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1、-1.工作空间是一个比较大的概念,(先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程)创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。2.原理图向 PCB 转化的过程中，会出现一些问题:1某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。3端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连 ,而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！4对于过孔的类型,应该对电源/接地线与信号线区别对待。一般将电源接地线过孔的参数设置为:孔径 20mil,宽度0。 一般信号类型的过孔则为:孔径 2ml,宽度 40ml。5安全间距的设置：对同
2、一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距 ,默认情况下可设置为 1mi.6.对于双面板而言,可将顶层布线设置为沿垂直方向,将底层布线设置为沿水平方向。对走线宽度的要求，根据电路抗干扰性和实际的电流的大小,将电源和接地线宽确定为 20mi，其它走线宽度 10l.8层的管理：在 Atum 中共可进行 74 个板层的设计，从物理上可将板层分为类,即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。另外还有一个系统的颜色层,但它在物理上并不存在。信号层：在信号层中，有一个Tp ayer 层,一个tomLyr 层和 30 个id-ayr,其中各层的作用如下所述:Top Lay: 元器件面的
3、信号层,可用来放置元器件和布线。 （红色线）Boto Layer： 焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。 （绿色线)Md-Layr：中间信号层， 共0 层,(MidLayerMiLaye30),主要用于布置信号线。内部电源线 :系统共提供了个内部电源层,(Inter Pne1-nteralPlan 16）.内部电源层又称为电气层,主要用于布置电源线和地线。机械层:系统共提供个机械层（Mechanica 1-ehanica 16)，主要用于放置电路板的边框和标注尺寸,一般情况下只需要一个机械层。 （紫色线）掩膜层:掩膜层也叫保护层， 共提供 4 个,分别为个aste Layer(锡膏防护层）
4、和 2 个oler ayr(阻焊层)。 其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区； 而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。 当表面无粘贴器件时不需要使用该层。丝印层:丝印层(verla Lyer)共有两层,分别为TOP Overay和BtOela。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。 （黄色线）其他层:il ue用于绘制钻孔导引层。Keepout yer用于定义能有效放置元件和布线的区域。 ill Dan 用于选择绘制钻孔图层。 uti-Lar设置是否显示复合层。尽管在ltum 中提供了多达 7层的工作层面， 但在设计过
5、程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。9一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。1规划PB 板(三条框） ：定义板子的外形尺寸(esin-Bordshape）,定义在机械层； 定义板子的物理边界 （用画线工具)也是定义在机械层;设定电气边界,用画线工具 （Keepout 层中完成的） 。11.敷铜,喷漆，阻焊层,锡膏防护层。 PastLayer 到底是什么意思,焊接层?锡膏防护-层？(作用在焊盘和过孔周围设置保护区）Paste层:表面意思是指焊膏层， 就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层
6、资料不需要提供给 CB厂。older 层：表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给 PB 厂。12填充一般是用于制作 PC插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性面设置的大面积的电源或地。 在制作电路板的接触面时， 放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充通常是放置在PB 的顶层、底层或者电源和接地层上。13.多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积的电源或接地。以增强系统的抗干扰性。14.在 SCH 和 PCB 中要旋转元器件时，左键按住元器件,当鼠标变成十字架后
7、，按空格键时会以 90 度为单位旋转！1.在HC 中，按住 ctrl 键时,拖动元器件时会连元器件上的连线一起拖动,按住hif键时，相当于复制该元器件。16.在 SCH 和 PC布线时,按住hift 键时,单击空格键，连线方式会以 90 度，45 度,任意角度切换。17Shit+可以在 PB 视图中实现多面和单面的显示的切换。18.在 PCB 面板中,单击某一个元件或网络,可以单独高亮的显示这个一个网络或者这个元件。其他的以单色的显示。19.绘制层次原理图时，可以先画原理图，然后由原理图生成图表符:执行【设计】【H文件或图纸生成图表符】 ,打开 Chooe Documn tolace 对话框，
8、 选择需要生成方块电路的文件。这样会自动生成一个含有端口的制表符。20.在原理图的设计中,可以直接利用库里的一些元器件,特别是在 PC的封装中，可以直接复制其他库里的封装。另外可以复制元器件的一部分到自己设计的元器件中。21四个不同的菜单栏,原理图设计,原理图库设计，PCB 设计,PB 库设计!是有一些区别的。22.在原理图内的所有元件都有其对应的封装，可以利用封装管理器（tool 菜单下）来查看相应的封装,若有的元件没有封装的话,则在导入到 PCB 中的会出错。23.在 PB 面板下,有很多的快捷键非常的有用，有左上角上有相关的快捷键的提示。例如：sif+w 是透镜显示，shiftv 是元件
9、规则检查结果。24.在 PCB 设计中,按 CTR键，单击元件或网络就可以高亮的显示。与第18 条相同。25.在动用快捷键时，一定要注意此时输入法的状态,只有在美制键盘的模式下，所有的快捷键才有效。26补泪滴：在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区,形状像泪滴,故常称作补泪滴( Terops )。泪滴的放置可以执行主菜单命令 Tools/eardps，再选择泪滴的作用范围。2.网络包地： 电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法,即用接地的导线将某一网络包住,采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。 方法：先选中这条线（如何选中
10、可以参考第0 条),然后选择o时的OtlineSelectd Objt.然后可以修改包线的属性,一般设置成 GND 网络。(如何删除这条网络的包地线）26.全局修改:查找相似性对象,然后通过 PCB sect 里进行修改。另外 PCB fter里可以过滤掉一些元素（通过关键字查询SXX） ，然后在 PCB inspect 里可以观察。27 在层次原理图中进行上下层的切换时在用到工具栏下的层次命令。 自动追踪元件在-层次图中的位置。 而且在最上的层的原理图中,要将各个方块用导线连接起来,因为在子页中，端口并没有建立连接。28在PCB 布线进,按下左上角的键就可以调出帮助快捷键栏,可以从中找到需要
11、的快捷键，例如:PC布线的模式切换: sift;线宽的改变:shit+w;走线形式的改变：ht+空格或者是空格键。2粘贴的选择：edt 下面的 Rubbr amp（橡皮图章完成多次粘贴)和e peca. 可以完成特殊的粘贴， 比如粘贴阵列！ 如果完成圆形的粘贴的话,要点击两下的鼠标， 一个是圆心,一个确定半径。 方法:选择要复制的元件,单击工具栏上的橡皮图章,然后再单击选中的物体，则可以进行多次粘贴。0.如果一个ET 是由多个段组成的，可以先按键（elc菜单)，选择其中的 NE 选项，然后在鼠标就十字架后点击所要选择的net，则可以将多段同时选择。31当元器件的封装放置在 PB 中时,可以手动
12、编辑网络：选择设计下的网络表命令，单击其中的编辑网络命令就可以打开网表管理器对话框,在该对话框中可以进行添加或删除网络类等操作。在完成网络表的编辑后,在 PCB 中会形成对应的飞线。但这一般用在不画原理图，直接设计 PC板的时候。如果有对应的原理图是不需要手动的编辑网络表的。32 在规则设置中有一项 manuacting 项的设置， 是对生产制造的一些规则的设置,其中注意几个最小间距的设置 ，因为有时在元器件的封装中，两个焊盘的间距可能会很小，不满足默认的最小间距的规定，所以在规则检查时会报错。33.关于铺铜的几项注意:铺铜的几种填充的三种方式:实心的填充，网格的填充,轮廓描绘。铺铜的层次：分
13、单面和双面,铺在 tLayer(呈红色）和 bottomlr(呈蓝色） 。铺铜的三种方式：不铺在相同网络的物体上(如不会把已存在的地网络线、填充区、多边形铺铜区覆盖上去,会有一定的缝隙);铺在所有相同网络的物体上：会把导线、填充区、多边形铺铜区全部融合。把所有的相同的多边形网络融合（是指的是多边形的铺铜区)，而不会把相同的网络的导线融合进去。注意填充区和铺铜区是不同的概念。去除死铜,可以把没有与任何网络连接的无用铜区域去掉， 但是注意铺铜是不会超出 keep ut 层的。4.填充区域到底是个什么概念？在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念:Fl(铜皮）PolgonPour(灌铜)Plane
14、(平面层)这 3 个概念对应种的大面积覆铜的方法，对于刚接触D 的用户来说,很难区分。下面我将对其做详细介绍：Fll 表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块， 而不考虑是否属于同一个网络。 假如所绘制的区域中有CC 和 GN两个网络,用 Fi命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。olygoour:灌铜。它的作用与ill 相近,也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络， 灌铜将根据设定好的规则将过孔， 焊点和铜皮连接在一起。 反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离
15、。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。-Poygon Pour Cutout:在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理,像常见的 RF 信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的,R区域。Slic olygn Pour :切割灌铜区域比如需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用 Lne 进行分割成两个灌铜，将不要的灌铜区域直接删除.综上所述,l会造成短路，那为什么还用它呢?虽然 Fill 有它的不足，但它也有它的使用环境。例如,有 LM705,M276 等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fll 命令便恰到好处。因此 Fil
16、命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用 Fl 将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。简言之，在电路板设计过程中,此两个工具都是互相配合使用的。Plae： 平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用 lne 在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比dd lyer(正片层)可以减少很多工程数据量，在处理高速PC上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到ane 的好处补充内容好方法一:在修铜时可以利用 PLANE【快捷键 P+Y】修出钝角好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷
17、键M+G可以任意调整铜皮形状35solr Ma slie是什么意思?以下是对其的解释:RuleRuleC Ctegortegor: :MnfaturiD Ds sriptioriptio：MniumSldeMask Slier helps identif arrow sections of oldraskta may cs mnfacuing roems atr. Ensuringthatther a mnimm wit of soldr mask acoss he bard, ths rulhecks the istn betwen any wslrmask penngs hatae eql
18、 torgeater hanthe uer-piidleTisinclude e ad, vias ad y prtis tharside on solder mklyrs. I alo checkTop adottom ss ineendyPurposePurpose：Ceks tt theditae ben ny2 sldrask openingis greaterateuse sefied value;hcknl pa， ias & anymitives tha reden slder msk lrs;cksTp/ Bottom side idndentlye hck nsus hat
19、the istanei greter oequal iththe alue specifi bthe user n teeld own inthe mage beowRule ARule Ap pi ia aononneDR and atchDRC3.对所有的元器件(或者标号)统一进行修改：在某处元器件上单击鼠标的右键,选择ind sima ob,在弹出来的面板中,选择要查找的条件,则选中的元件会-显示，其它的部分则会被屏蔽。再次选中需要更改的元件（可以在下面的Mach elected 选中就不用再次选择了),在弹出来的 SH Insec中，可以更改元件的属性。在被选中的元件会全部的修改。 也
20、可以单击标号,同样可可选中所有的标号， 在观察者面板中统一修改标号的大小尺寸。 另外一种选中的方法是用CB iler,在查询面板中输入 I XXX，选中相应的部分，再打开PC Isct 面板就可以进行修改了。37.原理图和相应的 PCB 板之间可以相互的更新，也可以在一个项目下显示原理图与相应的CB 的不同：选择prject 下的 show ifrence，选择比较的对象，单击则可以显示两者之间的不同之处。3.电气规则设置与电气规则检查在不同的菜单栏下 ,在电气规则检查里可以设置在线规则检查的选项。 但是要注意只有在 PCB 设计中才有这个概念,在 Tol 菜单下第一个选项就是 Desgn R
21、leheck而规则设置里的l里设置相关的规则,包括电气规则。39.在规则设置里有一个选项叫作：Pane.它有三个子规则设置，前两个是有关于电源的规则设置，一个是电源平面的连接方式，一个是过孔的焊盘的安全间距。后一个是铺铜与过孔的焊盘的连接方式。40.在原理图设计中有一个灵巧粘贴,该系统允许选择一组对象，将其粘贴为不同类型的对象。 例如,可以选择一系列网络标签并粘贴为接口或者Wdos 粘贴板文本可粘贴为页面条目。 并且系统可以执行复杂的数据转换,例如， 将母线网络标签粘贴为同等系列的单个接线标签,或相反， 将系列匹配接线标签粘贴为单个母线标签该系统同时可在原理图页图上根据初始空间排列或字母数值对
22、粘贴对象进行分类。 最重要的是可以进行原理图中的阵列粘贴。这和在 PCB 中的特殊粘贴一样的功效。粘贴等间距的阵列元件。4 LIST、SCHInspec、SCH Filter这几个面板各有各的作用，要区分。2.it 菜单下的有一个indFnd and replc栏，可以查找元件，或者是网络标号,可以设定大小写敏感,或者是部分字母搜索。43 在原理图编辑下有一个lce 菜单,下面有一个 Direcive， 里面也可以规定一些 PCB 布线时的规范。 如PC ue、 pamer t 等。 但注意其中的d 选项和dit a rle。另外一个有用的工具是 Compil Msk，即编辑屏蔽罩。4.在 P
23、lc里面有项 ext Sting,可以选择输入不同的内容如标题，时间,日期等。45.在CB 的设计中， 可以重新安排元器件的名称和注释。 方法是： 先选择整个板，Edi/Alg/Positn comnt text ,则可以重新安排排列的位置。46在原理图中,可以用nnte Shmtis 来对原理图进行编号，当对所编号重置后,会在新的编号旁边有一个暗色显示的编号,这个编号就是之前的编号，在重新对原理图进行编译后，这些编号就会消失。7.原理图库与集成库是不同的概念， 原理图库是可以通过一个原理图直接生成的,而一个集成库则需要原理图与及其元件对应的CB封装。 在AD中引入的集成库的概念，也就是它将原
24、理图符号、PCB 封装、仿真模型、信号完整性分析、D 模型都集成了一起。这样,用户采用了集成库中的元件做好原理图设计之后,就不需要再为每一个元件添加各自的模型了,大大的减少了设计者的重复劳动,提高了设计效率。而且在集成库中用户不能够随意的修改原理图库中的元件和封装。8.原理图库的设计中，在编辑元器件时，有一个Disly name 和一个 Dgnator,前面是的指元器件的端口名称,如 V、 Ree 等。 而后面的 Deignator 指的端口的编号如 1、2、3,表示一共有多少个引脚。关于引脚的属性的设置有多种常的见的有-sitive、 n、 outut 等。 另外,再表示 name 时,如要
25、是表示负有效时， 用表示。如 cs就表示 cs 端口负有效。49.原理图库中设计一个元器件时,可以利用现有元件的全部或者是部分。方法是菜单下的打开文件,选中需要的原理图集成库,在弹出的对话框中选择 Extrac ourcs。这样就打开了自带的集成库,选择需要利用的元件,复制其全部或者一部分。50.在有长度标注的对话框中，关于长度可以有英制和米制的两种有快捷键ctrl+Q可以在这两种计量单位之间切换。51.CB 库.PcL（后缀)。原理图库SchLib(后缀)。集成库.Inib(后缀)。注意看三种库的图标也是有差别的。 在原理图库和 PCB 库中的元件可以随意的编辑， 而在集成库中只能调用和不能
26、编辑。建立的方法稍有差别:ieewprojctInged Library，这样就建立了一个空白的集成库。52.如何制作一个集成库?先建立一个空白的集成库 ,然后在集成库中添加一个原理图库和一个 PCB 库， 分别在原理图库和 PCB 库中作出元件的原理图和封装。 然后启用模型管理器（Mde Manage),在模型管理器中将原理图与对应的封装一一对应起来。然后在 Poj菜单下选择 Compie Inteated Libry XX命令。 就会自动生成一个集成库，在库面板下可以看到这个集成，可以发生这时库文件不可编辑了。.在新建一个 PC板时,最好使用 PCB 向导新建， 在其中设置 PCB 的层数,在向导中可以直接设置物理边界与禁止布线层的间距， 可以设置边界的拐角,还可以设置一些布线的规则,这样比较的方便。5.在优选项设置中,有些是比较容易忽视的,比如层的切换：Cl+Shift滑轮,同样这个方法在 PCB 的布线中也是有效的,在笔记本没有小数字键盘的情况下，有些快捷键是不能用的,而这个方法却可以用,布线时会自动添加过孔，完成层之间的切换。55 在 Keep ot 层下设计一个板的外形后,如何删除外围的不必要的地方： Deign-Board hpe Deine frm electedObec则可自主定义板的外形。-