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1、电子电路的焊接电子电路的焊接 本文关键词：电子电路，焊接电子电路的焊接 本文简介：电子电路的焊接第一节焊料基本要求1手工焊接的工具（1）电烙铁（2）铬铁架2锡焊的条件为了提高焊接质量，必需留意驾驭锡焊的条件。1.被焊件必需具备可焊性。2.被焊金属表面应保持清洁。3.运用合适的助焊剂。4.具有适当的焊接温度。5.具有合适的焊接时间。其次节焊料与助焊剂1焊接材料凡是用来熔合两种电子电路的焊接 本文内容：电子电路的焊接第一节焊料基本要求1手工焊接的工具（1）电烙铁（2）铬铁架2锡焊的条件为了提高焊接质量，必需留意驾驭锡焊的条件。1.被焊件必需具备可焊性。2.被焊金属表面应保持清洁。3.运用合适的助焊
2、剂。4.具有适当的焊接温度。5.具有合适的焊接时间。其次节焊料与助焊剂1焊接材料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。常用锡焊材料：1.管状焊锡丝2.抗氧化焊锡3.含银的焊锡4.焊膏2助焊剂的选用。在焊接过程中，由于金属在加热的状况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，简单出现虚焊、假焊现象。运用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可依据不同的焊接对象合理选用。焊膏焊油等具有肯定的腐蚀性，不行用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡
3、时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。第三节手工焊接的留意事项手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的状况下，维护和修理也必需运用手工焊接。因此，必需通过学习和实践操作练习才能娴熟驾驭。留意事项如下：1.手握铬铁的姿态驾驭正确的操作姿态，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动损害。为削减焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，削减有害气体的吸入量，一般状况下，烙铁到鼻子的距离应当不少于20cm，通常以30cm为宜。电烙铁有三种握法：反握法的动作稳定，长时间操作不易疲惫，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印
4、制板等焊件时，多采纳握笔法。2.焊锡丝一般有两种拿法，由于焊锡丝中含有肯定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应当戴手套或在操作后洗手，避开食入铅尘。3.电烙铁运用以后，肯定要稳妥地插放在烙铁架上，并留意导线等其他杂物不要遇到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。第四节手工焊接操作的基本步骤驾驭好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成若干个步骤，锡焊五步操作法和三步操作法。1锡焊五步操作法步骤一：打算施焊左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。步骤二：加
5、热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为24秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要留意使烙铁头同时接触两个被焊接物。导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时匀称受热。步骤三：送入焊丝）焊件的焊接面被加热到肯定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。留意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！步骤四：移开焊丝当焊丝熔化肯定量后，马上向左上45方向移开焊丝。步骤五：移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移开烙铁，结束焊接。从第三步起先到第五步结束，时间大约也是1至2秒钟。2锡焊三步操作法对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。步骤一：打算；同五步操作的步
6、骤一。步骤二：加热与送丝；烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。步骤三：去丝移烙铁；焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，马上拿开焊丝并移开烙铁，并留意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。对于汲取低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过2至4s，各步骤的节奏限制，依次的精确驾驭，动作的娴熟协调，都是要通过大量实践并专心体会才能解决的问题。总结在五步骤操作法中用数秒的方法限制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约2s），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠视察确定。此方法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际驾驭焊接火候并无定章可循，必需详细条件详细对待。对于一个热容量较大的焊点，
7、若运用功率较小的烙铁焊接时，在上述时间内，可能加热温度还不能使焊锡熔化，焊接就无法完成。第五节手工焊接操作的详细手法在保证得到优质焊点的目标下，详细的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些方法，对初学者具有指导意义。1.保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很简单氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，阻碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要留意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于一般烙铁头，在腐蚀污染严峻时可以运用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就肯定不能运用这种方法了。2.靠增加接触面积来加快传热加热时，应当让焊件上须要焊锡
8、浸润的各部分匀称受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采纳烙铁对焊件增加压力的方法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方法是，要依据焊件的形态选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。3.加热要靠焊锡桥在非流水线作业中，焊接的焊点形态是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，须要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应
9、当留意，作为焊锡桥的锡量不行保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。4.烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要刚好，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。5.在焊锡凝固之前不能动切勿使焊件移动或受到振动，特殊是用镊子夹住焊件时，肯定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。6.焊锡用量要适中手工焊接常运用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有0.5、0.8、1.0、5.0mm等多种规格，要依据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。过量的焊
10、锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严峻的是，过量的焊锡很简单造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成坚固的结合，同样是不利的。特殊是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极简单造成导线脱落。7.焊剂用量要适中适量的助焊剂对焊接特别有利。过量运用松香焊剂，焊接以后势必须要擦除多余的焊剂，并且延长了加热时间，降低了工作效率。当加热时间不足时，又简单形成“夹渣”的缺陷。焊接开关、接插件的时候，过量的焊剂简单流到触点上，会造成接触不良。合适的焊剂量，应当是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。对运用松香芯焊丝的焊接来说，基本上不须要再涂助焊剂。目前
11、，印制板生产厂在电路板出厂前大多进行过松香水喷涂处理，无需再加助焊剂。8.不要运用烙铁头作为运输焊锡的工具有人习惯到焊接面上进行焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁尖的温度一般都在300以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时简单分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态。特殊应当指出的是，在一些陈旧的书刊中还介绍过用烙铁头运输焊锡的方法，请读者留意鉴别。第六节焊点质量及检查对焊点的质量要求，应当包括电气接触良好、机械结合坚固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必需避开虚焊。1虚焊产生的缘由及其危害虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现
12、连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、运用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路起先工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不简单发觉。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触渐渐地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度上升又促使不完全接触的焊点状况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来说明：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原
13、。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度上升加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是简单的事。所以，虚焊是电路牢靠性的重大隐患，必需严格避开。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以留意。一般来说，造成虚焊的主要缘由是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间驾驭不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松
14、动。2对焊点的要求（1）牢靠的电气连接（2）足够的机械强度（3）光滑整齐的外观3典型焊点的形成及其外观在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区分的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘。焊点的形成典型焊点的外观从外表直观看典型焊点，对它的要求是：（1）形态为近似圆锥而表面略微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形绽开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。（2）焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平
15、滑，接触角尽可能小。（3）表面平滑，有金属光泽。（4）无裂纹、针孔、夹渣。电路板分金板和锡板，作业过程要求轻拿轻放同时不能裸手触摸金面，否则简单引起氧化，同时对于产品摆放时因为有元器件的缘由不能叠着放，存放温度不高于25度，湿度小于60%。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点不要太大也不要太小，焊接时间不要太长，简单烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接依次基本上是从内到外、先低后高、先轻后重、先小后大、先无源后有源。第14页 共14页第 14 页 共 14 页第 14 页 共 14 页第 14 页 共 14 页第 14 页 共 14 页第 14 页 共 14 页第 14 页 共 14 页第 14 页 共 14 页第 14 页 共 14 页第 14 页 共 14 页第 14 页 共 14 页