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1、收文单位：产品运营部名目一、目的二、范围三、设备、工具四、特别定义五、职责六、步骤七、支持文件八、记录REVISION/AMENDMENT HISTORYISSUE DATEREV.DESCRIPTIONOWNERAug,22,2023A全部全范金虎一、目的：制定此检验标准，明确检验内容及判定标准，为生产过程中区分良品与不良品供给牢靠依据， 从而保证产品制程中的品质水准。二、范围：适用于公司全部内存产品外观检验工序包括回流炉出炉外观、最终外观等，IPQC/OQC 检验PCBA 时也依照此标准对不良品推断；如某些产品有特定外观检验标准与此标准有差异，用产品特定外观检验标准进展检验。三、设备、工具
2、：放大镜5 倍，防静电手环、防静电手套四、特别定义：4.1 、严峻缺点 CR (Critical defect): 系指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产安全的缺点；4.2 、主要缺点 MA(Major defect):严峻外观不良,有可能影响产品性能及牢靠性的缺点;4.3 、次要缺点 MI(Minor defect):不影响产品使用及牢靠性的外观缺点. 五、职责：5.1 、制程外观检验员、IPQC、OQC：按 PCBA 内存通用外观检验标准执行检查内容5.2 、生产主管、QE 工程师、工艺工程师：按此标准对员工进展培训、指导监视，并对员工不良判定进展审核确认。、产品质量工程师：与
3、 QE 工程师、工艺工程师进展沟通，由产品质量工程师负责制定内存PCBA 外观检验标准，并定期更此份标准。六、步骤：6.1、操作前，作业员应完成以下预备工作：.1、检查台面，清洁放大镜镜面；图一、检查上灯光是否正常；、调整放大镜至适宜距离；、戴防静电手环及手套。、确认所检查 PCBA 的测试盲点位置。类别缺陷工程判定标准目标要求：板边平滑，无任何毛刺。等级划分MIPCB 毛刺可承受的标准：板边粗糙，但未有破损的纤维束毛边，且不影响尺寸和装配MA性能。xx x线路缺口MA目标要求：板边平滑，无缺口。可承受的标准：缺口未超过板边到最近导体之间距离的 50%，或缺口侵入距离为 Max ，两者取小值。
4、白晕圈MI目标要求：没有白晕圈。可承受状况：白晕圈侵入基材，距最近导体距离应大于最小导体间距要求， 假设无特别定义，以 100um 为参照标准。织纹隐现/ 显现、基材白点/白斑：起泡/分层PCB板面大铜面残铜XMI产品不允许消灭织纹隐现/显现导致的外观缺陷；基材白点/白斑如以下图所示不良现象不行影响导体最小间距要求，热应力试验条件下不行消灭缺陷面积扩张；MA板材、固化片、铜皮任何层面上的炉前炉后起泡、分层不允收大铜面上的残铜假设为无法移动且尺寸小于，未影响导体最小间距要求则允MA收，单面最多不行超过 3 点。板弯板翘MA板弯板翘PCB 光板假设存在翘曲，板弯不行超过板长的0.7%，板扭不行超过
5、 2 倍对角线长度的 0.7%金手指引线缺陷1. 因成型或斜边导致金手指无引线，但未伤及金手指本体者，可允收； 2.金手指引线浮离、翘起或弯曲向侧边金手指不允收；3. 因成型或斜边机械应力导致金手指引线前端有残留且未完全附着于基材MA 上的金属屑，不允收；4. 金手指板边因成型导致白晕圈，假设白晕圈未接触到金手指本体区域允收PCB金手指异物1. 金手指异物假设可用手套抹除可不计为缺陷，假设无法抹除：MA 允收；允收；单根金手指最多允许 3 个不良点，且分布范围应在直径区域范围外，如右图， 假设不良点消灭在关键区和非关键区交界处，按关键区准则判定；假设虽单根金 手指存在异物符合规格要求，但存在异
6、物不良的金手指根数占金手指总根数 的 25%以上，则判定为fail；2. 金手指间异物可用手套抹除可不计为缺陷，残留标签、残胶、橡皮屑不在此范围内，不计是否可抹除，皆记为缺陷；不行抹除之异物不行有；金手指氧MA化/污染金手指氧化、汗渍、污染概不允收金手指沾防焊金手指上端非关键区域沾防焊可允收；MA金手指变色/异色非腐蚀、MA氧化、污染 金手指异色为有机溶剂或物理擦拭无法去除之区域性颜色差异，且为非因镀附着导致 层裂开、氧化造成的黑色异色，假设因水印、制程酸污染等导致的区域性变色，变色区域面积不行超过单根金手指面积的 1/3，存在此不良的金手指数量单面不行超过 5 处，且必需保证变色、异色区域金
7、厚可满足记忆规格要求；对于一些难以确认的不良，以工程师判定结果为准；PCBMA金手指针孔、破洞金手指变形1. 金手指针孔在非关键区允收，无特别管控尺寸；在关键区缺点尺寸应小 于；每根金手指上针孔不良点的数量不行超过3 个点，且 3 个点应分布在范围之外；针孔不良单面不行超过 10 根金手指；2. 金手指破洞非关键区允收，关键区域破洞尺寸须小于，单根金手指仅允许 1 点，单面不良点影响的金手指数量不行超过2 根；金手指变形不允收MA金手指黄点和 fluxMA残留关键区和非关键区域，手指黄点和 flux 残留点不大于，单面手指不行以超过 3 个点。金手指维MA修/补镀PCB镀层起泡防焊异物1. 金
8、手指补镀色差不管制，允许单根修理；2. 金手指补镀之镀层应符合镀层附着力可通过3M 胶拉力试验；3. 金手指补镀之金厚须符合记忆科技对产品金厚之要求及相关牢靠性验证；4. 因修理金手指间异物、残铜等不良造成基材刮伤允收，无法判定的依工程师判定为准；因制程不良导致镀层附着力差，从而产生镀层浮离、悬空，镀层间有空泡存MA在，拒收；MI1. BGA 区域及四周范围内防焊异物不允收；2. 大铜面上和基材上防焊异物在长度方向上尺寸小于 3mm,且不行影响最小导体间距则允收；3. 线路区域导体异物不行收，非导体异物假设长度方向上尺寸须小于3mm，且不行横跨两根线路；防焊气泡/ 脱落MI1. 线路区防焊气泡
9、/脱落不行造成相邻的线路同时露铜；单根线路由于防焊气泡/脱落导致的露铜不行大于；单面仅允许有一点由于防焊气泡/脱落导致的线路露铜；2. 防 焊 气 泡 / 脱 落 造 成 的 大 铜 面 露 铜 或 露 基 材 不 可 超 过 mm ；3. BGA 区域防焊气泡/脱落不允收； 4.防焊气泡/脱落单面仅允许 1 点；1.对防焊不良的修补必需使用专用的防焊油墨材料，对使用油性笔等非法修补产品不允收；2.修补防焊不良所用的油墨颜色须与PCB 本身防焊颜色色系全都；即修补蓝PCB防焊修补色防焊不良只可用蓝色防焊油墨，不行使用黄色、白色、绿色等其它颜色的油墨；MI3.修补面积不行超过 3mm*10mm；
10、防焊修补颜色透亮，外表平滑，没有明显突兀，满足防焊厚度要求及附着力要求；单面修补不行超过3 点，两面共计不可超过 5 点；4.IC/BGA 区域及四周以内不行以修补防焊；防焊刮伤/MA露铜1. 防焊刮伤未露铜，单面刮伤最多不超过 3 根，单根刮伤尺寸不超过 mm*15mm 允收；防焊刮伤导致露铜按露铜判定；防焊擦花、无感刮伤不计；2. 防焊前刮伤不行导致电路图形断开、变形，长度不行超过20mm，整板仅允许一根；文字漏印/ 脱落/文字重影/文字撞伤/残缺/不清MI1. 文字漏印/脱落：文字漏印和脱落不允收；2. 文字重影：文字重影不影响辨识可收；3. 文字撞伤/残缺/不清：文字包括蚀刻文字和印刷
11、文字，文字撞伤、残缺以及文字不清以可辨识为主要判定原则；文字框残缺PCB导体图形不良MA1. 线宽线距依据原稿20%管控，假设有特别需求，以制板ECN 为准。2. 线路连续性：全部内层及外层线路不行有任何开路、短路功能不良；3. 线路露铜：单根线路露铜长度小于允收，单面仅允许1 处；4. 线路针孔/缺口：线路由于针孔或缺口受损，均须满足剩余导体线宽须大于原线宽的 80%，且针孔或缺口长度方向上尺寸小于3 倍的线宽；假设客户有特定要求，以客户要求为准；5. 线路导体突出：线路导体间突出须保证剩余导体间距满足最小导体间距要求，即W14W/5，导体突出在长度方向上须小于5 倍的线宽，即l5d; 如下
12、图；6. 线路间残铜：线路间残铜不允收；补线不良1. 线路拐角度、蛇形走线拐角处不允许补线；2. 连接导线距PAD、孔环小于处断线不允许补线；3. 平行两条线路断线不行补线；同一条线路大于1 处断线不行补线MA4. 线路断线大于不允许补线5. 单面补线最多允许 2 处，两面共计不行超过 3 处；孔环镀瘤导通孔孔环镀瘤堵孔假设大于孔径的 1/2 拒收；假设镀瘤在导致孔内允收MA孔环缺损MA孔环缺损假设保证最小环宽大于允收PCB防焊盖孔MI环外来夹杂物空焊盘锡点防焊盖导通孔孔环假设所掩盖孔环小于孔环的1/2,允收PCB 内不行夹有异物。MA锡点直径不允许超过IC 焊盘宽度的 1/3，且整个PCB
13、不得超过 2 个锡点。MA分板段差刮痕长度不允许超过 2mm，宽度不允许超过，或露镍，此缺陷在同一面的焊MA 盘上不允很多于两个。分板毛刺MA目标要求：板边平滑，无任何毛刺。可承受的标准：板边粗糙，但未有破损的纤维束毛边，且不影响尺寸和装配性能。板面异物板面锡渣1. 不允许刮伤焊盘，2. 板面刮伤长度不允许大于 20mm,或宽度不允许大于，MI3. 刮伤处绿油不允许发白，或露基材,4. 每面刮痕不允许超过 2 条。板面不允许有残胶、纸屑、橡皮屑、松香及其它异物。MAIC 破损MAIC 本体不允许有破损其它元器件阻容件破MA损阻容件器件不允许有裂纹，裂缝，破损丝印模糊IC,阻容件元件标识丝印模糊
14、或不行识别推断为不良MIPCBA漏件/错料/飞料/掉件偏位不允许漏件/错料/飞料/掉件MA掉件不良MA末端连接宽度C至少为元件端子宽度的W的 50%，或焊盘宽度P的50%，其中较小者反贴/反向MAPCBA不允许反贴/反向立碑MA片式元件一端不允许浮离焊盘侧立MA元器件测立不行承受松香，FLUXMA残留松香渍在一个焊盘上有明显的溢出或在焊点上有松香掩盖为不良1234PCBA排阻连锡RP30MA5678连锡短路不行有。我司排阻设计存在空焊盘设计，部份排阻连锡短路后， ET,MT 均无法测试出，需要AOI 和人工检查，详见附件测试盲点检验标准生锡/冷焊MA锡膏回流不完全，外表呈灰暗面，有部份并没有成
15、固体状况，不行承受器件润湿MA不良焊料没有润湿到焊盘上或端子上，不行承受锡裂MA零件脚与焊锡面之间不行以有裂纹或裂缝。少锡MAPCBA最小填充高度(F)为焊料厚度G加上端子高度H的 25%，或,其中较小者。MA多锡最大填充高度E可以超出焊盘和/或延长至端帽金属镀层顶部，但不行进一步延长至元件体顶部锡球(锡MA珠)不行移动除锡球： 直径不允许大于,锡球直径每 pcs 内存不允许超过 5 个可移动锡球： 不允许有空焊焊盘及焊端没有锡为空焊，不允许有空焊MA金手指沾MA锡PCBA关键区域：不允许有锡点非关键区域：金手指锡点直径不允许大于 0.3mm 或每面金手指有直径 0.3mm 的锡点不允很多于
16、2 处，在同 1 条金手指上只允许有 1 个锡点。不允许漏贴/贴错LABEL标签贴装不良LABEL 不允许贴反LABEL 需贴在IC 上：倾斜不允许大于 10 度(ELPIDA 客户 label 倾斜角度不允许大于 3 度)；MILABEL 需贴在IC 上：DDRII 大 IC 颗粒/TSOP 颗粒LABEL 贴不能超出IC 颗粒DDRII 小 IC 颗粒： LABEL 贴位置超出IC 颗粒不能大于 1mm所贴位置需与作业指导书要求全都标签局部LABEL 印刷不良污点/色斑/污渍/异物字迹模糊、无法辩认为不良MI在正常检验条件下，可明显看到污点/色斑/污渍/异物为不良MI内容错误条码无法可读印章标准标签上的内容与作业指导书所要求的内容必需全都。MI标签脱落或使用扫描器，3 次无法读出条形码为不良MI 印章不允许有重印或印斜现象印章顷斜度不允许大于 10 度1. 由溶液引起的水印可以承受。MI2. 观检验时不允许接触金手指位，coating 过后的内存不允许做插拔或者功能性测试，以免破坏coating 层。七、支持文件：、(IPC-A-610D)Accpetability of electoronic assembliesBJDW1033 八、记录：N/A