《《PCB 工艺流程》课件.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《《PCB 工艺流程》课件.pptx（29页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、PCB工艺流程2023-2026ONEKEEPVIEWREPORTING目录CATALOGUEPCB简介PCB制造工艺流程PCB设计流程PCB质量检测PCB制造中的问题及解决方案PCB简介PART01总结词PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子元器件之间的电气连接。详细描述PCB是由绝缘材料（如玻璃纤维、树脂等）制成的板材，上面印刷有导电线路和元器件的焊盘，通过电子元器件的插装和焊接，实现电子元器件之间的电气连接，构成完整的电路系统。PCB的定义PCB在电子设备中广泛应用，涉及通信、计算机、工业控制、医疗器械、航空航天等领域。总结词PCB是现代电子设备中不可或缺的组成部分，在通
2、信、计算机、工业控制、医疗器械、航空航天等领域都有广泛应用。例如，手机、电脑、电视等电子产品中都离不开PCB的支持。详细描述PCB的应用领域总结词PCB的发展历程经历了手工制作、机械化制作、计算机辅助制作等阶段，未来还将朝着更高密度、更高性能的方向发展。详细描述PCB的发展历程可以追溯到20世纪初，最初采用手工方式制作，随着科技的发展，逐渐实现了机械化制作和计算机辅助制作。未来，随着电子设备的高密度集成和高速传输需求的增加，PCB将继续朝着更高密度、更高性能的方向发展。PCB的发展历程PCB制造工艺流程PART02菲林上印有电路的图案，通过曝光和显影等步骤，将电路图案转移到PCB上。制作菲林的
3、过程包括设计、绘制电路图、拼版、制版等步骤。菲林是一种透明的胶片，用于在PCB制造过程中作为模板。制作菲林在PCB制造过程中，为了保护电路图案和增强电路的绝缘性能，需要在电路板表面贴上一层绝缘膜。贴膜的目的是为了保护电路板表面，防止在后续加工过程中对电路造成损伤。贴膜的工艺要求非常高，需要保证膜的平整度和附着性，以免在后续加工中出现起泡、脱落等问题。贴膜曝光是将菲林上的电路图案转移到PCB上的过程。在曝光之前，需要将PCB放在菲林上，并使用真空吸附装置确保两者紧密贴合。曝光过程中，紫外线透过菲林上的透明部分照射到PCB上，使PCB上的感光层发生化学反应。曝光显影是将曝光后PCB上的感光层进行清
4、洗，将未发生化学反应的部分去除，从而形成电路图案的过程。显影过程中需要使用显影液，通过化学反应将感光层溶解，从而形成电路图案。显影后需要进行水洗和烘干等后续处理，以确保电路图案的完整性和清晰度。显影蚀刻是将PCB表面不需要的部分去除的过程。在蚀刻之前，需要将PCB放入蚀刻液中，通过化学反应将不需要的部分去除。蚀刻过程中需要注意控制时间和温度等参数，以确保电路图案的完整性和精度。蚀刻 去膜去膜是将贴在PCB表面上的绝缘膜去除的过程。去膜通常使用化学试剂或者物理方法，如机械摩擦或者热剥离等。去膜后需要进行清洗和烘干等后续处理，以确保电路板的清洁度和绝缘性能。PCB设计流程PART03选择合适的PC
5、B材料根据应用场景和性能要求，选择合适的PCB材料和厚度。确定PCB尺寸根据电路板上的元件数量和布局需求，确定PCB的尺寸大小。明确电路功能需求根据项目需求，确定电路的功能和性能要求。确定设计需求03检查电路功能通过仿真或计算验证电路功能的正确性。01使用电路设计软件绘制原理图使用专业的电路设计软件，如Eagle、AltiumDesigner等，根据电路功能需求绘制原理图。02添加元件和连接关系在原理图中添加所需的电子元件，并建立元件之间的连接关系。设计原理图确定元件布局根据电路功能和PCB尺寸，合理安排元件的位置和方向。设计电路走线根据元件之间的连接关系，设计合理的电路走线，确保信号传输的稳
6、定性和可靠性。考虑电磁兼容性在PCB版图中考虑电磁兼容性，采取相应的措施减小电磁干扰的影响。设计PCB版图使用PCB设计软件中的DRC检查工具，对PCB版图进行规则检查，确保符合PCB制造的要求和规范。根据DRC检查结果，修正错误并进行优化设计，提高PCB制造的成功率和可靠性。DRC检查修正错误和优化设计DRC检查使用PCB设计软件将设计好的PCB版图导出为gerber文件格式。导出gerber文件核对gerber文件是否符合PCB制造的要求和规范，确保制造过程中不会出现错误。检查gerber文件导出gerber文件PCB质量检测PART04检查PCB的表面是否存在划痕、污渍、气泡、颜色不均等
7、问题。检测项目通过目视或自动光学检测设备进行。检测方法外观应无明显缺陷，满足工艺要求。检测标准外观检测测量PCB的长度、宽度、厚度以及孔径等尺寸是否符合设计要求。检测项目检测方法检测标准使用卡尺、千分尺等测量工具进行人工测量或通过CNC测量设备进行自动测量。尺寸偏差应在允许范围内，满足设计要求。030201尺寸检测测量PCB上导线的阻抗，包括电阻和电感。检测项目使用阻抗分析仪进行测量。检测方法阻抗值应在允许范围内，满足设计要求。检测标准阻抗检测模拟实际使用环境，对PCB进行各种环境适应性测试，如温度循环、湿度、振动等。检测项目将PCB放入特定的环境试验箱中进行测试。检测方法通过测试后，PCB应
8、无明显变化，性能稳定。检测标准可靠性检测PCB制造中的问题及解决方案PART05短路断路电磁干扰热问题制造中的常见问题01020304在制造过程中，电路板上的两个不应该连接的点意外连接，导致电流流动受阻。电路中某处出现断开，导致电流无法正常流动。电路板上的信号受到外界电磁波的干扰，导致信号质量下降。电路板在运行过程中过热，影响其性能和寿命。通过精确的制造工艺和质量控制来解决，确保电路板上的所有线路都正确连接。短路和断路问题采用电磁屏蔽技术和适当的接地措施来减少干扰。电磁干扰问题优化电路板设计，合理布置热源，并使用散热材料和散热器来降低温度。热问题问题解决方案严格控制制造工艺和材料质量，确保电路板的一致性和可靠性。在设计阶段充分考虑电磁兼容性和热设计，以减少后续问题。定期对电路板进行检测和维护，及时发现并解决潜在问题。预防措施感谢观看THANKSENDKEEPVIEW2023-20262023-2026REPORTING