PI工序培训.pptx

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1、PI工序工艺基础工艺流程光刻后基板PI前清洗纯水IPAPI/TOP涂覆TOP液PIAPR版准备预固化检固化检检摩擦辊准备摩擦检摩擦后清洗丝印制盒清洗工艺概述污染物的种类:油脂 其它有机物 无机物 尘埃颗粒污染附着机理:分子间力 静电附着 化学结合 浸透和扩散清洗工艺概述清洗的目的:除去尘埃颗粒 去除化学污染 表面处理PI前清洗的工艺原理:利用物理的、化学的方法将吸附在玻璃表面的污物解吸脱离玻璃表面,然后干燥、活化,提高ITO玻璃的涂覆性 清洗工艺概述表面清洗的方法:去除油脂:有机清洗、UV清洗 其它有机物:弱碱清洗、氟清洗、等离子体清洗 去除无机物:弱酸清洗、气流冲清、喷淋 尘埃颗粒:超声清洗

2、、喷淋清洗、气流冲洗有机清洗的应用:有机清洗中尽可能选择水溶性高的有机溶剂,使溶剂在温槽中处于搅拌状态或循环状态。在电子工业标准中通常有机溶剂含有很多尘埃粒子,在有机洗后,超声、喷淋、水流、纯水清洗很重要清洗工艺概述超声清洗:超声波清洗属物理清洗,把清洗液放入槽内,在槽内作用超声波。由于超声波是一种疏密的振动波,在传播过程中,介质的压力作交替变化。在负压区域,液体产生撕裂的力,并形成真空的气泡。当声压达到一定值时,气泡迅速增长,在正压区域气泡由于受到压力破灭闭合,此时液体间相互碰撞产生强大的冲击波。虽然位移、速度都非常小,但加速度非常大,局部压力达几千个大气压,这就是所谓的空化效应。超声清洗还

3、有一个特点,就是对声反射强的材料,清洗效果好,如:金属、玻璃、塑料等,另一方面,对声吸收较大的材料清洗效果较差。(20KHZ,2W/CM2的超声波在清洗液中传播时,他引起质点的震动位移幅度为1.32UM、速度为0.16M/S、加速度为2.04104M/S2声压为2.45105PA。这表明工件表面的污物每秒将遭受2万次从正2.45大气压到负的2.45大气压的激烈冲击。)清洗工艺概述我公司PI前清洗工艺:纯水1号槽发振2号槽发振3号槽发振4号槽发振5号槽IPA6号槽烘干物流50501号辅助槽IPA辅助槽IPA辅助槽IPA辅助槽80清洗工艺概述清洗的发展:由于环境污染和环保的要求,有机溶剂的使用受到

4、限制,特别是氟。所以最近UV清洗和等离子体清洗越来越多应用。PI涂覆工艺PI涂覆的分类:浸涂 旋转涂 选择性涂覆我公司PI涂覆工艺原理:用选择涂覆的方法将含有定向材料的溶液均匀地涂布在具有电极图形的玻璃的指定位置上。然后预烘、固化,获得一层厚薄合适、均匀一致的定向膜。偏光板玻璃基板ITO配向膜液晶SPACER配向膜半透過C/FITO玻璃基板偏光板框膠半透膜PI涂覆工艺PI层的主要作用:在表面形成有序沟槽,使表层液晶分子按规定的方向排列。PI滴滴液器DOCTOR辊转数ANILOX辊转数版辊APR版玻璃平台PI涂覆工艺选择性涂覆的优点:用凸版的方式在需要的区域涂覆PI层,这样可以保证不影ITO电极

5、的导电性,PI层不影响边框胶的粘接强度,保证LCD的可靠性对取向材料要求成膜性:膜层均匀,固化温度低机械性能:膜层强度高,膜与基板不易剥离化学稳定性:不与液晶材料起反应电性能:高绝缘(电荷保持率高)频率持性好取向特性:分子排列均匀、稳定PI涂覆工艺PI材料:PIH-560适用于TN产品 PIA-2624-KJ1适用于普通STN产品 JALS-9203适用于普通STN产品及手机屏 JALS-9208-R4适用于STN产品八字屏 ALS-9208-R2适用于钝化膜、点阵屏产品钝化膜:AT-720、ASM-606LBPI涂覆工艺PI涂覆工艺PI的主要技术参数:固含量预倾角固化温度条件粘度含水量金属离

6、子含量PI涂覆工艺PI液组成:聚酰胺酸NMP(N甲基吡咯烷酮)BC液(丁基溶纤剂)添料PI的保存:低温避光密封及控制湿度(40%50%)PI涂覆工艺湿度控制和防止PI吸水:PI液容易吸水,在吸水后会造成分子量改变,粘度降低,对聚合质量影响严重,所以PI材料在保存和使用中对水气控制至关重要。PI固化:聚酰胺酸 聚酰亚胺PI膜关键指标:膜厚度及均匀性硬度适当的固化温度减重分解PI涂覆工艺高温脱水聚合PI涂覆工艺PI涂覆工艺PI材料的发展趋势:含硅的PI含氟及高预倾角的PI低温固化的PI光固化PI,用紫外光照射,同时加热进行固化以降低固 化温度和时间加成型PI,固化时不放出水分子,可改善膜的致密性。

7、兼备取向和偏光功能的PI材料PI涂覆工艺PI印刷凸版:印刷凸版:印刷版材分类印刷版材分类 凸版分为固体树脂凸版(简称固体版)和液体树脂凸版(简称液体版)两种。固体版固体版 以POLYURETHANE(聚氨脂)系的树脂生产的规格化厚度的版材制成的凸版。液体版液体版 以POLYBUTADIENE(聚丁二烯)系的液态树脂制做的凸版。PI涂覆工艺 固体版固体版 液体版液体版PI涂覆工艺PI摩擦配向工艺配向技术:平行配向技术 一氧化硅倾斜蒸镀法 有机膜摩擦法垂直配向技术PI摩擦配向工艺STAGE摩擦布摩擦辊玻璃基板辊移动方向摩擦目的:在固化好的PI膜表面摩擦出一定方向,使液晶分子按摩擦的方向排列PI摩擦

8、配向工艺磨擦密度(RD):RD=(3.14BC-A)/A A:玻璃基片运动速度(cm/min)B:磨轮转速(rpm)C:磨轮直径+磨擦布厚度(cm)RD:TN 100 STN 200PI摩擦配向工艺摩擦效果监控:力矩要求 TN104kg.cm STN255kg.cm吹气法液晶滴定法PI摩擦配向工艺摩擦工序材料:摩擦布 型号:YA-20-R 规格:总厚度1.85mm,材料为Raylon,生成方式电子植绒,毛端磨圆胶带 型号:NITTO-500 规格:厚度0.05mmPI摩擦配向工艺观察视向:PI摩擦配向工艺PI摩擦配向工艺摩擦对产品的影响:不摩擦:液晶不排向方向错:颜色异常、显示异常、视向错摩擦不足:液晶畴摩擦过度:PI层划伤,电测显示深浅斜纹PI摩擦配向工艺液晶畴图片

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