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1、第七章第七章 金属及合金的回复与再结晶金属及合金的回复与再结晶7.3 7.3 节节 再结晶再结晶 再结晶过程：再结晶过程：再结晶再结晶 定义定义：冷变形后的金属加热到一定温度或保温足够时间后，在原来的变形组织中产生了无畸变的新晶粒，位错密 度显著降低，性能也发生显著变化，并恢复到冷变形 前的水平，称为再结晶。再结晶：再结晶：形核形核长大长大再结晶的形核再结晶的形核 亚晶合并形核机制亚晶合并形核机制合并形核机制示意图 亚晶移动形核机制亚晶移动形核机制移动形核机制示意图形变造成了大位向差的界面界面迁移再结晶晶核再结晶晶核的形成主要是依靠某些局部位错密度很高的亚晶界的移动，吞并相邻的变形基体和亚晶来
2、完成的。晶界弓出形核机制晶界弓出形核机制对于变形程度较小的金属（一般小于20%），再结晶晶核往往采用弓出形核机制生成。弓出形核机制示意图再结晶晶核的长大再结晶晶核的长大 再结晶形核后再结晶形核后，它就可以自发、稳定地生长。晶核在生长时晶核在生长时，其界面总是向畸变区域推进。当旧的畸变晶粒完全消失当旧的畸变晶粒完全消失，全部被新的无畸变的再结晶晶粒 所取代时，再结晶过程完成，此时晶粒为再结晶初始晶粒。界面移动的驱动力界面移动的驱动力是无畸变的新晶粒与周围基体的畸变能差。界面移动方式界面移动方式总是背离界面曲率中心。再结晶温度再结晶温度 定义定义：经过严重冷变形（变形度在70%以上）的金属，在约1h 保温时间内能够完成再结晶（95%转变量）的温度。一般纯金属的再结晶温度为（0.350.4）Tm。影响因素影响因素：a)a)变形程度：变形程度：冷变形度越大，再结晶驱动力越大，再结晶温度越 低，速度越快。b b）第二相粒子：）第二相粒子：阻碍位错运动，再结晶温度升高。c c）微量溶质原子：）微量溶质原子：不利于再结晶的形核与长大，阻碍再结晶，使 再结晶温度升高。d d）微量溶质原子：）微量溶质原子：若冷变形度相同，晶粒越细，再结晶温度越低。