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1、LTDELECTRONIC LTD资料分析程序制tr罩位品管部考势行日期核准核制方丁1.目的:1.1. 愿用遹常的统言十技彳标用以分析、改善及程稳定性,裂程能力及降低燮昊，加有效掌 握品资方孔，暹而提升裂程能力及座品品算.通用圉:2.1. 本篇1所履之裂程中，所有品系统所涵盖之范圉皆腐之.3 .相i:3.1. 装造部：使用统言十手法来改造裂程加石霍保所有裂程均在管裂状憩下.3.2. 品管部：麻1内各站内部品失败成本统言十及部分SPC之存槽3.3. 各制程工程白币：裂程管裂特性黑占之逗定,裂程能力之横1寸.4 .名新1定羲：4.1. 戴.相文件：4.2. (QC七大手法教材.52SPC作棠期JR
2、.作棠程序：4.3. .统言十技彳标的分类耻冏题分析用统3+技彳后：用于分析冏题及擦定改善封策.本公司常用的分析之统 言十技彳标有:查椀表、柏拉圈、特性要因8I、眉别法等.4.3.1. 裂程管裂用统言十技彳新：用于封裂程造行速性签控，以判断裂程是否虑于稳定状球 以及迤行裂程能力分析.本公司常用的有:管裂圈、直方I、 推移ffl等.62统言十技彳标ig用之日寺檄造料：叁十封原物料及委外加工板暹麻1后之品掌控，品管畲封其横瞬幺吉果用统言十 技彳行石霍保品鼠6.2.1. 裂程中：卷掌握裂程中之品状况及裂程修件，品管愤助裂造罩位建立各项幺充言十 技彳后，硅保滥品品算派623.成品：就最幺冬完成品状况，
3、品保封其椀瞬结果用各统3十技彳后加以分析，以利于后派624.事案改善：常裂程中出睨固性昊常，持改善不了日寺，由工程部或摩才务室成立等案, 用各统言十技彳行暹行分析改善.6.2.5. 各部F?制作周、月幸艮，分析椀言寸各项工作效表现UL向上级主管It幸艮.6.2.6. 品管部於每月月幸艮中H幸艮内部失败成本及其折算之金窘乳6.3 .统言十技彳新之用6.3.1. 各统言十技彳行81表之裂作依QC七大手法、SPC作棠烷靶.6.3.2. 。十封统言十分析彝现之缺失，鹰及日寺反Ki任罩位改善,或稽核其成效.X633.每月/十封各管裂站之CPK未逢襟（CPK值目襟21.33）部分符迤行椀计封管制界限部 分，常制程彝生重大改燮或新制程、使用新物料除需量我亥管制界限造行整.7.附件：7.1 辗.