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1、1.目的 规范 SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。.2.适用范围 适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。3.特殊定义：钢网：亦称模板，是 SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括 Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。4.职责：钢网开制人员编制钢网制作要求，上传 PDM，再由采购部将钢网制作要求和 PCB文件发给供应商加工，钢网加工要求详见附件一。5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝
2、框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm。5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为 0.1-0.3mm.。5.3、张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于 100 目，其最小屈服张力应不低于 45N。5.4、胶水 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。6.钢网标识及外形内容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过 3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的
3、轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过 20。6.3、MARK 点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK 点最少制作数量为对角 2 个，根据 PCB资料提供的大小及形状按 1：1 方式开口。6.3.2 MARK 点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个 MARK 点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个 MARK 点。如果只有一条对角线上两个 MARK 点，则另外一个 MARK 点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。6.4、厂商标识内容及位置：厂商标识应位于钢片 TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大
4、小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为 80mm*40mm 的矩形区域。6.5、钢网标识内容及位置：钢网标识应位于 T 面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4 号字）如下列所示：PCB名称：BG9002N PCB图号：7822176-B.1 钢网厚度：0.12mm 面别：TOP(或 BOTTOM 或 T&B或 S)厂家编号：开制日期：若 PCB需双面 SMT制程，则需在面别处注明 TOP或 BOTTOM 面，如果是单面板，则需在面别处注明 S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在面别处注明 T&B。7.锡膏印刷钢网开口设计：7.1、钢网厚度及工艺选择：7.
5、1.1 钢网厚度应以满足最细间距 QFP(QFN)、BGA为前提，兼顾最小的 CHIP元件。7.1.2 QFP pitch0.5mm 钢板选择 0.13mm 或 0.12mm；pitch0.5mm 钢板厚度选择0.13mm-0.20mm；BGA 球间距1.0mm钢板选择 0.15mm；0.5mmBGA球间距1.0mm钢板选择 0.13mm。（如效果不佳可选择 0.12mm）（详见下附表）元件类型 间距 钢网厚度 CHIP 0402 0.12mm 0201 0.10mm QFP（QFN）0.65 0.13mm 0.50 0.12mm 0.40 0.10mm 0.30 0.10mm BGA 1.2
6、5 1.27 0.15mm 1.00 0.13mm 0.5 0.8 0.12mm PLCC 1.25 1.27 0.15mm 7.1.3 如有两种以上的 IC 器件同时存在时应以首先满足 BGA为前提。7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。7.1.5 通常情况下，钢网工艺的选择以 PCB板中 IC 的最小 pitch 值为依据，两者的关系如下：7.2、一般原则 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）1.5 面积比（Area Ratio）=开口面积（LW）/开口孔壁面积2（L+W）T2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及
7、中间张力 45N/cm。7.3、CHIP类元件开口设计 7.3.1、0603 及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口：X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸 0603 封装：A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A,D=1/3B 0805 以上（含 0805）封装（包含电感、钽电容）：A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A,D=1/3B 7.3.2、0402 封装 钢网开口与焊盘设计为 1：1 的关系。7.4、小外形晶体管：7.4.1、SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为 1:1 的关系。7.4.2、SOT89 晶体开孔设计：尺寸对应关系：A1=X1；B1=
8、Y1；B2=Y2；B3=1.6mm 当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）7.4.3、封装为 SOT143晶体开口设计与焊盘为 1：1 的关系，如下图 焊盘设计 钢网设计 7.4.4、封装为 SOT23晶体开口设计与焊盘为 1：1 的关系，如下图：7.4.5、SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：7.4.6、封装为MELF 的元件钢网开口与焊盘设计为1:1 的关系,制作钢网时如有用到MELF 器件，需在邮件中给供应商标明 MELF 器件的位置号。7.5、排阻器件 7.5.1、0603 排阻钢网开口设计：Y方向 1：1，X方向平
9、均内缩为焊盘尺寸的 90。7.5.2、0402 不对称排阻钢网开口设计：焊盘尺寸：X1：14mil/0.36mm X2：12mil/0.3mm Y：24mil/0.61mm 钢网尺寸：中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称内缩，尺寸为 0.23mm。外边两个焊盘）X1）对应钢网开口靠内单边缩，尺寸为 0.3mm。全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩 012mm。7.6、SOJ、QFP、PLCC等 IC 的钢网开口设计 7.6.1 SOPSOJ排插连接器等元件的钢网开孔设计 PITCH=0.81.27mm,W L为 1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在 45%-60%之间）。PITCH 0.
10、635 0.65mm,W=0.32mm,L为 1:1 并两端倒圆角。PITCH=0.5mm，W 0.24mm，L为 1：1 并两端倒圆角。PITCH 0.4mm,W=0.19mm，L外移 0.1mm后，再向外加长 0.05mm并两端倒圆角。PITCH 0.3mm，W 0.16MM，L外移 0.1mm，并两端倒圆角（若长度0.8mm时,长向外加长 0.15mm）。7.6.2 QFN 封装开口设计 0.5 PITCH QFP,宽度方向 0.23mm，长度方向内切 0.1mm,外扩 0.1mm；0.5 PITCH QFN 宽度方向 0.23mm，长度方向外扩 0.1mm；QFN接地无特殊要求时，按以
11、下方式开孔：注意：IC 如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的 60%开孔，视情况架桥并四周倒 R=0.05mm的圆角。7.7、BGA封装开口设计 BGA开孔可按以下参考进行制作：原则上其开孔的 CIR取值为 PITCH的 55%，如开成 SQ状其取值为 PITCH的 45%并倒 R=0.02mm的圆角（PITCH=0.5mm 的除外）；PITCH 0.5mm，CIR=0.30mm或 SQ0.29 mm、倒 R=0.02mm的圆角；大 BGA开孔分外三圈、内圈和中心部分（大 BGA区分条件：Pitch 1.27mm，脚数256）：外三圈 CIR0.55*Pitch、内圈 CIR0.5*Pitc
12、h、中心部分 1：1 开孔。7.8、屏敝罩 当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为 0.5mm的直桥，其余部分的长度不能超过 4mm处架桥，桥宽为 0.5mm。宽度向外扩 0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有 0.3mm的安全距离。7.9、兼容性设计：在元器件内包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一张钢网上，对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两张钢网。7.10、不在以上规范之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘 1：1 的关系设计钢网开口 注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒
13、圆倒角半径 R=0.03mm。8.红胶印刷钢网开口设计：8.1 红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多，一般情况下保证机器贴装时不溢胶和满足固化后的推力测试即可。8.2 一般红胶网板厚度 T=0.18mm或 T=0.20mm。8.3 chip元件开骨状，条状，和圆点状，条状长度较焊盘长度要加开 0.10mm。宽度方向是两焊盘中心点距离的 20%8.4 常用的 CHIP元件的红胶开口尺寸参考如下：注意：无论采用以下何种开孔方式，必须保证开孔不可以接触到焊盘。CHIP类元件红胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)器件封装长条形圆孔形开口宽度(W)开口长度(L)直径圆孔数间距(P)06030.3(可在
14、0.280.33之间取值）或开焊盘间距的35%至40%等于焊盘宽度的110%18120.620100.922250.90.40.452圆孔的外侧间距等于焊盘宽度的110%08050.4(可在0.350.45之间取值）0.50.55212060.50.60.65212100.50.650.720.70.75218250.70.80.8520.90.95222200.90.9020.902251211.00232181.21.20247321.21.202 8.5 未包含在上表中的 Chip 类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式：当B计算出大于1.2mm时，则取B=1.2mm，当D计算出大于1
15、.5mm时，则取D=1.5mm；当B计算出小于0.3mm时，则取B=0.3mm(最小不小于0.26mm)，当D计算出小于0.35mm时，则取D=0.35mm。8.6 红胶面 IC 的尺寸和重量一般较小，开孔时对于 SOP48长度方向对称开两半圆，半径 r=1.5mm或是开长条状。对于 SOT封装型器件宽度开孔 0.4mm，长度开孔等同于元件本体长度。9.网孔粗糙度和精度要求 9.1 位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。9.2 开孔孔壁光滑，制作过程要求供应商作电抛光处理。9.3 印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽 0.01mm或 0.02mm，即开口成倒锥形，便于红胶脱模顺利。9.4 开口尺寸不能太大。宽度不能大于 2mm，焊盘尺寸大于 2mm的中间需架 0.4-0.5mm 的搭桥（加强筋），以免影响钢网强度。附件一