《电子电路的焊接与装配机械制造制造加工工艺_机械制造-制造加工工艺.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子电路的焊接与装配机械制造制造加工工艺_机械制造-制造加工工艺.pdf（3页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、电子电路的焊接与装配（1）用万用表判断三极管的极性和好坏，电解电容 C的极性及好坏。（2）根据图，把元件焊接在 PCB板上相应的位置。焊接的步骤及方法如下（如图所示）：图 1 焊接五步法 A.从烙铁架上拿出电烙铁，以 45 度靠紧焊接面进行预热；B.然后将焊锡丝同时伸向被焊的组件脚及焊盘，一起接触被焊处；C.焊锡丝熔化，向焊接处推入焊锡丝，使焊锡润湿焊盘与组件脚，当 焊点上的焊锡成圆锥形时即抽离焊锡丝，应控制焊锡丝的熔化量不能 过多，以免造成浪费，整个过程持续约 25 秒；D.在焊锡完全熔化后，移去烙铁头。如焊锡过多，可把烙铁头上的焊 锡甩干净，然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍，移去时正
2、好 吸去多余的焊锡；E.如果焊点有连焊，也应将焊锡线（其中有助焊剂）与烙铁头一起接 触在连焊的焊点之间，待焊锡丝与助焊剂一起熔化后，移去焊锡丝，再将烙铁头侧放着向下移走，吸去多余的焊锡；F.如果要用电烙铁去除焊盘孔中的锡（即挑孔），应该将印制板拿高,把烙铁头置于比印制板低的位置，将烙铁头在焊盘孔上擦几下，可以 将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去。如果印制板较小，可以用烙铁 将焊盘上的锡熔化，然后迅速开烙铁，将印制板在工作台上轻敵一下,使焊盘上的熔锡振落；G.将烙铁头上的多余焊锡甩在废锡盒中，再将电烙铁插入烙铁筒中。H.正常焊接时，电烙铁与平面应保持角度是 45 度。I.手拿锡线时，锡线头长度应留
3、出 35CM。J.焊点的标准是：焊点呈锥形，焊锡要适量，表面有光泽，光滑，清 洁等。K.常见的不良焊点有：虚焊，假焊，漏焊，锡球，锡尖等。L.烙铁尖上有锡渣时在焊锡棉上擦掉，焊锡棉要清洗干净，使用时要 保持湿润。M.烙铁使用后必须放在烙铁架上，不充许传递，防止意外烫伤。N.组件脚突出线路板太短会导致锡球或虚焊。O.排焊时，要把握用锡量，速度要快，拖到最后点应还有助焊剂。P.防止不良焊点的发生除要正确有焊接技术外，还应注意待焊接面必 须是清洁的，如发现待焊接面不洁净，必须先处理光亮后，方可重焊。焊接注意事项如下：A.焊接时间不宜过久，但要完全熔着，以免造成冷焊。B.焊点的表面要平滑、有光泽。位置
4、焊接的步骤及方法如下如图所示图焊接五步法从烙铁架上拿出电烙铁以度靠紧焊接面进行预热然后将焊锡丝同时伸向被焊的组件脚及焊盘一起接触被焊处焊锡丝熔化向焊接处推入焊锡丝使焊锡润湿焊盘与组件脚当焊点上的焊锡烙铁头如焊锡过多可把烙铁头上的焊锡甩干然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍移去时正好吸去多余的焊锡如果焊点有连焊也应将焊锡线其中有助焊剂与烙铁头一起接触在连焊的焊点之间待焊锡丝与助焊剂一起熔化后移去焊铁头置于比印制板低的位置将烙铁头在焊盘孔上擦几下可以将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去如果印制板较小可以用烙铁将焊盘上的锡熔化然后迅速开烙铁将印制板在工作台上轻敵一下使焊盘上的熔锡振落将烙铁头上的多余焊
5、锡C.焊点完全冷却前，不可移动。D.电烙铁不用时要放置于电烙铁架上，并随时保持烙铁头的清洁。E.焊接完毕，要在烙铁头镀上薄层焊锡，避免氧化，并等冷却后再收 存。位置焊接的步骤及方法如下如图所示图焊接五步法从烙铁架上拿出电烙铁以度靠紧焊接面进行预热然后将焊锡丝同时伸向被焊的组件脚及焊盘一起接触被焊处焊锡丝熔化向焊接处推入焊锡丝使焊锡润湿焊盘与组件脚当焊点上的焊锡烙铁头如焊锡过多可把烙铁头上的焊锡甩干然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍移去时正好吸去多余的焊锡如果焊点有连焊也应将焊锡线其中有助焊剂与烙铁头一起接触在连焊的焊点之间待焊锡丝与助焊剂一起熔化后移去焊铁头置于比印制板低的位置将烙铁头在焊盘孔上擦几下可以将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去如果印制板较小可以用烙铁将焊盘上的锡熔化然后迅速开烙铁将印制板在工作台上轻敵一下使焊盘上的熔锡振落将烙铁头上的多余焊锡