《(2)--1.2Cortex-M3芯片介绍面向人工智能的嵌入式设计与开发.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《(2)--1.2Cortex-M3芯片介绍面向人工智能的嵌入式设计与开发.ppt(10页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、Cortex-M3芯片介绍Cortex-M系列芯片分类1STM32F10 x系列的命名规则2目 录CONTENTSSTM32F10 x最小系统组成3STM32F103ZET6芯片内部资源41.Cortex-M0系列:工作频率为48M。主要用于低功耗产品。2.Cortex-M3系列:工作频率为72M。主要特点为性能比较全面,行业覆盖面广。3.Cortex-M4系列:工作频率为168M。主要用于电源管理和嵌入式音频。按照内核处理器速度不同可分:Cortex-MCortex-M系列芯片分类系列芯片分类1.ST:芯片厂商意法半导体公司简称2.M:Cortex-M内核3.32::32位处理器4.F:通用
2、型产品5.103:芯片系列型号6.Z:芯片管脚数量(144Pin)7.E:内存ROM容量(512K字节)8.T:芯片封装形式(四面表贴封装)9.6:芯片工作温度(-40+85)ZZH-Cortex-M3开发板使用的主控芯片型号为STM32F103ZET6.STM32F10 xSTM32F10 x系列的命名规则系列的命名规则1.电源STM32F10 x芯片工作电压为3.3V。芯片管脚名称为VDD的管脚表示芯片电源的正极、芯片管脚名称为VSS的管脚表示芯片电源负极、芯片管脚名称为Vref的管脚表示芯片的参考电源。2.振荡电路STM32F10 x系列芯片内部包含一个RC振荡器(内部时钟),但精度不是
3、很高。在需要高精度控制时,一般会加上一个外部晶振(外部时钟)。外部晶振管脚:Pin_23(OSC_IN)和Pin_24(OSC_OUT)。晶振大小范围:426M。常用25M或8M晶振。3.复位电路STM32系列单片机的复位条件是当STM32芯片的复位管脚上接收到规定时间长度的低电平信号时,单片机产生复位动作。复位管脚为Pin_25(NRST),常用的复位方式:上电复位、按键复位以及看门狗复位。TM32F10 xTM32F10 x最小系统组成最小系统组成4.启动方式STM32F10 x芯片支持3种启动方式,启动方式由BOOT1(Pin_48)和BOOT0(Pin_138)端口的选择不同而决定不同
4、的启动方式。5.下载接口STM32F10 x系列芯片支持3种下载方式:串口下载、JTAG下载和SW下载。TM32F10 xTM32F10 x最小系统组成最小系统组成BOOT1BOOT0启动方式x0主Flash启动(硬盘启动),从芯片内部的ROM中读取工程芯片启动代码。最常用的启动方式,缺点是安全性比较差。01系统存储器启动,从系统存储器中读取工程芯片启动代码。这个模式的启动代码是由厂家自行设计。缺点是需要使用汇编语言编写启动代码程序。11内置SRAM启动(内存启动),这种启动方式特点是启动速度快,缺点是掉电数据丢失,一般在产品调试时使用。1.单片机内核处理器类型:ARM32位Cortex-M系
5、列处理器。处理器频率:72M。2.内存容量程序存储器(ROM)大小512K字节。数据存储器(RAM)大小是64K字节。3.定时器2个16位基本定时器。4个16位通用定时器。2个16位高级定时器。STM32F103ZET6STM32F103ZET6芯片内部资源芯片内部资源4.硬件通信接口3个SPI通信接口。3个IIC通信接口。4个USART(同步串口)、2个UART(异步串口)。2个USB通信接口。1个SDIO(SD卡)通信接口。1个CAN通信接口。5.输入/输出接口112个GPIO端口STM32F103ZET6STM32F103ZET6芯片内部资源芯片内部资源STM32F103ZET6STM32F103ZET6内部结构内部结构谢 谢 观 看