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1、深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 深圳市劲拓自动化设备股份有限深圳市劲拓自动化设备股份有限公司公司 2021 年半年度报告年半年度报告 2021-045 2021 年年 08 月月 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐德勇先生、主管会计工作负责人邵书利先生及会计机构负责人(会计主管人员)邵书利先生声明：保证本半年度报告中财务报告
2、的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、宏观经济不稳定的风险 当前全球环境更趋复杂严峻，国内经济恢复仍然不稳固、不均衡，未来宏观经济面临不稳定的风险，企业发展也将面临诸多困难和挑战。公司下游电子制造业受宏观经济影响较大，宏观经济不稳定将导致下游客户需求不稳定，从而存在对公司经营业绩产生影响的风险。 为应对宏观经济不稳定的风险，公司一方面充分发挥行业
3、头部企业的技术、产品、客户及市场等资源优势，提高产品和服务质量，进一步赢得客户信赖，增加客户黏性，保障产品销售；另一方面公司与上下游保持紧密联系，关注国家产业政策要求，加大产品开发力度，挖掘内需市场，研发新产品和定制化产品，满足客户多样化的需求，增加收入来源，拓宽公司业务发展空间。此外，公司内部持续加强精益管理，提高公司管理水平，控制成本和费用，以应对宏观经济产生的风险。 2、再融资受限的风险 报告期内，公司控股股东吴限先生收到中国证监会行政处罚及市场禁入事先告知书 ，如其不能成功申辩，将被中国证监会正式出具行政处罚决定。根据创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行） 第十条第（四）款、第十一
4、条第（五）款和第十三条的相关规定，如果控股股东受到证监会行政处罚，公司将面临再融资（如向不特定对象发行股票、向特定对象发行股票和发行可转债）受限的风险。 公司自成立以来一直实行稳健的财务政策，有息负债率较低，公司主营业务经营状况稳定，现金流状况良好， 公司将继续保持稳定的生产经营和财务政策， 防范资金短缺风险， 以降低再融资可能受限的影响。 3、新业务发展不达预期的风险 报告期内，公司投入研发费用和人员，参与新产品的研发和市场开拓，如新业务相关产品不能获得市场认可，新业务发展不达预期，公司将面临前期投入的资源和成本无法获得回报的风险。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告
5、3 为应对该风险，公司充分调动内外部研发资源，加强与科研院所合作，提高新产品研发的成功率；同时加强与产业上下游合作，及时了解客户及潜在客户需求，加大市场开发，力争打开新市场。 公司面临的其它风险与应对措施详见本报告“第三节 十、公司面临的风险和应对措施” 。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 4 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义 . 2 第二节 公司简介和主要财务指标 . 8 第三节 管理层讨论与分析 . 12 第四节 公司治理 . 36 第五节 环境与社会责任 . 39 第六节 重要事项 . 42 第七节 股
6、份变动及股东情况 . 50 第八节 优先股相关情况 . 55 第九节 债券相关情况 . 56 第十节 财务报告 . 57 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 5 备查文件目录备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的半年度报告全文。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 法定代表人：徐德勇 2021年8月12日 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021
7、年半年度报告 6 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、劲拓 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 劲彤投资 指 深圳市劲彤投资有限公司，劲拓全资子公司 上海复蝶 指 上海复蝶智能科技有限公司，劲拓控股子公司 劲拓微电子 指 深圳市劲拓微电子装备有限责任公司，劲彤投资控股子公司 思立康 指 深圳市思立康技术有限公司，劲彤投资控股子公司 劲拓国际 指 勁拓國際發展有限公司，劲彤投资全资子公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所、交易所 指 深圳证券交易所 上年同期 指 2020 年 1-6 月 报告期 指 2021 年 1-6 月 元、万元 指 人民币元、人民币万元 AOI 指 Au
8、tomatic Optic Inspection 的缩写，自动光学检测，基于光学原理利用机器视觉对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一。 SPI 指 Solder Paste Inspection System 的缩写，即应用机器视觉来对电路板上的锡膏进行三维检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一，尤其是智能手机生产线的必配设备。 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。 PCB
9、A 指 Printed Circuit Board Assembly 的缩写，即印刷电路板组件，也就是说 PCB 空板经过放置元器件，再经过焊接而形成一个功能组件的整个制程，简称 PCBA 。 SMT 指 Surface Mounting Technology 的缩写，即表面贴装技术，电子元器件通过锡膏粘贴在电路板上，再通过回流焊使锡膏融化，将器件和电路板连在一起。 锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是把电子元件粘贴到印刷电路板上. COG 指 英文全称 chip on glass，即将 IC 固定于柔性线路板上。 FOG 指 英文全称 film on glass，即将 FPC 搭载在玻璃面板上
10、。 UV 胶 指 UV（Ultraviolet Rays）胶，即无影胶，又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。 ITO 导电玻璃 指 ITO 导电玻璃，即氧化铟锡(Indium-Tin Oxide)透明导电膜玻璃，多通过 ITO 导电膜玻璃生产线，在高度净化的厂房环境中，利用平面磁控技术，在超薄玻璃上溅射氧化铟锡导电薄膜镀层并经高温退火处理得到的高技术产品。产品广泛地用于液晶显示器(LCD)、太阳能电池、微电子 ITO 导电膜玻璃、光电子和各种光学领域。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 20
11、21 年半年度报告 7 TFT 指 TFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的缩写。TFT 式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此 TFT 式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备。 FPC 指 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM 等很多产品，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 IC 指
12、 IC 芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。 TP 指 Touch Panel 的简称，即触摸屏，又称为触控屏、触控面板，是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。 LCM 指 LCD Module，即 LCD 显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB 电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件。
13、 LCD 指 Liquid Crystal Display 的简称，即液晶显示器。LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置 TFT（薄膜晶体管） ，上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过 TFT 上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode 的缩写，有机发光二极管，OLED 显示技术具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而且 OLED 显示屏幕可视角度大且能够显著节省电能。 AMOLED 指 Ac
14、tive-Matrix Organic Light Emitting Diode 的缩写， 有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体， 为驱动方式为主动式的 OLED （即有源驱动） ， 反应速度较快、对比度更高，视角也较广。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司简介一、公司简介 股票简称 劲拓股份 股票代码 300400 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 公司的中文简称（如有） 劲拓股份 公司的外文名称（如有） SHENZHEN JT AUT
15、OMATION EQUIPMENT CO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） JT 公司的法定代表人 徐德勇 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张娜 黄山 联系地址 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 电话 0755-89481726 0755-89481726 传真 0755-89481574 0755-89481574 电子信箱 zqtzbjt- zqtzbjt- 三、其他情况三、其他情况 1、公司联系方式、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮
16、政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 适用 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2020年年报。 2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 适用 不适用 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 9 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2020 年年报。 3、注册变更情况、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 适用 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2020 年年报。 4、其他有
17、关资料、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 适用 不适用 （1）增补董事及公司章程变更 报告期内，公司第四届董事会第十三次会议审议通过了关于修订的议案和关于修订的议案 ， 将 “董事会由 7 名董事组成” 改为 “董事会由 9 名董事组成” ； 审议通过了 关于增补第四届董事会非独立董事的议案和关于增补第四届董事会独立董事的议案 ，同意增补陈东先生为公司第四届董事会非独立董事，同意增补徐尧先生为公司第四届董事会独立董事，任期自股东大会审议通过之日起至公司第四届董事会届满为止。报告期内，公司召开 2020 年度股东大会审议通过了上述议案。 关于续聘总经理及增补第四届董事会董事的公告
18、（公告编号：2021-013）详见巨潮资讯网。 （2）董事长及法定代表人变更 报告期内，公司召开第四届董事会第十六次会议，选举徐德勇先生为公司第四届董事会董事长，根据公司章程 等相关规定，董事长为公司法定代表人，本次董事会选举的新任董事长徐德勇先生上任后，公司法定代表人变更为徐德勇先生。公司于 2021 年 7 月 2 日完成相关工商变更手续。 关于选举公司董事长、增补战略委员会委员的公告 （公告编号：2021-032）详见巨潮资讯网。 四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（
19、元） 468,322,180.59 448,555,784.55 4.41% 归属于上市公司股东的净利润（元） 82,640,440.94 66,646,415.18 24.00% 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 10 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元） 74,907,239.60 55,771,972.91 34.31% 经营活动产生的现金流量净额（元） 76,917,135.44 80,359,443.12 -4.28% 基本每股收益（元/股） 0.34 0.28 21.43% 稀释每股收益（元/股） 0.34 0.28 21.43% 加权平均净
20、资产收益率 11.65% 11.53% 0.12% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,380,803,196.77 1,182,209,226.79 16.80% 归属于上市公司股东的净资产（元） 741,324,077.73 673,487,061.63 10.07% 截止披露前一交易日的公司总股本： 截止披露前一交易日的公司总股本（股） 242,625,800 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是 否 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.3406 五、境内外会计准则
21、下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目
22、及金额六、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -8,608.33 - 计入当期损益的政府补助 （与企业业务密切相关， 按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 9,006,377.13 - 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 11 委托他人投资或管理资产的损益 690,432.15 - 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -678,121.83 - 减：所得税影响额 1,331,838.96 - 少数股东权益影响额（税后） -54,961.18 - 合计 7,733,201.34
23、 - 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 12 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 ( (一一) )公司主营业务和主要产品公司
24、主营业务和主要产品 公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备等。公司业务层面推行事业部制，截至报告期末，公司业务层面共3个事业部，分别为热工电子事业部、封装事业部和DAS事业部。公司亦设立了控股孙公司思立康及劲拓微电子拓展业务。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 报告期内，公司基于产品功能、应用领域和组织生产形式等因素的考量，对产品分类进行了调整，由电子整机装联设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备调整为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备，调整后
25、的主要业务及产品明细情况如下： 1、电子热工设备 公司自成立以来，一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。公司电子热工设备、检测设备和自动化设备覆盖PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统，主要提供给下游电子制造企业，用来组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于通讯、汽车、消费电子产品及国防、航空航天电子产品等生产过程。 公司电子热工设备应用领域示例如下： 应用行业应用行业 涉及产品涉及产品 消费电子制造业 电脑、数码产品（手机、数码相机、平板电脑、智能可穿戴设备、移动存储、电子书等）、家庭影音娱乐产品（电视机、音箱、游戏机等）、白色家电
26、（空调、电冰箱、洗衣机等）、小家电（电饭锅、微波炉等）、LED 显示器等。 汽车电子制造业 汽车信息系统（行车电脑）、导航系统（GPS）、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系统、上网设备等。 通信设备制造业 移动通信基站、路由器、程控交换机、服务器等。 航空航天制造业 各类仪表仪器、无线通信、导航卫星。 国防电子制造业 各类侦测仪器、雷达、指挥控制系统。 其它电子制造业 打印机、复印机、投影仪等。 电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域，客户为电子产品生产厂家。 公司电子热工设备主要产
27、品情况及应用领域如下表： 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 13 主要产品主要产品 主要功能及应用领域主要功能及应用领域 代表产品外观示例代表产品外观示例 波峰焊 波峰焊能自动完成 PCB 板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于无铅焊接表面贴装元件、 短脚直插式元件及混装型 PCB 板的整体焊接。 隧道式氮气波峰焊 NXS-450 回流焊 主要应用于 SMT 表面贴装焊接， 或者短脚元器件的通孔焊接，通过加热对焊锡膏的熔融和冷却， 实现元器件与 PCB 线路板之间形成可靠的电路连接，可广泛应用于消费电子、汽车电子、5G 通讯、Mini LED
28、等生产制造领域。 VAR 系列真空辅助回流焊 高温垂直固化炉 主要应用于三防漆、填充胶等的固化。通过热风回流加热产品，在某个温度范围内保持一定的时间以完成胶水的凝固，此机种占地面积小，生产效率高，可实现在线式生产。 JTL 系列垂直固化炉 选择焊 波峰焊的一类，通过对每个焊点的所有工艺参数（如座标，速度、温度、流量、角度、时间等）的可编程精确控制，实现高价值电子产品的精密焊接。 SH-3D 一体式选择性波峰焊 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 14 2、检测设备 检测设备由公司自主研发、生产和销售，拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，此类产品主要功能是在电子产品生产中
29、对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成一条SMT生产线，客户为电子产品生产厂家。 公司检测设备主要产品情况及应用领域如下表： 主要产品主要产品 主要功能及应用领域主要功能及应用领域 代表产品外观示例代表产品外观示例 AOI 主要用于电子产品生产中 PCB 上元件的装配品质检测及工艺品质控制，对焊点和元器件进行检测,并进行不良原因分析。目前可实现离线式及在线式 2D、2.5D 及 3D 检测。 焊点及元器件检测 AOI JTA-JUTI-MX 3D-SPI 主要应用于电子产品生产过程中对锡膏印刷质量和工艺进行实时检测和调整，提高产品优质率。 自动 3D 锡膏
30、检测 SPI REFINE 系列 3、自动化设备 自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等，其中异形插件机主要功能是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处理，可以替代人工，实现自动化插件，客户为电子产品生产厂家。 公司自动化设备主要产品情况及应用领域如下表： 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 15 主要产品主要产品 主要功能及应用领域主要功能及应用领域 代表产品外观示例代表产品外观示例 全 自 动 异 形插件机 主要应用于电子产品生产过程对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处
31、理，可以替代人工，提升插件速度，通过简单易懂的操作界面，实现人机界面的对话，实现自动化的机器导入，带来产品品质和生产效率的提升。 JTV 系列异形元件插件机 助焊剂喷雾机 主要应用于在波峰焊工艺中对 PCB 载具进行助焊剂喷涂，其中选择性助焊剂喷雾机可通过编程实现对指定位置进行喷涂。 FS 系列选择性助焊剂喷雾机 电子热工周边设备 主要应用于 SMT 或者 DIP 生产线中，通过这些小型设备将其他生产设备串联起来，实现各种设备之间的自动化生产，如上下料机、接驳台、转角机、出板机、入板机等。 LD/ULD 系列全自动上下料机 4、光电显示设备 报告期内，公司主要由封装事业部和DAS事业部负责光电
32、显示设备暨TP/LCD/OLED显示模组相关业务，事业部设有独立的负责人进行专业化运作，公司总部进行统一战略规划、协同发展，此外，公司设立了控股孙公司劲拓微电子发展光电显示业务。 公司光电显示业务主要研发和生产用于手机屏幕制造等不同工艺阶段的光电显示设备，主要用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、摄像头模组生产设备、显示屏模组封装设备、LCM焊接类设备等，主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 16 公司光电显示设备主要代表性产品和功能如下： 主要产品主要产
33、品 主要功能主要功能 代表产品外观示例代表产品外观示例 3D贴合设备 3D 曲面贴合设备 设备是将 3D 盖板玻璃在真空状态下进行贴合，能应用于贴合装饰膜、防爆膜、Sensor 膜、光学膜等。 3D 曲面贴合设备 D-Lami贴合设备 用于柔性 OLED 屏与曲面玻璃盖板的贴合。 3D-Lami 贴合设备 其他贴合及辅助设备 包含上&下覆膜机、全贴合机等设备，主要系 3D 贴合设备相关辅助设备及应用于其他模块的贴合设备。 生物识别模组生产设备 超声波指纹模组邦定设备 设备用于将指纹识别 Sensor 与FPC （柔性线路板） 之间的邦定连接。将已完成 IC 邦定的显示屏面板，进行 FPC（柔性
34、线路板）邦定制程，含 ACF 贴附、FPC 高精度对位预压、FPC 本压、点胶四个主要工序。 光学指纹模组贴合设备 超声波指纹模组贴合设备 超声波指纹模组 IC+Sensor 贴合设备。 光学指纹模组封装贴合设备 主要用于光学指纹模组的贴合、贴附、封边点胶及固化。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 17 摄像头模组生产设备 摆料机UV 固化机 双摄像头、三摄像头模组支架组装自动摆料、自动固化设备，和搭载机自动连线使用。 双流道 COB 摄像头模组热压设备 搭载机 主要用于摄像头模组中音圈马达、镜头、支架、铁壳的搭载。 COB摄像头模组热压机 应用于手机摄像头线路板晶片点
35、胶后和镜头模组组合后，修正上游设备组装后产生的上下平整度偏差，并进行加热固化。 点胶机 用于摄像头模组中电子元器件的封装、加固、补强及保护等工序。 显示屏模组封装设备 全自动COG邦定机 将已清洗的显示屏面板，进行 IC邦定制程，含 ACF 贴附，IC 高精度对位预压，IC 本压三个主要工序。 COG-COF工艺显示模组邦定系列 全自动FOG邦定机 将已完成 IC 邦定的显示屏面板，进行 FPC（柔性线路板）邦定制程，含 ACF 贴附，FPC 高精度对位预压，FPC 本压三个主要工序。 全自动柔性贴合线 用于柔性屏贴合，车载屏贴合，穿戴产品贴合及覆膜等方面的应用。 全自动柔性贴合线 大尺寸电子
36、纸前段压合机 将涂有 UV 胶的 ITO 导电玻璃与涂有浆料的 TFT 屏幕高精度贴合，应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合。 大尺寸电子纸前段压合机 JTYY-500 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 18 LCM焊接类设备 全自动焊接机 在液晶模组(LCM)的制程中， 将玻璃与背光源/盖板的FPC自动进行拨片夹持整理、视觉对位、喷涂助焊剂等工艺处理，再使用脉冲热压焊接或者烙铁头焊接的方式将两者焊接牢固，并具有焊后AOI 检测、 高度测量、高温胶纸贴附等功能。 全自动焊接机 JTS-2000 5、半导体热工设备 公司半导体热工设备业务主要研发和生产用于芯片的先进封装制造
37、等生产环节的热处理设备，目前主要有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备，主要客户及潜在客户为封测厂。报告期内，公司设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业务。 公司半导体热工设备主要代表性产品和功能如下： 主要产品主要产品 主要功能及应用领域主要功能及应用领域 半导体芯片封装炉 主要用于芯片的封装制造，在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中，将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合，在芯片贴片到集成电路板上后，通过焊接，最终将芯片和电路板连接在一起。 Wafer Bumping 焊接设备 主要用于 6、8、12 英寸等的晶圆植球后的焊接固化工艺，应用于先进芯片
38、的封装制造。 （二）（二）主要经营模式主要经营模式 1、销售模式 （1）在国内市场采取直销为主代理商销售为辅的销售模式 公司产品以内销为主，在国内市场上，公司采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式。公司拥有自己的独立销售团队，可以直接与客户进行产品信息沟通，及时了解客户需求，把握市场动向。公司订单的获得方式主要为客户上门或主动营销。另外，公司还积极通过举办行业技术及工艺交流会、产品推介会以及参加国内外各种专业展会、招标会的方式获得订单。 对于公司销售网络未覆盖到的市场区域，公司实行代理商机制，各代理商均负责一定区域或具体客户单位的产品销售工作，公司负责建立与代理商之间的沟通与联系渠道，不定
39、期地向代理商提供宣传资料、信息、政策以及推广方案与管理制度等方面的支持。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 19 （2）在国际市场采取直销与经销商销售相结合的销售模式 目前公司产品出口销售占比较小，在国外市场，公司采取直销与经销商销售相结合的销售模式。 2、生产模式 公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划。在电子热工设备、检测设备、自动化设备生产方面，公司拥有钣金、机加及装配等完整的全工序生产制造体系，能够采取自主标准化生产模式，公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令组织安排钣金车间、机加车间、装配
40、车间进行生产，并和品质部、货仓部等部门共同配合，负责原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运的全过程；在光电显示设备生产方面，产品属于专用设备，定制化特点突出，产品种类型号较多，在生产实践中公司总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够根据客户需求进行定制化生产；在半导体热工设备生产方面，主要产品处于样机生产及产线验证阶段，目前主要为定制化生产，后续根据业务发展状况进行批量生产安排。 3、采购模式 在采购交货管理方面，公司采购部门按照PMC部门下发的请购单进行采购，严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购法原则，确保交期基本
41、与生产计划衔接，同时公司严格根据销售、生产和原材料情况，确定采购需求，避免存货积压。在供应商选择方面，公司严格按照供应商评审与管理程序对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商才能成为合格供应商，公司会择优选择供应商，从而保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。 （三）主要业绩驱动因素（三）主要业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业收入46,832.22万元，同比增长4.41%；实现营业利润9,408.76
42、万元，同比增长19.56%； 实现利润总额9,340.09万元， 同比增长18.57%； 实现归属于上市公司股东的净利润为8,264.04万元，同比增长24.00%；实现基本每股收益0.34元，同比增长21.43%。 报告期内，公司业绩增长主要驱动因素包括： 1、国产替代设备需求强劲，公司订单充足。 报告期内，全球环境更趋复杂严峻，国内经济恢复仍然不稳固、不均衡，在国际贸易摩擦背景下，国内企业日益重视产业链、供应链的自主可控，国内客户对生产设备国产替代的需求强劲。公司依托多年经营形成的品牌优势、技术优势以及良好的客户关系，以优质的产品质量和服务，赢得了更多客户的信任，订单增长迅速，进一步稳固了
43、公司在电子热工设备行业的领先地位。 2、坚持研发创新驱动，保持技术领先性。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 20 公司坚持研发创新驱动公司业绩增长，始终重视自主研发创新，紧跟市场需求研发新产品，提升产品竞争力，秉承工匠精神，坚持创新驱动，以现有设备为基石，持续攻关其他更高精度、更高难度的设备。公司持续投入电子热工设备的研发，保持公司技术在行业中的领先性，公司研制的SE二代波峰焊，在前代产品基础上提升波峰焊设备的性能和稳定性，增加设备的智能化控制，将进一步强化公司电子焊接设备的市场地位，已实现批量生产和销售；研制的NIS系列选择焊，是选择性波峰焊的大型模块化应用，具有软
44、件平台智能化、功能集成化的特点，主要针对汽车电子、航空航天、5G通讯等市场，目前正在样机测试阶段。公司在光电显示设备领域持续创新突破，不断扩大产品应用领域，丰富产品种类，已将光电显示设备应用领域扩展至曲面屏、折叠屏、可穿戴设备和电子纸等生产应用领域。按照公司2021年经营规划，公司投入半导体热工设备的研发，研制的半导体芯片封装炉应用于芯片封装领域，已向多家客户出货，处于客户产线验证阶段，研制的Wafer Bumping焊接设备正处于样机测试阶段。 3、强化公司规范治理，提高经营管理效率。 为应对复杂多变的宏观坏境和行业环境，公司管理层提出规范化治理目标和方向，完善公司制度化、机制化建设，努力提
45、升管理水平以适应公司生产经营规模。各部门加强沟通协调和配合，从公司整体经营目标出发，打通全公司业务流程，改善管理效率，夯实公司管理基础，实现管理出效益。公司业务、生产、研发、采购及各职能部门积极配合，从自身职责和实际出发调整管理方式，密切配合，有序推动各项工作，有效提升了公司整体运营效率。立足于公司长远利益，实现公司经营的可持续发展。 （四四）行业格局和发展趋势）行业格局和发展趋势及及公司所处的行业地位公司所处的行业地位 1、行业格局和发展趋势 高端装备制造业是指生产制造高技术、高附加值的先进工业设施设备的行业。高端装备主要包括传统产业转型升级和战略性新兴产业发展所需的高技术高附加值装备。高端
46、装备制造业是以高新技术为引领，处于价值链高端和产业链核心环节，决定着整个产业链综合竞争力的战略性新兴产业，是现代产业体系的脊梁，是推动工业转型升级的引擎。大力培育和发展高端装备制造业，是提升我国产业核心竞争力的必然要求，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于加快转变经济发展方式、实现由制造业大国向强国转变具有重要战略意义。 中国的高端制造业在资源、能源产业的发展规模和产能已经位居全球领先地位，但是阻碍重重，我国制造业的核心技术和高端技术多数掌握在外资手里。近年来我国新兴产业发展取得重大进展，智能制造装备、海洋工程装备、先进轨道交通装备、新能源汽车等新兴产业发展取得明显成效。根据“中国制
47、造2025”战略规划，到2025年，自主知识产权高端装备市场占有率大幅提升，核心技术对外依存度明显下降，基础配套能力显著增强，重要领域装备达到国际领先水平。 智能制造装备是指具有感知、分析、推理、决策、控制功能的制造装备，它是先进制造技术、信息技深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021 年半年度报告 21 术和智能技术的集成和深度融合。智能制造装备行业作为实现产品制造智能化、绿色化的关键载体，其产业链涵盖智能装备，工业互联网、工业软件、3D打印以及将上述环节有机结合的自动化系统集成及生产线集成等。 近年来， 国家对智能装备制造业的政策支持力度不断加大， 智能制造产业迎来大好发展时机。 201
48、8年11月，国家统计局发布了战略性新兴产业分类（2018） ，智能制造装备产业被纳入战略性新兴产业。2019年政府工作报告中指出，推动制造业升级和新兴产业发展；发展工业互联网，推进智能制造，培育新兴产业集群。2020年10月，发展改革委、科技部等六部委联合发布了关于支持民营企业加快改革发展与转型升级的实施意见 ，提出实施机器人及智能装备推广计划。数据显示，2019年我国智能制造装备产值规模达17,776亿元，2021年我国智能制造装备产值规模预计将达22,650亿元（数据来源：中商产业研究院） 。 2、电子热工设备、检测设备、自动化设备市场情况 电子热工设备、检测设备、自动化设备主要应用于PC
49、BA制程中的表面贴装工艺，是连接PCB产业链中上游电子制造和下游消费市场的关键环节， 与PCB行业及下游行业的景气度密切相关。 近年来， 我国PCB制造行业凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势发展迅速，目前已经成为全球最大的PCB生产基地。根据电子市场调研机构Prismark的数据，2020年全球PCB行业市场较2019年增长6.4%，2021年全球PCB销售额将增长8.6%。 2021年上半年， 我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长19.8%， 增速比上年同期提高14.1个百分点，近两年复合增长率为12.5%；2021年上半年，我国规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增
50、长17.6%，增速比上年同期提高13.6个百分点；2021年上半年，我国电子信息制造业固定资产投资同比增长28.3%，增速比上年同期提高18.9个百分点，比工业投资快12.1个百分点（数据来源：工信部网站） 。 未来，在我国5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等新兴技术加速渗透的大环境下，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将进入技术、产品新周期。随着多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品的市场需求不断增长，电子热工设备、检测设备、自动化设备也将产生新的市场需求。 3、光电显示设备市场情况 公司光电显示设备主要用于光电平板显示模组的生产