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1、业务跟单的工作内容I业务跟单季度工作总结又一个季度过去了，我们该如何写好业务跟单季度工作总结？下 面搜集了业务跟单季度工作总结，欢迎阅览！业务跟单季度工作总结11、假如设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前 必需运用Quartus II软件对管脚支配进行验证。（FPGA中某些特别的 管脚是不能用作一般10的）。2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面 层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电 层、电源、信号平面层。6层以上板（优点是：防干扰辐射），优先选 择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线（缘由： 会分割电源层，产生寄生效应）
2、。3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少 会有 3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V 一般是主电源，干脆铺电源层，通过过孔很简洁布通全局电 源网络；5V 一般可能是电源输入，只须要在一小块区域内铺铜。且尽量 粗（你问我该多粗一一能多粗就多粗，越粗越好）；1.2V和1.8V是内核电源（假如干脆接受线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难），布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V 而无法查出它的上升与下降沿的速度。四。晶体振荡器1、对于晶振的检测，通常仅能用示波器（须要通过电路板赐予加 电）或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法量的。假如没有条 件或没
3、有方法推断其好坏时，那只能接受代换法了，这也是行之有效 的。2、晶振常见的故障有:（a）内部漏电;（b）内部开路;（c）变质频偏;（d） 与其相连的外围电容漏电。从这些故障看，运用万用表的高阻档和测试仪的vi曲线功能应能 检查出（c）,（d）项的故障。但这将取决于它的损坏程度。3、有时电路板上的晶振可接受这两种方法来推断。当运用测试仪测量晶振旁边的芯片时,这些芯片不易测得，通 过的结果（前提是所测芯片没有问题）。（b）带有晶振的电路板,在设备 上不工作（不是某一项不工作），又没有找到其它故障点。即可怀疑晶振 有问题。4o晶振一般常见的有2种：（a）两脚的；（b）四脚的，其中第2脚是 为供应电源
4、的，留意检测时不要将该脚对地进行短路试验。留意，两脚 晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四脚的晶振，只要单独供 电,即可输出交变信号。五。故障出现部位的统计据不完全统计，一般电路板发生故障的部位所占的比例为：（1）芯 片损坏的约28%（2）分立元件损坏的约32%（3）连线（如pcb板的敷铜线等）断路约25%程序损坏或丢失约15%芯片与分立元器件的损坏主要来源是过压，过流所致。连线断的 故障，多数为运用较长时间的老旧电路板,或者电路板的运用环境比较 恶劣。比如设备处于空气潮湿，以及空气中含有腐蚀性气体的环境中。 程序破坏的缘由较为困难,而且该故障有上升的趋势。以上所列故障中，假如是连线（电路
5、板为多层布线）的问题，此时对 电路不熟识，又没有电路图或好的相同电路板，那么修好的可能性是不 大的。同理，这种状况若发生在程序芯片若有问题上，也将是如此。总之，修理电路板，本身就是项很艰苦，很费心的工作。不论我们 运用什么测试仪和接受何种检查方法，总希望得到更多，更牢靠的各 种信息。以便能更好地，正确地推断电路板的故障在那里。所以，常细 致地归纳和相识这些问题，是否对工作很有帮助呢。或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，运用铜皮的方式连接，如 图：总之，因为电源网络遍布整个PCB,假如接受走线的方式会很困 难而且会绕很远，运用铺铜皮的方法是一种很好的选择！4、邻层之间走线接受交叉方式：既可削
6、减并行导线之间的电磁 干扰（中学学的哦），又便利走线。5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器 件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切！模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠 单点连接。6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程, 软件工程最留意迭代开发的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该 思想，削减PCB错误的概率。（1）原理图检查，尤其留意器件的电源和地（电源和地是系统的血 脉，不能有丝毫疏忽）；（2） PCB封装绘制（确认原理图中的管脚是否有误）；PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计 封装库；（4）导入
7、网表，边布局边调整原理图中信号依次（布局后不能再运 用OrCAD的元件自动编号功能）；（5）手工布线（边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络运用铺铜方式，所以少用走线）;总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修 正原理图（从信号连接的正确性、信号走线的便利性考虑）。7、晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处运用的时钟运用树形时钟树方式布线。8、连接器上信号的排布 对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号 （但千万不能重新对元器件编号）。9、多板接插件的设计： 运用排线连接：上下接口一样；（2）直插座：上下接口镜像对称，如下图：10、模块连
8、接信号的设计：（1）若2个模块放置在PCB同一面，则管教序号大接小小接大（镜 像连接信号）； 若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大。这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不 是定则，我总是说，凡事随需而变（这个只能自己领悟），只不过在许 多状况下按这种方式设计很管用罢了。11、电源地回路的设计：上图的电源地回路面积大，简洁受电磁干扰。上图通过改进一一电源与地线靠近走线，减小了回路面积，降低 了电磁干扰（679/12.8,约54倍）。因此，电源与地尽量应当靠近走线!而信号线之间则应当尽量避开并行走线，降低信号之间的互感效应。业务跟单季度工作总结2目前单片机上网技术是
9、一个热门技术，许多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。通过对一只正规产品 单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程， 训练动手实力，驾驭元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从 而有助于我们对理论学问的理解，帮助我们学习专业的相关学问。培 育理论联系实际的实力，提高分析解决问题实力的同时也培育同学之 间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。本周实习详细目的如下：1、熟识手工焊锡的常用工具的运用及其维护与修理。2、基本驾驭手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简洁电子 产品的安装与焊接。熟识电子产品的安装工艺的生产流程。3、熟识常用电子器件的类别、型号
10、、规格、性能及其运用范围。4、了解电子产品的焊接、调试与修理方法。实习内容与支配第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发其次阶段：基本练习第三阶段：单片机开发系统制作第四阶段：总结内容详细在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊 剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的 表面，形成金属合金使两种金属体坚实地连接在一起，形成的金属合 金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属 原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地坚实结 合在一起。我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤， 即：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并
11、加工成弯钩，插入过孔； 将烙铁头清理干净；用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手 拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触， 加热焊盘。c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方 向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化确定量时，快速撤离焊锡丝。e最终撤 离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。 在焊接的过程中，我们应当留意：焊接的时间不能太久，或许心里默 数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时， 也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再 焊。在吧焊锡
12、焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先 把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近 焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除 焊盘上的焊锡，留意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。 焊接电路板的图片：元器件识别：色环电阻及其参数识别（这个是现场在同学那里学到的，又涨了见识了）1五环电阻的读法：前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第五位是误差等级。色环颜色代表的数字：黑0、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝 6、紫7、灰8、白9色环颜色代表的倍率：黑*1、棕*10、红*101、橙*lk、黄*10k、 绿*101k、蓝*lm、紫*10m、灰*10
13、1m、白*1010m、金*0.1、银*0.01色环颜色代表的误差等级：金5%、银10%棕1%、红2%、绿 0.5%、蓝 0.25%、紫 0.1%、灰 0.05%、无色 20%电容器电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负, 运用电解电容的时候，还要留意正负极不要接反。无极性电容：电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为xuf/yv,其中x为电 容容值，y为电容耐压；通常在容量小于lOlOOpf的时候，用pf做单 位，而且用简标，如:1010pf 标为 102、lOlOOpf 标为 103,当大于lOlOOpf的时候，用uf做单位。为了简便起见，大于lOlpf而小于luf的电容经常不注单
14、位。没 有小数点的，它的单位是pf,有小数点的，它的单位是uf。元件引脚的弯制成形左手用镶子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引脚的弯折处， 距离元件的本体有两毫米以上的间隙。左手夹紧镒子，右手食指将引 脚弯成直角。留意：不能用左手捏住元件本体，右手紧贴元件本体进 行弯制，假如这样，引脚的根部在弯制过程中简洁受力而损坏。元器 件做好后应按规格型号的标注方法进行读数，将胶带轻轻贴在纸上， 把元件插入，贴牢，写上原件规格型号值，然后将胶带贴紧，备用。 留意不能将元器件的引脚剪太短。pcb电路板的焊接：留意事项：（1）.外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示 数字。（2）.一些小的零件也要当心安
15、装，如图中没有经过焊接安装上 的，如不当心很简洁掉。（3）留意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、 三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。焊接完整没有插接芯片的pcb板篇二：焊接总结熔接工序：超音波塑胶熔接机是塑料热合的首选设备，主要原理 是塑料极性分子反复扭转来产生磨擦热，进而达到熔接的目的，其熔 接的温度是表里匀整的。任何PVC含量10%的塑料片材，无论其软 硬如何，均可用超音波塑胶熔接机热合封口。项目塑胶料在熔接过程 中所挥发出来的少量废气，主要成份为非甲烷总烽，无组织排放浓度 4mg/m3o波峰焊接：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊 料槽液面形成特定形态的焊
16、料波，插装了元器件的pcb置与传送链上, 经过某一特定的角度以及确定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点 焊接的过程。在波峰焊接过程中，由于焊料受热而挥发出少量的含助 焊剂的有机废气，该废气产生量较小，在加强车间通风的状况下，对 四周环境不会产生影响。焊接工序：项目焊接工序运用电能，利用 高温将金属熔化进行焊接过程，其中会有少量金属原子成游离态逸出 到空气中，还有少量金属杂质氧化放出气体，主要杂质为碳元素、烟 尘，放出气体为二氧化碳。热风机、锡炉：项目热风机工序首先是在工件的焊盘印刷（丝印 机）锡膏，然后将电子元件贴到印制好锡膏的焊盘上，在热风机中渐 渐加热，把锡膏溶化，从而使电子元件与焊盘贴合。
17、锡炉工序首先是 将焊锡条在小电锡炉中熔化，然后将电子元件的针脚部分浸入液态锡 中，使电子元件焊接在相应工件上。在项目热风机焊接和锡炉焊接过 程中会有微量锡原子以游离态逸出到空气中。项目生产过程中接受热 风机、锡炉等多种方式进行焊接，锡膏熔融过程产生的主要污染是锡 膏加热挥发出的微量锡原子。通常对焊接废气接受集气罩收集，烟管 引至楼顶高空排放（排放高度不低于15m,并高出200m半径范围内 建筑5m以上）的方式处理即可使焊接废气达到广东省大气污染物 排放限值（db44/27-20xx）其次时段二级标准要求。业务跟单季度工作总结3电路板是电子产品的限制中心。它由各种集成电路，元器件和联接口并由多层
18、布线相互连接所组成。这些不论那里出了问题，电路板 将起不到限制作用，那么设备就不能正常工作了。设备（尤其是大型设备）修理，均离不开电路板的修理。这里我总结了一些不引起留意，然而是较为重要的阅历。有些电路板始终找不到 故障点，可能就与以下所述有关。一、带程序的芯片1、eprom芯片一般不宜损坏。因这种芯片须要紫外光,才能擦 除掉程序,故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍:因制作芯片的材 料所致，随着时间的推移，即便不用也有可能损坏（主要指程序）,所以要 尽可能给以备份。2、eepromzsprom等以及带电池的ram芯片，均极易破坏程序。这 类芯片是否在运用测试仪进行vi曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未 有定论。尽管如此，同仁们在遇到这种状况时，还是当心为妙。笔者曾 经做过多次试验，可能大的缘由是：检修工具（如测试仪，电烙铁等）的 外壳漏电所致。3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。 二。复位电路1、待修电路板上有大规模集成电路时，应留意复位问题。2、在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多 按几次复位键。三、功能与参数测试1、测试仪对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。 但不能测出工作频率的凹凸和速度的快慢等详细数值等。2、同理对ttl数字芯片而言，也只能知道有凹凸电平的输出变更。