《LED封装基础知识(精).docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《LED封装基础知识(精).docx（5页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、LED封装的一些介绍如下：一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不行或缺的一种胶水，其对导电银浆要求导电、导热性能要好，剪切强度确定要大，且粘结力要强。二LED封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时爱惜好LED芯片，并且起到提高光输出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要依据不同的应用场合接受相应的外形尺 寸，LED 按封装形式分类有 Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、 High-Power-LED 等。三LED封装工艺流程1LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损
2、伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等2扩片由于LED芯片在划片后照旧排列紧密间距很小（约0.1mm,不利于后工序的操 作。我们接受扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mmo也可以接受手工扩张，但很简洁造成芯片掉落奢侈等不良问题。3点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有 背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，接受银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，接受绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的限制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和运用均有严格的要求，银胶的醒料、搅
3、拌、运用时间都是工艺上必需留意的事项。4备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是全部产品均适用备胶工艺。5手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具 底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装 架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于须要安装多种芯片的产品.6自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银 胶（绝缘胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置 上。自动装架
4、在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进 行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特殊是兰、绿色芯片必需用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般限制在150,烧结时间2小时。依据实际状况可以调整到170c,1小时。绝缘胶一般150/小时。银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔2小时（或1小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。8压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压
5、焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方,压上其次点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类 似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要须要监控的是压焊金丝（铝丝拱 丝形态，焊点形态,拉力。对压焊工艺的深化探讨涉及到多方面的问题，如金（铝丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴选用、劈刀（钢嘴运动轨迹等 等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。我们在这里不再累述。9点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺限制的难点是气泡、 多缺料、黑点。设计上
6、主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的 LED无法通过气密性试验如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水 平要求很高（特殊是白光LED,主要难点是对点胶量的限制，因为环氧在运用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。10灌胶封装Lamp-LED的封装接受灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入 液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后川冬LED从模腔中脱出即 成型。11模压封装将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模
7、具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。12固化及后固化*固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135,1小时。模压封装一般在150,4分钟。13后固化后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧及支架（PCB的粘接强度特殊重要。一般条件为120C,4小时。14.切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的（不是单个,Lamp封装LED接受切筋切断 LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，须要划片机来完成分别工作。15测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时依据客户要求对LED产品 进行分眩16包装将成品进行计数包装。超高亮LED须要防静电包装