PCB工程设计规则.docx

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1、 - 让每个人公正地提升自我更改性质更改内容发行修改号改为 01 增加:4.2 板边槽孔设计、短槽更改;4.4 独立线定义;4.5 锡板邦定 IC 补偿规章;4.9 阻焊桥制文作; 5.0 阻焊一面开窗一面塞孔,双面开窗件塞孔设计;5.3 V 割余厚要求、精冲模介定。修更改人生效日期10改 修改号改为 02记录增加和更改 PE 设计规章更改履历中的数据制 部门及职务:审 部门及职务:订 姓名: 栏签名:批 姓名: 栏签名:部门分发会签部门分发会签HR/人政部PC/打算部ACC/财务部MAINT/修理部MK/市场部ENV/环境保护部PU&MC/选购&物控部QA/品质保证部ME/工艺工程部CS/客

2、户效劳部PE/产品工程部COO/营运总监RD/研发部CEO/行政总裁PD/生产部Chairman/主席受控文件签发记录1.0 目的为使产品工程部 PE 在设计菲林和 MI 时有规可循,执行统一规章标准;特制定本规章;从而更好的关心生产提高品质和效率。2.0 范围适用于本公司产品工程部对全部 PCB 板的设计3.0 职责及权限3.1 产品工程部:本设计规章的制定修改由工程师主办,经理审批。 - 让每个人公正地提升自我3.2 工艺工程部:负责供给板菲林设计的数据。3.3 品质部:检查及监视本指引的执行及实行状况,并赐予订正。4.0 定义无5.0 内容工序号工程序 - 让每个人公正地提升自我制作要求

3、型号FR4铝基CEM-1/CEM-3GETEK留意事项(单位mm)ARLONROGERS板材类型常规尺寸41“49“ 500600mm41“49“36“48“18“24“18“24“43“49“ 除 FR4 外,其它全部特别板材询问仓库大料尺寸之后进展 Pnl 排版板厚(沉铜前)最大 Pnl 尺寸(按长宽)最小 Pnl 尺寸(按面积)全部板厚T0.3最大0.3T0.5拼板0.5T0.9尺寸T0.9364415415546546645提出评审0.13 0.16 0.18 1:过孔不允许发红:457546mm2:锣半孔和包金边:457457mm3:电金+电厚金:415520mm4:基铜2OZ:41

4、5520mm5:碳油板:457457mm:此五个与左边的都符合要求时,选择尺寸小的拼版。拼版尺寸过孔不允许发红条件介定:1:过孔不允许藏锡珠。 2:过孔要求塞油饱满度 70%以上。 3:塞孔且有 BGA 位。开5.1料5-6 层8 层最小 9mm最小 9mm板厚啤板锣板最小拼1.0mm0.8mm1.5mm板间距1.0-1.7mm1.0mm1.5mm1.7mm 且2.5mm优先选择锣板2.0mm层数单面双面3-4 层长边最小 3mm常规 8mm最小 3mm常规 8mm最小 7mm常规 10mm短边最小 6mm常规 8mm最小 6mm常规 8mm最小 7mm常规 10mm常规 12mm最小 9mm

5、常规 14mm最小 9mm电镀1:单四层板为双芯板时,最小留边按六层板设计。常规 12mm常规 14mm最小留边横直料区分开料图2:板厚0.6mm 的板,长短边均要6mm,不影响利用率时留边12mm。3:多层板内层底铜2OZ,拼版留边相应加 2mm 以上。4:板边不够正常要求值时,按以下规章在 MI 中相应位置注明A:单双面板留边5mm 时,在开料、钻孔工序中备注“板边较小,留意把握”字样。B:四层板(单张 PP)留边9mm,在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,留意把握”字样。C:四层板(多张 PP)留边10mm,在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,留意把握”字样。D:六层板、八层板留

6、边11mm,在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,留意把握”字样。1:全部六层或六层以上的板(即2 张芯板)不能开横直料,以保持内层伸缩的全都性及防止生产线叠板时混淆横直料,导致板曲.2:全部板,假设同时有横直料存在,便利各工序区分则指示横料圆三个角,直料圆四个角1:样板要求使用特别板材须供给开料图2:特别板材每次的大料尺寸会不全都,因此全部特别板材询问仓库大料尺寸之后进展 Pnl 排版 - 让每个人公正地提升自我工序号工程序制作要求PTH 孔补偿值留意事项NPTH 孔补偿值全部外表处理孔铜(um)喷锡沉金、沉银、沉锡、OSP电金0孔铜20/0.07-0.11mm15孔铜250.11-0.1

7、5mm0.09-.13mm孔铜20um25孔铜350.14-0.19mm0.11-0.15mm则 APQP孔铜35APQP孔径补偿过孔0.3mm 时,则按 PAD 的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀,但须保证纵横比6:1最小钻咀最大钻咀最小槽刀最大槽刀孔径公差最小孔位公差二钻孔径公差二钻孔位公差0.15mm6.5mm0.55mm6.5mm0.05mm0.05mm0.05mm0.10mm0.15mm6.5mm0.55mm6.5mm0.05mm0.05mm0.05mm0.10mm类型钻孔0.05mm力气PTH NPTH有孔径公差扩孔1:有孔径公差的钻咀预大:马上公差改为中值然后再正常预大, 例如 0

8、.9+0.1/-0mm 的喷锡板:0.95mm+0.15mm.孔径6.5mm 须扩孔,须按要求正常预大,如10mm 的NPTH 孔钻咀为3.175mm,备注栏备注“扩孔到10.05mm”8 字孔8 字孔钻其次个孔时加钻除尘孔,设计比原钻咀整体小 0.1mmm,且排在刀具的最终钻5.2孔1:短槽定义:槽长两倍槽宽的槽为短槽短槽2:短槽预大:槽宽正常预大,槽长正常预大后再加大 0.05mm 补偿例如:0.6*1.1mm 的槽喷锡板预大为:0.75*1.3mm., 要求3:且需要添加预钻孔,预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,4:预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。见右图。5:预钻孔需0.3mm,如

9、计算的值小于 0.3,则用 0.3 钻咀T 形槽为防止钻孔时产生毛刺,客户设计的“T”形槽须先钻设计一个或两个圆孔再钻槽(圆孔切入单元内 0.05mm),要求如以下图:优先选择右边的设计类似右边板边槽孔,提出 EQ 板边确认按图一还是图二制作槽孔如按图二制作,需留意两点设计1:槽孔直线位置离板边0.4mm 2:保证板的连接结实性且避开进入另一个单只 - 让每个人公正地提升自我序号工序工程制作要求留意事项角孔预钻孔邮票孔大孔预钻短槽预钻关心孔添加孔径大小定义添加条件0.4-0.8mm0.5mm2.04.0mm1. 内角为 90 度的位置;2. 客户指示的弧形内角.邮票孔间距 0.30.4mm邮票

10、孔间距之和须板厚钻咀4.5mm的孔见第四页短槽补偿要求5.3钻孔铝基板角孔:铝基板最小角孔 1.0mm防爆孔全部板材,孔径大于 0.6mm 以上,孔到边小于 1.0mm,需加防爆孔不允许掏铜的 二钻半孔披锋二钻半孔披锋允许掏铜但不够 不允许油墨入孔或二钻工序安排类型开窗焊盘(锡板)(电金板)封孔力气不允许喷锡入孔工序安排蚀刻前二钻蚀刻前二钻成形前二钻成形前二钻成形前二钻序号工序工程制作要求留意事项沉铜板电外层基铜选择锡板:外层原稿线宽/线距0.10mm,则外层基铜由”Hoz”改为“Toz”,同时板电孔铜按 9-13m;线宽补偿按HOZ。5.4电镀Teflon、ARLON、Taconic 料沉铜

11、前不行磨板(ARLON 陶瓷料须磨板)Teflon、ARLON、Taconic 料须沉铜前做孔处理(ARLON 陶瓷料不用孔处理)孔铜30um 以上板电孔铜um板电制作要求留意事项30um板电时孔铜15um31-50um板电时孔铜成品孔铜的一半线路补偿按板电后的铜厚补偿线宽要求50um 以上评审图形电镀在需要电镀的菲林上必需标识电镀面积,如有 A、B 排版,则板边同时注明 A、B 排版的电镀面积序号工序工程制作要求留意事项独立线定义1:单独的 1 条或 2 条线路,蚀刻后其四周为大铜皮或基材;2:线与线之间距0.5mm。3:从一束密集线路中延长出的 1 条或几条,孤立线之间距0.5mm内层铜厚

12、TozHoz1oz2oz3oz4oz内层线路补偿正常线补偿(mm) 独立线补偿(mm)层数 内层焊环0.020.030.0350.0650.10.132全部的补偿按以上数据即可,无需特别额外增加补偿, 只需区分正常线和独立线。0.020.0350.040.090.1250.175.5线路内层环宽要求(mm)内层隔离环最小最正确3-40.120.200.255-70.130.200.2580.150.250.30内层的接线的焊环环宽缺乏的状况下,需将焊盘放大,如放大后间距缺乏需要对局部位置进展切削。制作时优先按最正确数据进展设计mm1:在做线路补偿后需要检测,线宽线距是否符合以上表格内的要求,

13、- 让每个人公正地提升自我内层铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz线宽原稿线宽要求0.0650.0750.100.150.200.25线距原稿线距要求0.0650.0750.100.140.1750.20内层外形掏铜内层隔离线内层梅花PAD - 让每个人公正地提升自我线宽缺乏需要单独补偿,线距缺乏则需要做移线处理。2:线到铜箔间隙优先按 0.25mm 设计。外形掏铜锣板要求:锣板 0.40mm 以上,最小要求 0.3mm。 啤板要求:0.4mm 以上,最小要求 0.3mm。内层电地层隔离线宽最小需 0.254mm隔离线至铜箔间隙尽量按 0.30mm 设计内层梅花 pad 如右图,其开口 A

14、 尺寸最小要求 0.18MM,最少保证两个开口完整;B 尺寸最小要求 0.2MM,C 的尺寸最小要求 0.2MM内层梅花 pad 被包围时需防止被隔离堵死的可能性,如下右图中 A 处尺寸不能小于 0.2MM,在铜厚大于 2OZ 以上则不能小于 0.3MM。内层独立 PAD层偏对准标记工序号工程序外层线路锡板补偿外层线路金板内层独立焊盘如客户无特别要求可以删除,盲埋孔板内层独立 PAD 不能删除客户需要询问客户是否能删除。又名“层间对位图案”,全部多层板在电镀边的四个角设计“层间对位图案”。制作要求留意事项外层铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz正常线补偿(mm)0.020.03

15、0.050.130.150.170.210.25独立线补偿(mm)0.040.050.10.150.170.210.250.3外层铜厚TozHoz1oz补偿值补偿特别正常:0.02mm、阻抗:0.01mm提出评审全部的补偿按以上数据即可,无需特别额外增加补偿,只需区分正常线和独立线的补偿即可。说明5.6金板线 邦定IC补偿原始IC 之线距(mm)0.10.1250.150.1750.2线宽(mm)0.1250.1750.20.250.275线距(mm)0.0750.0750.10.10.125补偿线宽(mm)0.10.1250.150.1750.20.20.2线宽补偿路规章后 IC0.075m

16、m锡板 邦定IC 补偿 规章外层焊环要求二钻孔735、736、750 客户金板邦定 IC 菲林线宽须保证 0.22mm 以上方可生产.锡板贴片 IC 位线宽补偿:(线宽公差20%或客户无要求时): 1:当基铜厚度Hoz 时, IC 线宽0.26mm,IC 线宽不补偿;2:当基铜厚度为 1oz 时, IC 线宽0.26mm,IC 线宽补偿 0.03mm3:在保证开窗和绿油桥后,IC 位如有空间补偿,则按正常进展补偿.铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz过电孔焊环(mm)0.10.10.120.1750.20.22元件孔焊环(mm)0.150.150.150.200.250.3与内层的接线的焊

17、环环宽缺乏的状况下,需将焊盘放大,放大后间距缺乏需要对局部位置进展切削。类型孔径3.0mm孔径3.0mm - 让每个人公正地提升自我环要求开窗 PAD 上二钻孔的焊环单边二钻孔线路设计0.35mm0.5mm二钻孔位掏铜比钻咀单边小 0.1mm,以防止扯铜PTH无环设计客户设计无环金属化孔时,应建议客户加焊环,客户不承受更改的,无环金属化孔按以下要求制作: 1:孔径 0.20 0.35 ,菲林挡光PAD 比孔单边小 0.038 。2:孔径 0.40 0.50 ,菲林挡光PAD 比孔单边小 0.05 。3:孔径0.50 ,菲林挡光 PAD 比孔单边小 0.075 。铜厚TozHoz1oz2oz3o

18、z4oz5oz6oz外层线宽要求(mm)0.0750.0750.100.150.20.250.30.35线宽线距要求(mm)0.0750.0750.100.160.20.240.270.32线距在做线路补偿后需要检测,线宽线距是否符合以上表格内的要求线宽缺乏需要单独补偿,线距缺乏则需要做移线处理。工序号工程序外层外形掏铜负片蚀刻制作要求锣板外形掏铜最小 0.2mm 以上,正常 0.25mm。啤板削铜依据板厚的厚度确定:1:板厚在 1.401.60mm 之间,外形距离铜箔边最小 0.5MM 以上。2:板厚在 1.0-1.2MM 之间,外形距离铜箔边最小 0.4MM 以上。3:板厚在 1.0mm

19、以下,外形距离铜箔边最小 0.3MM 以上。1:保证全部 PTH 孔的焊环:基铜 Hoz0.18mm;基铜 1oz0.23mm2:假设板内有无环金属化孔则不能使用负片直蚀法制作。留意事项线路铜箔PAD最小距离对于与线路相邻的大铜皮,作削铜皮以增加铜皮与线路的间隙,削减短路不良的机率,铜皮与线路的最小间隙需0.20 ,最优间隙0.25 ,设计时尽量按最优要求进展。阻焊开窗 PAD 及插件孔孔边与线路的最小间距应0.15 ,小于此间距的线路可作移线、缩线或削PAD 处理,保证阻焊开窗 PAD 及插件孔与线路的最小间距应0.15 板厚最小值最正确值最小值最正确值最小值最正确值最小值最正确值1.2mm

20、&1.6mm0.380.450.450.50.530.550.630.70.8mm&1.2mm0.330.40.40.450.480.50.530.60.5mm&0.8mm0.250.30.30.350.350.40.380.5角度20 度30 度45 度60 度5.7V 割削铜单边值线路V 割测试点添加全部 V 割处露铜的线路插件孔 PAD,削铜按 MI 指示 SMD 削铜单边 0.20mm,如插件 PAD 较大,可以多削时,务必提出,内部确认后按 V 割削铜数据设计。除国外客户须询问外,其它全部国内客户须加防漏 V-CUT 测试 PAD:客户要求不加则按客户要求 V-CUT 测试PAD 线

21、宽为 0.2MM线宽需要依据铜厚的线宽补偿参数做相应补偿,PAD 大小 1.0MM;外层 蚀刻字设计外层基铜厚蚀刻正字线宽 (正字不盖绿油) 蚀刻正字线宽(正字盖绿油) 蚀刻负字线宽Hoz 0.25mm 0.15mm1oz 0.3mm0.2mm线隙0.15mm2oz 0.4mm 0.3mm2oz铜箔太厚 线路不设计字体对位 PAD由于焊环太大导致线路无法对位时,须增加1.0mm 的对位孔在锣空位,每SET 加 3 个孔。且线路层设计 1.10mm 的线路圆 PAD 用于线路对位。干膜封孔力气类型圆孔封孔力气SLOT 槽封孔力气板厚0.8mm6.5mm6.5*8.0mm板厚0.8mm5.0mm5

22、.0*8.0mm干膜封孔菲林一般要比钻咀单边大 0.20MM,最小单边比钻咀大 0.15MM,当钻孔径6.0mm 时,干膜封孔菲林比钻孔孔径单边大至少 0.2mm. - 让每个人公正地提升自我工序号工程制作要求留意事项序半孔处外层菲林设计当半孔位啤出或锣出时,半孔板成形线位置整体削铜 0.2mm,其中板内削铜 0.05mm,板外削铜 0.15mm.如右图所示:1:阻抗线、高频板:+/-10%. 蚀刻2:电感线位置:+/-10%.线宽3:其它线宽公差:+/-20%.线距4:比较粗的线(具体多大待定)不能以+/-10%把握,只能以+/-12mil 把握.公差5:对于 SET 板线路图形面积差30%

23、的板,须在蚀刻后阻焊前增加“压板曲”工序.标记按客户要求添加线路标记,添加位置不能与防焊,文字及钻孔重合,并保证间距, 设计同时应区分于前版料号,不行添加于零件掩盖区.网格网格最小线宽线隙按相应铜厚最小线宽线隙+0.10 ;要求如客户设计的网格太小,可建议客户改大网格间距或者填充为铜皮制作.5.8线工艺边1:如客户无特别要求,则添加 1.0mm 大小的圆点且需按铜厚正常补偿光标点。光标点2:工艺边上无线路设计,光点务必加保护环(保护环外形与阻焊开窗全都)。路金板锡板工艺边外层 设计凹位 锣出位外层 设计板边边框外层设计内层线路工艺边凹位设计工板厚0.6mm不设计线路图形 Mark 点加保护环金

24、板孔铜 um 加圆 PADPAD 间距 0.5MM区域宽度 3.0金板开料边往内 3mm金板1:板厚0.6mm2:孔铜um设计 0.4*0.4mm 网格孔铜 um 不设计任何图形设计铜箔全部板厚设计 0.4*0.4mm 网格锡板全部板厚加铜泊 区域宽度 5.0锡板开料边往内 6mm 锡板序号工程序开5.9阻窗焊设制作要求留意事项全部客户原稿设计有阻焊桥的,不管是否为同一网络,务必保存阻焊桥。 超制程力气,EQ 问客,建议取消。常规阻焊开窗设计阻焊开窗比未补偿的线路 PAD 单边大 0.075MM。计BGA 位开窗设计全部铜面上 阻焊开窗设计 - 让每个人公正地提升自我阻焊开窗比未补偿的线路 P

25、AD 单边大 0.05MM,当BGA 位焊点与线路间距0.1mm 的,阻焊开窗与距线平分1:阻焊开窗比原稿焊盘单边大 0.025mm.2:喷锡板铜面上的阻焊开窗比未补偿的线路 PAD 单边大 0.05mm 引线线宽BGA 焊点大小阻焊开窗正常设计有引线与BGA 位相连阻焊开通窗且已延长之铜面引线线宽BGA 焊点大小加大 BGA 焊盘比原稿 BGA 焊盘单边大 0.05mm, 阻焊开窗比原始 BGA 单边大 0.025mm即按不规章外形 BGA 位设计IC 位开通窗方式更改,保证无多余的铜皮露出或经过铜面IC 位开通窗方式更改,保证IC 焊盘大小全都且外形规章不规章外形 BGA 位变更前变更后加

26、大BGA 焊盘比原稿BGA 焊盘单边大 0.05mm,阻焊开窗比原始 BGA 单边大 0.025mm(详见以以下图圈出位)BGA 距线间隙0.10mm1:保证 BGA 距线间隙 0.10mm。移线或削 PAD BGA 开窗单边 0.03mm,盖线 0.07mm。2:BGA 距线间隙 0.08mm,提出评审。建议开窗 0.03,盖线 0.053:BGA 距线0.10mm 时,MI 在阻焊和 FQC 工序注明: “使用放大镜检查四个角和中间位置 BGA”.斑马条邦定 IC邦定 IC 开窗如右图,要求 A 处的开窗比焊盘单边大 0.2MM最小 0.1mm, B 处的开窗比焊盘大单边 0.1MM(最小

27、 0.075mm)按键位按键位开窗要求比焊盘单边大 0.1MM,保证绿油不上焊盘。热固油印刷热固阻焊油印刷的,菲林出负片,同时阻焊开窗加大至比原稿单边大 0.25mm。序号工序工程制作要求留意事项金手指位阻5.10焊阻焊成型线1:金手指等板边插槽处必需开通窗,金手指顶端及左右全部开出至成型线外,防止成型后板边上油而影响外观.2:金手指导电线阻焊不开窗.3:假手指必需开窗.V 割位阻焊成型线设计:有 V-CUT 的板,需在阻焊菲林上加 V-CUT 成形线,线宽 0.15MM; 有跳刀 V-CUT 的,跳刀 V-CUT 处不能加通到板边。外形线阻焊开窗:1:全部的板需增加阻焊成形线,线宽 0.2M

28、M,如客户的防焊成型线大于此值, 则按客户的制作,不行以将客户的删除或是改小。2:全部阻焊成型线开窗后如会导致露线、露铜或焊盘与成形线的阻焊桥无法保存时,则此段位置取消阻焊成形线开窗特别板板料阻焊成型线设计:无卤素、中 TG 和高 TG 的板子啤板时阻焊开窗设计:将成形线阻焊开窗加大到 0.4mm。 - 让每个人公正地提升自我全部 NPTH 孔无焊环 PTHPSR-2023-BL500其它杂色油墨NPTH无环PTH0.15mm0.15mm(蓝色的无卤油墨)0.25mm0.2mm阻焊开窗如无法设计 0.15,则单边 0.10 为极限数据1. 铜面上的喷锡字宽0.30mm;如线路不能削铜和移线,无

29、法保证以上要求, 则尽量按最大的数据进展设计。阻焊负2. 其它外表处理铜面上的负字线宽0.25mm;字制作3. 基材上的阻焊负字线宽0.20mm; 4.负字与负字间隙0.10mm如标记加在铜面上需询问客户阻焊桥制作全部客户原稿设计有阻焊桥的,不管是否为同一网络,务必保存阻焊桥. 超制程力气,EQ 问客,建议取消。1:最小绿油桥按“油墨订购及使用标准”中要求进展设计。2:IC 位置务必保证最小绿油桥、保证 IC 最小阻焊开窗(0.075mm)。3:在保证最小绿油桥之后,如单边开窗不够阻焊最小开窗则a:建议客户设计开通窗,b:如要做绿油桥,则承受阻焊上 PAD4:在满足最小开窗,最小绿油桥后,优先

30、加大开窗,但开窗最大设计为 0.10mm 即可。5:底铜2OZ 的板,如需要做出防焊桥,需要在以上力气此根底上加 0.075 6:碳油板碳线之间应设计绿油桥;7:对于客户 GERBER 开通窗,当 MI 图纸上有要求保存阻焊桥时,按 MI 要求制作; 当 MI 图纸上没有要求保存阻焊桥时,按客户 GERBER 开通窗.11 - 让每个人公正地提升自我13工序号工程序制作要求项 目类型要求留意事项塞孔范围塞孔孔径0.7MM;塞孔厚径比8:1;塞孔孔径0.70 及塞孔厚径比8:1 建议不作塞孔。过孔不允许发红、不允许藏锡珠、承受五个点以下发红:钻咀0.45 铝片一种塞孔孔径 钻咀0.4 的,塞孔钻

31、咀直径+0.05 ;钻咀0.4 ,塞孔钻咀直径+0.15 塞孔孔径1:塞孔孔径差在 0.10 之内的,以取小孔径为标准;两种或两种以上的孔径2:如有三种孔,PE 设计问客改为两种孔,且孔径差把握在 0.10mm 内。3:如客户不同意其次种方案,则按第四种方案执行,但尽量不使用第四。4:塞孔孔径差在0.10 的, 需分两次铝片塞孔, 塞孔孔径差在 0.10 之内的用一张铝片塞孔。塞孔面对界定1:有 BGA 位的板都要做绿油塞孔且从 BGA 位面塞孔;2:从开窗位面塞3:其它板是否塞孔依用户单要求1:邦定 IC 内的过孔必需 100%塞孔,同时塞孔油不行冒油,会影响邦定时邦线邦定板1:碳油下的过孔

32、须做塞孔处理,以免碳油入孔而导致短路屏蔽框上过孔制作要求: 碳油板和有屏蔽框 1:全部做绿油塞孔从屏蔽框反面塞孔。塞2:双面开窗的孔不塞但需询问客户。阻孔5.11焊制作一面开窗一面塞孔阻焊菲林设计各类型的孔尽量避开设计成半塞孔,假设客户户必需这样设计,则按以下规章设计菲林1:0.3mm 大小孔径的孔绿油曝光菲林上无须加透光点2:0.35 至 0.45MM 的孔加 0.10MM 的透光点。3:0.5 及 0.5 以上的加 0.15 透光点。两面均须开窗的塞孔板建议客户不做塞孔设计,如确定要塞孔则需EQ 客户承受塞孔边绿油双面开窗的 上 PAD2-4mil塞孔板阻焊 1:0.3mm 大小孔径的孔绿

33、油曝光菲林上无须加透光点菲林设计 2:0.35 至 0.45MM 的孔加 0.10MM 的透光点。3:0.5 及 0.5 以上的加 0.15 透光点。1:塞孔板类似孔与 PAD 相交或相切的,绿油曝光菲林选择以下三点进展设计a作移孔处理,保证孔到 PAD 有 0.1mm 的间距,另在孔的中心加相应的挡光点b削 PAD 铜皮保证孔到 PAD 有 0.1mm 的间距,另在孔的中心加相应的挡光点cPAD 上盖绿油保证孔到 PAD 有 0.1mm 的绿油桥间距,另在孔的中心加相应的挡光点塞孔板曝光菲林设计2:类似过孔与 BGA PAD 相交的孔在孔的位置加一比钻咀直径等大的透光点3:孔边与 BGA P

34、AD 边最小间距小于 0.1MM 的孔之另一面如有孔与开窗 PAD 相切,阻焊菲林应在 BGA 的反面对应的孔中心加挡光点;当孔径0.3MM 时,加直径 0.1MM 的档点,0.3MM 时,加直径 0.15MM 的点。4:如与 BGA 位 PAD 相切或相交的孔另一面有和一般 PAD 相切或相交的现象,绿油曝光菲林按上述几点的要求制作。5:全部与 BGA 相切或相交的孔必需先保证 PAD 直径有 0.25MM 大小。序号工序工程制作要求留意事项阻5.12焊一般塞孔板阻焊菲林设计1:针对一般塞孔板没有 BGA 位图形的,孔与 PAD 相切或相交的孔需要做移孔处理,使孔与 PAD 相离,保证孔到

35、PAD 有 0.1MM 距离绿油桥。2:孔边与 PAD 边最小距离小于 0.1MM 的孔,绿油曝光菲林应当在该孔位置中心加挡光点,当孔径0.3MM 时,加直径大小为 0.1MM 的挡光点;挡孔径0.3MM 时,加 0.15MM 大小的挡光点。3:类似一样的孔两面均有与 PAD 相切或相交的均按上述方案设计。过孔一面开窗一面盖孔菲林设计不承受焊环不承受焊环线路 PAD,挡光 PAD 比钻咀直径单边小 0.075mm1:0.50 盖孔面曝光菲林加挡光 PAD,挡光 PAD 比钻咀直径单边小 0.075 。2:0.50 做无环盖孔会油墨塞孔,无法做无环盖孔,建议客户承受有环或塞孔制作。不承受1:0.

36、50 盖孔面曝光菲林加挡光 PAD,挡光 PAD 比钻咀直径单边大 0.05 。油墨入孔 2:0.50 阻焊印刷使用挡油网版印刷;盖孔面曝光菲林加挡光PAD,挡光PAD 比钻咀直径单边大 0.05 。阻焊标记按客户要求添加防焊层标记,添加位置不能与线路,文字及钻孔重合,并保证间距,同时应区分于前版料号,不行添加于零件掩盖区序号工序工程制作要求留意事项(单位 mm)正字白油块下负字基材上字符字符下面无线路且无阻焊白油块距焊盘字符距离焊盘最小最正确最小最正确基铜 Hoz基铜 1oz最小距离最小距离5.13字符字符力气1:字符为正字,字符较密,无法移动和放大,且底铜为Hoz 时,则改小此区域的字符字

37、宽为 0.10mm2: 大于 1oz、杂色油墨的板,尽量避开文字印在线路与基材相交的位置。 - 让每个人公正地提升自我字宽字高字宽字高字宽字高字宽字高字宽字高字宽字高0.13/0.700.15/1.00.15/1.00.20/1.20.20/1.200.25/1.500.25mm0.20mm - 让每个人公正地提升自我1:按客户要求添加防焊层标记,添加位置不能与线路,防焊及钻孔重合,并保证间距, 同时应区分于前版料号,不行添加于零件掩盖区。2:假设客户不允许添加我公司标记时,最好周期后增加一个 0.3mm 的小圆点便利区分。标识3:周期每 PANEL 个数大于 60 个的需要做成实际的周期。添

38、加4:客户要求文字的厚度0.02mm 时,要求单独制作一张菲林,制作菲林时将有厚度要求的位置取消,需将有厚度要求文字一张菲林做出即可。5:邦定 IC 位的字符圈线宽须加大至 0.25mm 以上。6:沉锡、沉银、OSP 板文字不行在开窗位置。1:客户不允许露铜:碳油比焊盘单边大 0.2mm(极限为 0.15mm)。2:客户允许露铜:碳油窗按客户资料设计,但必需保证碳油线间隙为0.25mm。当铜厚为 1oz 底铜时,碳油间隙需大于 0.30mm.3:如更改碳油大小须询问客户同意,一般可改小碳油下的线路 PAD 或阻焊开窗。4:当客户设计碳油比阻焊开窗小时,阻焊开窗必需保持原稿,阻焊开窗露线处需修改,特别要按原稿保存碳油 PAD 之间的阻焊桥。碳油5:碳油下的过孔不行阻焊开窗,阻焊菲林须掏出一个比钻咀大 0.1mm 的透光点。6:碳油应掩盖在阻焊及白油块上面,以免产生微短;碳线之间尽量设计有阻焊

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