《2023年数通用高速高密度多层印制电路板项目可行性研究报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2023年数通用高速高密度多层印制电路板项目可行性研究报告.docx（3页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、2023年数通用高速高密度多层印制电路板工程可行性争论报告2023年12月目 录一、工程概况3二、工程实施的背景及必要性31、公司现有产能及装备水平难以满足下游客户的进展需要32、公司产业升级的需要3三、工程实施的可行性41、不断扩大的市场规模为工程开展供给重要保障42、客户资源丰富，订单贮存充分5四、工程投资概算及进度安排6五、工程经济效益评价7一、工程概况本工程拟在公司原有土地上建专业化信息化工厂，对产品的生产工艺、生产流程进展优化，并提升产品工程设计水平以到达更高的材料利用率。本工程的主要产品为5G通信产品、效劳器用高速高密度多层印制电路板。工程总投资为124,578万元。二、工程实施的
2、背景及必要性1、公司现有产能及装备水平难以满足下游客户的进展需要通信技术产业进展格外快速，面对下一代通信网络需求，公司需要加快落实先进产能以适应下游技术进展、满足客户需求。然而，公司目前用于加工高速高密度系统板的专用设备、牢靠性检测设备和配套根底设施尚有缺乏，无法完全适应相关制造技术要求，制约了工艺技术的开发与提升，难以满足国内外客户对数通电路板的技术与产能需求。因此，公司有必要进展数通工程建设，以提升印制电路板的制造技术力气并扩大产能，快速进入产业化阶段，满足下游市场日益增长的需求。2、公司产业升级的需要近年来，制造业竞争日益猛烈，信息化制造将成为将来企业立足之根本。在数通用高速高密度多层印制电路板一期投资工程建设与运营阅历的根底上，公司将通过本工程进一步对产品的生产工艺、