《印制电路板pcb表面镀镍工艺中.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《印制电路板pcb表面镀镍工艺中.doc（3页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流印制电路板pcb表面镀镍工艺中.精品文档.印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(中) 25操作条件 251 pH值 pH控制在354为宜。当pH一定时，随着电流密度增加，电流效率也增加。pH高，镍的沉积速度快，但pH太高将导致阴极附近出现碱式镍盐沉淀，从而产生金属杂质的夹杂，使镀层粗糙、毛刺和脆性增加。pH低些，镀层光泽性好，但pH太低导致阴极电流效率降低，沉积速度降低，严重时阴极大量析氢，镀层难以沉积。 使用可溶性阳极的镀液，随着电极过程的进行，镀液pH逐渐升高。使用不溶性阳极的镀液，由于阳极析氧，使镀液中OH-浓度减少，从而pH会降低。 降低
2、镀液pH用10(VV)H2S04；提高镀液pH用碳酸镍或碱式碳酸镍。提高镀液pH不宜用N。OH，因为钠离子在镀液中的积累会降低电流密度上限，容易导致高电流区镀层烧焦。碳酸镍的加入方法最好是将它放人聚丙烯的滤袋并挂在镀液中，使其缓慢溶于镀液中，且不可将固体物直接放入镀液中，当pH达到要求后，取出滤袋，洗净后烘干备用。当市售碳酸镍难以购到时，可以自己制备：将3份重量的硫酸镍与13份重量的无水碳酸钠分别用少量去离子水溶解，在搅拌下将碳酸钠溶液慢慢倒人硫酸镍溶液中，反应方程式如下： NiSO4+Na2CO， NiCO3 +Na2SO4 待沉淀完全后，过滤，用去离子水洗涤沉淀数次，以去除硫酸钠，沉淀即可
3、使用。 252温度 操作温度对镀层内应力影响较大，提高温度可降低镀层内应力，当温度由10-35时，镀层内应力有明显降低，到60以上，镀层内应力稳定。一般维持操作温度5560为宜。 镀液操作温度的升高，提高了镀液中离子的迁移速度，改善了溶液的电导，从而也就改善了镀液的分散能力和深镀能力，使镀层分布均匀。同时温度升高也可以允许使用较高的电流密度，这对高速电镀极为重要。 253电流密度 在达到最高的允许电流密度之前，阴极电流效率随电流密度的增加而增加。在正常的操作条件下，当阴极电流密度4 Adm2时，电流效率可达97，而镀层外观和延展性都很好。对于印制板电镀，由于拼板面积比较大，至使中心区域与边缘的
4、电流密度可相差数倍，所以实际操作时，可取操作电流密度2 Adm2左右为宜。 镀层沉积速度与电流密度关系见表7-3。 254搅拌 搅拌能有效地清除浓差极化，保证电极过程持续有效地进行，同时也有利于阴极表面产生的少量氢气很快逸出，减少可能出现的针孔、麻点。搅拌方式可采用：镀液连续过滤、阴极移动和空气搅拌，或者选择其中的两者相配合。对于高速镀镍，其电流密度高达20 Adm2以上，为了更好的清除浓差极化，应配有镀液喷射的专用设备。 镀液连续过滤是必要的，它可及时清除镀液中的机械杂质，又能保持镀液流动。过滤机的能力以满足每小时过滤镀液25次为宜，滤芯用聚丙烯材料，精度以5m为宜。 若采用阴极移动，振幅2025 mm，1520次min。 若采用空气搅拌，则必须与连续过滤相配合，所供的压缩空气应是无油压缩空气，气流中速，如果空气量太大，导致溶液流动太快，将降低镀液的分散能力。