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1、SMT常见贴片元器件（封装类）SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同 电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保 证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子 元件封装类型和图示，与 SMT工序无关的封装暂不涉及。1、常见 SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表:名称 缩写含义 备注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Alumi num Electrolytic Capacitor 有极性 Melf M
2、etal Electrode Face 二个金属电极 SOT Small Outli ne Tran sistor 小型晶体管 TO Tran sistor Outli ne 晶体管外形的贴 片元件 OSC Oscillator 晶体振荡器 Xtal Crystal 二引脚晶振 SOD Small Outli ne 小型二极管（相比 之一相同电子参数的元件可能有不同的封装类型厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示与工序无关的封装暂不小型晶体管晶体管外形的贴片元件晶体振荡器二引脚晶振小型二极管相
3、比插件兀件小型集成芯片型引脚的小芯片小型封装也称双列直插式封装贴片元件塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装球形栅格阵列四方扁平无引脚器件小索引以公司内部产品所用元件为例如下图示名称图示常用于备注車电阻电容电感钽电容二极管铝电解电容圆柱形玻璃二极管电阻少见三极管效应管场豺合趟沏电源模块晶振晶振二极管芯片座子心片心片心片前缀含变压器心片开关心 Diode 插件兀件）SOIC Small IC Outli ne 小型集成芯片 SOJ Small J-Lead Outli ne J型引脚的小芯 片 SOP Small Package Outli ne 小型封装，也称 SQ SOIC DIP Dual
4、 Package In-line 双列直插式封装，贴片元件 PLCC Leaded Carriers Chip 塑料封装的带引 脚的芯片载体 QFP Quad Package Flat 四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列 QFN Quad No-lead Flat 四方扁平无引脚 器件 SON Small No-Lead Outli ne 小型无引脚器件 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚 分为有铅和无铅区别 之一相同电子参数的元件可能有不同的封装类型厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途由于封装技术日新月异且
5、封装代码暂无唯一标准本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示与工序无关的封装暂不小型晶体管晶体管外形的贴片元件晶体振荡器二引脚晶振小型二极管相比插件兀件小型集成芯片型引脚的小芯片小型封装也称双列直插式封装贴片元件塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装球形栅格阵列四方扁平无引脚器件小索引以公司内部产品所用元件为例如下图示名称图示常用于备注車电阻电容电感钽电容二极管铝电解电容圆柱形玻璃二极管电阻少见三极管效应管场豺合趟沏电源模块晶振晶振二极管芯片座子心片心片心片前缀含变压器心片开关心2、SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示:名 称 图示 常用于 备注 Ch ip 电阻，电 容，
6、电感 ML D 钽电容，二极管 CA E G 铝电解电 容 M elf 車 圆柱形玻 璃二极 管，电阻（少 见）SO T h*场豺.SC QO t,SOT 323 SOT 353 合0T363 三极管，效应管 JEDE C(TO)EIAJ(SC)ULITHAI MiMl MMl fl SOT 23 SOT 1143 SOT 25 SOT26(l SlXNWLRD SOT 趟 SOT 沏 HIGH POWER 之一相同电子参数的元件可能有不同的封装类型厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示与工序
7、无关的封装暂不小型晶体管晶体管外形的贴片元件晶体振荡器二引脚晶振小型二极管相比插件兀件小型集成芯片型引脚的小芯片小型封装也称双列直插式封装贴片元件塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装球形栅格阵列四方扁平无引脚器件小索引以公司内部产品所用元件为例如下图示名称图示常用于备注車电阻电容电感钽电容二极管铝电解电容圆柱形玻璃二极管电阻少见三极管效应管场豺合趟沏电源模块晶振晶振二极管芯片座子心片心片心片前缀含变压器心片开关心 TO OS C Xt al SO D SO IC SO P SO J PL CC DPAK H3PAIK 电源模块 晶振 晶振 二极管 芯片，座 子-+-L_L 心片-+-L_L
8、心片-+-L_L 心片 JEDE C(TO)JEDE C 前缀:S Shrin k T Thin 含LCC 之一相同电子参数的元件可能有不同的封装类型厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示与工序无关的封装暂不小型晶体管晶体管外形的贴片元件晶体振荡器二引脚晶振小型二极管相比插件兀件小型集成芯片型引脚的小芯片小型封装也称双列直插式封装贴片元件塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装球形栅格阵列四方扁平无引脚器件小索引以公司内部产品所用元件为例如下图示名称图示常用于备注車电阻电容电感钽电容二极管铝电解
9、电容圆柱形玻璃二极管电阻少见三极管效应管场豺合趟沏电源模块晶振晶振二极管芯片座子心片心片心片前缀含变压器心片开关心 （SOC KET）DI P 变压器，开关 QF P w-+-L_L 心片 BG A -+-L_L 心片 塑料：P 陶瓷：C QF N -+-L_L 心片 SO N -+-L_L 心片 3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array):球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸 点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或 灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的
10、一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平 封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP为 40mm 见方。而且 BGA不用担心 QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。2、DIL(dual in-line):DIP的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。3、D IP(dual in-line Package):双列直插式圭寸装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 应用范围 包括标准逻辑 IC，存贮器
11、LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm之一相同电子参数的元件可能有不同的封装类型厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示与工序无关的封装暂不小型晶体管晶体管外形的贴片元件晶体振荡器二引脚晶振小型二极管相比插件兀件小型集成芯片型引脚的小芯片小型封装也称双列直插式封装贴片元件塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装球形栅格阵列四方扁平无引脚器件小索引以公司内部产品所用元件为例如下图示名称图示常用于备注車电阻电容电感钽电容二极管铝电解电容圆柱形玻璃二极管电阻少见三极管效应管场豺合趟沏电源模块晶振晶
12、振二极管芯片座子心片心片心片前缀含变压器心片开关心，引脚数从 6 到 64。封装宽度通常为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 slimDIP（窄体型 DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。4、Flip-Chip:倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后 把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本 上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果 基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响 连接的可靠性。因此必须用
13、树脂来加固 LSI 芯片，并使用热膨胀系数基 本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier)指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC 用封装，也称为陶瓷 QFN或 QFN-C（见 QFN）6、P LCC(plastic leaded Chip carrier)引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨 斯仪器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，现在已经 普及用于逻辑 LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 18 到 84。J 形引脚不易变形，比 QFP容
14、易操 作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与 LCC（也称 QFN）相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用 陶瓷制作的 J 形引脚圭寸装和用塑料制作的无引脚圭寸装（标记为塑料 LCC、PCLP、P LCC 等），已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于 1988 年决定，把从四侧引出 J 形引脚的封装称为 QFJ，把在四侧带 有电极凸点的封装称为 QFN（见 QFJ和 QFN）。7、QFN（quad flat non-leaded Package）:四侧无引脚扁平圭寸装 现在多称为 LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装 四侧配置有电极触点，由于无
15、引脚，贴装占有面积比 QFP 小,高度比 QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不 能得到缓解。因此电极触点难于作到 QFP 的引脚那样多，一般从 14 到 100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷 QFN。电极触点中心距 1.27mm。塑料 QFN是以玻璃环氧树脂印刷 基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除 1.27mm 夕卜，还有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这种封装也称为塑料 LCC、PCLC、P-LCC 8、QFP（quad flat Package）:四侧引脚扁平圭寸装:无引脚芯片载体:带引线的塑料芯片载体 之一相同电
16、子参数的元件可能有不同的封装类型厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示与工序无关的封装暂不小型晶体管晶体管外形的贴片元件晶体振荡器二引脚晶振小型二极管相比插件兀件小型集成芯片型引脚的小芯片小型封装也称双列直插式封装贴片元件塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装球形栅格阵列四方扁平无引脚器件小索引以公司内部产品所用元件为例如下图示名称图示常用于备注車电阻电容电感钽电容二极管铝电解电容圆柱形玻璃二极管电阻少见三极管效应管场豺合趟沏电源模块晶振晶振二极管芯片座子心片心片心片前缀含变压器心片开关心表面
17、贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有 陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特 别表示出材料时，多数情况为塑料 QFP。塑料 QFP是最普及的多引脚 LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑 LSI 电路，而且也 用于 VTR信号处理、音响信号处理等模拟 LSI 电路。引脚中心距有 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为 304。日 本将引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP称为 QFP（FP）。但现在日本 电子机械工业会对 QFP的外形规格进行了重新评价
18、。在引脚中心距上 不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP（2.0mm 3.6mm 厚）、LQFP（1.4mm 厚）和 TQFP（1.0mm 厚）三种。另外，有的 LSI 厂 家把引脚中心距为 0.5mm 的 QFP专门称为收缩型 QFP或 SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP也 称为 SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于 0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的 QFP品种。如封装的四个 角带有树指缓冲垫的 BQFP（见 BQFP）;带树脂保护环覆盖引脚前端的 GQFP（见 GQFP
19、）;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的 专用夹具里就可进行测试的 TPQFP（见 TPQFP）。在逻辑 LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷 QFP 里。弓 I 脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封 的陶瓷 QFP（见 Gerqad）。9、SO（small out-line）:SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别 称。10、SOIC（small out-line IC）:SOP 的别称（见 SOP）。11、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）:J 形引脚小外型圭寸 装 引脚从封装
20、两侧引出向下呈 J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路，但绝大部分是 DRAM。用 SOJ 封装的DRAM 器件很多都装配在 SIMM 上。引脚 中心距 1.27mm，引脚数从 20 至 40（见 SIMM）。12、SOP（small Out-Line Package）:小外形圭寸装 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫 SOL和 DFP。SOP除了用于存储器 LSI 夕卜，也广泛用于 规模不太大的 ASSP等电路。在输入输出端子不超过 1040 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.2
21、7mm，引脚数从 844。另外，引脚中心距小于 1.27mm 的 SOP也称为 SSOP;装 配高度不到之一相同电子参数的元件可能有不同的封装类型厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示与工序无关的封装暂不小型晶体管晶体管外形的贴片元件晶体振荡器二引脚晶振小型二极管相比插件兀件小型集成芯片型引脚的小芯片小型封装也称双列直插式封装贴片元件塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装球形栅格阵列四方扁平无引脚器件小索引以公司内部产品所用元件为例如下图示名称图示常用于备注車电阻电容电感钽电容二极管铝电解电容
22、圆柱形玻璃二极管电阻少见三极管效应管场豺合趟沏电源模块晶振晶振二极管芯片座子心片心片心片前缀含变压器心片开关心1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP（见 SSOP、TSOP）。还有一种带有散热片的SOP。之一相同电子参数的元件可能有不同的封装类型厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示与工序无关的封装暂不小型晶体管晶体管外形的贴片元件晶体振荡器二引脚晶振小型二极管相比插件兀件小型集成芯片型引脚的小芯片小型封装也称双列直插式封装贴片元件塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装球形栅格阵列四方扁平
23、无引脚器件小索引以公司内部产品所用元件为例如下图示名称图示常用于备注車电阻电容电感钽电容二极管铝电解电容圆柱形玻璃二极管电阻少见三极管效应管场豺合趟沏电源模块晶振晶振二极管芯片座子心片心片心片前缀含变压器心片开关心13、SOW(Small Outline Package(Wide-Jype)分半导体厂家采用的名称 4、常见 SMT电子元件 以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写:电阻：片式电阻，缩写为 R 电容：片式电容，缩写为 C 电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为 L 晶体管：电流控制器件，如三极管，缩写为 T 效应管：电压控制器件，缩写为 T 二极管：片式发光二极管（L
24、ED,玻璃二极管，缩写为 D 电源模块：缩写为ICP 晶振：缩写为 OSC VOC 变压器：缩写为 TR 芯片：缩写为 IC 开关：缩写为 SW 连接器：缩写为 ICH,TRX XS,JP等 5、参考文档 JEDEC 标 准 JESD30C(Descriptive Desig nati on System for Semic on ductor device Packages)JEITA 标准：ED-7303B(Name and code for in tegrated circuits Package)6 修订历史 2008-5-17 新文档发布，无修订 宽体 SOP。部 之一相同电子参数的元件可能有不同的封装类型厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示与工序无关的封装暂不小型晶体管晶体管外形的贴片元件晶体振荡器二引脚晶振小型二极管相比插件兀件小型集成芯片型引脚的小芯片小型封装也称双列直插式封装贴片元件塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装球形栅格阵列四方扁平无引脚器件小索引以公司内部产品所用元件为例如下图示名称图示常用于备注車电阻电容电感钽电容二极管铝电解电容圆柱形玻璃二极管电阻少见三极管效应管场豺合趟沏电源模块晶振晶振二极管芯片座子心片心片心片前缀含变压器心片开关心