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1、精品好文档，推荐学习交流 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除 谢谢1 经营场所无偿使用证明 本人（单位）（承租方）承租的位于 （租赁地址）、面积为 平方米的物业,无偿提供給 （核名名称）做经营场所使用。特此证明。承租方（公司盖章/个人签字）：年 月 日 文件编号 版 本 A 编写人员 版 序 01 SMT 回流焊温度管理规范 审 核 编写日期 精品好文档，推荐学习交流 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除 谢谢2 1.0 目的 制定一套 SMT PCB焊接温度设定规范,用以确立新产品的回流焊接温度。2.0 适用范围 本公司内所有的回流炉，包括使用该回流炉进行锡膏焊接或胶水固化工作。3.0
2、 名词定义 无 4.0 职能分工 4.1 SMT主管负责审核 PCBA的锡膏回流温度设定。4.2 工程师负责设计适用的锡膏回流温度条件，在出现制程异常时，判断问题的起因并纠正偏差和制定补偿办法；4.3 技术员负责测量回流炉的温度，比较温度参数和判断此温度是否适合生产；5.0 参考文件 5.1 回流炉操作说明书 5.2 锡膏参数说明书 6.0 作业说明 6.1 资料搜集:在替一块 PCBA设定接合温度前必须搜集以下的技术资料作为参考:6.1.1 接合剂的工作温度属性;6.1.2 应用于 PCBA上的 SMT元件耐热性和金属涂料属性;6.1.3 由客户方提供的有关产品回流焊接温度指引。6.2 设计
3、 PCBA温度测量取样的位置 6.2.1 准备一块模拟 PCBA作温度测量之用,板上的元件分布尽量做到与真实产品相同,然后选用一个现成的焊接温度将板上的元件焊接/固定。6.2.2 有关选定锡膏回流温度取样位置的方法如下:6.2.2.1 首先考虑测定 PCBA上大型集成块/不可返修元件的温度,目的是找寻/调节该区的焊接温度使其处于容许值内。如:QFP 引线,BGA,CSP焊球与PCB焊盘的接合介面温度；6.2.2.2 其次是测定 QFP/BGA/CSP模块的顶部受热温度,目的是防范该区的受热温度超过额定范围。6.2.2.3 再次是在 PCBA上选定一个空 PAD作为测度点,目的是测试该 PCB在回流过程中的温度。6.2.2.4 余下的测试点可选定 PCBA上的其他元件引线/焊盘介面。6.3 焊接温度设定/修订 6.3.1 在回流炉的温度菜单中选取一组现成炉温作为预试点。将测温板及测温仪正确的放入炉内,取得温度；审核版序编写日期仅供学习与交流如有侵权请联系网站删除谢谢精品好文档推荐学习交流目的制定一套焊接温度设定工作名词定义无职能分工主管负责审核的锡膏回流温度设定工程师负责设计适用的锡膏回流温度条件在出现制程异常生产参考文件回流炉操作说明书锡膏参数说明书作业说明资料搜集在替一块设定接合温度前必须搜集以下的技术资料