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1、2022最新整理SMT技术员面试考题库及答案试题11 .基础题：一般来说SM T 车间规定的温度为2 5 3 目前SM T 最常用的焊锡膏SN 和 P B 的含量各为6 3 SN+3 7 P B,其共晶点为1 8 3 9 SM T 段因R E F L O W P R O F I L E 设置不当，可能造成零件微裂的是预热区，冷焊区（4）英制尺寸长X 宽0 6 0 3 R.0 6 I N C H X 0.0 3 I N C H,公制尺寸长X宽 3 2 1 6=3.2 m m X1.6 m m 丝 印（符号）为 2 7 2 的电阻，阻值为2 7 0 0 Q,阻值为4.8 M。的电阻符号（丝印）为
2、48 5 理想的冷却区曲线和回流曲线为镜像关系 E SD 的全称是E L E C T R O-ST A T I C D I SC H A R G E,中文意思为静电放电贴片机应先贴小零件，后贴大零件锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌 F C T A O I I C T 中I C T 测试是针床测试，A 0 I 是机器视觉检验2.SA M SU N G 贴片机专业题：SA M SU N G 贴片机一般使用气压为4.5-5.5K G F/C M 2 C P 40 及C P 45最多可安放1 0 4个 8 m m T A P E F E E D E R C P 4
3、5吸嘴数量为6 个吸嘴，H E A D 的间距为3 0 m m 制作SM T 设备程序时，程序中包含四部分为，M A R K D A T A；F E E D E R D A T A；P A R T D A T A；N O ZZL E D A T A 翻译并解释问题发生原因几解决方法R E A R F E E D E R F L O A T SE N SO R A C T I V A T E D-感应到背面 F E E D R E R 松动 原 因 a：背面的F E E D E R ST A T I O N 上存在有没有固定好的F E E D E R b：背面的F E E D E R ST A
4、T I O N 因另外原因感应为F E E D E R 松动 措施方法a：确认背面的F E E D E R ST A T I O N 上是否存在没有固定好的F E E D E R,并修正b：祛除感应到传感器的异物3.问答题：一般回流炉P R O F I L E 有哪几部分？各区的主要工程目的是什么？答：a：预热区一锡膏中溶剂挥发；b：恒温区一助焊剂活化，祛除氧化物，蒸发多余水分c：回流焊（再流区）一焊锡熔融d：冷却区一合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体S MT 制程中锡珠产生的主要原因是什么？答：P C B P A D 设计不良；钢网开孔设计不良；置件深度或置件压力过大；P R OF I LE
5、 曲线上升斜率过大；锡膏坍塌，锡膏粘度低。试题2 S MT 技术员面试试卷一、单项选择题（2 5题，每题2 分，共 50 分;每题的备选答案中，只有一个最符合题意，请将其编号填涂在答题卡的相应方格内）1.目前S M T最常使用的焊锡膏S n和Pb的含量各为：（）A.63 S n+3 7P b A.3 m m A.1 0 0 5B.9 0 S n+3 7P bC.3 7S n+63 P bD.50 S n+50 P b2.常见的带宽为8 m m的纸带料盘送料间距为：（）B.4m m B.1 60 8C.5nl m C.4564D.6m m D.0 80 5D.a-d-b-c3.下列电容尺寸为英制
6、的是：（）4.S MT产品预经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为：（）A.a-b-d-c A.2 72 R A.1 0 3 u fA.1 53 B.b-a-c-dC.d-a-b-c5.符 号 为2 72之元件的阻值应为：（）B.2 70 欧姆 B.1 0 u fC.2.7 K欧姆C.0.l Ou f C.2 2 0 D.2 7K 欧姆 D.l u f D.2 3 0 6.1 0 0 NF 元件的容值与下列何种相同：()7.63 S n+3 7P b 之共晶点为：()B.1 83 8.锡膏的组成：()A.锡粉+助焊剂A.682B.锡粉+助焊剂+稀释剂B.686C.锡粉+稀释
7、剂D.684D.W=1.2 5,L=2.0D.0.69.6.8M欧姆5%其符号表示：()C.6851 0.所谓 2 1 2 5 之材料：()A.L=2.1,W=2.5 A.0.3B.L=2.0,W=1.2 5 B.0.4C.W=2.1,L=2.5C.0.51 LQ F P,2 O8P I N 之 I C I C 脚距：()1 2.S MT 环境温度：()A.2 53 A.B OMB.3 0 +3 X：B.E C N B.5KG/c m2 C.2 83 C.上料表 C.6KG/c m 2D.3 2 3 C D.以上皆是 D.7KG/c m 213.上料员上料必预根据下列何项始可上料生产：（）14
8、.SMT设备一般使用之额定气压为：。A.4KG/cm2 A.幅射15.辂铁修理零件利用：（）B.传导B.电铸法C.传导+对流C.蚀刻D.对 流 D.以上皆是16.钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）A.雷射切割17.迥焊炉的温度按：O A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度D.可依经验来调整温度C.以上皆是C.清洁剂D.以上皆非D.助焊剂D.每季保养D.视情况而定C.根据前一工令设定A.零件未粘合A.水18.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是：（）B.零件固定于PCB上B.异丙醇19.钢板之清洁可利用下列熔剂：。20.机器的日常保养维修项：（）A.每日保养A.不要B.每周保养B.
9、要C.每月保养C没关系2 1 .迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线：()2 2 .锡膏测厚仪是利用L a se r光测：。A.锡膏度a.B O M A.a,b,d A.4 m mB.锡膏厚度b.厂商确认B.a,b,c,dC.锡膏印出之宽度D.以上皆是d.品管说了就算D.a,c,d2 3 .目检段若无法确认则需依照何项作业：()c.样品板C.a,b,c2 4 .若零件包装方式为1 2 w8 P,则计数器P i n th 尺寸预调整每次进:()B.8 m m b.管路放水C.1 2 m m c.检查机台D.1 6 m md.检查空压机D.a-d-c-b2 5.机器使用中发现管路有水汽
10、该如何，处理程序：()a.通知厂商A.a-b-c-dB.d-c-b-aC.b-c-d-a二、多项选择题（10题，每题3 分，共 30分:每题的备选答案中，有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内，错选或多选均不得分;少选,但选择正确的，每个选项得0.5 分,最多不超过1.5分）LSMT零件进料包装方式有：（）A.散 装 B.管装C.匣式D.带式E.盘状D.卷带式供料器2.SMT零件供料方式有：（）A.振动式供料器A.轻A.纸 带 A.PCB A.侧立B.静止式供料器C.薄C.盘状供料器D.短3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有（）的特点：B.长E.小4.以卷带式的
11、包装方式，目前市面上使用的种类主要有：（）B.塑胶带C.背胶包装带C.锡膏C.缺装D.点 胶 D.多件5.SMT产品的物料包括哪些：（）B.电子零件B.少锡6.下面哪些不良可能发生在贴片段：。7.常用的MARK点的形状有哪些：（）A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形8.锡膏印刷机的种类：（）A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机C.真空吸力定位D.夹板定位9.SMT设备PCB定位方式：。A.机械式孔定位B.板边定位10.迥焊机的种类：（）A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉不给分）（）1.SMT 是 SURFACE M0UMTINGTECHNOLOGY的缩写。（）
12、2.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。（）3.SMT制程中没有LOADER也可以生产。（）4.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取，除非有规定才戴手套。（）5.PR0FILE温度曲线图是由升温区，恒温区,溶解区，降温区所组成。（）6.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。（）7.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。（）8.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。（）9.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。()1 0.当发现零件贴偏时,必预马上对其做个别校正。C.l a s e r迥焊炉D.红外线迥焊炉三、判断题(1 0题，每题2分，共2
13、 0分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。不选参考答案一、单选题1 .A2.B3 .D4 .C5 .C6 .C7 .B8.B9 .C1 0 .B1 1 .C1 2 .A 1 3.D1 4.B1 5.C1 6.D1 7.B1 8.B1 9.B2 0.A2 1.B2 2.D B2 3.C2 4.B 2 5.C二、多项选择题1.A B C D2.A C D3.A C D E4.A B C9.A B C D1 0.A B C D三、判断题rio错对对错对对错对对错5.A B C D6.A C D7.A C D 8.A B C D试题3S M T 基础知识考试题姓名：记分：一、填空题（2 5
14、 分）1.S M T是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术2 .试写出目前我们公司已贴过的S M D （贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、I C 等3 .电阻的符号用字母表示为：R其阻值单位是：欧 姆 4.电容的符号用字母表示为：C其容量单位是：法 拉（F）5 .二极管的符号用字母表示为：D它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负极。6.请列出S M T制程工艺中，可能出现的不良现象至少5 种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等二、单选或多选择题（2 0 分）1.一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b a.5 12 Fb.5 10 1Fc.5
15、13 Fd.5 12 J 2.标准C h i p 元件有如下几种不同尺寸：abc或b dc等a.0 6 0 3 b.0 8 0 5c.12 0 6d.16 0 8e.3 2 16 3.有一 PC B板上其中有一个焊盘丝印为C 15,它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：ba.电阻b.电容c.二极管d.三极管e.I C 4.下列有极性的元件有：b c d e a.电阻b.电解电容c.二极管d.三极管e.I C三、判断题（3 0 分）（全对）1.二极管、三极管、I C 都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。（）2.手拿I C,让管脚向外，缺口向上，则I C 的第一号管脚是缺口左边的第一个。
16、（）3.I C 的电路符号是U,三极管的电路符号是Q,二极管的电路符号是D,电阻的电路符号是R,电容的电路符号是C。（）4.K Q 表示 10 0 0 Q,M Q 表示 10 0 0 0 0 0 Q。（）5.1R 3 7=1.3 7 Q ,R 10=0 10 Q,2 6 7 2 表示 2 6 7 0 0Q,2 5 3 表示2 5 0 0 0 Q 或 2 5 K Q。（）6.S O P是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项,是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按S O P作业。（）7 .5 s 具体内容是：整理、整顿、
17、清扫、清洁、素养。（）8 .生产线每位员工必须熟读S O P,且每天开线前，作业员必须看一遍S O P。（）9.E S D 的中文意思是静电放电（静电防护），生产线员工每天上班前必须做好静电环（带）点检工作。（）10.S M T制程工艺中，可能出现的不良现象有：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等（）四、问答题（2 5 分）1.5 S 是什么？工厂为什么要推行5 s?（5 分）.S M T部门的运作流程是什么？作为S M T 的一员，你将如何做好本职工作？（3.你理想中的工作环境是什么样的？（1 0 分）1 0 分）试题4S M T 技术员基本知识1 .一般来说,S M T 车间规定的温度为25
18、 3。湿度为3 0 6 0%R H；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀，手套；3 .一般常用的锡膏合金成份为S n/P b 合金,且合金比例为6 3/3 7；4 .锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。5 .助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6 .锡膏中锡粉颗粒与F l u x（助焊剂）的体积之比约为1:1,重量之比约为9：l o7 .锡膏的取用原则是先进先出；8 .锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；1 0 .S
19、M T 的全称是 S u r f a c e m ou n t （或 m ou n t in g）t e c hn ol og y,中文意思为表面粘着（或贴装）技术；1 1 .E S D 的全称是E l e c t r o-s t a t ic d is c ha r g e,中文意思为静电放电；1 2.制作S M T 设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为P C Bd a t a；M a r k d a t a；F e e d e r d a t a；N oz z l e d a t a；P a r t d a t a；1 3 .无铅焊锡 S n/Ag/C u 96.5/3.0/0.5
20、的熔点为 21 7。1 4 .零件干燥箱的管制相对温湿度为 1 0%；1 5 .常用的被动元器件（P a s s iv e D e v ic e s）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（Ac t iv e D e v ic e s）有：电晶体、I C 等；1 6 .常用的S M T 钢板的材质为不锈钢；1 7 .常用的S M T 钢板的厚度为0.1 5 m m（或0.1 2m m）；1 8 .静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ES D失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸长x 宽 06 03=0.06 i
21、n ch*0.03 in ch，公制尺寸长x宽 3 2 16=3.2 m m*1.6 m m；2 0.排阻ER B-05 6 04-讲文明、懂礼貌1第8 码“4”表示为4个回路，阻值为5 6 欧姆。电容EC A-0105 Y-M 3 1容值为C=1O 6 P F=1N F=1X1O-6 F；2 1.EC N 中文全称为：工程变更通知单；S W R 中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；2 2 .5 s的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；2 3 .P C B 真空包装的目的是防尘及防潮；2 4 .品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参
22、与、及时处理、以达成零缺点的目标；2 5 .品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；2 6 .Q C 七大手法中鱼骨查原因中4 M 1H分别是指（中文）：人、机器、物料、方法、环境；2 7.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占8 5-92%，按体积分金属粉末占5 0%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为6 3/3 7，熔点为18 3 T；2 8 .锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在P C B A 进R efl ow 后易产生的不良为锡珠；2 9.机器之文件供给模式有：准备模式、
23、优先交换模式、交换模式和速接模式；3 0 .S M T的P C B 定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；3 1 .丝 印（符号）为 2 72 的电阻，阻值为2 70 0 Q,阻值为4.8MQ的电阻的符号（丝印）为4 85；3 2 .B G A 本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和D a tec ode/（L ot N o）等信息；3 3 .2 0 8pin Q F P 的 pitc h 为 0.5 m m ；3 4 .Q C 七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；3 7.C P K 指：目前实际状况下的制程能力；3 8.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；3 9.理想的
24、冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；4 0 .R S S 曲线为升温一恒温一回流一冷却曲线；4 1 .我们现使用的P C B 材质为F R-4；4 2 .P C B 翘曲规格不超过其对角线的0.7%；4 3 .S TE N C I L 制作激光切割是可以再重工的方法；4 4 .目前计算机主板上常被使用之B G A 球径为0.76 m m；4 5 .A B S 系统为绝对坐标；4 6.陶瓷芯片电容E C A-0 1 0 5 Y-K 3 1 误差为1 0%；4 7.P a n a sert松下全自动贴片机其电压为3?；2 0 0 1 0 VA C；4 8.S M T零件包装其卷带式盘直径为1 3 寸，
25、7 寸；4 9.S M T一般钢板开孔要比P C B P A D 小 4 u m 可以防止锡球不良之现象；5 0 .按 照 P C B A 检验规范，当二面角9 0 度时表示锡膏与波焊体无附着性。5 1 .IC 拆包后湿度显示卡上湿度在大于3 0%的情况下表示IC 受潮且吸湿；5 2 .锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是9 0%：1 0%,5 0%：5 0%；5 3 .早期之表面粘装技术源自于2 0 世纪6 0 年代中期之军用及航空电子领域；5 4 .目前S M T 最常使用的焊锡膏S n 和P b 的含量各为：6 3 S n+3 7 P b；5 5 .常见的带宽为8 m m 的纸
26、带料盘送料间距为4 m m；5 6 .在 1 9 7 0 年代早期，业界中新门一种S M D,为“密封式无脚芯片载体”，常以H C C 简代之；5 7 .符号为2 7 2 之组件的阻值应为2.7 K 欧姆；5 8 .1 0 0 N F 组件的容值与0.1 0 u f 相同；5 9.6 3 S n+3 7 P b 之共晶点为 1 8 3；6 0.S M T 使用量最大的电子零件材质是陶瓷；6 1.回焊炉温度曲线其曲线最高温度2 1 5（最适宜；6 2 .锡炉检验时，锡炉的温度2 4 5 C 较合适；6 3 .S M T 零件包装其卷带式盘直径1 3 寸，7 寸；6 4 .钢板的开孔型式方形、三角
27、形、圆形，星形，本磊形；6 5 .目前使用之计算机边P C B,其材质为：玻纤板；6 6 .S n 6 2 P b 3 6 A g 2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；6 7 .以松香为主之助焊剂可分四种：R、R A、R S A、R M A；6 8 .S M T 段排阻有无方向性：无；6 9 .目前市面上售之锡膏，实际只有4 小时的粘性时间；7 0 .S M T 设备一般使用之额定气压为5 K G/c m 2；7 1 .正面P T H,反面S M T 过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；7 2 .S M T 常见之检验方法：目视检验、X 光检验、机器视觉检验,A O I,IC T,F T
28、o7 3 .辂铁修理零件热传导方式为：传导+对流；7 4 .目前B G A 材料其锡球的主要成S n 9 0 P b l O；7 5 .钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻；76.回焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度。77.回焊炉之S M T 半成品于出口时其焊接状况是零件固定于P C B上；78.现代质量管理发展的历程：T Q C-T Q A-T Q M；79 .I C T 测试是针床测试；80 .I C T 之测试能测电子零件采用静态测试；81 .焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；82 .回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。83
29、 .西门子80 F/S 属于较电子式控制传动；84 .锡膏测厚仪是利用La s e r光测：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；85 .S M T 零件供料方式有：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。86.S M T 设备运用哪些机构：凸轮机构、边 杆 机 构、螺杆机构、滑动机构；87.目检段若无法确认则需依照何项作业:B O M、厂商确认、样品板。88.若零件包装方式为1 2 w8P,则计数器P i t c h 调整每次进8m m；89 .回焊机的种类：热风式回焊炉、氮气回焊炉、l a s e r回焊炉、红外线回焊炉；9 0 .S M T 零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装
30、、手印手贴装；9 1 .常用的M A RK 形状有：圆形，“十”字 形、正方形，菱形，三角形，万字形；9 2 .S M T 段因Re f l o w P ro f i l e 设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。9 3.S M T 段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;9 4 .S M T 零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪，镶子;9 5 .Q C 分为：I Q C、I P Q C、.FQ C、O Q C；9 6.高速贴片机可贴装电阻、电容、I C、晶体管。9 7 .静电的特点：小电流、受湿度影响较大；9 8 .高速机与泛用机的C y c l e t im e应尽量均
31、衡；9 9 .品质的真意就是第一次就做好；1 0 0 .贴片机应先贴小零件，后贴大零件；1 0 1 .B I O S 是一种基本输入输出系统，全英文为：B a s eI n p u t/O u t p u t S y s t em；1 0 2.S M T 零件依据零件脚有无可分为L E A D与L E A D L E S S 两种；1 0 3 .常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；1 0 4 .S M T 制程中没有L O A D E R 也可以生产；1 0 5 .S M T 流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；1 0 6 .温
32、湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；1 0 7.尺寸规格2 0 m m 不是料带的宽度；1 0 8 .制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；b.钢板开孔过大，造成锡量过多；c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d.S t en c il 背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VA C C UM和 S O L VE N T o 1 0 9.一般回焊炉P r o fil e各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。1 1 0.S M T 制程中，锡珠产生的主要原因：P C B P A D 设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件.