BGA维修焊接技术详谈.docx

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1、BGA 修理焊接技术详谈焊接是修理电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检 测出来以后,紧接着的就是焊接。焊接电子产品常用的几种加热方式:烙铁,热空气,锡浆, 红外线,激光等,很多大型的焊接设备都是承受其中的一种或几种的组合加热方式。常用的焊接工具有:电烙铁,热风焊台,锡炉,BGA 焊机焊接辅料:焊锡丝,松香,吸锡枪,焊膏,编织线等。电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立组件,如电阻、电容、 电感、二极管、三极管、场效应管等,也可用于焊接尺寸较小的 QFP 封装的集成块,固然我们也可以用它来焊接 CPU 断针,还可以给 PCB 板补线,假设显卡或内存的金手指坏了, 也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热

2、芯实际上是绕了很多圈的电阻丝,电阻的长度或它所选用的材料不同,功率也就不同,一般的修理电子产品的烙铁一般选用 20W-50W。有些高档烙铁作成了恒温烙铁,且温度可以调整,内部有自动温度把握电路,以保持温度恒定,这种烙铁的使用性能要更好些, 但价格一般较贵,是一般烙铁的十几甚至几十倍。纯洁锡的熔点是 230 度,但我们修理用的焊锡往往含有确定比例的铅,导致它的熔点低于 230 度,最低的一般是 180 度。买的烙铁首先要上锡,上锡指的是让烙铁头粘上焊锡,这 样才能使烙铁正常使用,假设烙铁用得时间太久,外表可能 会因温度太高而氧化,氧化了的烙铁是不粘锡的,这样的烙 铁也要经过上锡处理才能正常使用。

3、焊接:撤除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应 管时,可以在组件的引脚上涂一些焊锡,这样可以更好地使 热量传递过去,等组件的全部引脚都熔化时就可以取下来或 焊上去了。焊时留意温度较高时,熔化后快速抬起烙铁头, 则焊点光滑,但如温度太高,则易损坏焊盘或组件。补 PCB 布线PCB 板断线的状况时有发生,显示器、开关电源等的线较粗,断的线简洁补上,至于主板、显卡、笔记本的线很细, 线距也很小,要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线,先 要预备一个很窄的扁口刮刀,刮刀可以自已动手用小螺丝刀 在磨刀石上磨,使得刮刀口的宽度与 PCB 板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把 PCB 板断线外表的

4、绝缘漆刮掉,留意不要用力太大以免把线刮断,另外还要留意不要把相临的PCB 布线外表的绝缘漆刮掉,为的是避开焊锡粘到相临的线上,外表处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏,然后 用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡,然后找报废的鼠标,抽出 里面的细铜丝,把单根铜丝涂上焊膏,再用烙铁涂上焊锡, 然后用烙铁留神地把细铜丝焊在断线的两端。焊接完成后要用万用表检测焊接的可 *性,先要量线的两端确认线是否已经连上,然后还要检测一下补的线与相临的线 是否有粘连短路的现象。塑料软线的修补光驱激光头排线、打印机的打印头的连线常常也有断裂的 现象,焊接的方式与 PCB 板补线差不多,需要留意的是因一般塑料能耐受的温度很低

5、,用烙铁焊接时温度要把握好,速 度要尽量快些,尽量避开塑料被烫坏,另外,为防止受热变 形,可用小的夹子把线夹住定位。CPU 断针的焊接:CPU 断针的状况很常见,370 构造的赛扬一代 CPU 和 P4 的CPU 针的根部比较结实,断针一般都是从中间折断,比较简洁焊接,只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏,上了焊 锡后用烙铁加热就可以焊上了,对于位置特别,不便用烙铁的状况可以用热风焊台加热。赛扬二代的 CPU 的针受外力太大时往往连根拔起,且拔起以后的下面的焊盘很小,直接焊接成功率很低且焊好以后, 针也不易固定,很简洁又会被碰掉下来,对于这种状况一般 有如下几种处理方式:第一种方式:用鼠标里剥出

6、来的细铜 丝一端的其中一根与 CPU 的焊盘焊在一起,然后用 502 胶水把线粘到 CPU 上,另一端与主板 CPU 座上相对应的焊盘焊在一起,从电气连接关系上说,与接插在主板上没有什么两 样,维一的缺点是取下 CPU 不便利。其次种方式:在 CPU 断针处的焊盘上置一个锡球锡球可以用 BGA 焊接用的锡球,固然也可以自已动手作,然后自已动手作一个稍长一 点的针,插入断针对应的 CPU 座内,上面固定一小块固化后的导电胶导电胶有确定的弹性,然后再把 CPU 插入 C PU 座内,压紧锁死,这样处理后的 CPU 可能就可以正常工作了。显卡、内存条等金手指的焊接:显卡或内存假设屡次反复从主板上拔下

7、来或插上去,可能 会导致金手指脱落,供电或接地的引脚也常会因电流太大导 致金手指烧坏,为使它们能够正常使用,就要把金手指修补 好,金手指的修补较简洁,可以从别的报废的卡上用壁纸刀 刮下同样的金手指,外表处理干净后,用 502 胶水留神地把它对齐粘在损坏的卡上,胶水凝固以后,再用壁纸刀把粘 上去的金手指的上端的氧化物刮掉,涂上焊膏,再用细铜丝 将它与断线连起来即可。集成块的焊接:在没有热风焊台的状况下,也可考虑用烙铁协作焊锡来拆 除或焊接集成块,它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆 满焊锡,然后用烙铁循环把焊锡加热,直到全部的引脚焊锡 都同时熔化,就可以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取 下来,

8、可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过,然后从上面 用手提起。热风焊台热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的,黑盒 子里面是一个气泵,性能好的气泵噪声较小,气泵的作用是 不连续地吹出空气,气流顺着橡皮管流向前面的手柄,手柄 里面是焊台的加热芯,通电后会发热,里面的气流顺着风嘴 出来时就会把热量带出来。每个焊台都会配有多个风嘴,不同的风嘴协作不同的芯片 来使用,事实上,现在大多数的技术人员只用其中的一个或 两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了,也就是这种圆孔 的用得最多。依据我们的使用状况,热风焊台一般选用 850型号的,它的最大功耗一般是 450W,前面有两个旋钮,其中的一个是负责调整风速的

9、,另一个是调整温度的。使用之前必需除去机身底部的泵螺丝,否则会引起严峻问题。使用后,要记得冷却机身,关电后,发热管会自动短暂喷出凉气, 在这个冷却的时段,请不要拔去电源插头。否则会影响发热芯的使用寿命。留意,工作时 850 的风嘴及它喷出的热空气温度很高,能够把人烫伤,切勿触摸,替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。下面表达 QFP 芯片的更换首先把电源翻开,调整气流和温控旋钮,使温度保持在 250-350 度之间,将起拔器置于集成电路块之下,让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热,待全部的引脚都熔化时,就可以抬起拔器,把芯片取下来。取下芯片后,可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上,用风嘴加热使焊盘尽

10、量平齐,然后再在焊盘上涂适量焊膏,将要更换的芯片对齐固定在电路板上, 再用风嘴向引脚均匀地吹出热气,等全部的引脚都熔化后, 焊接就完成了。最终,要留意检查一下焊接组件是否不短路虚焊的状况。BGA 芯片焊接:要用到 BAG 芯片贴装机,不同的机器的使用方法有所不同,附带的说明书有具体的描述。插槽座的更换:插槽座的尺寸较大,在生产线上一般用波峰焊来焊接, 波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪,波浪的顶峰与 PCB 板的下外表接触,使得插槽座与焊盘焊在一起,对于小批量的生产或修理,往往用锡炉来更换插槽座,锡炉的原理与波峰焊差不多,都是用锡浆来撤除或 焊接插槽,只要让焊接面与插槽座吻合即可。

11、贴片式元器件的拆卸、焊接技巧贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200280调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多承受陶瓷材料制 作,这种材料受碰撞易裂开,因此在拆卸、焊接时应把握控 温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应把握在2002 50左右。预热指将待焊接的组件先放在 100左右的环境里预热 12 分钟,防止组件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰 到组件。另外还要把握每次焊接时间在 3 秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用 于贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,假设焊 接

12、温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时,可将调温烙铁温度调至 260左右,用烙铁头协作吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,使集 成电路引脚渐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时确定 要随烙铁加热的部位同步进展,防止操之过急将线路板损坏。换入集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部去除, 保证焊盘的平坦清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点,焊接时用手轻压在集成电路外表,防止集成电路移动, 另一只手操作电烙铁蘸

13、适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后,再次检查确认集成电路型号与方向,正 确后正式焊接,将烙铁温度调整在 250左右,一只手持烙铁给集成电路引脚加热,另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊 接,直至全部引脚加热焊接完毕,最终认真检查和排解引脚 短路和虚焊,待焊点自然冷却后,用毛刷蘸无水酒精再次清 洁线路板和焊点,防止遗留焊渣。检修模块电路板故障前,宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板,去除板上灰尘、焊渣等杂物,并观看原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象,以及早觉察故障点,节约检修时间。BGA 焊球重置工艺了解1、 引言BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的进展,生产商和制造商都生

14、疏到:在大容量引脚封装上 BGA 有着极强的生命力和竞争力,然而 BGA 单个器件价格不菲,对于预研产品往往存在屡次试验的现象,往往需要把 BGA 从基板上取下并期望重利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊球就被破坏了,不能直接再焊在基板上,必需重置球,如 何对焊球进展再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在 Indium 公司可以购置到 BGA 专用焊球,但是对 B GA 每个焊球逐个进展修复的工艺明显不行取,本文介绍一种SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进展焊球再生的工艺技术。2、 设备、工具及材料预成型坏 夹具 助焊剂 去离子水 清洗盘 清洗刷 6 英寸平镊子 耐酸刷子

15、 回流焊炉和热风系统 显微镜 指套(局部工具视具体状况可选用)3、 工艺流程及留意事项3.1 预备确认BGA 的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。3.2 工艺步骤及留意事项3.2.1 把预成型坏放入夹具把预成型坏放入夹具中,标有 SolderQuik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松协作。假设预成型坏需要弯曲 才能装入夹具,则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。3.2.2 在返修BGA 上涂适量助焊剂用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许 助焊剂。留意:确认在涂助焊剂以前BGA 焊接面是清洁的。

16、3.2.3 把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在 BGA 封装的整个焊接面,保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的 好。3.2.4 把需返修的 BGA 放入夹具中,把需返修的 BGA 放入夹具中,涂有助焊剂的一面对着预成型坏。3.2.5 放平BAG,轻轻地压一下 BGA,使预成型坏和BGA 进入夹具中定位,确认 BGA 平放在预成型坏上。3.2.6 回流焊把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开头回流加热过程。全部使用的再流站曲线必需设为已开发出来的 BGA 焊球再生工艺专用的曲线。3.2.7 冷却用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘

17、上,冷 却 2 分钟。3.2.8 取出当BGA 冷却以后,把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。3.2.9 浸泡用去离子水浸泡 BGA,过 30 秒钟,直到纸载体浸透后再进展下一步操作。3.2.10 剥掉焊球载体用专用的镊子把焊球从 BGA 上去掉。剥离的方法最好是从一个角开头剥离。剥离下来的纸应是完整的。假设在剥离 过程中纸撕烂了则马上停下,再加一些去离子水,等 15 至 30 秒钟再连续。3.2.11 去除BGA 上的纸屑,在剥掉载体后,间或会留下少量的纸屑,用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时,镊子在焊 球之间要轻轻地移动。留神:镊子的头部很锐利,假设你不 留神就会把易碎的阻焊膜刮

18、坏。3.2.12 清洗把纸载体去掉后马上把 BGA 放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷 BGA。留神:用刷子刷洗时要支撑住 BGA 以避开机械应力。留意:为获得最好 的清洗效果,沿一个方向刷洗,然后转90 度,再沿一个方向刷洗,再转 90 度,沿一样方向刷洗, 直到转 360 度。3.2.13 漂洗在去离子水中漂洗 BGA,这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干,不能用干的纸巾 把它擦干。3.2.14 检查封装用显微镜检查封装是否有污染,焊球未置上以及助焊剂残 留。如需要进展清洗则重复 3.2.11-3.2.13。留意:由于此工艺使用的助焊剂不是免清

19、洗助焊剂,所以仔 细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进展测试。全部的工艺的测试结果要符合污染低 于 0.75mg NaaCI/cm2 的标准。另,3.2.9-3.2.13 的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。4、 结论由于BGA 上器件格外昂贵,所以 BGA 的返修变得格外必要, 其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺有用、可*, 仅需购置预成型坏和夹具即可进展 BGA 的焊再生,该工艺解决了BGA 返修中的关键技术难题焊锡膏使用常见问题分析重点焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方

20、法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可*性以及本钱低等;然而,在回流焊接被用作为最重要的 SMT 组件级和板级互连方法的时候, 它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊 接技术能否经受住这一挑战将打算焊膏能否连续作为首要的SMT 焊接材料,尤其是在超微小间距技术不断取得进展的状况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个 主要问题,为发激发工业界争论出解决这一课题的方法, 我们分别对每个问题简要介绍。底面组件的固定双面回流焊接已承受多年,在此,先对第一面进展印刷 布线,安装组件和软熔,然后翻过来对电路板的另

21、一面进展 加工处理,为了更加节约起见,某些工艺省去了对第一面的 软熔,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面 上仅装有小的组件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷 电路板PCB的设计越来越简洁,装在底面上的组件也越来越大,结果软熔时组件脱落成为一个重要的问题。明显, 组件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对组件的垂直固定力缺乏,而垂直固定力缺乏可归因于组件重量增加,组件 的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量缺乏等。其中,第一个因素是最根本的缘由。假设在对后面的三个因素加以改进后 仍有组件脱落现象存在,就必需使用 SMT 粘结剂。明显, 使用粘结剂将会使软熔时组件自对准的效果变差。未焊满未焊满

22、是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,全部能引 起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括:1,升温速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属负荷或固体含量太低;4,粉料粒度 分布太广;5;焊剂外表张力太小。但是,坍落并非必定引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在外表张力的推 动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加 严峻。在此状况下,由于焊料流失而聚拢在某一区域的过量 的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未满焊的常见缘由:1,相对于焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太 多;2,加热温度过高;3,焊膏受热速度

23、比电路板更快;4, 焊剂润湿速度太快;5,焊剂蒸气压太低;6;焊剂的溶剂成分太高;7,焊剂树脂软化点太低。断续润湿焊料膜的断续润湿是指有水消灭在光滑的外表上1.4.5.,这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属外表上,并 且在熔化了的焊料掩盖层下隐蔽着某些未被润湿的点,因此,在最初用熔化的焊料来掩盖外表时,会有断续润湿现象 消灭。亚稳态的熔融焊料掩盖层在最小外表能驱动力的作用 下会发生收缩,不一会儿之后就聚拢成分别的小球和脊状秃 起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气 体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放 的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成 份,在焊

24、接温度下,水蒸气具极强的氧化作用,能够氧化熔 融焊料膜的外表或某些外表下的界面典型的例子是在熔融 焊料交界上的金属氧化物外表。常见的状况是较高的焊接 温度和较长的停留时间会导致更为严峻的断续润湿现象,尤 其是在基体金属之中,反响速度的增加会导致更加猛烈的气 体释放。与此同时,较长的停留时间也会延长气体释放的时 间。以上两方面都会增加释放出的气体量,消退断续润湿现 象的方法是:1,降低焊接温度;2,缩短软熔的停留时间; 3,承受流淌的惰性气氛;4,降低污染程度。低残留物对不用清理的软熔工艺而言,为了获得装饰上或功能上 的效果,常常要求低残留物,对功能要求方面的例子包括“通 过在电路中测试的焊剂残

25、留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点四周的通 孔之间实行电接触”,较多的焊剂残渣常会导致在要实行电 接触的金属表层上有过多的残留物掩盖,这会阻碍电连接的建立,在电路密度日益增加的状况下,这个问题更加受到人 们的关注。明显,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理 想的解决方法。然而,与此相关的软熔必要条件却使这个问 题变得更加简洁化了。为了推想在不同级别的惰性软熔气氛 中低残留物焊膏的焊接性能,提出一个半阅历的模型,这个 模型预示,随着氧含量的降低,焊接性能会快速地改进,然 后渐渐趋于平稳,试验结果说明,随着氧浓度的降低,焊接 强度和焊膏的润湿力气会有所增

26、加,此外,焊接强度也随焊 剂中固体含量的增加而增加。试验数据所提出的模型是可比 较的,并强有力地证明白模型是有效的,能够用以推想焊膏 与材料的焊接性能,因此,可以断言,为了在焊接工艺中成 功地承受不用清理的低残留物焊料,应当使用惰性的软熔气 氛。间隙间隙是指在组件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说,这可归因于以下四方面的缘由:1,焊料熔敷缺乏;2,引线共面性差;3,润湿不够;4,焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落,引线的芯吸作用2. 3.4或焊点四周的通孔引起的,引线共面性问题是的重量较轻的 12 密耳m间距的四芯线扁平集成电路(QFP 枣Quad flat packs)的

27、一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法 是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预掩盖区形成一个可把握的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地削减芯吸作用.在用锡铅掩盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来掩盖连接路径也能防止由四周的通孔引起的芯吸作用。焊料成球焊料成球是最常见的也是最麻烦的问题,这指软熔工序 中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒; 大多

28、数的状况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的,焊料 成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料缺乏等 问题发生,随着微小间距技术和不用清理的焊接方法的进 展,人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的 SMT 工艺。引起焊料成球1,2,4,10的缘由包括:1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物; 12,由于焊膏配方不当而

29、引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就翻开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;15、焊膏中金属含量偏低。焊料结珠焊料结珠是在使用焊膏和 SMT 工艺时焊料成球的一个特别现象.,简洁地说,焊珠是指那些格外大的焊球,其上粘带 有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的组件如芯片电容器的四周。焊料结珠是由焊剂排气而引起, 在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙组件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从组件下冒出来,并聚结起。焊接结珠的缘由包括:1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和组 件重叠太多;3,在组件下涂了过多的锡膏;4,安置组件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从组件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压缺乏。消退焊料结珠的最简易的方法或许是转变模版孔隙外形,以使在低托脚组件和焊点之间夹有较少的焊膏。

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