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1、一、PCB Layout 3W 原则 20H 原则 五五原则3W 原则:这里 3W 是线与线之间的距离保持3 倍线宽。你说3H 也可以。但是这里H 指的是 线宽度 。不是介质厚度。 是为了减少线间串扰 ，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3 倍线宽时，则可保持70%的线间 电场不互相干扰，称为 3W 规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W 规则。针对EMI 20H 原则：是指 电源 层相对地层内缩20H 的距离， 当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC 。若内缩 20H 则可以将70%的电场限制
2、在接地边沿内；内缩100H 则可以将98%的电场限制在内。针对EMC 1. PCB 设计中的20H 原则？20H 规则 的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V 平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的 20 倍。(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。但是， 20H 规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有：1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。2. 电源平面要处在PCB 的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V 平面 。这两个 0V 平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的
3、20 倍。3. 在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。4. PCB 的总导数至少为8 层或更多。 (1) 疑问：这些特定条件是充分的还是必要的？若内缩 20H 则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H 则可以将98%的电场限制在内。笔面试作答简记：20H 原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20 倍的层与层间距， 以抑制边缘辐射效应；内缩 20H 可限制 70%的电场，内缩100H 可限制 98%的电场。五-五规则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则 PCB 板须采用多层板，这是一般的规则， 有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构
4、时， 这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层 。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 5 页 - - - - - - - - - 二、PCB 工程师需要注意的地方较多的 PCB 工程师 ,他们经常画电脑主板,对 Allegro 等优秀的工具非常的熟练,但是 ,非常可惜的是 ,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用 IBIS 模型我觉得真正的PCB 高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对
5、布通一块板子容易,布好一块好难。小资料对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布位置是每一个PCB 工程师都不能回避的话题; 单板层的排布一般原则：元件面下面（第二层）为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面; 所有信号层尽可能与地平面相邻; 尽量避免两信号层直接相邻;s 主电源尽可能与其对应地相邻; 兼顾层压结构对称。对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级工作频率在50MHZ 以上的（ 50MHZ 以下的情况可参照,适当放宽） ,建议排布原则：元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）; 无相邻平行布线层; 所有信号层尽可能与地平面相邻; 关键信号与地层
6、相邻,不跨分割区。注：具体 PCB 的层的设置时 ,要对以上原则进行灵活掌握,在领会以上原则的基础上,根据实际单板的需求,如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等,确定层的排布,切忌生搬硬套 ,或抠住一点不放。以下为单板层的排布的具体探讨：*四层板 ,优选方案1,可用方案3 方案电源层数地层数信号层数1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S 方案 1 此方案四层PCB 的主选层设置方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP层;至于层厚设置 ,有以下建议：满足阻抗控制芯板（GND 到 POWER）不宜过厚 ,以
7、降低电源、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果;为了达到一定的屏蔽效果,有人试图把电源、地平面放在TOP 、BOTTOM 层 ,即采用方案2：此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷：电源、地相距过远,电源平面阻抗较大电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整由于参考面不完整,信号阻抗不连续实际上 ,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源、 地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案 2 使用范围有限。 但在个别单板中,方案2 不失为最佳层设置方案。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - -
8、 - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 5 页 - - - - - - - - - 以下为方案2 使用案例 ; 案例（特例） ：设计过程中 ,出现了以下情况：A、整板无电源平面,只有 GND 、PGND 各占一个平面; B、整板走线简单,但作为接口滤波板,布线的辐射必须关注; C、该板贴片元件较少,多数为插件。分析：、由于该板无电源平面,电源平面阻抗问题也就不存在了; 、由于贴片元件少（单面布局）,若表层做平面层,内层走线 ,参考平面的完整性基本得到保证,而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面; 、作为接口滤波板,PCB 布线的辐射必须关注,若内层走线 ,表
9、层为GND 、PGND, 走线得到很好的屏蔽,传输线的辐射得到控制; 鉴于以上原因,在本板的层的排布时,决定采用方案2,即： GND、S1、S2、PGND,由于表层仍有少量短走线,而底层则为完整的地平面,我们在S1 布线层铺铜 ,保证了表层走线的参考平面 ;五块接口滤波板中,出于以上同样的分析,设计人员决定采用方案2,同样不失为层的设置经典。列举以上特例,就是要告诉大家,要领会层的排布原则,而非机械照搬。方案 3：此方案同方案1 类似 ,适用于主要器件在BOTTOM 布局或关键信号底层布线的情况 ;一般情况下 ,限制使用此方案; *六层板：优选方案3,可用方案1,备用方案2、4 对于六层板 ,
10、优先考虑方案3,优选布线层 S2,其次 S3、S1。主电源及其对应的地布在4、5 层,层厚设置时 ,增大 S2-P之间的间距 ,缩小 P-G2 之间的间距（相应缩小G1-S2 层之间的间距）,以减小电源平面的阻抗,减少电源对S2 的影响 ; 在成本要求较高的时候,可采用方案1,优选布线层S1、S2,其次 S3、 S4,与方案1 相比 ,方案 2 保证了电源、地平面相邻,减少电源阻抗,但 S1、S2、 S3、S4 全部裸露在外 ,只有 S2才有较好的参考平面; 对于局部、少量信号要求较高的场合,方案 4 比方案 3更适合 ,它能提供极佳的布线层S2。*八层板：优选方案2、3、可用方案1 对于单电
11、源的情况下,方案 2 比方案1 减少了相邻布线层,增加了主电源与对应地相邻,保证了所有信号层与地平面相邻,代价是： 牺牲一布线层 ;对于双电源的情况,推荐采用方案3,方案 3 兼顾了无相邻布线层、层压结构对称、 主电源与地相邻等优点,但 S4应减少关键布线;方案 4：无相邻布线层、层压结构对称,但电源平面阻抗较高;应适当加大3-4、5-6,缩小 2-3、6-7 之间层间距 ; 方案 5：与方案4 相比 ,保证了电源、地平面相邻;但 S2、S3 相邻 ,S4 以 P2 作参考平面 ;对于底层关键布线较少以及S2、S3 之间的线间窜扰能控制的情况下此方案可以考虑; *十层板：推荐方案2、3、可用方
12、案1、4 方案 3：扩大 3-4 与 7-8 各自间距 ,缩小 5-6 间距 ,主电源及其对应地应置于6、7 层;优选布线层 S2、S3、S4,其次 S1、S5;本方案适合信号布线要求相差不大的场合,兼顾了性能、成本;推荐大家使用 ;但需注意避免S2、S3 之间平行、长距离布线; 方案 4：EMC 效果极佳 ,但与方案3 比 ,牺牲一布线层;在成本要求不高、EMC 指标要求较高、且必须双电源层的关键单板,建议采用此种方案;优选布线层S2、S3,对于单电源层的情况 ,首先考虑方案2,其次考虑方案1。方案 1 具有明显的成本优势,但相邻布线过多,平行长线难以控制 ; *十二层板：推荐方案2、3,可
13、用方案1、4、备用方案5 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 5 页 - - - - - - - - - 以上方案中 ,方案 2、4 具有极好的EMC 性能 ,方案 1、3 具有较佳的性价比; 对于 14 层及以上层数的单板,由于其组合情况的多样性,这里不再一一列举。 大家可按照以上排布原则 ,根据实际情况具体分析。以上层排布作为一般原则,仅供参考 ,具体设计过程中大家可根据需要的电源层数、布线层数、特殊布线要求信号的数量、比例以及电源、地的分割情况,结合以上
14、排布原则灵活掌握6 层板以后的各个方案在哪? 6 层和 8 层来了*六层板 ,优选方案3,可用方案1,备用方案2、4 方案电源地 信号1 2 3 4 5 6 1 1 1 4 S1 G S2 S3 P S4 2 1 1 4 S1 S2 G P S3 S4 3 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3 4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3 *八层板：优选方案2、3、可用方案1 方案电源地信号1 2 3 4 5 6 7 8 1 1 2 5 S1 G1 S2 S3 P S4 G2 S5 2 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4 3 2 2 4 S1 G1 S2 P1
15、 G2 S3 P2 S4 4 2 2 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S4 5 2 2 4 S1 G1 P1 S2 S3 G2 P2 S4 EMC 问题在布板的时候还应该注意EMC 的抑制哦！这很不好把握,分布电容随时存在！ ！如何接地 ! PCB 设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素.另外 ,我不是PCB工程师 ,经验并不丰富 :) 地的分割与汇接接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC 性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑制电磁干扰的能力,又能减少产品对外的EMI 发射。接地的含义电子设备的“地”通常有两种含义：一种是“大地”（安全地） ,另一种是“
16、系统基准地”（信号地）。接地就是指在系统与某个电位基准面之间建立低阻的导电通路。“接大地” 就是以地球的电位为基准,并以大地作为零电位,把电子设备的金属外壳、电路基准点与大地相连接。把接地平面与大地连接,往往是出于以下考虑：A、提高设备电路系统工作的稳定性; B、静电泄放 ; C、为 *作人员提供安全保障。接地的目的A、安全考虑 ,即保护接地 ; B、为信号电压提供一个稳定的零电位参考点（信号地或系统地）; C、屏蔽接地。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 5
17、 页 - - - - - - - - - 基本的接地方式电子设备中有三种基本的接地方式：单点接地、多点接地、浮地。单点接地单点接地是整个系统中,只有一个物理点被定义为接地参考点,其他各个需要接地的点都连接到这一点上。单点接地适用于频率较低的电路中（1MHZ 以下） 。若系统的工作频率很高,以致工作波长与系统接地引线的长度可比拟时,单点接地方式就有问题了。当地线的长度接近于1/4 波长时,它就象一根终端短路的传输线,地线的电流、 电压呈驻波分布,地线变成了辐射天线,而不能起到“地”的作用。为了减少接地阻抗,避免辐射 ,地线的长度应小于1/20 波长。在电源电路的处理上,一般可以考虑单点接地。对于
18、大量采用的数字电路的PCB,由于其含有丰富的高次谐波,一般不建议采用单点接地方式。多点接地多点接地是指设备中各个接地点都直接接到距它最近的接地平面上,以使接地引线的长度最短。多点接地电路结构简单,接地线上可能出现的高频驻波现象显著减少,适用于工作频率较高的（10MHZ ）场合。 但多点接地可能会导致设备内部形成许多接地环路,从而降低设备对外界电磁场的抵御能力。在多点接地的情况下,要注意地环路问题,尤其是不同的模块、设备之间组网时。地线回路导致的电磁干扰：理想地线应是一个零电位、零阻抗的物理实体。但实际的地线本身既有电阻分量又有电抗分量 ,当有电流通过该地线时,就要产生电压降。地线会与其他连线（
19、信号、电源线等）构成回路 ,当时变电磁场耦合到该回路时,就在地回路中产生感应电动势,并由地回路耦合到负载,构成潜在的EMI 威胁。浮地浮地是指设备地线系统在电气上与大地绝缘的一种接地方式。由于浮地自身的一些弱点,不太适合一般的大系统中,其接地方式很少采用关于接地方式的一般选取原则：对于给定的设备或系统,在所关心的最高频率（对应波长为）入上,当传输线的长度L入,则视为高频电路,反之 ,则视为低频电路。根据经验法则,对于低于1MHZ 的电路 ,采用单点接地较好 ;对于高于10MHZ, 则采用多点接地为佳。对于介于两者之间的频率而言,只要最长传输线的长度L 小于 /20入 ,则可采用单点接地以避免公共阻抗耦合。对于接地的一般选取原则如下：（1）低频电路（10MHZ ）,建议采用多点接地; （3）高低频混合电路,混合接地名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 5 页 - - - - - - - - -