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1、SMT什么是 SMTSMT 就是外表组装技术 外表贴装技术 SurfaceMountedTechnolo gy 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT 有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般承受 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%60% ， 重量减轻 60%80% 。牢靠性高、抗振力量强。焊点缺陷率低。高频特性好。削减了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高 生产效率 。降低本钱 达 30%50% 。 节约材料、能源、设备、人力、时间等。编辑本段 为什么要用 SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件
2、已无法缩小电子产品功能更完整，所承受的 集成电路 (IC) 已无穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不承受外表贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的进展，集成电路 (IC) 的开发， 半导体材料 的多元应用电子科技革命势在必行，追赶国际潮流编辑本段 SMT根本工艺构成要素印刷或点胶 -贴装 - 固化 -回流焊接 -清洗 -检测-返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做预备。所用设备为印刷机锡膏印刷机，位于SMT 生产线的最前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面
3、的 元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装饰胶机，它是将胶水滴到 PCB 的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上。所用设备为点胶机， 位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机， 假设投入面元件较大时用人工点胶。贴装：其作用是将外表组装元器件准确安装到PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机，位于 SMT 生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶溶化，从而使外表组装元器件与PCB 板结实粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏溶化，使外表组装元器件与PCB 板
4、结实粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的 PCB 板进展焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪 ICT、飞针测试仪、自动光学检测AOI、X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置依据检测的需要，可以配置在生产线适宜的地方。返修：其作用是对检测消灭故障的PCB 板进展返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。SMT 之 IMCIMC 系 Intermetalliccom
5、pound之缩写，笔者将之译为介面合金共化物。广义上说是指某些金属相互严密接触之介面间，会产生一种原子迁移互 动的行为，组成一层类似合金的化合物，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性C u6Sn5(EtaPhase) 及恶性 Cu3Sn(EpsilonPhase) 最为常见， 对焊锡性及焊点牢靠度(即焊点强度 )两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之一、定义能够被锡铅合金焊料 (或称焊锡 Solder) 所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊盘金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似锡合金的 化合物。此物起源于锡原子及被焊金属
6、原子之相互结合、渗入、迁移、及集中 等动作，而在冷却固化之后马上消灭一层薄薄的共化物，且事后还会渐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子相互渗入的多少，而 又可分出好几道层次来。 这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称 IntermetallicCompound简称 IMC，本文中仅争论含锡的 IMC，将不深入涉及其他的 IMC。二、一般性质由于 IMC 曾是一种可以写出分子式的准化合物，故其性质与原来的金属已大不一样，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下： IMC 在 PCB 高温焊接或锡铅重熔 (即熔锡板或喷锡 )时才会发生，有肯定的组成及晶
7、体构造，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。始终到消灭全铅的阻绝层 (Barrier) 才会停顿 (见图六)。 IMC 本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度 (Fatigue Strength) 危害最烈，且其熔点也较金属要高。 由于焊锡在介面四周得锡原子会渐渐移走，而与被焊金属组成 IMC， 使得该处的锡量削减，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大 (Du ctillity) 及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已消灭较厚间距过小的 IMC 后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的阻碍；也就是在焊
8、锡性(Solderability) 或沾锡性 (Wettability) 上都将会消灭劣化的情形。 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。 IMC 会随时老化而渐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即：k t，kkexp( Q/RT) 表示 t 时间后 IMC 已成长的厚度。K 表示在某一温度下 IMC的生长常数。T 表示确定温度。R 表示气体常数， 即 8.32 J/mole 。Q 表示 IMC 生长的活化能。KIMC 对时间的生长常数， 以 nm / 秒或 m / 日(1m / 日 3.4nm/ 秒。现将四种常见含锡的
9、IMC 在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中：表 1各种 IMC 在不同温度中之生长速度 (nm / s)金属介面 20 100 135 150 170 1.锡/金402.锡/银0.0817-353.锡/镍0.08154.锡/铜0.261.43.810注在 170 高温中铜面上，各种含锡合金 IMC 层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为5nm/s ，雾状纯锡镀层为 7.7( 以下单位一样 )，锡铅比 30/70 的皮膜为 11.2，锡铅比 70/30 的皮膜为 12.0 ，光泽镀纯锡为 3.7 ，其中以最终之光泽镀锡状况较好。三、焊锡性与外表能假设纯就可被焊接之金属而言， 影响其焊锡性
10、 (Solderability) 好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是外表自由能 (Surface Free Energy ，简称时可省掉 Free) 的大小。也就是说可焊与否将取决于：(1) 被焊底金属外表之外表能 (SurfaceEnergy) ，(2) 焊锡焊料本身的外表能等二者而定。凡底金属之外表能大于焊锡本身之外表能时，则其沾锡性会格外好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之外表能减掉焊锡外表能而得到负值时，将消灭缩锡 (Dewetting) ，负值愈大则焊锡愈差， 甚至造成不沾锡 (Non-Wetting)的恶劣地步。颖的铜面在真空中测到的外表能约为 1265 达因/公分， 63
11、/37 的焊锡加热到共熔点 (Eutectic Point 183 )并在助焊剂的帮助下， 其外表能只得 3 80 达因/公分，假设将二者焊一起时，其沾锡性将格外良好。然而假设将上述颖干净的铜面刻意放在空气中经受 2 小时后，其外表能将会遽降到 25 达因/公分， 与 380 相减不但是负值 (-355) ，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必需要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及外表能之再次提高，并超过焊锡本身的外表能时，焊锡性才会有良好的成绩。四、锡铜介面合金共化物的生成与老化当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间， 将会马上发生沾锡 (Wetting 俗称吃锡 )的焊接动作。此时也马上
12、会有锡原子集中 (Diffuse) 到铜层中去，而铜原子也同时会集中进入焊锡中， 二者在交接口上形成良性且必需者Cu6Sn5 的 IMC ，称为 -phase( 读做 Eta 相)，此种生准化合物中含锡之重量比约占60%。假设以少量的铜面与多量焊锡患病时， 只需 3-5 秒钟其 IMC 即可成长到平衡状态的原度，如 240 的 0.5m 到 340的 0.9m 。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。(a) 最初状态： 当焊锡着落在清洁的铜面上将马上有-phaseCu6Sn5 生成，即图中之 (2) 局部。(b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而
13、渗向IMC 去组的 Cu 6Sn5 ，而同时铜份也会渐渐渗向原有的 -phase 层次中而去组成的 Cu3Sn ， 即图中之 (5)。此时焊锡中之锡量将削减，使得铅量在比例上有所增加，假设于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。(c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC 时， 渐渐使得本身的含铅比例增加， 最终最终在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。(d) IMC 的曝露：由于锡份的流失， 造成焊锡层的松散不堪而露出 IMC 底层，而终致到达不沾锡的下场 (Non-wetting) 。高温作业后经长时老化的过程中， 在 Eta-phase 良性 IMC 与铜底材之间， 又会因铜
14、量的不断渗入 Cu6Sn5 中，而渐渐使其局部组成转变为 Cu3Sn 的恶性 -phase( 又读做 Epsilon 相)。其中铜量将由早先 -phase 的 40% 增加到 - phase 的 66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧， 且温度的影响尤其猛烈。由前述外表能的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性 -phase ，其外表能的数字极低，只有良性-phase 的一半。因而 Cu3S n 是一种对焊锡性颇有阻碍的 IMC。然而早先消灭的良性 -phaseCu6Sn5 ， 却是良好焊锡性必需的条件。没有这种良性 Eta 相的存在，就根本不行能完成良好的沾锡，也无法正确的焊
15、牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的 IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下临时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样， 毫无强度可言。 锡铜合金的两种 IMC 在物理构造上也不一样。其中恶性的 -phase(Cu3Sn) 常呈现柱状结晶 (ColumnarStructure) ，而良性的-phase(Cu6Sn5) 却是一种球状组织 (Globular) 。以下图 8 此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯熬煎平抛光以及微蚀后，这在SEM2500 倍下所摄得的微切片实像，两 IMC 的组织皆清楚可见，二者之硬度皆在500 微硬度单位左右。在 IM
16、C 的增厚过程中，其结晶粒子 (Grains) 也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最终抛 光完成后，可使用特地的微蚀液 (NaOH50/gl ，加 1，2-Nitrphenol35ml/l ，70下操作 )，并在超声波帮助下，使其能咬出清楚的 IMC 层次，而看到各层结晶解里面的多种状况。现将锡铜合金的两种 IMC 性质比较如下： 两种锡铜合金 IMC 的比较命名 分子式 含锡量 W% 消灭经过 位置所在 颜色 结晶 性能 外表能-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时马上生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面白色
17、 球状组织良性 IMC微焊接强度之必需甚高-phase(Epsilon)Cu3Sn30%焊后经高温或长期老化而渐渐发生介于 Cu6Sn5 与铜面之间灰色 柱状结晶恶性 IMC将造成缩锡或不沾锡 较低只有 Eta 的一半,格外好玩的是，单纯 Cu6Sn5 的良性 IMC，虽然分子是完全一样，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充分下，所生成的 Eta 良性 IMC 之外表呈鹅卵石状。但假设改成锡铅合金 (63/37) 之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充分之环境，竟然长出另一种一短棒状的 IMC 外表(留意铜与铅是不会产生 IMC
18、 的，且两者之对沾锡 (wetting) 与散锡(Spreading) 的表现也截然不同。再者铜锡之 IMC 层一旦遭到氧化时，就会变成一种格外坚韧的皮膜，即使薄到 5 层原子厚度的 1.5nm ，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么 PTH 孔口锡薄处不易吃锡的缘由 (C.Lea 的名着 A scientificGuidetoSMT 之 P.337 有极清楚的说明 )，故知焊点之主体焊锡层必需稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当沾锡(Wetting) 之初， 液锡以很小的接触角 (ContactAngle) 高温中快速向外扩张 (Spreading) 地盘的同时，也另在地盘内的液锡
19、和固铜之间产生沟通，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。五、锡铜 IMC 的老化由上述可知锡铜之间最先所形成的良性-phase(Cu6Sn5) ，已成为良好焊接的必要条件。唯有这 IMC 的存在才会消灭强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的 IMC 还会因铜的不断侵入而渐渐劣化， 渐渐变为不良的 -phase(C u3Sn) 。此两种 IMC 所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表 3.即为各种状况下所测得的 IMC 总厚度。凡其总 IMC 厚度愈厚者，对以后再进展焊接时之焊锡性也愈差。表 3.不铜温度中锡铜 IMC 之不同厚度所处状况 IMC 厚
20、度(mils)熔锡板(指炸油或 IR)0.030.04喷锡板 0.020.037 170中烤 24 小时 0.22 以上125中烤 24 小时 0.04670中烤 24 小时 0.01770中存贮 40 天 0.0530中存贮 2 年 0.0520中存贮 5 年 0.05组装之单次焊接后 0.010.02图 12.锡铜 IMC 的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的猛烈影响，在斜率上有很大的转变。在 IMC 老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份渐渐削减，进而造成 铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC 的总
21、厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的 60%而降到 40%，此时其沾锡性的恶化固然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供给，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而 愈往后来所形成的 IMC，将愈趋向恶性的 Cu3Sn 。且请务必留意，一旦环境超过 60时，即使生成的 Cu6Sn5 也开头转变长出 Cu3Sn 来。 一旦这种不良的 -phase 成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩 锡(Dewetting) 的场面。这种不归路的恶化情形， 又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。
22、故为了免遭此一额外的苦难，一般标准都要求锡铅皮膜层至少都要在0.3mil 以上。老化後的锡铅皮膜，除了不良的 IMC 及外表能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向 IMC 处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。从很多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下 在高温饱和水蒸气中曝置 124 小时。 在 125150 的乾烤箱中放置 416 小时。 在高温水蒸气加氧气的环境中放置 1 小时；之後仅在水蒸气中放置 24 小时；再另於 155 的乾烤箱中放置
23、4 小时；及在 40， 9095%RH 环境中放置 10 天。如此之连续折腾约等於 1 年时间的自然老化。 在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜外表及与铜之介面上会消灭氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion) 等，皆将造成焊锡性的劣化。六、锡金 IMC焊锡与金层之间的 IMC 生长比铜锡合金快了很多，由先后消灭的挨次所得的分子式有 AuSn，AuSn2 ，AuSn4 等。在 150 中老化 300 小时后，其 IMC 竟然可增长到 50m( 或 2mil) 之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC 的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量松软的焊锡所包围，故内中缺点尚
24、不曝露出来。 又假设当金层很薄时， 例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡， 则其焊点强度也很快就会变差， 其劣化程度可由耐疲乏强度试验周期数之削减而清楚得知。曾有人有意以热压打线法 (Thermo-Compression，留意所用温度需低于锡铅之熔点 )将金线压入焊锡中，于是黄金就开头向四周的焊锡中集中，渐渐形成如图中白色散开的 IMC。该金线原来的直径为 45m ，经 155 中老化 460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但假设将金层镀在镍面上，或在焊锡中有意参加少许的铟，即可大大减缓这种黄金集中速度达5 倍之多。七、锡银 IMC锡与银也会快速的形成介面合金共化物Ag3Sn ，使得
25、很多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的构造强度快速恶化，特称为 渗银 Silverleaching 。此种焊后牢靠性的问题，曾在很多以钯层及银层为导 体的“厚膜技术 (ThickFilmTechnology) 中发生过， SMT 中也不乏前例。假设另将锡铅共融合金比例 63/37 的焊锡成分，予以小幅的转变而参加2%的银， 使成为 62/36/2 的比例时，即可减轻或避开发生此一渗银现象，其焊点不牢的苦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理 (Immersion Silver) ，其有机银层极薄仅 4-6m 而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，
26、最后焊点构成之 IMC 层仍为铜锡的 Cu6Sn5 ，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂 (OSP) 之 Enetk 极为类似，实际上银本身并未参与焊接。八、锡镍 IMC电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的阻碍，故必需先行镀镍当成屏障(B arrier) 层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先临时到达消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会消灭IMC，对焊点强度还是有不良的影响。表 4.各种 IMC 在集中系数与活化能方面的比较SystemIntermetallicCompoundsDif
27、fusionCoefficient(m2/s)Activati onEnergy(J/mol)Cu-SnCu6Sn5 ，Cu3Sn110680,000Ni-SnNi3Sn2 ，Ni3Sn4 ，Ni3Sn7210768,000Au-SnAuSn，AuSn2AuSn310473,000Fe-SnFeSnFeSn2210962,000Ag-SnAg3Sn810964,000在一般常温下锡与镍所生成的 IMC ，其生长速度与锡铜 IMC 相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Bar rierLayer) 。而且当环境温度不同时，其 IMC 的外观及组成也各不一样
28、。此种具脆性的 IMC 接近镍面者之分子视为 Ni3Sn4 ，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以 NiSn3 为代表。依据一些试验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气格外简洁钝化 (Passivation) ，对焊锡性也会消灭极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。假设做为接触(Co ntact) 导电用途时，则也可镀金或银。九、结论各种待焊外表其焊锡性的劣化， 以及焊点强度的减弱， 都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避开。了解发生的缘由与过程之后，假设可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。编辑本段
29、 SMT 常用学问简介1一般来说 ,SMT 车间规定的温度为 253。2. 锡膏印刷时 ,所需预备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为 63/37 。4. 锡膏中主要成份分为两大局部锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡外表张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux( 助焊剂)的体积之比约为 1:1,重量之比约为 9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。8. 锡膏在开封使用时 ,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。10. SMT
30、 的全称是 Surfacemount( 或 mounting)technology, 中文意思为外表粘着或贴装技术。11. ESD 的全称是 Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电。12. 制作 SMT 设备程序时 ,程序中包括五大局部 ,此五局部为基板数据 ;贴片数据 ;上料数据 ;元件数据 ;吸取数据 ,图像数据。13.无铅焊锡 Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14. 零件枯燥箱的管制相对温湿度为10%。15. 常用的被动元器件 (PassiveDevices) 有：电阻、电容、点感或二极体等；主动元器件 (ActiveDevices
31、) 有：电晶体、 IC 等。16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢。17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm( 或 0.12mm) 。18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分别、感应、静电传导等；静电电荷对 电子工业的影响为： ESD 失效、静电污染；静电消退的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸长 x 宽 0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长 x 宽 3216=3. 2mm*1.6mm 。20. 排阻 ERB-05604-J81第 8 码“4表”示为 4 个回路,阻值为 56 欧姆。电容 ECA-0105Y-M31容值为 C=106PF=1NF=1X
32、10-6F 。21. ECN 中文全称为：工程变更通知单； SWR 中文全称为：特别需求工作单，必需由各相关部门会签 ,文件中心分发 ,方为有效。22. 5S 的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮。24. 品质政策为： 全面品管、贯彻制度、供给客户需求的品质； 全员参与、准时处理、以达成零缺点的目标。25. 品质三不政策为：不承受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26. QC 七大手法中鱼骨查缘由中 4M1H 分别是指中文 : 人、机器、物料、方法、环境。27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按 重量分，金属粉末占
33、85-92% ，按体积分金属粉末占 50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅 , 比例为 63/37 ，熔点为 183 。28. 锡膏使用时必需从冰箱中取出回温 , 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。假设不回温则在 PCBA 进 Reflow 后易产生的不良为锡珠。29. 机器之文件供给模式有：预备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。30. SMT 的 PCB 定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。31. 丝印符号为 272 的电阻，阻值为 2700 ，阻值为 4.8M 的电阻的符号丝印为 485 。32. BGA 本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Dateco
34、de/(LotNo)等信息。33. 208pinQFP 的 pitch 为 0.5mm 。34. QC 七大手法中 , 鱼骨图强调查找因果关系 ;35. CPK 指: 目前实际状况下的制程力量 ;36. 助焊剂在恒温区开头挥发进展化学清洗动作;37. 抱负的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38. Sn62Pb36Ag2 之焊锡膏主要试用于陶瓷板 ;39. 以松香为主的助焊剂可分四种 : R、RA、RSA、RMA;40. RSS 曲线为升温 恒温回流冷却曲线 ;41. 我们现使用的 PCB 材质为 FR-4;42. PCB 翘曲规格不超过其对角线的 0.7%;43. STENCIL 制作激光切割
35、是可以再重工的方法 ;44. 目前计算机主板上常用的 BGA 球径为 0.76mm;45. ABS 系统为确定坐标 ;46. 陶瓷芯片电容 ECA-0105Y-K31误差为10%;47. 目前使用的计算机的 PCB,其材质为 : 玻纤板;48. SMT 零件包装其卷带式盘直径为 13 寸、7 寸;49. SMT 一般钢板开孔要比 PCBPAD 小 4um 可以防止锡球不良之现象 ;50. 依据PCBA 检验标准当二面角 90 度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC 拆包后湿度显示卡上湿度在大于 30% 的状况下表示 IC 受潮且吸湿 ;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的选
36、项是90%:10%,5 0%:50%;53. 早期之外表粘装技术源自于 20 世纪 60 年月中期之军用及航空电子领域;54. 目前 SMT 最常使用的焊锡膏 Sn 和 Pb 的含量各为 :63Sn+37Pb;55. 常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为 4mm;56. 在 20 世纪 70 年月早期 ,业界中消灭一种 SMD,为“密封式无脚芯片载体”, 常以 HCC 简代之;57. 符号为 272 之组件的阻值应为 2.7K 欧姆;58. 100NF 组件的容值与 0.10uf 一样;59.63Sn+37Pb之共晶点为 183;60. SMT 使用量最大的电子零件材质是陶瓷 ;61.
37、回焊炉温度曲线其曲线最高温度 215C 最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度 245较适宜 ;63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形 ,星形,本磊形;64. SMT 段排阻有无方向性无 ;65. 目前市面上售之锡膏，实际只有 8 小时的粘性时间 ;66. SMT 设备一般使用之额定气压为 5KG/cm2;67. SMT 零件修理的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68. QC 分为： IQC、IPQC、.FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管 ;70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大 ;71. 正面 PTH,反面 SMT 过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波
38、焊 ;72. SMT 常见之检验方法 :目视检验、 X 光检验、机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导 +对流;74. 目前 BGA 材料其锡球的主要成 Sn90Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按 :利用测温器量出适用之温度 ;77. 迥焊炉之 SMT 半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB 上;78. 现代质量治理进展的历程 TQC-TQA-TQM;79. ICT 测试是针床测试 ;80. ICT 之测试能测电子零件承受静态测试 ;81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流淌性比其它金属好 ;82. 迥焊炉
39、零件更换制程条件变更要重测量测度曲线;83. 西门子 80F/S 属于较电子式掌握传动 ;84. 锡膏测厚仪是利用 Laser 光测:锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度 ;85. SMT 零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86. SMT 设备运用哪些机构 :凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构 ;87. 目检段假设无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板 ;88. 假设零件包装方式为 12w8P,则计数器 Pinth 尺寸须调整每次进 8mm;89. 迥焊机的种类 :热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、 laser 迥焊炉、红外线迥焊炉;90. SMT 零件样品试作可承受的方
40、法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91. 常用的 MARK 外形有：圆形 ,“十”字形、正方形 ,菱形,三角形,万字形;92. SMT 段因 ReflowProfile 设置不当 ,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93. SMT 段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;94. 高速机与泛用机的 Cycletime 应尽量均衡 ;95. 品质的真意就是第一次就做好 ;96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件 ;97. BIOS 是一种根本输入输出系统，全英文为： BaseInput/OutputSy stem;98. SMT 零件依据零件脚有无可分为 LEAD 与 LEADLES
41、S 两种;99. 常见的自动放置机有三种根本型态 ,接续式放置型 ,连续式放置型和大量移送式放置机 ;100. SMT 制程中没有 LOADER 也可以生产 ;101. SMT 流程是送板系统 -锡膏印刷机 -高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102. 温湿度敏感零件开封时 ,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色 ,零件方可使用;103. 尺寸规格 20mm 不是料带的宽度 ;104. 制程中因印刷不良造成短路的缘由： a.锡膏金属含量不够，造成塌陷 b.钢板开孔过大，造成锡量过多 c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割 模板 d.Stencil 反面残有锡膏，降低刮刀压力，承受适当的VACCUM 和 S
42、OL VENT105. 一般回焊炉 Profile 各区的主要工程目的 :a. 预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 b.均温区；工程目的： 助焊剂活化， 去除氧化物； 蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。 d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体 ;106. SMT 制程中，锡珠产生的主要缘由： PCBPAD 设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、 Profile 曲线上升斜率过大， 锡膏坍塌、锡膏粘度过低。107. SMTWiKi是什么简而言之， SMTWiKi 就是“大家协作撰写同一批网页上 (指 SMT 行业) 的文章”。在 smtwiki 网站上，访问者可以修改、完善已经存在的页面，或者创立内容。通过 wiki 协作， SMTWiKi 网站可以不断完善、进展，成为优秀的SMT 概念网站