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1、PCB设计规范合成本 1/73 PCB设计规范合成本.txt 企业标准 商品设计标准 名称 印刷电路板设计标准 GQB-D01-01 版本:01 发行日期:2003-06-30 1.总则 1.目的 为了 使公司内各项目组在印刷电路板设计时统一设计规格；提高印刷电路板在制造过程中的工艺性；提高生产效率，降低制造不良率；保证各种必要认证的要求；特制定本标准。2.适用 本标准为指导性标准；本标准适用于公司内各种产品的印刷电路板的设计；对于客户特定的产品，如果没有客户的特殊规格要求，本标准仍然适用；对于顾客提出的明确要求，原则上应满足顾客要求。3.标准的修订 本标准为开放型标准，任何人有权提出修改建议
2、，经讨论和试验验证合理性后，即可对本 标准进行修订；如果在使用中发现有欠缺或不足之处，请与时和标准制定小组联系，讨论出临时实施方案，经验证符合电气性能性要求以与制造的工艺性要求，则应对本标准与时进行修订和扩充。4.标准的构成 本标准由以下几部分组成:GQB-D01-01 1 总则 GQB-D01-02 2印刷电路板设计流程 GQB-D01-03 3 基板的整体布局 PCB设计规范合成本 2/73 GQB-D01-04 4部品配置基准 GQB-D01-05 5 插入孔的设计基准 GQB-D01-06 6焊盘的设计基准 GQB-D01-07 7 布线的设计基准 GQB-D01-08 8阻焊膜的设计
3、基准 GQB-D01-09 9 丝印标示设计基准 GQB-D01-10 10 相关安全要求 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-02 企业标准 商品设计标准 名称 印刷配线基板设计标准 GQB-D01-02 版本:01 发行日期:2003-06-30 2印刷电路板设计流程 1设计原则 在印刷电路板的电路设计和布线等设计中，不仅要考虑产品的电气性能，还要综合考虑到生产（实装插件和组装）作业的工艺性，安全性，可靠性，调试，修理与服务与成本，以与其它各方面 的约束和限制，来决定导体图
4、形的方案，设计的好坏会给电气性能和生产带来很大的影响。印刷电路板设计时要一边参考电气原理图，一边设计具体图形，在设计中应考虑各种限制条件 来配置元件和配置导体图形。通常情况下，电路板导体图形和焊盘设计时应遵守如下的基本准则：1)设计时首先应决定基PCB设计规范合成本 3/73 本的设计规格，其次描绘欲搭载的电路的电路图。要注意印刷电路板 布线图要和电路图自身类似；2)元件配置要按信号流动方向，电源功率部分和信号部分，数字和模拟部分要模块化后再分 离；3)配线时要避免东拉西扯，将信号往复的回路面积最小化，尽量缩短配线长度；4)必须有稳定可靠的接地，数字和模拟、电源电路的接地要分开配线，然后整体在
5、一点接地；5)低频电路中可以一点接地，高频电路中最好多点接地；6)不使用的 IC 端子进行接地处理；7)输入/输出线的边线应避免相邻平行，必要时加地线隔离，以免产生反射干扰；8)相邻层的布线应垂直，以免因平行而引起寄生耦合；9)电源/地线间加去耦电容；10)尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号 线，通常信号线宽为：0.20.3mm,最经细宽度可达 0.05 0.07mm,电源线为 1.2 2.5 mm。对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地 不能这样使用)；11)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方
6、都与地相连接作为地线用。或是做成 多层板，电源，地线各占用一层；12)对于关键的信号线采取最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线与输出线被明显地分开 等；13)双面电路板不准将印刷走线布置在电容的正下方；14)高频数字信号线应尽可能远离敏感的模拟电路器件。2印刷电路板设计流程 通常情况下，印刷电路板的设计粗略地分为构想设计和具体化设计两个阶段，每个阶段里都要 兼顾考虑性能、可靠性、安全性、工艺性与相关法律法规要求，图 2-1 概略地表示了这两个阶段与 部分考虑事项。PCB设计规范合成本 4/73 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-02
7、设 计 构 想 PCB的种类、尺寸、实装设计标准等 决定所采取的基本设计方式 确定输入输出的位置（相对于电路板外）信号单向传送 不交叉、逆行 将电力消耗大的电路 靠近电源电路 预测高温部件的热辐射，并考虑安排对策 配置半导体、电解电容 的防热对策 确定元件的配置 用从电源到地的各个功能单元的线 路与单元间的连接线来描述所有的 线路（用颜色、线型来区分）配置有可能受到干扰的 电路的抗干扰措施 配置防止电感器件 泄漏的措施 高频高速电路强化接地 并于其它设备分离 数字电路与模拟电路 完全分离 （可靠性、安全性）设计导体走线图形的布局 并作出电路图 （基本性能，干扰）具 体 设 计 使电平相差大的信
8、号走线不相邻 确保负载短路时印刷 电路板的保护（防止导体图形被烧毁）发热元件的放热对策图形（电阻器、半导体等）高密度实装中发热集中防 止对策图形（可靠性、安全性）配置有可能受到干扰的电路 的抗干扰措施 做成各部件的导 体走线图 做成全体导体走 PCB设计规范合成本 5/73 线图 高频、高速电路的导体图形线路短 而粗，强化接地图形并优先设计 将“干净”的接地走线与“脏”接地走线分离“干净”的电源图形与“脏”电源图形分离 去耦电路走线临近负载侧（电源供给线等）（基本性能，干扰）做 成 导 体 图 形 图 2-1 印刷电路板设计流程 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商
9、品设计标准 GQB-D01-03 企业标准 商品设计标准 名称 印刷配线基板设计标准 GQB-D01-03 版本:01 发行日期:2003-06-30 3基板的整体布局 1印刷电路板的外形尺寸与板材厚度 11 外形尺寸 外形原则 上设 计 时 使用外形无欠缺部分的长 方形，外形尺寸应 注意实 装机和波峰焊 机两方面的 约 束。实 装机的限制Min：50X50、Max：330X250 （长 X 宽，单位:mm）；波峰焊 机的限制宽 度 320mm，元件装着范围。1 2 板材PCB设计规范合成本 6/73 厚度 纸 基材印刷电 路板1.2 0.1mm，1.6 0.1mm 玻璃布基材环氧树脂印刷电路
10、板0.54mm 2基板的形状 21 基板外形 基板的外形原则上采用长方形，如果因结构需要而必须设计成不规则外形时，可以通过如图-1 所示那样通过拼板或在凹陷部分以拼板方式增补一片废弃的板材而将外形补为长方形。增补部分 增补部分 图-1 以拼板或增补方式形成规则的外形 22 基板的四角 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-03 为了使基板在加工过程中的各个环节流动顺畅，基板的四个角要做出倒角，倒角的规格如图-2 所示，倒角的长直角边长度为 5 8mm，角度为 15 20o。15200 图-2 基板四角的倒角 23 基板边 缘 开 口限制区域
11、 因为 实 装设 备 的限制，基板四边 的某些区域禁止欠缺或开 有空洞，否则 实 装设 备 将无法生产，基板设 计 时 如果有实 装加工，则 必须 满 足这 些要求。具体区域如图 3-3 PCB设计规范合成本 7/73 所示。在基准孔侧 的下部边 缘 向上，两侧 边 缘 85mm 的范围 内，禁止出现 宽 度超过 3mm 的缺口 区域 禁止开有空洞 图 3-3 禁止欠缺或开孔区域 2 4 基板开 孔方案与相关 对 策 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-03 基板需要开 有?12mm 或者12mm 以上的孔时，为 了防止波峰焊 接时 助焊
12、 剂 喷 到安装在孔的 这 上方的元件上或者焊 锡 从开 孔处 到达基板正面，要在这 些孔的位置设 置工艺 废 料，些工艺 废 料通 过 细 小的连 接结 构与保留部分连 在一起，焊 接后再将这 些废 料去除。待 开孔较小并且废料部分可以 5m 2.5mm 2.5m 基板厚度 T（见图 5-1），但是，对于 DIP 封 装的 IC、接插件、显示屏等引脚间距较小的器件来说，应另作考虑；对于采用自动插件机插入的元件，孔间距以中心距计量（见图 5-1）：1)轴向（卧式）元件的插入孔中心距只能采用 5.0mm、7.5mm、10mm、12.5mm 与 15mm 几种规格；2)径向（立式）元件的插入孔中心
13、距只能采用 2.5 和 5.0mm 两种规格 A?A30 0.5 1.0 3.0 30?A80 1.0 3.0 3.0 80?A 3.0 3.0 5.0 PT D 手工插件 P 自动机插件 图 5-1 手工插件和自动机插件的孔间距 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 企业标准 商品设计标准 名称 PCB设计规范合成本 20/73 印刷电路板设计标准 GQB-D01-06 版本:01 发行日期:2003-06-30 6 焊盘设计基准 1一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为
14、孔径的两倍,双面板最小为 1.5MM。如果 不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示:腰圆形焊盘 圆形焊盘 焊盘长边、短边与孔的关系为：a 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 B 2.8 2.8 2.8 2.8 2.8 2.8 c 1.27 1.52 1.65 1.74 1.84 1.94 2.贴片元件焊盘设计标准如下：对于无引脚类型的元件，焊盘的设计应参考下述第 1）项，对于有引脚类型与异型元件，请务 必参照元器件规格书所指定的焊盘设计要求进行设计，如果查找不到相应的规格，请按照下述第 2）项进行设计。1)无引脚类型片状元件焊盘图形设计 无引脚类型片状元件的设计请参表 2。
15、在日常设计中，推荐使用焊盘宽度 C元件电极宽度 W，焊盘间距 A 最小不小于元件宽度 W；对于元件密度较高的，焊盘宽度 C 不能大于元件电极宽度；元件平行排列时，元件间距小于 0.8mm 的，推荐使用焊盘宽度 C（0.85 0.95）元件宽度 W；波峰焊接面,元件间距尽可能不采用小于 0.8mm 的布置。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 PCB设计规范合成本 21/73 2)有引脚类型元件的焊盘设计 a.SOP、QFP 焊盘图形设计：SOP、QFP 焊盘尺寸没有标准计算公式，所以焊盘图形的设计相对困难。引用松下公司的 SOP、QF
16、P 焊盘图形设计标准，如表 3 所示。表 2 片状元件焊区尺寸 表 3 b.SOP、QFP 焊盘图形设计尺寸 其它有引脚类型元件 其它有引脚类型元件的焊盘设计，如器件规格书中无明确指示的，参照 SOP 类元件的焊盘设 计标准进行设计。引脚间距不大于 0.5mm 的有引脚类元件，禁止布置在波峰焊焊接面。3 铜箔与板边最小距离为 0.5MM,元件与板边最小距离为 5.0MM,焊盘与板边最小 距离为 4.0MM。电解电容不可触与发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为 10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小 为 2.0MM.PDF 文件使用 pdfFact
17、ory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 4 大型器件（如：直径 15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔与 上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。5.6.7.8.螺丝孔半径 5.0MM 内不能有铜箔(除要求接地外)与元件.(或按结构PCB设计规范合成本 22/73 图要求).焊盘中心距小于 2.5MM 的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹.跳线不要放在 IC 下面或马达、电位器以与其它大体积金属外壳的元件下.在大面积 PCB 设计中(大约超过 500CM2 以上),为防止过锡炉时 PCB 板弯曲,应 在 PCB 板中间留一条 5 至 10MM
18、宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加 上防止 PCB 板弯曲的压条,如下图的阴影区:9.需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大 小为 0.5MM 到 1.0MM。如下图：PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 10.设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊 盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住。11.为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔尽量不开绿油窗。（需要做测试点时，另做考虑）12 布局时，DIP 封装的 IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如
19、下图；如果 布局上有困难，可允许水平放置 IC（SOP 封装的 IC 摆放方向与 DIP 相反）。13 元件的安放为水平或垂直。14 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：PCB设计规范合成本 23/73 15如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过 500 平方毫米），应局部开窗 口。如图：PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 16 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是 7.5mm，10.0mm 与 12.5mm。(如非必要，6.0mm 亦可利用，但适用于 IN4148 型之二极管或 1/16W 电
20、阻上。1/4W 电阻由 10.0mm 开始)铁线脚间中心相距必须是 5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。17PCB 板上的散热孔，直径不可大于 3.5MM 18 PCB 上如果有 12 或方形 12MM 以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如 下图:(孔隙为 1.0MM)19电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离 X 如下表：PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 相对位置 1/16W 电阻 1/4W 电阻 跳线 X=2.83 X=2.83 PCB设计规范合成本 2
21、4/73 X=2.83 X=2.5 X=2.5 X=2.5 X=3.0 X=3.2 X=3.0 X=3.2 X=3.4 X=3.2 20 直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于 10.5MM 之元件。21 直插元件孔之中心相距为 2.5MM 或 5.0MM.22电插板直插元件间之最小间隙要符合下图 X 与 Y 的要求:A A9.2 A9.2 9.2A10.5 9.2A10.5 B B5.0 5B10.5 B 5.0 5B10.5 X 不适用 5.5 不适用 A/2+0.9 Y 8.0 不适用 A/2+3.4 不适用 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQ
22、B-D01-06 A A6.35 6.35A10.5 X 3.8 A/2+0.625 PCB设计规范合成本 25/73 23贴片元件的间距：PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 24贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图：25SMD 器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：26测试点 (1)测试点的直径不小于 0.4mm，相邻测试点的间距最好在 2.54mm 以上，不要小于 1.27mm。(2)在测试面不能放置高度超过 6.4mm 的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点 的接触不良。(3)最好将测试点放置在
23、元器件周围 1.0mm 以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围 3.2mm 以内，不可有元器件或测试点。(4)测试点不可设置在 PCB 边缘 4mm 的范围内，这 4mm 的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式 的生产设备与 SMT 设备中也要求有同样的工艺边。(5)所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延 长探针的使用寿命。(6)测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-07 企业标准 商品设计标准 PCB设计规
24、范合成本 26/73 名称 印刷电路板设计标准 GQB-D01-07 版本:01 发行日期:2003-06-30 7布线设计基准 铜箔最小线宽:单面板 0.3MM,双面板 0.2MM，边缘铜箔最小要 1.0MM 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.PCB 布线有单面布线、双面布线与多层布线。布线的方式也有两种：自动布线与交互式布线，在 自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免 相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产 生寄生耦合。自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包
25、括走线的弯曲次数、导通 孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。1电源、地线的处理 既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会 使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线PCB设计规范合成本 27/73 宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源
26、线信号线，通常 信号线宽为：0.2 0.3mm,最经细宽度可达 0.05 0.07mm,电源线为 1.2 2.5 mm 对用宽的数字电路的 PCB 可地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样 使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。*在电源设计中冷地和热地之间要保证6mm 的安全距离。2 数字电路与模拟电路的共地处理 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟 电路器件，对地线来说，整人 PCB 对外界只有一个结点，所以必须在 PCB 内部进行处理数、模共
27、 地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在 PCB 与外界连 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-07 接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在 PCB 上 不共地的，这由系统设计来决定。3 信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也 会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行 布线。首先应考虑用PCB设计规范合成本 28/73 电源层，其次才是地层。因为最好
28、是保留地层的完整性。4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就 电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：焊 接需要大功率加热器。容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之 为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊 点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。5 布线中网络系统的作用 在许多 CAD 系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过
29、大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算 速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的 等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进 行。标准元器件两腿之间的距离为 0.1 英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为 0.1 英寸(2.54 mm)或小于 0.1 英寸的整倍数，如：0.05 英寸、0.025 英寸、0.02 英寸等。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-08 企业标准 商品设计标准 PCB设计规范合成本
30、 29/73 名称 印刷电路板设计标准 GQB-D01-08 版本:01 发行日期:2003-06-30 8阻焊膜的设计基准 1 阻焊膜设计时考虑的因素 (1)印制板上相应于各焊盘的阻焊膜的开口尺寸，其宽度和长度分别应比焊盘尺寸大 0.05 0.25mm，具体情况视焊盘间距而定，目的是既要防止阻焊剂污染焊盘，又要避免焊膏印刷、焊接时的连印和 连焊。（有时阻焊膜要盖住焊盘或过孔，视具体情况而定）(2)阻焊膜的厚度不得大于焊盘的厚度 2电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:3横插元件阻焊油方向:(内向)4直插元件阻焊油方向:(外向)PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 PDF
31、文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-10 企业标准 商品设计标准 名称 印刷电路板设计标准 GQB-D01-09 PCB设计规范合成本 30/73 版本:01 发行日期:2003-06-30 9丝印标示的设计基准 1丝印目的：为方便电路板的组装作业和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标 志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和部品番号与生产序 列号等等。2 丝印布置原则是：“不出歧义，见缝插针，美观大方”，并应注意：字符、图形等 标志符号不得印在焊盘上，以避免引起焊接不良，同时也尽量不要印在过孔上，使 丝印的文字易于识别，
32、不出歧义。3 丝印的具体标识要求：3.1 PCB 基板的丝印要求 3.1.1 PCB 基板番号（即为公司品番号）表示：3.1.1.1 无拼合 PCB 板的基板番号直接印刷在 PCB 基板元件面的醒目位置；3.1.1.2 拼合 PCB 板的基板番号表示：1).在拟舍弃的部分印刷拼板的基板品番,如图示例 1，并表示出拼板分割数量，如 图示例 5:SA-5 表示拼板的分割数量为 5 块；2).如无拟舍弃的部分时，将拼板的基板品番分为两行分别印刷于两个相邻的子板 上，如图示例 2；3).各子板的番号印刷于各自的位置上，如图示例 3；4).基板材料有规格认证要求时，将规格认证承认记号印刷于基板醒目位置。
33、PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 JJB1230D JJB1230AB GQB-D01-010 JJB1230AC PCB设计规范合成本 31/73 JJB 1230A SA-5 GOLDEN HUALU JJB1230AA JJB1230A 3.1.2 基板上的流向指示标识 对于在焊接时有流向要求的 PCB 板，要求在基板上标识出流向标记箭头；没有 流向要求的不标示箭头符号。流向标记箭头一般印刷在工艺边上，每块板上至少两 个；前 3.1.3 基板上的产品标识 对于同一种基板用于不同产品的情况，须在基板上留有区分标识，区分标识可采 用两种方式：3.1.
34、3.1 在 PCB 板的空隙处印刷上各产品番号（可简化，易区分即可），再以点胶位 置在哪一产品旁边来区分用途；4200 _（横线上方为点胶位置）5240 _ 3.1.3.2 在 PCB 板的空隙处加几个上 0 欧 0603 电阻的焊盘，旁边标出产品番号，以 电阻上在哪个产品番号对应的位置来区分用途，如图所示，上在 4200 旁 表示用于 4200 产品，以此类推。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-10 4200 5240 5344 3.1.4 PCB 基板上的公司标识 在每块 PCB 基板或拼板上必须丝印一处公司标识“GOLDEN HU
35、ALU”,采用 Serif 字体，字体高度为 90 mil,字体粗细为 9 mil,见上图 3.2 PCB 序列号表示：PCB设计规范合成本 32/73 30mm S/N 印刷白色，S/N 序列号 字框总宽度如图所示为 1181.1mil,每个框的宽度为 185.039 mil,高度为 196.85mil.丝印字符表示：产品序列号一般用 6-7 位字符，为水平方向，“S/N”采用 Serif 字体，字体高度为 90mil,字体粗细为 9mil,与序列号间距离为 80 mil.3.3 部品的丝印表示 单面板中贴片元件的的丝印只在其贴片的一面；插件元件的丝印两面都要求有，且是相同的；多面板中贴片元
36、件的丝印只在其贴片的一面，插件元件的丝印只在其 元件面。部品的位号一般印在部品的上方，上方无位置时印于部品的左侧，其次是下侧或 右侧，并与部品成 0 或-90角（视具体情况），如上述位置都没有时可印在附近位置 的空白处，以箭头自部品处引至位号丝印处标识。部品的丝印字体（对于 Protel 99）可选 Default 即默认字体，字体高度和线宽可选 如 下 几 种：40mil/4mil;50mil/4,5mil;60mil/5,6mil;70mil/6,7mil;80mil/7,8mil;PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-010 90mi
37、l/9,10mil。3.3.1 电容的丝印表示 3.3.1.1 电解电容(以（E+序列号）表示,无极性的电解电容如下右侧图所示，两者都 可根据实际情况旋转；有极性电解电容如图所示，有外圆弧一侧为负极，丝印圆 环的直径视实际情况比元件直径稍大 有极性电解电容 PCB设计规范合成本 33/73 无极性电解电容 3.3.1.2 电容以（C+序列号）表示,安规电容以(BC+序列号)表示,丝印如图所示；3.3.1.3 贴片电容以(C+序列号）表示；3.3.1.4 贴片钽电容以(C+序列号）表示，并需标示出极性如图箭头所示；阴影处为负 极，与钽电容上的标示相一致 3.3.2 三极管以（Q+序列号）表示）三
38、极管必须在丝印上标出 E,C,B 脚，如图所示，其排列可按实际的部品规格书进行 重排，部品的安置方向可根据实际情况旋转；PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 C C GQB-D01-10 B B E E 引脚三角形排列 引脚直线形排列 3.3.3 连接器以（J+序列号）表示 图 1 PCB设计规范合成本 34/73 图 2 3.3.3.1 有缺口的一边为有插槽的一边，可能时应标出各个电压值；如图 1，其外轮 廓与连接器的外轮廓相同 3.3.3.2 阴影处印刷白色，表示连接器有壁的一边，如图 2 上边，其外轮廓与连接器 的外轮廓相同 3.3.3.3 贴片的连
39、接器，丝印要求与连接器的外轮廓一致，以便校正连接器的位置；有锁紧装置的要印出锁紧装置拉出的位置轮廓线 3.3.4 保险丝 以（F+序列号）表示；F1 125V 2.5A FUSE 额定电流 FUSE 额定电压 FUSE No.-原理图，部品表中的 FUSE 编号 在 FUSE 的傍边要标注警示性文字如下：CAUTION:FOR CONTINUED PROTECTION AGAINST FIRE HAZARD,PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-010 REPLACE ONLY WITH SAME TYPE FUSE(S).注：CAUTIO
40、N 的高度为 3mm 以上，上述其余文字的高度为 2mm 以上，文字粗细 0.254mm 以上。3.3.5 磁珠 以（FB+序列号）表示；3.3.6 二极管 以（D+序列号）表示；二极管 发光二极管 稳压二极管 3.3.7 集成电路以（U+序列号）表示 3.3.7.1 四周都有管脚的 IC 在PCB设计规范合成本 35/73 集成电路的四边需标识出第一只和最后一只管脚的号码，且在第一脚处要印刷一 个圆（如图所示）或在 1 脚旁的方框处做一个倒角。管脚数较多时每 5/10 根管脚作 出一个标记（白点或白线）第一脚标示 240 181 管脚号标示 180 121 60 61 120 3.3.7.2
41、 两边有管脚，两边没有管脚的 IC,在有管脚的两边需标识出第一只和最后一 只管脚的号码，并在第一脚旁无管脚的一边做半圆标示(如图所示)。管脚数较多时每 5/10 根管脚作出一个标记（白点或白线）PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-10 72 1 37 36 3.3.7.3 BGA 封装 IC 的丝印规定：参照 3.7.1，如下图所示 26 3.3.8 开关以（S+序列号）表示,并应在醒目处标示该按键所起的功能，如“PLAY”/“STOP”等等 3.3.9 电阻的丝印表示 3.3.9.1 普通插件以（R+序列号）表示，丝印PCB设计规范合成
42、本 36/73 符号如图有两个选择供参考；压敏电阻 以(RV+序列号)表示；3.3.9.2 贴片电阻以（R+序列号）表示；PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-010 3.3.9.3 贴片排阻以(RP+序列号)表示；3.3.10 晶振以(Y+序列号)表示，并须在标示出晶振频率，晶振分为有极性和无极性 两种，其中无极性的印刷以部品俯视外轮廓；有极性的：1）其部品本身有形状区 分的，印刷以部品俯视外轮廓即可区分极性；2）其部品本身无形状区分的，要标示 出各管脚编号以示区分；3.3.11 测试点以(TP+序列号)表示；3.3.12 变压器以(T+
43、序列号)表示；3.3.13 跳线以(W+序列号)表示；3.3.14 接地片以(ZA+序列号)表示；接地片以接地片的外形作丝印。3.3.15 电感以（L+序列号）表示，丝印如图所示 3.3.16 其它非对称或有极性元件，丝印原则上以其轮廓线或级性标示相同 4电源板的特殊丝印要求 强电区与弱电区间应用粗的丝印线分开,并在强电区标示“HOT”,弱电区标示“COLD”以警告维修人员该处为高压部分,要小心操作.5 丝印的字体与粗细 对于使用 Protel 99 布板的，PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-10 6.位号的设置规则 位号（前称序列号）
44、一般为三位，的设置以其所PCB设计规范合成本 37/73 在 PCB 板来分区，如：DVD 产 品的解码板上的元件的序列号为 1399,操作板上的为 400499，电源板上的为 500599，输出板上的为 600699，以此类推。7 其它要求 对于金属外壳或与基板接触面有暴露的导体部分的元件（比如金属外壳的晶振、大功率器件等），元件放置区必须印刷白色阻焊油，以防止元件通过金属外壳或暴露 的导体部分接地或与其它部分短路。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-10 企业标准 商品设计
45、标准 名称 印刷配线基板设计标准 GQB-D01-02 版本:01 发行日期:2003-06-30 10相关安全要求 1.LVD 考核电源的指标 1.一般来讲，电源的安全认证以德国基于 1EC-380 标准制定的 VDE-0806 标准最为严格，我国的国家标准则 是 GB4943-1995信息技术设备(包括电气设备)的安全。无论是哪一国制定的标准，大都从爬电距离、抗电强 度、漏电流、温度等几个方面做出了严格规定。PCB设计规范合成本 38/73 2.爬电距离的要求：爬电距离指沿绝缘表面测得的两个导电器件之间或导电器件与设备界面之间的最短距 离。UL、CSA 和 VDE 安全标准强调了爬电距离的
46、安全要求，强弱电之间必须有 6mm 的距离,这是为了防止器件 间或器件和地之间打火从而威胁到人身安全。若板上有小于 1mm 的槽，则爬电距离不应沿着槽面测量，而只应 在其宽度方向测量。若间隙是由被导电体分割成两个或多个连续空气隙组成，则计算总距离时任何小于 1mm 宽 的气隙均忽略不计，除非总距离小于 1mm。然而所有小于 0.5mm 宽的单个气隙均应忽略不计。当用标准指形杆 来测定可触与件和带电件之间的爬电距离与间隙时，可认为任何非导电件的可触与区覆盖了一层导电层。进行爬 电距离和间隙测量时，其导体和插头均置于其正常位置。3.抗电强度的要求：在交流输入线之间或交流输入与机壳之间由零电压加到交
47、流 1500V 或直流 2200V 时，不击穿或拉电弧即为合格。4.关于漏电流的要求：UL 和 CSA 均要求暴露的、不带电的金属部分均应与大地相接。漏电流的测量是通过 在这些部分与大地之间接一个 1.5k 的电阻，测其漏电流。开关电源的漏电流，在 260V 交流输入下，不应超过 3.5mA。5.温度的要求：安全标准对电器的温度要求很重视，同时要求材料有阻燃性。对开关电源来说，内部温升不 应超过 65，如果环境温度是 25，电源的元器件的温度应小于 90。不符合安全标准的电源在刚开始用时对 使用者并没有什么直接的不良影响，但用久了以后，由于潮湿的空气和灰尘的影响可能导致高压区短路，不但造 成电
48、源本身损坏，还会严重影响电网，从而对其他电器造成不利影响。PCB设计规范合成本 39/73 6.接地的要求:对于晶振,为了解决 EMC 问题,必须就近接地.另,强弱电之间必须要分开,;最好有明显的分割标记.标记和使用说明：PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-010 标记应容易清楚的看出，且不致误解。不可擦除，且字迹清楚，用浸过汽油和水的布轻轻擦拭，标记应不会擦除。2.设计中的应注意的问题 抑制电缆干扰的制胜武器滤波连接器 电磁干扰测试时完全合格的设备通过电缆连接起来后，系统就不在合格了。这是忽略了电缆的辐射 作用实践表明，按照屏蔽设计规范
49、设计的屏蔽机箱一般很容易达到 60-80dB 的屏蔽效能，但往往由 于电缆处置不当，造成系统产生严重的电磁兼容问题。90%的电磁兼容问题是由于电缆造成的。这 是因为电缆是高效的电磁波接收天线和辐射天线。电缆产生的辐射尤其严重。电缆之所以会辐射电磁波，是因为电缆端口处有共模电压存在，电 缆在这个共模电压的驱动下，如同一根单极天线，如图 1 所示。图 1 电缆共模辐射模型 它产生的电场辐射如下式所示：E=12.6 10-7(f I L)(1/r)式中，I 是电缆中的共模电流强度，L 是电缆的长度，f 是共模信号的频率，r 是观测点到辐射 源的距离。要减小电缆的辐射，可以减小高频共模电流强度，缩短电
50、缆长度。电缆的长度往往不能 随意减小，控制电缆共模辐射的最好的方法是减小高频共模电流的PCB设计规范合成本 40/73 幅度，因为高频共模电流的辐射 效率很高，是造成电缆超标辐射的主要因素。减小电缆上共模高频电流的一个有效方法是在电缆的端口处使用低通滤波器，滤除电缆上的高 频共模电流。传统上都是将滤波器安装在线路板上的电缆端口处，如图 2 所示。图 2 线路板上的共模低通滤波器 滤波器的这种安装方式有一个问题就是经过滤波后的信号线在机箱内较长，容易再次感应上干 扰信号，形成新的共模电流，导致电缆辐射。再次感应的信号有两个来源，一个是机箱内的电磁波 会感应到电缆上，另一个是滤波器前的干扰信号会通