《材料分析测试与显微技术-期末考试试题.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《材料分析测试与显微技术-期末考试试题.docx（1页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、材料分析测试与显微技术课程期末考试材料分析测试与显微技术期末考试试题（A- 选择题（每小题播），共10分）1 .下列方法中不属于分子光谱法的是：（）（A）UV-Vis ;（ B） IR；（C） RS； （ D） XRF。2 .关于DRS技术，下列说法错误的是：（）（A） DRS是一种散射光谱，与物质的电子结构有关；（B） DRS的分析对象可以是难溶物质、固体物质、不透明物旗、或做成溶液结构就被破坏的物质；（C）目前中高档的紫外-可见分光光度计可选配积分球附件来测定物质的DRS光谱：（D） DRS常采用的标准参比物有MgO、BaSO4等。3,下列哪一个不是红外吸收光谱产生的条件：（）（A）辐射具
2、有能满足物质产生振动跃迁所需的能量：（B）辐射与物质间有相互偶合作用；（C）分子在振转过程中伴随TT偶械矩的净变化：（D）分子具有对称结构。4 .描述物质发出的特征X射线波长与它本身的原子序数之间关系的定律为（）。（A ）朗伯-比尔定律；（B ）莫塞莱定律；（C）布拉格定律；（D胡克定律。5 .XRD中由衍射峰的宽化计算晶粒尺寸的依据是（）（A）劳尔方程；（B）库贝尔卡-芒克公式；（C）谢乐公式；（D）卢瑟福公式。6 .关于布拉格方程2d sin 0= n人下列说法中错误的是（）（A） d为晶体的晶面间距：（B）为衍射角；（C）为入射X射线的波长；（D） n为整数，即衍射级数。7 .在红外光谱
3、测试时，固体样品常用的制样方法是：（）（A）液膜法：（BKBr压片法；（C）溶液法；（D）涂片法。9 .关于XRD，下列说法中错误的是：（）（A） 4s峰；（B） 3P峰；（0） 3d3,2蜂：（D） 3d&2峰。（A） XRD的分析对象为晶体；（B）在XRD中，一般选用Ka谱线作为X射线源；（C XRD不仅可以进行物相的定性分析，也可以进行物相的定量分析：（D XRD谱图上衍射峰越宽，表示晶粒尺寸越大。10 .关于SEM，下列说法中错误的是：（）（A）测试样品尺寸大；（B）适用于粗糙表面和断口的分析观察，但景深比TEM/h;（C成像信号包括吸收电子、背散射电子、二次电子，其中以二次电子像为王
4、，且分辨率较高：（D样品导电性能差时，需镀层导电膜，二、问答题（共60分）1 .什么是荧光量子产率（fluorescenee quantum yield, 一股用表示）？并简述荧光量子产率的测定方法 及注意事项。（15分）.简述常见的三种热分析技术，并指明从相应的热力学曲线上各能获得什么信息。（15分）2 .简述光学显微镜技术与电子显微镜技术的区别。（10分）.简述粉末样品TEM的制样过程。（10分）3 .什么是X射线光电子能谱法？并简述用X射线光电子能谱法进行元素饕别时的一般分析步骤。（10 分）三、综合题（20分）功能材料常指那些具有优良的光学、电学、磁学、热学声学、力学、生物医学等功能的材料，如磁性材 料、荧光材料、半导体材料、超导材料、催化材料（光催彳匕材料、电催化材料、有机反应催化材料等） 等。介绍一种你所感兴趣的功能材料；写出该材料的一种制备方法：简述常采用哪些分析测试与显微技术对该材料的性能进行表征与研究。8. Ag的XPS能谱的下列4个特征峰中哪一个峰强度最大（