《2023年中国金融集成电路(IC)卡规范第部分.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2023年中国金融集成电路(IC)卡规范第部分.docx（95页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、金融保险中国金融集成电路(IC)卡标准第局部2中国金融IC 卡卡片标准V1.0引言中国金融集成电路IC卡标准第 1 局部：卡片标准包括以下内容： 机电接口、规律接口和传输协议。用于卡和终端间的信息交换。本编参照承受ISO 7816 第 1 至第 3 局部并与 EMV96支付系统集成电路卡标准的第 1 局部等同。 数据元和命令集。定义了金融应用中所使用的一般数据元、命令集和对终端响应的根本要求。金融应用中所需的专用命令在中国金融集成电路IC卡标准第 2 局部：应用标准中定义。 应用选择。定义了卡和终端完成应用选择的处理过程，并规定了与卡中此过程相关的数据文件的规律构造。此局部与 EMV96支付系
2、统集成电路卡标准的第 3 局部等同。 安全机制。定义了金融应用中有关安全的总体要求、加密算法和安全机制。应用安全特征和设备要求在中国金融集成电路IC卡标准第2 局部：应用标准中定义。1. 范围中国金融集成电路IC卡标准第1 局部：卡片标准适用于由银行发行或承受的金融 IC 卡。其使用对象主要是与金融 IC 卡应用相关的卡片设计、制造、治理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等部门单位，也可以作为其它行业IC 卡应用的参考。2. 参考资料EMV96:1996支付系统的集成电路卡标准EMV96:1996支付系统的集成电路卡应用标准EMV96:1996支付系统的集成电路卡终端标准FIPS
3、 Pub 180-1:1995安全哈什标准IEC 512-2:1979机电设备机电器件标准 第2 局部：触点电阻测试、绝缘测试和电压测试ISO 639:1988名称及语言表示代码GB 2659:1994GB/T 12406:1996GB/T 15120.1GB/T 15120.3世界各国和地区名称代码(ISO 3166:1993)表示货币和资金的代码(ISO 4217:1995)识别卡记录技术第 1 局部：凸印(ISO/IEC 7811-1:1992)识别卡 记录技术 第 3 局部：ID-1 型卡上凸印字符的位置 (ISO/IEC 7811-3:1992)SJ/S 9028GB/T 16649
4、.1:1996GB/T 16649.2:1996GB/T 16649.3:1996识别卡 金融交易卡 ISO/IEC 7813:1990识别卡 带触点的集成电路卡 第 1 局部：物理特性(ISO/IEC 7816-1:1987)识别卡 带触点的集成电路卡 第 2 局部：触点的尺寸和位置(ISO/IEC 7816-2:1988)识别卡 带触点的集成电路卡 第 3 局部：电信号和传输协议(ISO/IEC 7816-3:1989)ISO/IEC 7816-3:1992识别卡 带触点的集成电路卡 第 3 局部：电信号和传输协议 修订稿 1:T=1，异步半双工块传输协议ISO/IEC 7816-3:19
5、94ISO/IEC 7816-4:1995ISO/IEC 7816-5:1994ISO/IEC 7816-6:1995ISO 8731-1:1987ISO 8732:1987GB/T 16263:1996GB/T 15150:1996ISO 8583:1993GB/T 15273ISO/IEC 9796-2ISO/IEC 9797:1993ISO/IEC 10116:1993ISO/IEC 10118-3:1996ISO/IEC 10373:1993识别卡 带触点的集成电路卡 第 3 局部：电信号和传输协议 修订稿 2：协议类型选择(国际标准草案)识别卡 带触点的集成电路卡 第 4 局部：行业
6、间交换用命令识别卡 带触点的集成电路卡 第 5 局部：应用标识符的编号系统和注册程序识别卡 带触点的集成电路卡 第 6 局部：行业间数据元(国际标准草案)银行业务已批准的报文鉴别算法 第 1 局部：DEA 信息处理 64 位块加密算法的运算方法信息技术 开放系统互联 抽象语法表示 1(ASN.1) 的根本编码规章(ISO/IEC 8825:1990)产生报文的银行卡 交换报文标准 金融交易内容(ISO 8583:1987)产生报文的银行卡 交换报文标准 金融交易内容信息处理八位单字节代码型图型字符集 (ISO 8859:1987)信息技术安全技术报文恢复的数字签名方法第 2 局部：使用哈什函数
7、的机制信息技术 安全技术 使用块加密算法进展加密检查的数据完整性机制信息技术 n 位块加密算法的运算方法信息技术 安全技术 哈什函数 第 3 局部：专用哈什函数识别卡 测试方法4中国金融IC 卡卡片标准V1.0中国人民银行银行 IC 卡标准(1996.3)中国人民银行银行 IC 卡标准需求说明书(1997.1)3. 定义本标准使用以下定义。3.1 块 Block包含两个或三个域头域、信息域、尾域的字符组。3.2 冷复位 Cold Reset当 IC 卡的电源电压和其它信号从静止状态中复苏且申请复位信号时，IC 卡产生的复位。3.3 热复位 Warm Reset在时钟CLK和电源电压VCC处于激
8、活状态的前提下，IC 卡收到复位信号时产生的复位。3.4 接口设备 Interface Device终端上插入 IC 卡的局部，包括其中的机械和电气局部。3.5 终端 Terminal为完成金融交易而在交易点安装的设备，用于同 IC 卡的连接。它包括接口设备， 也可包括其它部件和接口，例如与主机通讯的接口。3.6 命令 Command终端向 IC 卡发出的一条信息，该信息启动一个操作或恳求一个应答。3.7 连接 Concatenation两个元素的连接是指将其次个元素附加到第一个元素的末尾。每个元素的字节在结果串中的排列挨次与其从 IC 卡发送到终端的挨次一样，即：高位字节先送。每个字节位依据
9、从最高位到最低位的挨次排列。一组元素或对象可以通过最先两个相连的方式连接成一个元素，即第一个与其次个相连，再与第三个相连，依次类推。3.8 触点 Contact在集成电路卡和外部接口设备之间保持电流连续性的导电元件。3.9 响应 ResponseIC 卡处理完成收到的命令报文后，返回给终端的报文。3.10 凸印 Embossing使字符从卡的正面显箸地凸起。3.11 头域 Prologue Field块的第一局部，包括节点地址AD、协议把握字节PCB和长度LEN。3.12 尾域 Epilogue Field块的最终一局部，包括错误校验代码EDC位。3.13 金融交易 Financial Tra
10、nsaction持卡者、商户和收单行之间基于收、付款方式的商品或效劳交换行为。3.14 功能 Function由一个或多个命令实现的处理过程，其操作结果用于完成全部或局部交易。3.15 保护时间 Guardtime同一方向发送的前一个字符奇偶位下降沿和后一个字符起始位上升沿之间的最小时间。3.16 哈什函数 Hash Function将位串映射为定长位串的函数，它满足以下两个条件： 对于一个给定的输出，不行能推导出与之相对应的输入数据； 对于一个给定的输入，不行能推导出其次个能得出一样输出的输入数据。另外，假设要求哈什函数具备防冲突功能，则还应满足以下条件： 不行能找到任意两个不同的输入，得出
11、一样的输出数据。3.17 哈什结果 Hash Result 哈什函数的输出位串。3.18 静止状态 Inactive当 IC 卡上的电源电压(VCC)和其它信号相对于地的电压值小于或等于 0.4 伏时，则称电源电压和这些信号处于静止状态。3.19 集成电路 Integrated Circuit(IC)设计用于完成处理和/或存储功能的电子器件。3.20 集成电路卡(IC 卡) Integrated Circuit(s) Card内部封装一个或多个集成电路的 ID1 型卡(如 ISO7810、ISO7811 第 1 至第 5 局部、ISO7812 和 ISO7813 中描述的)。3.21 报文 M
12、essage由终端向卡或卡向终端发出的，不含传输把握字符的字节串。3.22 报文鉴别代码 Message Authentication Code对交易数据及其相关参数进展运算后产生的代码。主要用于验证报文的完整性。3.23 半字节 Nibble一个字节的高四位或低四位。3.24 明文 Plaintext 没有加密的信息。3.25 密文 Ciphertext通过密码系统产生的不行理解的文字或信号。3.26 密钥 Key把握加密转换操作的符号序列。3.27 数字签名 Digital Signature6中国金融IC 卡卡片标准V1.0一种非对称加密数据变换，它使得接收方能够验证数据的原始性和完整性
13、，保护发送和接收的数据不被第三方伪造，同时对于发送方来说，还可用以防止接收方的伪造。3.28 加密算法 Cryptographic Algorithm为了隐蔽或揭露信息内容而变换数据的算法。3.29 认证机构 Certification Authority利用公开密钥和其它相关数据为全部者供给牢靠校验的第三方机构。3.30 对称加密技术 Symmetric Cryptographic Technique发送方和接收方使用一样保密密钥进展数据变换的加密技术。在不把握保密密钥的状况下，不行能推导动身送方或接收方的数据变换。3.31 非对称加密技术 Asymmetric Cryptographic
14、Technique承受两种相关变换进展加密的技术，一种是公开变换由公共密钥定义,另一种是私有变换由私有密钥定义。这两种变换具有以下属性,即私有变换不能通过给定的公开变换导出。3.32 私有密钥 Private Key一个实体的非对称密钥对中仅供实体自身使用的密钥，在数字签名模式中，私有密钥用于签名功能。3.33 公共密钥 Public Key一个实体的非对称密钥对中可以公开的密钥，在数字签名模式中，公共密钥用于验证功能。3.34 公开密钥认证 Public Key Certification由认证机构签发的一个实体的公共密钥信息，具有不行伪造性。3.35 保密密钥 Secret Key对称加密
15、技术中仅供指定实体所用的密钥。3.36 数据完整性 Data Integrity数据不受未经许可的方法变更或破坏的属性。3.37 状态H State H高电平状态。依据 IC 卡中的规律商定，可以是规律 1 或规律 0。3.38 状态L State L低电平状态。依据 IC 卡中的规律商定，可以是规律 1 或规律 0。3.39 T=0面对字符的异步半双工传输协议。3.40 T=1面对块的异步半双工传输协议。4. 缩略语和字符表示本标准使用以下缩略语和字符表示。AACAAR AC ACK ADF AEF AFL AIDan ans APDU ARPC ARQC ASN. ATC ATRb BER
16、 BGT BWI BWTC-APDU CBCCIN CLA CLKcnC-TPDU CWI CWT DAD DDF DEA应用认证密码应用授权参考应用密码确认应用数据文件应用根本文件应用文件位置应用标识符 字母数字型字母数字及特别字符型应用协议数据单元授权响应密码授权恳求密码抽象语法表示应用交易序号复位应答二进制根本编码规章块保护时间块等待时间整数块等待时间命令 APDU 加密数据块链输入电容命令报文的类别字节时钟压缩数字命令 TPDU字符等待时间整数字符等待时间目标节点地址名目数据文件数据加密算法8中国金融IC 卡卡片标准V1.0DES DF DIR EDC EF EMVetu FCIf F
17、IPS GNDhex. HHMM HHMMSSI-block ICICC IEC IFD IFS IFSC IFSD IIH IIL INF INSI/O IOH IOL ISO KM KSLclcm Le Licc数据加密标准专用文件名目错误检测代码根本文件Europay、Mastercard、VISA 根本时间单元文件把握信息频率联邦信息处理标准地十六进制数时、分时、分、秒信息块集成电路 集成电路卡国际电工委员会接口设备信息域大小IC 卡信息域大小终端信息域大小高电平输入电流低电平输入电流信息域命令报文的指令字节输入/输出高电平输出电流低电平输出电流国际标准化组织主控密钥过程密钥终端发出的
18、命令数据的实际长度最小公倍数响应数据的最大期望长度IC 卡回送的可用数据的实际长度LENLr LRC M MAC MFn NAD NAKNCA NI NIC O P1 P2 P3PANPCA PCB PI PIC PIN PIX PSA PSE PTSR-APDU RFU RID RSA RSTR-TPDU SAD SAM SCASI长度响应数据域的长度冗余校验必备型报文鉴别代码主控文件数字型 节点地址否认确实认认证机构公开密钥模数长度发卡方公开密钥模数长度 IC 卡公开密钥模数长度可选型参数 1参数 2参数 3 主帐号验证机构公开密钥协议把握字节发卡方公开密钥IC 卡公开密钥个人密码专用应用
19、标识符扩展码支付系统应用支付系统环境协议类型选择响应 APDU 保存将来使用已注册的应用供给者标识一种非对称加密算法复位响应 TPDU 源节点地址 安全应用模块验证机构私有密钥发卡方私有密钥10中国金融IC 卡卡片标准V1.0SIC SFI SHA SW1 SW2 TAL TC TCKtF TLV TPDUtR TTL TVR VCC VCC VIH VIL VOH VOLIC 卡私有密钥短文件标识符安全哈什算法状态码 1状态码 2 终端应用层交易认证 校验字符信号幅度从 90%下降到 10%的时间标签、长度、值传输协议数据单元信号幅度从 10%上升到 90%的时间终端传输层终端校验结果VCC
20、 触点上的测量电压电源电压高电平输入电压低电平输入电压高电平输出电压低电平输出电压VPPWICCYYMMDD编程电压等待时间整数年、月、日09A16 进制数字F可选局部A:=BA 被赐予B 值A=BA 等于BAB mod n整数 A 与 B 之差模 n,即存在一个整数 d,使得(A-B)=dnA mod nA 模 nabs(n)n 确实定值Y:=ALG(K)XX:=ALG-1(K)Y用保密密钥 K，通过 64 位块加密方法，对 64 位数据块 X 进展加密用保密密钥 K，通过 64 位块加密方法，对 64 位数据块Y 进展解密Y:=Sign(SK)XX=Recover(PK)Y C:=(A|B
21、)H:=HashMSGlcm(a,b)|n| (X| n)xx用私有密钥 SK，通过使用非对称可逆算法，对数据块 X 进展签名用公开密钥 SK，通过使用非对称可逆算法，对电子签名数据块Y 进展恢复将m 位块B 链接到n 位块A 后，定义为：C=2mAB用 80 位的哈什函数对报文 MSG 哈什运算两个整数a 和b 的最小公倍数整数 N 的位长整数X 和整数n(n=pq,p 和q 为素数)的 Jacobi 值，有如下定义：J:=(X(p-1)/2mod p)(X(q-1)/2mod q)假设 J=1 或 j=(pq-p-q+1)则：(X|n)=1 否则(X|n)=-1注：整数 X 的 Jacob
22、i 值在没有n 素数因子时,也可计算任意值5. 机电特性、规律接口与传输协议5.1 机电接口本章包括 IC 卡和终端的电气、机械特性。IC 卡和终端的标准指标有所不同，其目的是为防止对 IC 卡的损坏预留安全余地。本章定义的 IC 卡特性遵从 ISO/IEC 7816 系列标准，并依据实际需要与技术进展， 作了一些细小变动。注：本章内容等同承受 EMV96 的第一局部。5.1.1 卡的机械特性本节描述了 IC 卡的物理特性，触点安排和机械强度。5.1.1.1 物理特性除本节的特别规定外，IC 卡应满足 ISO 7816-1 中有关物理特性如紫外线、X-射线、触点的外表断面、机械强度、电磁特性、
23、抗静电特性的要求。12中国金融IC 卡卡片标准V1.05.1.1.1.1 模块高度IC 模块外表的最高点不应高于卡外表平面 0.05mm。IC 模块外表的最低点不应低于卡外表平面 0.01mm。5.1.1.2 触点的尺寸和位置每个触点的尺寸和位置应满足 ISO 7816-2 中图 2 所做出的规定，且触点位于卡的正面。触点相对于凸字和/或磁条的位置如图 1 所示。图- 1 触点位置5.1.1.3 触点的安排C1电源电压(Vcc)C2复位信号(RST)C3时钟信号(CLK)C5地(GND)C6不使用 1)C7输入/输出(I/0)IC 卡上触点的安排遵循 ISO 7816-2 的规定，如表 1 所
24、示：表- 1 IC 卡触点的安排C4 和 C8 不使用，可以不作实际设置。C6 在物理上也可不存在，但假设 C6 存在的话，则应将其同集成电路本身和 IC 卡上的其它触点实行电隔离 2) 。5.1.2 卡的电气特性本节描述了在 IC 卡触点上测量出的信号的电气特性。5.1.2.1 测量商定全部测量均应在 IC 卡和接口设备(IFD)之间的触点上进展，并以 GND 为参照。环境温度范围为 0到 50。全部流入 IC 卡的电流均为正值。注：温度范围的限定是由 PVC(大局部卡所用的材料)的特性打算的，而不是由集成电路的特性打算的。注:1) 在 ISO/IEC 7816 中定义为编程电压(Vpp)。
25、注:2) 电隔离是指当加载 5V 直流电压时，C6 与其他触点间的电阻 10M。5.1.2.2 输入/输出 (I/O)该触点作为输入端(接收模式)从终端接收数据或者作为输出端(传输模式)向终端传送数据。在操作过程中，IC 卡和终端不能同时处于传输模式，假设万一发生此状况，I/O 触点的状态(电平)将处于不确定状态，但不应损坏 IC 卡。5.1.2.2.1 接收模式符 号VIH VILtR 和 TF最小值0.7Vcc0_最大值Vcc 0.81.0单位VVms在接收模式下，当电源电压(Vcc)在 5.1.2.6 节中规定的范围内时，IC 卡应能正确的解释来自终端的信号，其特性如表 2 所示：表-
26、2 接收模式下 I/O 的电气特性注：在-0.3V 到 Vcc+0.3V 范围内，I/O 正、负脉冲峰值不应损坏 IC 卡。5.1.2.2.2 传输模式在传输模式下,IC 卡向终端传送数据，其特性如表 3 所示：符号VOH VOLtR 和 tF条件-20mAIOH0，Vcc=min.0IOL1mA,Vcc=min.CIN(terminal)=30pF max.最小值0.7Vcc0_最大值Vcc 0.41.0单位V Vms表- 3 传输模式下 I/O 的电气特性除向终端传送数据时，IC 卡应将其 I/O 状态设置为接收模式，且不要求 I/O 具备供任何电源特性。5.1.2.3 编程电压 (Vpp
27、)IC 卡不需要编程电压 Vpp(见 5.1.3.3 的注释)5.1.2.4 时钟 (CLK)符 号条件最小值最大值单 位当 Vcc 在 5.1.2.6 节所规定的范围内时，IC 卡将在具有表 4 所示特性的时钟信号作用下正常工作：14中国金融IC 卡卡片标准V1.0VIH VILtR 和 tFVcc=min. tomax.Vcc-0.70_Vcc0.59%的时钟周期VVms表- 4 CLK 的电气特性注：在-0.3V 到 Vcc+0.3 范围内, CLK 端正、负脉冲峰值不应损坏 IC 卡。当时钟占空因数处于其稳定运行周期的 44%56%之间时，IC 卡应能正常工作。当时钟频率处于 1MHz
28、 到 5MHz 之间时，IC 卡应能正常工作。注：在卡片操作过程中，频率值将由终端维持在复位所用频率的1%之内。5.1.2.5 复位 (RST)符号VIH VILtR 和 TF条 件Vcc=min.to max.最小值Vcc-0.7 0_最大值Vcc 0.61.0单 位V Vms当 Vcc 在 5.1.2.6 节所规定的范围内时，IC 卡应能正确的解释具有表 5 所示电气特性的复位信号：表- 5 RST 的电气特性注：在-0.3V 到 Vcc+0.3V 范围内，RST 端的正、负脉冲峰值不应损坏 IC 卡。IC 卡应通过低复位状态的方式激活对异步复位进展应答。5.1.2.6 电源电压(Vcc)
29、在电源电压 Vcc 为 5V0.5V 直流电的状况下，IC 卡应能正常工作。此时，时钟频率应在 5.1.2.4 节中所规定的范围内，最大电流为 50mA。注：建议 IC 卡的电消耗尽可能低。在以后公布的标准中，IC 卡所允许的最大消耗电流将被降低。当IC 卡中存在多个应用时，应确保 IC 卡的电消耗与其可能用到的全部终端均能相匹配。5.1.2.7 触点电阻在整个生命周期内，IC 卡触点的电阻(在清洁的 IC 卡和清洁的标准接口设备触点间测量时)应小于 500m 。(见 ISO/IEC 10373 的测试方法)注：一个标准接口设备触点可以看作是在 5.00m 镍外表上的 1.25m 的镀金触点。
30、5.1.3 终端的机械特性本节描述了终端接口设备的机械特性5.1.3.1 接口设备用于插入 IC 卡的接口设备应具备接收 IC 卡的力气，并具有以下特性： 物理特性满足 ISO/IEC 7816-1 的规定 正面触点位置应满足 ISO/IEC 7816-2 中图 2 的规定。 凸印应满足 ISO/IEC 7811-1 和 3 的规定定位的导轨和夹板(假设使用)不应损坏 IC 卡，特别是对其磁条、签名条、凸印和全息标志等区域。注：作为一个根本原则，持卡人应在任何时候都能将IC 卡插入或拔出。因而接口设备上插入 IC 卡位置处，应当配有一种机械设备，从而使得持卡人能够在设备发生故障(如掉电)时取回
31、 IC 卡。5.1.3.2 触点压力任何一个接口设备触点对相应的 IC 卡触点所施加的压力应在 0.2N 到 0.6N 之间。5.1.3.3 触点安排C1电源电压(Vcc)C2复位信号(RST)C3时钟信号(CLK)C5地(GND)C6不使用C7输入/输出(I/0)接口设备触点的安排如表 6 所示。表- 6 接口设备触点的安排C4 和 C8 不使用，在物理上可以不存在。C6 应是电隔离的。注：在现有终端中，C6 的电压应维持在 GND 和 1.05Vcc 之间；终端应保持 C6 的电隔离，以便于以后版本中其它应用的使用。5.1.4 终端的电气特性本节描述了在 IFD 触点上测量出的信号的电气特
32、性。5.1.4.1 测量商定全部测量应是在 IC 卡和接口设备之间的触点上进展，并以 GND 为参考。环境温度范围为 050。全部流出终端的电流均为正值。5.1.4.2 输入/输出 (I/O)该触点作为输出端(传输模式)向 IC 卡传送数据，作为输入端(接收模式)从 IC 卡接收16中国金融IC 卡卡片标准V1.0数据。在操作过程中，终端和 IC 卡不能同时处于传输模式,假设万一发生此状况，I/O 触点的状态(电平)将处于不确定状态，但不应损坏终端。当终端和 IC 卡都处于接收模式时，触点将处于高电平状态。为了到达这种状态， 终端应在 Vcc 上或其它装置上连接一个上拉电阻。除非 Vcc 加电
33、并稳定在 5.1.4.6 条中允许的范围内，终端不应将 I/O 置于高电平状态。见 5.2.1.2 条有关触点激活的内容。在任何状况下，均应将流入或流出 I/O 触点的电流限定在5mA 以内。5.1.4.2.1 传输模式符号VOH VOLtR 和 tF正负脉冲峰值在传输模式下，终端向 IC 卡传送数据，其特性如表 7 所示：条件最小值最大值单位-20mAIOH20mA,Vcc=min.0.8VccVccV-1mAIOL0,Vcc=min.00.3VCIN(ICC)=30pF max._-0.250.8Vcc+0.25msV表- 7 传输模式下 I/O 的电气特性除向 IC 卡传送数据时，终端应
34、将其 I/O 状态设置为接收模式。5.1.4.2.2 接收模式符 号VIH VILtR 和 TF最小值0.6Vcc0_最大值Vcc 0.51.2单位VVms在接收模式下，终端应能正确的解释从 IC 卡发来的具有表 8 所示特性的信号：表- 8 接收模式下 I/O 的电气特性5.1.4.3 编程电压(Vpp)终端不产生编程电压 Vpp(见 5.1.3.3)。5.1.4.4 时钟(CLK)终端将产生一个具有表 9 所示特性的时钟信号：符号VOH VOLtR 和 tF条件0IOH50mA，Vcc=min.-50mAIOL0,Vcc=min.CIN(ICC)=30pF max.最小值Vcc-0.5 0
35、_最大值Vcc 0.48%的时钟周期Vcc+0.25单位V Vms正负脉冲峰值-0.25V表- 9CLK 的电气特性频率范围在1MHz 到5MHz 之间，且在整个交易期间，其变化范围不应超过1%(见5.2)。时钟占空因数应在其稳定运行周期的 45%和 55%之间。5.1.4.5 复位(RST)符号VOH VOLtR 和 tF正负脉冲峰值条件0IOH50mA，Vcc=min.-50mAIOL0,Vcc=min.CIN(ICC)=30pF max.最小值Vcc-0.5 0_-0.25最大值Vcc 0.40.8Vcc+0.25单 位V VmsV终端产生一个具有表 10 所示特性：表- 10 RST
36、的电气特性5.1.4.6 电源电压(Vcc)终端供给一个 5V0.4V 的直流电压，并能稳定输出0 到 55mA 的电流。终端应带有保护电路以防止在误操作如对地或 Vcc 短路时所造成的损坏。误操作既可能来源于内部，也可能来自外部接口如电源干扰、通讯链路故障等。在 IC 卡的正常操作中，电流脉冲可在 IC 卡触点上引起 Vcc 波动。电源应能中和小于 40nAs 且持续时间不超过400ns 的电源波动，并能承受 IC 卡上 100mA 的电流消耗。注：假设需要，终端应能够具有大于 55mA 的传输力气，但建议终端将稳定电流限制在 200mA 以内。5.1.4.7 触点电阻在终端的整个设计寿命期
37、间，触点电阻(在清洁的接口设备和清洁的标准 IC 卡触点间测量时)应小于 500m 。(见 ISO/IEC 10373 的测试方法)18中国金融IC 卡卡片标准V1.0注：标准的 IC 卡触点可以看作是在 5.00m 的镍外表上的 1.25m 镀金触点。5.1.4.8 短路保护当任何两个触点之间发生任意长短时间的短路时，终端不应被损坏或功能失常，例如：插入一块金属板或插入一块带有金属性外表的 IC 卡。5.1.4.9 插入 IC 卡后，终端的加电和断电插入 IC 卡后，当对终端进展加电或断电时，触点的接口界面不应消灭杂乱信号或电源干扰，触点的激活和静止状态的挨次和时序应分别符合5.2.1.2
38、和 5.2.1.5 条中的规定。5.2 卡片操作过程本节描述了从将卡片插入接口设备、完成处理交易直至将卡片拔出的操作过程中全部步骤。5.2.1 正常操作本条款描述了执行一个正常交易的操作过程。5.2.1.1 操作步骤卡的操作过程包括以下步骤： 将 IC 卡插入接口设备，使二者的触点相接并激活； 将 IC 卡复位，同时在终端和 IC 卡之间建立通讯联系； 进展交易处理操作； 释放触点并从接口设备中取出 IC 卡。5.2.1.2 IC 卡插入与触点激活挨次在 IC 卡插入接口设备且触点物理接触之前，终端应确保其全部触点处于低电平状态(VOL 符合 5.1.4 中的规定，Vcc 小于或等于 0.4V
39、)。当 IC 卡在接口设备中插入或拔出且其位置在正确位置 3) 的0.5mm 范围内时，接口设备应能检测出卡片的插/拔方向， 并在全部触点物理接触时将其按以下过程激活(如图 2 所示)。图- 2 触点激活挨次注:3) 这里的正确位置是指接口设备触点的中心正对IC 卡触点(符合 ISO 7816-2 中的有关规定)的中心。 终端应在整个激活挨次中保持 RST 为低电平状态； 物理触点确定后，应在 I/0 或 CLK 激活之前给 Vcc 加电； 终端确认 Vcc 稳定在 5.1.4.6 所规定的范围内后，将 I/O 置于接收模式并供给5.1.4.4 中规定的适宜、稳定的时钟。终端将其 I/O 置于
40、接收模式应在时钟启动之前，最迟不得超过时钟启动后的 200 个时钟周期。注：依据设计，终端可以通过测量、等待足够的时间或其它方式来确定 Vcc 的状态，使 Vcc 到达稳定状态。终端将其 I/O 置为接收模式后，其 I/O 状态取决于 IC 卡上 I/O 的状态。5.2.1.3 IC 卡复位IC 卡应通过低复位状态的激活对异步复位进展应答。复位应答的传送方式在 5.3 中描述，而其内容在 5.4.2 和 5.4.3 中描述。5.2.1.3.1 冷复位在 5.2.1.2 节所述的触点激活后，终端将发出一个冷复位信号，并从IC 卡获得一个复位应答信号(见图 3)，过程如下： 终端在 T0 时启动
41、CLK。 在 T0 后的最多 200 个时钟周期内，IC 卡将其 I/O 置为接收模式。由于终端也要在同样时间内将其 I/O 置为接收模式，因此 IC 卡上的 I/O 应在 T0 后保持至少 200 个时钟周期的高电平状态； 终端应从T0 开头保持RST 端为低电平状态，并在从T0 开头到T1 后的40,000 到 45,000 个时钟周期内将 RST 端置为高电平状态； IC 卡上 I/O 的复位应答将在 T1 后的 400 到 40,000 个时钟周期(如图 3 中的t1 所示)内开头； 假设 IC 卡的复位应答没有在此时间段内开头，终端将启动 5.2.1.5中描述的静止挨次。图- 3 冷
42、复位挨次5.2.1.3.2 热复位在 5.2.1.3 中所述的冷复位过程之后，假设收到的复位应答信号不能满足 5.4 中的规定，终端将启动一个热复位并从 IC 卡获得复位应答(见图 4)。过程如下： 热复位将从 T0开头，此时终端将 RST 置为低电平状态； 在整个热复位挨次中，终端将保持 Vcc 和 CLK 的稳定，并且符合 5.1.4.4 和5.1.4.6 中的规定;20中国金融IC 卡卡片标准V1.0 在 T0后的最多 200 个时钟周期内，IC 卡和终端将其 I/O 置为接收模式。因此其 I/O 应在 T0 后保持至少 200 个时钟周期的高电平状态； 终端应从 T0开头保持 RST
43、端为低电平状态，并在从 T0开头到 T1后的40,000 到 45,000 个时钟周期内将 RST 端置为高电平状态； IC 卡上 I/O 的复位应答将在T1后的 400 到 40,000 个时钟周期(如图 4 中的t1所示)内开头； 假设 IC 卡的复位应答没有在此时间段内开头，终端将启动 5.2.1.5中描述的静止挨次。图- 4 热复位挨次5.2.1.4 交易执行IC 卡中应用的选择以及执行一次交易操作所需的 IC 卡与终端间的信息交换将在本标准的第 7 篇中描述。5.2.1.5 触点静止挨次作为卡片操作的最终一步，依据交易的正常或特别完毕(包括在卡片操作过程中将卡从接口设备中拔出)，终端
44、将把接口设备触点置为静止状态(见图 5)。过程如下： 终端将通过把 RST 置为低电平状态来启动静止挨次； 在置 RST 为低电平状态之后且Vcc 断电之前，终端将CLK 和 I/O 设定为低 电平状态。 在置 RST、CLK 和 I/O 为低电平状态之后且卡片触点与接口设备触点物理分别之前，终端将切断 Vcc 电源，此时的 Vcc 应小于或等于 0.4V。图- 5 触点静止挨次5.2.2 交易过程的特别完毕在交易过程中，假设 IC 卡以 1m/s 的速度过早地从终端中拔出，终端应能感觉到IC 卡相对于接口设备触点的移动。并在相对位移到达 1mm 之前，依据 5.2.1.5 中描述的方式将接口设备的全部触点置为静止状态。在这种状况下，IC 卡的电气或机械特性应不受损坏。注：对于滑触