电子产品制造工艺教案模板.doc

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1、梧州职业学院教案课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电讲课老师申华课时数72日期讲课题目电子工艺技术基础知识一、教学目标：1、掌握电子工艺研究范围是哪些？ 2、掌握电子工艺技术人员工作范围是哪些？二、教学关键、难点：1 、 电子工艺研究范围；2、电子工艺技术人员工作范围 。记住企业 工艺技术人员工作范围。三、教学过程：1 、电子工艺定义 工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对多种原材料、半成品进行加工或处理，使之最终成为符合技术要求产品艺术（ 程序、方法、技术） 。 制造工艺包容每一个制造步骤整个生产过程 工艺追求是效率、质量。 工艺所包含范围很广。 2 、 电子工艺研究范围 1 ）材料 整

2、机产品和技术水平，关键取决于元器件制造工业和材料科学发展水平； 2 ）设备 电子产品工艺技术提升，产品质量和生产效率提升，关键依靠于生产设备技术水平和生产手段提升。 3 ）方法 对电子材料利用、对工具设备操作、对制造过程安排、对生产现场管理在全部这些和生产制造相关活动中，“方法”全部是至关关键。 4 ）操作者 决定原因是人，经过培训，有高素质人。高级管理人员，高级工程技术人员，高等级技术工人三种人是电子工业关键人才。 5 ）管理 管理出效益。管理在全部这些和生产制造相关活动中，“方法”全部是至关关键。和以上制造过程四个要素比较，管理能够算是“软件”，但确实又是连接这四个要素纽带。 讨论题：产品

3、设计关键还是生产工艺关键？ 3 、电子工艺课程培养目标 有技术、会操作，能处理现场技术问题工艺技术或现场管理人才。 4 、 电子工艺学特点 1 ）包含众多科学技术领域 2 ）形成时间较晚而发展快速 5 、工艺工作范围 1 ）开发阶段工作 依据产品设计文件要求，编制生产工艺步骤、工时定额和工位作业指导书；指导现场生产人员完成工艺操作和产品质量控制。 编制和调试 AOI 、 ICT 等优异测试设备运行程序和 SMT 工艺包含锡膏印刷机、自动贴片机、再流焊机、波峰焊机等生产设备操作方法及规程，设计、制作、加工或检验工装。 负责新产品研发中工艺评审。关键对新产品元器件选择、 PCB 电路板设计和产品生

4、产工艺性能进行评定，提出改善意见。 2 ）生产阶段工作 （ 1 ）对新产品试制、试生产，负责技术上准备和协调，现场组织处理相关技术和工艺问题，提出改善意见。 （ 2 ） 实施生产现场工艺规范和工艺纪律管理，培训和指导工人生产操作，处理生产现场出现技术问题。 （ 3 ） 控制和改善生产过程工作质量，协同研发、检验、采购等相关部门进行生产过程质量分析，改善并提升产品质量。 3 ）发展阶段工作 研讨、分析和引进新工艺、新设备，参与重大工艺问题和质量问题处理，不停提升企业工艺技术水平、生产效率和产品质量。 5 、小结 作业： 1 、电子工艺技术培养目标是什么？ 2 、电子工艺技术人员工作范围是哪些？四

5、、板书设计：1 、电子工艺定义 2 、 电子工艺研究范围 1 ）材料 2 ）设备 3 ）方法 4 ）操作者 5 ）管理 3 、工艺工作范围 4、小结5、作业课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电讲课老师申华课时数72日期讲课题目电子工艺安全操作知识一、教学目标：1、了解电子工艺实践中安全知识及安全防范和救助知识，建立安全第一意识； 2、掌握电子产品形成过程中工艺步骤。二、教学关键、难点：1、电子工艺实践中用电安全； 2、电子产品制造工艺步骤基础概念。三、教学过程：1 、电子企业生产安全问题 不安全原因： 用电安全：线路正确，防触电、电击、 机械损伤： 剪脚操作、钻床操作 烫伤：波峰机锡炉操作

6、、电烙铁操作 设备安全：波峰机、贴片机安全操作 防火安全：波峰机防火、助焊剂等危险品保管、操作 防毒：防铅中毒、防化学溶剂甲醛、甲醇、四氯乙烯、四氯乙烷等中毒 2 、安全用电 讨论题：生产中用电有哪些不安全原因？ 1 ）触电： 通常不足 1mA 电流就能引发人体肌肉收缩、神经麻木；更大电流就会致人于死命。 触电形式和原因及决定触电伤害原因 人体触电关键形式是直接或间接接触了两个电位不一样带电体。 电击对人体危害程度，和电流强度、电击时间、电流路径及电流性质相关。 人体电阻：人体电阻大小因人而异，并随条件改变而改变，几十千欧到 100K 以上，但会随电压升高而降低。 几十毫安电流经过人体达成 1

7、s 以上，就能造成死亡；而几百毫安电流可使人严重烧伤，而且立即停止呼吸 人体受到电击强度达成 30mA s 以上时，就会产生永久性伤害 36V （或 24V ）为常见安全电压 若电流不经过上述关键部位，通常不会危及生命。 不一样种类电流，对人体伤害是不一样 2 ）电击： 直接触及电源 错误使用设备 设备金属外壳带电 . 电容器放电 3 ）安全用电操作 1 ）制订安全操作规程 2 ） 通电前注意事项 看电源 电源线 电源插头 接地及三芯插头正确使用： 设备外壳应该接保护地，最好和电网保护地接到一起，而不能只接电网零线上。 检修、调试电子产品安全问题 要了解工作对象电气原理，尤其注意它电源系统。

8、不得随便改动仪器设备电源接线。 不得随意触碰电气设备，触及电路中任何金属部分之前全部应进行安全测试 未经专业训练人不许带电操作。 4 ）触电救护 快速而正确地脱离电源 人工呼吸和心脏按摩 3 、电子实训室用电安全操作规程 按实际要求讲解 4 、电子产品生产基础工艺步骤 电子产品装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其关键工作是将元器件组装成含有一定功效电路板部件或叫组件（ PCBA ）。本书介绍电子工艺关键是指电路板组件装配工艺。 电子产品组装基础工艺步骤： 5 、小结 作业： 1 、在电子工艺操作过程中，有哪些必需时刻警惕不安全原因？ 2 、怎样预防触电和电击？怎样进行救

9、护？ 3 、 电子产品生产关键工艺步骤是怎样？四、板书设计：1 、电子企业生产安全问题 2 、安全用电3 、电子实训室用电安全操作规程 4 、电子产品生产基础工艺步骤 5 、小结课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电讲课老师申华课时数72日期讲课题目从工艺角度认识电子元器件一、教学目标：1、掌握电阻、电容、电感、变压器、继电器、接插件、机电元件、半导体二三极管、集成电路等元器件关键技术参数； 2、掌握阻容元件直标、数标、色标意义及其识别； 3、依据用途进行阻容元件、半导体元器件选择，建立产品成本、质量意识； 4、从外形进行元器件识别，用万用表检测电阻、电容、电感元件和二、三极管。二、教学关键

10、、难点：1 、元器件关键技术指标及选择标准； 2 、三种标法意义及其识别；三、教学过程：一、电子元器件参数及常见元器件： 1 、电子元器件关键参数 1 ）标称值 标称值系列： （ n =1,2,3 , E ） E6-E96 系列、误差等级和误差字母表示。 直接标示、色标、数标识别 例题： 已知电阻上色标排列次序以下，试写出各对应电阻值及许可偏差： “橙白黄金”，“棕黑金金”， “绿蓝黑棕棕”，“灰红黑银棕”。 2 ）额定值、极限值 额定值、极限值之间关系 3 ）机械、结构参数 关键元器件 1 、电阻 1 ）种类、符号和命名 一般电阻分类（碳膜电阻、金属膜电阻、金属氧化膜电阻、线绕电阻）、多个特

11、殊电阻（热敏、压敏、保险电阻） 2 ）关键参数：阻值，功率（功率和温度关系），温度系数。 3 ）电阻识别和依据用途进行选择 依据电性能指标选择； 依据成本选择。 2 、电位器 1 ）种类、符号 在阻值改变上注意区分指数式、对数式和直线式。 2 ）电位器识别和依据用途进行选择 3 、电容器 1 ）种类、符号、结构和命名 瓷片电容、金属化薄膜电容、独石电容； 电解电容：铝电解电容、钽电容。（电解电容极性） 2 ）关键技术参数 容量及误差、耐压、损耗角正切（ ）； 讲解电容等效电路； 3 ）容量识别和选择： 依据用途选择，依据耐压选择。 4 、电感器 1 ）种类、符号和命名 2 ）关键参数： 电感量

12、 固有电容 品质因数： 。 3 ）选择 色码电感、中周线圈、滤波线圈等 5 、变压器 1 ）关键参数 变压比： 额定功率： 抗电强度或耐压：安全参数 温升： 空载电流：反应损耗参数 6 、继电器 1 ）种类：电磁式、干簧式、固态（ SSR ） 2 ）磁电式继电器技术参数： 吸动电压： 释放电压： 触点负载电流 7 、机电元件 1 ）、接插件： 接插件分类：按频率，按外形，按功率，按使用方法 关键指标： 2 ）、开关件 关键指标 3 ）、机电元件选择 8 、半导体分立元件 1 ）二三极管种类及封装 2 ）命名：中国命名法、国外命名法 3 ）二三极管关键参数 4 ）分立器件选择 9 、集成电路 集

13、成电路分类：按工艺、按功效、按材料，数字、模拟 集成电路命名：中国、国外 集成电路封装： 材料：金属、陶瓷、塑料 形状： DIP 、 SOP 、 SOL 、 QFP 、 PLCC 、 BGA 集成电路使用注意事项：电源、输入输出、防静电 10 、电声元件 扬声器、耳机 蜂鸣器 传声器 11 、光电器件 发光二极管：原理、结构、关键参数 数码管：结构原理、关键参数、 光电二、三极管：原理、关键参数 光电耦合器 液晶显示器、示波管、显像管 作业： 1 、 1 ） 请用四色环标注出电阻： 6.8k 5 ， 47 5 。 2 ） 用五色环标注电阻： 2.00k 1 ， 39.0 1 。 3 ） 已知电

14、阻上色标排列次序以下，试写出各对应电阻值及许可偏差： “橙白黄金”，“棕黑金金”， “绿蓝黑棕棕”，“灰红黑银棕”。 2 、 自己去查阅资料，找出一个电子整机线路（比如六管收音机），试分析其中电阻元件，并请你为它选型。 3 、 电容器有哪些技术参数？哪种电容器稳定性很好？ 电容器额定工作电压是指其许可最大直流电压或交流电压有效值吗？ 4 、试简述电感器应用范围、类型、结构。 5 、变压器关键性能参数有哪些？ 6 、简述接插件分类，列举常见接插件结构、特点及用途。 7 、 继电器怎样分类？ 选择电磁式继电器应考虑关键参数是哪些？ 8 、半导体分立器件封装形式有哪些？ 怎样选择半导体分立器件？ 9

15、 、简述集成电路按功效分类基础类别，数字集成电路输入信号电平可否超出它电源电压范围？四、板书设计：一、 电子元器件关键参数 二、关键元器件 1 、电阻 2 、电位器3 、电容器4 、电感器5 、变压器 6 、继电器7 、机电元件 8 、半导体分立元件9 、集成电路 10 、电声元件 11 、光电器件 课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电讲课老师申华课时数72日期讲课题目制造电子产品常见材料和工具一、教学目标：1 、掌握电子工业用线材、绝缘材料、印制板、焊料及助焊剂基础性能和选择标准； 2 、掌握电烙铁基础性能和使用方法。 3 、逐步树立产品生产质量意识。二、教学关键、难点：1 、铅锡焊料和

16、无铅焊料基础成份、基础性能和使用； 2 、印制板结构和基础性能参数； 3 、线材、绝缘材料、助焊剂基础性能和使用要求； 4 、电烙铁结构、性能和使用。三、教学过程：一、 导线和绝缘材料 1 、导线 1 ）导线结构和分类 2 ）导线关键参数：载流量、耐压、频率、温度 3 ）多个常见导线：电磁线、电源线、带状线、同轴线 2 、绝缘材料 1 ）绝缘性能：抗电强度、温度特征、机械特征 2 ）多个绝缘材料：薄型绝缘材料、绝缘漆、热塑性绝缘材料、热固性层压材料 二、焊料和助焊剂 1 、锡铅焊料 1 ）锡铅焊料液态线 2 ）共晶焊料特点、成份和使用 3 ）杂质对焊接质量影响 2 、无铅焊料 无铅焊料成份及性

17、能 3 、锡膏：成份、作用和选择 3 、助焊剂 1 ）松香助焊剂 2 ）免清洗助焊剂特征及性能要求 三、印制板 1 、敷铜板 1 ）成份、结构、种类及关键性能参数 环氧玻璃布板、半玻纤板（ CEM-1 ）板、酚醛纸板 2 、 PCB 板 1 ） PCB 板生产工艺 2 ） PCB 板技术参数及要求 绝缘电阻、漏电起痕 3 、多层板基础知识 四、工具（电烙铁） 1 、电烙铁结构、分类 恒温电烙铁 2 、电烙铁使用方法和注意事项 温度控制、烙铁头选择和保护、防静电 五、看影片：印制板生产工艺 作业： 1 、（ 1 ）请总结常见导线和绝缘材料类型、用途及导线色别习常使用方法。 （ 2 ） 常见绝缘材

18、料性能怎样？怎样选择绝缘材料？ 2 、电磁线作用是什么？请总结归纳各类电磁线特点和用途。 3 、选择电源软导线时应该考虑哪些原因？ 4 、 请说明共晶铅锡焊料含有哪些优点？ 5 、为何要使用助焊剂？对助焊剂要求有哪些？ 6 、无铅焊料特点是什么？有什么技术难点？ 7 、覆铜板技术指标有哪些？其性能特点是什么？ 8 、 PCB 板关键性能指标有哪些？ 9 、怎样合理选择电烙铁？总结使用烙铁技巧。 10、自动恒温电烙铁加热头有哪些类型？怎样正确选择？ 四、板书设计：一、 导线和绝缘材料二、焊料和助焊剂 三、印制板四、工具（电烙铁） 五、看影片：电烙铁使用及快速维修课程名称电子产品制造工艺教学班级1

19、2应电讲课老师申华课时数72日期讲课题目表面组装技术 (SMT)一、教学目标：1 、了解 SMT 组装技术特点，和通孔式装配技术区分； 2 、了解 SMT 元器件外形、封装和包装特点。二、教学关键、难点：1 、 SMT 元器件外形标志、规格型号及性能特点； 2 、 SMD 器件多个关键封装形式及应用。三、教学过程：1 、表面组装技术发展过程 市场需求对电路组装技术要求是：高密度化、高速化、标准化，电子产品装配技术肯定全方位地转向 SMT 。 和传统技术比较： 实现微型化、 信号传输速度高、 高频特征好、 有利于自动化生产， 提升成品率和生产效率、 材料成本低、 简化了整机生产工序，降低了生产成

20、本 SMT 元器件还在发展： 深入小型化、提升 SMT 产品可靠性、新型生产设备研制、柔性 PCB 表面组装技术 2 、 SMT 元器件 1 ） SMT 元器件特点：无引脚、片状 2 ） SMC 元件：电阻、电容 结构：和一般电阻相同，电阻膜、焊接端； 电容也和一般电容相同，类似极板、焊接端 标示：尺寸以公制 / 英制表示，阻值 / 容量以数标法标示，精度在盘上表示； 3 ） SMD 分立器件 外形：圆柱形、 SO 形、翼形 标示：标在器件上或盒上 4 ） SMD 集成电路 封装： SO 、 QFP 、 LCCC 、 PLCC 、 BGA 3 、 SMT 元器件包装： 编带盘式、 管式 托盘式

21、 IC 4 、 SMT 元器件使用 1 ）使用 SMT 元器件注意事项： 表面组装元器件存放环境条件以下。 环境温度 库存温度 40 ；生产现场温度 30 ；环境湿度 RH60% ；环境气氛； 元器件存放周期；库存时间不超出两年；开封后 72 小时内必需使用完成，最长也不要超出一周。 防静电方法 要满足 SMT 元器件对防静电要求：在运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取 SMD 器件，应该佩带防静电腕带，尽可能使用吸笔操作，并尤其注意避免碰伤 SOP 、 QFP 等器件引脚，预防引脚翘曲变形。 作业： 1 、试比较 SMT 和 THT 组装差异。 SMT 有何优越性？ 2 、试分

22、析表面安装元器件有哪些显著特点。 3 、试叙述 SMD 集成电路封装形式。并注意搜集新出现封装形式。四、板书设计：1 、表面组装技术发展过程2 、 SMT 元器件3 、 SMT 元器件包装：4 、 SMT 元器件使用课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电讲课老师申华课时数72日期讲课题目电路板组装工艺及设备一、 教学目标：1 、学懂表面组装再流焊工艺和波峰焊工艺步骤， SMT 生产线； 2 、了解 SMT 电路板组装经典设备。 3 、建立企业经营成本、质量和技术综合效益意识。二、教学关键、难点：1 、锡膏 + 回流焊工艺生产线工艺步骤和贴片胶 + 回流焊固化 + 波峰焊工艺步骤； 2 、贴片

23、机工作原理。三、教学过程：现在 SMT 组装基础上有两种工艺方法，一个是用锡膏焊接 SMT 元器件，另一个是用贴片胶粘住元器件，固化后过波峰炉焊接。前一个通常叫锡膏工艺，后一个通常叫红胶工艺。 1 、锡膏工艺 1 ）工艺步骤： 2 ）特点： 元器件贴在正面（元件面），在回流炉焊接，用锡膏作焊料。 2 、红胶工艺 1) 工艺步骤 2 ）特点 SMT 元器件在底面（焊接面），用红胶（贴片胶）粘接、波峰炉焊接。 3 、混合工艺 正面用锡膏工艺，后面用红胶工艺，还可在印制板上插接 THT 元器件。 讨论题： 从成本、质量、技术几方面对三种工艺进行比较。 4.4 SMT 电路板组装设备 1 、自动锡膏印

24、刷机 结构： PCB 基板 工作台 ； 刮刀 及刮刀固定机构； 模板（网板 ）及其固定机构； 控制 机构。 原理：刮刀（亦称刮板）从模板一端向另一端推进，同时压刮焊膏经过模板上镂空图形网孔印刷（沉淀）到 PCB 焊盘上。 也可用手动印刷机印刷，原理是相同。 2 、自动贴片机 自动 贴片机相当于机器人机械手，能根据事先编制好程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板对应位置上。 结构： 设备本体 贴装头：吸出元件（真空泵负压），移动到印制板位置，贴片（真空泵关闭） 供料系统 电路板定位系统 计算机控制系统 贴片机关键指标： 精度：贴片精度、分辨率、反复精度， 要求精度达成 0.06mm 。分辨率

25、为 0.01mm ， 贴片 速度： 贴片速度高于 5Chips/s ，即相当于 0.2s/chip 。高速机已达 0.1 s/chip 以上。 适应性：多个元器件、大元器件、料架多少、电路板大小等。 贴片机工作方法：次序式、同时式、流水式、次序 - 同时式，动臂式、旋转式等。 3 、 SMT 生产线设备组合 作业： 1 、试说明三种 SMT 装配方案及其特点。 2 、叙述 SMT 印制板波峰焊接工艺步骤。 3 、叙述 SMT 印制板再流焊工艺步骤。 4 、请说明 SMT 贴片机关键结构。 5 、衡量贴片机关键技术指标有哪些？四、板书设计：1 、自动锡膏印刷机 2 、自动贴片机 3 、 SMT

26、生产线设备组合 课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电讲课老师申华课时数72日期讲课题目电子产品焊接工艺一、教学目标：1 、掌握焊点基础形状和要求； 2 、掌握多个焊接技术工作原理、设备结构和质量特点。 3 、从焊点分析培养学生耐心细致工作作风；二、教学关键、难点：1 、焊点形状和要求； 2 、波峰焊设备结构、工作原理、焊接曲线、质量要求 3 、回流焊设备结构、工作原理、焊接曲线、质量要求三、教学过程：焊接基础 1 、手工焊接基础方法： 电烙铁温度和焊接时间：和元件类别和面积相关，通常温度 30 0-400 ，时间 2-5 秒。同时选择合适烙铁头和焊点接触位置，才可能得到良好焊点。正确手工焊

27、接操作，能够分成五个步骤。 步骤一：准备施焊（图 (a) ） 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持洁净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 步骤二：加热焊件（图 (b) ） 烙铁头靠在两焊件连接处，加热整个焊件，时间大约为 1s 2s 。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。比如，图 (b) 中导线和接线柱、元器件引线和焊盘要同时均匀受热。 步骤三：送入焊丝（图 (c) ） 焊件焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ 步骤四：移开焊丝（图 (d) ） 当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45 方向移开焊丝

28、。 步骤五：移开烙铁（图 (e) ） 焊锡浸润焊盘和焊件施焊部位以后，向右上 45 方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 12s 。 图 5.4 锡焊五步操作法 2 、焊点质量要求 焊点形成剖面 焊点形状 焊锡浸润程度是判别是否虚焊关键。浸润角要正确。 合格焊点标准： 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点表面往往向外凸出，能够判别出来，图 5.16 所表示。 焊点上，焊料连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 表面平滑，有金属光泽。 无裂纹、针孔、夹渣。 对于双面印制电路板，焊接合格判定依据为：通孔内被

29、焊料填充 100% ，焊接面焊盘被焊锡覆盖 100% ，元件面焊盘被焊锡覆盖角度大于 270 ，被焊锡覆盖面积大于 3/4 。 3 、焊点质量及其原因分析。 表 5.3 印制电路板上多种焊点缺点及分析 焊点缺点 外观特点 危害 原因分析 焊锡和元器件引线和铜箔之间有显著黑色界限，焊锡向界限凹陷 不能正常工作 1 、元器件引线未清洁好、未镀好锡或锡氧化2 、印制板未清洁好，喷涂助焊剂质量不好 焊点呈白色、无光泽，结构松散 机械强度不足，可能虚焊 1 、焊料质量不好2 、焊接温度不够3 、焊接未凝固前元器件引线松动 焊点表面向外凸出 浪费焊料，可能包藏缺点 焊丝撤离过迟 焊点面积小于焊盘 80%

30、，焊料未形成平滑过渡面 机械强度不足 1 、焊锡流动性差或焊锡撤离过早2 、助焊剂不足3 、焊接时间太短 焊缝中夹有松香渣 强度不足，导通不良，可能时通时断 1 、助焊剂过多或已失效2 、焊接时间不够，加热不足3 、焊件表面有氧化膜 焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽 焊盘强度降低，轻易剥落 烙铁功率过大，加热时间过长 表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹 强度低，导电性能不好 焊料未凝固前焊件抖动 焊料和焊件交界面接触过大，不平滑 强度低，不通或时通时断 1 、焊件未清理洁净 2 、助焊剂不足或质量差 3 、焊件未充足加热 焊锡未流满焊盘 强度不足 1 、焊料流动性差2 、助焊剂不足或质量差3 、加

31、热不足 导线或元器件引线移动 不导通或导通不良 1 、焊锡未凝固前引线移动造成间隙2 、引线未处理好（不浸润或浸润差） 焊点出现尖端 外观不佳，轻易造成桥接短路 1 、助焊剂过少而加热时间过长2 、烙铁撤离角度不妥 相邻导线连接 电气短路 1 、焊锡过多 2 、烙铁撤离角度不妥 目测或低倍放大镜可见焊点有孔 强度不足，焊点轻易腐蚀 引线和焊盘孔间隙过大 引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞 临时导通，但长时间轻易引发导通不良 1 、引线和焊盘孔间隙大2 、引线浸润性不良3 、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀 铜箔从印制板上剥离 印制板已被损坏 焊接时间太长，温度过高 焊点从铜箔上剥落（不

32、是铜箔和印制板剥离） 断路 焊盘上金属镀层不良 4 、浸焊 浸焊基础设备、基础方法及注意事项。 注意： 1 ）助焊剂尽可能少，不能流到板面； 2 ）从助焊剂中提起印制板注意让助焊剂流掉； 3 ）锡炉温度： 240 -250 ； 4） 从锡炉中提起印制板注意让锡尽可能流掉。 5 、波峰焊接 1 ）、波峰焊机基础结构 波峰机预热系统 波峰炉结构、类型及焊接原理 波峰机输送系统及喷雾系统 2 ）、波峰焊温度曲线 预热、焊接和冷却区域划分、温度范围、时间范围 3 ）、影响波峰焊质量原因 焊锡、助焊剂、波峰形状、预热温度、焊接温度、焊接速度、角度 6 、回流焊接： 1 、） SMT 元器件焊接 元件外形

33、特点、结构及焊接要求 SMT 元件焊接要求 2 、）回流焊机基础结构 设备结构 锡膏性能、成份和助焊剂 回流焊接原理：预热、焊接温度、冷却方法 3 ）、回流焊温度曲线 曲线各段意义，时间、温度和质量要求 4 ）、影响回流焊质量原因分析 锡膏、温度、速度、印制板设计 7 、多个焊接工艺比较（浸焊、波峰焊、贴片胶固化波峰焊、锡膏回流焊比较） 焊接对象： 设备： 原材料： 影响质量原因： 质量控制难度 作业： 1 、说明合格焊点形状和合格焊点特点？ 2 、画出波峰焊和回流焊温度曲线，并说明各段温度范围和时间。 3 、比较波峰焊、贴片胶固化后波峰焊锡膏回流焊在焊接式特点和控制焊接质量关键原因。四、板书

34、设计：1 、手工焊接基础方法： 2 、焊点质量要求 3 、焊点质量及其原因分析。 4 、浸焊 5 、波峰焊接 6 、回流焊接：7 、多个焊接工艺比较作业： 1 、说明合格焊点形状和合格焊点特点？ 2 、画出波峰焊和回流焊温度曲线，并说明各段温度范围和时间。 3 、比较波峰焊、贴片胶固化后波峰焊锡膏回流焊在焊接式特点和控制焊接质量关键原因。课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电讲课老师申华课时数72日期讲课题目电子产品生产中检验、调试和 可靠性试验一、教学目标：1 、了解消费类产品功效检测原理； 2 、了解电子产品可靠性试验基础内容。 3 、培养学生产品生产必需质量可靠见解。二、教学关键、难点

35、：1 、消费类电子产品功效检验原理； 2 、功效检验工装设计原理。三、教学过程：电子产品功效检验 1 、 消费类产品功效检测 1 ）功效测试原理：用一个测试针床模拟整机和电路板相连。将电路板上电源、地线、输入 / 输出信号端接到针床弹性测试顶针上，再用部分开关来控制工装上电源和输入信号，用指示灯、蜂鸣器或电动机来模拟整机上对应输出负载。当将被测试电路板压（卡）到测试工装上时候，工装上输入端、输出端、电源及地线接到电路板上，使电路板正常工作。扳动工装上开关或开启测试程序，电路板即可按其控制功效，输出对应信号给工装上负载，测试人员就能依据输出信号判定电路板是否正常工作。 2 ）功效测试依据： 功效

36、规格书 3) 测试工装作用和制作方法 4) 检验人员职责 2 、产品调试： 调试方法：熟悉仪表、产品原理，会使用仪器和调试方法，先模块后整机。 故障排除： 产品可靠性概念 1 、产品可靠性，是指“产品在要求条件下和要求时间内达成要求功效能力”。 电子产品可靠性是产品内在质量特征，这种特征是在设计中奠定、在生产中确保、由试验加以认可，在使用中考验并得到验证。所以，可靠性是产品本身属性一部分。 2 、电子产品可靠性试验类型： 1 ）环境试验 低温试验 高温试验 温度改变试验 湿热试验 冲击试验 和碰撞试验 倾跌和翻倒试验 振动 试验 自由跌落试验 低气压试验 2 ）电子兼容试验 3 ）寿命试验 3

37、、可靠性试验内容和方法 。 作业 1 、说明功效检测工装制作原理。 2 、调试和维修电路时排除故障通常程序和方法是怎样？ 3 、产品老化和环境试验有什么区分？电子产品环境试验包含哪些内容？四、板书设计：电子产品功效检验 1 、消费类产品功效检测 2 、产品调试：3、可靠性试验内容和方法 。 作业 1 、说明功效检测工装制作原理。 2 、调试和维修电路时排除故障通常程序和方法是怎样？ 3 、产品老化和环境试验有什么区分？电子产品环境试验包含哪些内容？课程名称电子产品制造工艺教学班级12应电讲课老师申华课时数72日期讲课题目电子产品技术文件一、教学目标：1 、了解电子产品技术文件组成和标准化要求；

38、 2 、了解设计文件组成及电子工程图编绘方法； 3 、了解电子工程图绘制和图形符号绘制、标注。二、教学关键、难点：1 、了解设计文件组成及编制方法； 2 、了解电子工程图绘制和图形符号绘制、标注。三、教学过程：1 、电子产品技术文件组成 技术文件： 设计文件： 文字性文件：产品标准或技术条件 技术说明 调试说明 表格性文件：明细表 接线表 图纸文件： 电路图 方框图 零件图 工艺文件：工艺步骤 工艺图 工序作业指导书 工时定额 材料定额 1 ）产品标准或技术条件： 产品标准或技术条件是对产品性能、技术参数、试验方法和检验要求等所作要求。产品标准是反应产品技术水平文件。 2 ）技术说明： 技术说

39、明是供研究、使用和维修产品用，对产品性能、工作原理、结构特点应说明清楚，其关键内容应包含产品技术参数、结构特点、工作原理、安装调整、使用和维修等内容。 3 ）明细表： 明细表是组成产品（或某部分）全部零部件、元器件和材料汇总表，也叫物料清单。从明细表能够查到组成该产品零部件、元器件及材料。 2 、技术文件作用 设计文件： 1 ）用来组织和指导企业内部产品生产。 2 ）政府主管部门和监督部门，依据设计文件提供产品信息，对产品进行监测。 3 ）产品使用人员和维修人员依据设计文件提供技术说明和使用说明，便于对产品进行安装、使用和维修 4）技术人员和单位利用设计文件提供产品信息进行技术交流，相互学习，

40、不停提升产品水平。 工艺文件： 1 ）为生产部门提供要求步骤和工序便于组织产品有序生产； 2 ）提出各工序和岗位技术要求和操作方法 ，确保操作职员生产出符合质量要求产品； 3 ）为 生产计划部门和核实部门确定工时定额和材料定额，控制产品制造成本和生产效率； 4 ）根据文件要求组织生产部门工艺纪律管理和职员管理。 3 、技术文件标准化 标准化工作内容； 1 ）落实实施国际标准、国家标准和行业标准，制订本企业标准；比如产品标准，技术文件编号标准。 2 ）本企业技术文件编制必需符合相关标准；齐套性、签字、格式等。 3 ）管理和编制本企业技术规范，使技术工作标准化；电源线、包装件、引脚长度等。 4 ）

41、技术文件标准化审查。 4 、图形符号相关要求： 元器件代号 元器件标注 5 、电子工程图相关要求 电路原理图中连线 电原理图中虚线 原理图中省略 电原理图绘制次序 安全关键部件标志 作业 1 、电子产品技术文件有什么作用？ 2 、企业标准化工作有哪些内容？ 3 、请说明下面这些文字代表什么元件，什么规格参数： R ： 10 ， 68 ， 75 ， 360 ， 3k3 ， 47k ， 820k ， 4M7 CJ 型： 5p6 ， 56 ， 560 CD 型： 56 ， 56 ， 560 CBB 型： 1n ， 4n7 ， 10n ， 22n ， 220n ， 470n CD 型： 1m ， 2m

42、2/50 4 、 绘制电原理图中连线，应遵照什么标准？ 电原理图中虚线有哪些辅助作用？四、板书设计：1 、电子产品技术文件组成2 、技术文件作用 3 、技术文件标准化4 、图形符号相关要求：元器件代号 元器件标注 5 、电子工程图相关要求 作业 1 、电子产品技术文件有什么作用？ 2 、企业标准化工作有哪些内容？ 3 、请说明下面这些文字代表什么元件，什么规格参数： R ： 10 ， 68 ， 75 ， 360 ， 3k3 ， 47k ， 820k ， 4M7 CJ 型： 5p6 ， 56 ， 560 CD 型： 56 ， 56 ， 560 CBB 型： 1n ， 4n7 ， 10n ， 22n ， 220n ， 470n CD