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的深入调研并结合公司发展战略和发展目标，选择新技术
38、、新工艺、新产品进行研发；二是公司销售部通过对市场需求进行综合调研后，对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定制化产品的研发需求。（2）项目立项工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论证可行，则召开项目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正式启动项目研发工作。（3）设计和开发项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成后，将召开评审会议，对项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评定。（4）反馈和纠正项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修改和完善的
39、内容及时反馈给工程技术研究中心主任。（5）产品试制项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案进行打样，样品质量及性能由品质部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合格，则召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估，如评估认定样品的性能参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。（6）小批量试生产江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 16 -产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批量试生产的作业状况和产品品质，如小批量试生产产品符合相关要求，项目组提交批量投产申请，批量投产申请获得批准后，项目组将设计和开发成果移交生产部门进
40、行大批量生产，项目研发工作结束。4、销售模式（1）营销理念公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。（2）营销方式公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下：A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系；B.如客户
41、有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要求，并选择合适的产品型号；C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作；D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 17 -解决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其
42、设计、生产定制化产品，定制化产品销售流程如下：a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等信息，填写定制产品需求单，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估；b.市场营销部将定制产品需求单送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理汇报，由总经理做出最终批示；c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验；d.样品达到预期的性能指标后将该样品
43、的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果；e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入公司标准产品的量产计划中。5、质量管理模式（1）质量管理目标根据IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH 化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求，
44、明确各级人员的质量管理职责与权限，以保证公司质量体系持续有效运行，并最终获得顾客满意。（2）质量管理体系由公司质量管理部负责构建公司质量体系、有害物质减免管理体系、环境及职业健康安全管理体系相关的规章制度，确保公司产品质量符合品质标准、公司运营活动符合相关政策法规要求；同时，公司坚持持续改进及全员参与质量管理的理念，鼓励所有员工参与质量管理工作，建立TQM管理模式，通过8D方法、QCC等活动体现全员参与和持续改进的质量管理模式，通过建立数据分析与持续改进控制程序、纠正预防措施控制程序、QCC活动管理办法、8D控制程序等程序来确保质量管理体系持续改进的要求。（3）质量过程控制A.满足顾客要求过程
45、中的质量控制：确保顾客要求得到评审并传达到相关部门执行，顾客抱怨采用8D的方法并在客户要求的时间内提供相应改善报告，FA实验室的建设满足顾客对失效品的原因分析从而制定有效地改善措施；B.研发过程质量控制：设定产品研发项目质量负责人Design Quality Assurance（设计品质保证），参 与 整 个 项 目 的 质 量 管 理 ， 建 立 项 目 质 量 计 划 ， 确 保 研 发 过 程 中 采 用 过 程 方 法 、FMEA/APQP/PPAP/MSA/SPC/DOE等质量工具，其中Fabless+封测业务模式需要外协供应商参与整个研发过程尤其是产品的工艺研发由供应商负责开发，本
46、公司研发人员确认；C.生产过程质量控制：在生产过程中都需要应用CP/MSA/SPC/DOE等质量工具，同时需要建立首末件江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 18 -检验，过程检验、入库及出库检验机制。IDM模式在公司内部有本公司质量部直接监控或者执行，Fabless+封测业务模式由供应商质量部直接负责，公司对其从体系上进行保证，重点在于供应商的管理。公司成立独立的Supplier Quality Engineer（供应商质量工程师）部门从供应商的选择开始进行控制，通过使用IATF16949/VDA6.3等审核工具对其进行年度现场稽核，提供产品质量的月度、年度绩效考核来监控供应
47、商的交付质量绩效，对其变更控制作为重点进行管控；D.管理过程质量控制：质量中心组织各公司进行交叉内审工作，对发现的问题进行改进，各公司取长补短共同发展，实现资源的共享和体系的一体化，最高管理者组织季度、年度管理评审根据评审结果制定公司战略、产品战略，问题改进确保质量管理体系持续的适宜性、充分性、有效性。IDM模式质量管理体系流程图：Fabless+封测业务质量管理体系流程图：江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 19 -6、盈利模式功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标
48、准产品质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业发展的需要。公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营
49、销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。7、管理模式在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配合，形成了较高的管理效率。半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研
50、发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。二、公司主要产品系列及用途：从产品构造划分，公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件。功率半导体芯片是决定功率半导体分立器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分立器件成品。江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告全文- 20 -1、晶闸管系列：晶闸管（又称：可控硅）耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶