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1、.文件编号版本A编写人员版序01审核编写日期.制定一套 SMT PCB 焊接温度设定标准,用以确立产品的回流焊接温度。本公司内全部的回流炉，包括使用该回流炉进展锡膏焊接或者胶水固化工作。无4.1 SMT 主管负责审核PCBA 的锡膏回流温度设定。4.2 工程师负责设计合用的锡膏回流温度条件，在消灭制程特别时，推断问题的起因并订正偏差和制定补偿方法；4.3 技术员负责测量回流炉的温度，比较温度参数和推断此温度是否适合生产；5.1 回流炉操作说明书5.2 锡膏参数说明书6.1 资料搜集:在替一块 PCBA 设定接合温度前必需搜集以下的技术资料作为参考:6.1.1 接合剂的工作温度属性 ;6.1.2
2、 应用于 PCBA 上的 SMT 元件耐热性和金属涂料属性;6.1.3 由客户方供给的有关产品回流焊接温度指引。6.2 设计 PCBA 温度测量取样的位置6.2.1 预备一块摹拟PCBA 作温度测量之用,板上的元件分布尽量做到与真实产品一样, 然后选用一个现成的焊接温度将板上的元件焊接/固定。6.2.2 有关选定锡膏回流温度取样位置的方法如下:6.2.2.1 首先考虑测定 PCBA 上大型集成块/不行返修元件的温度, 目的是找寻/ 调整该区的焊接温度使其处于容许值内。如:QFP 引线,BGA,CSP 焊球与PCB 焊盘的接合介面温度；6.2.2.2 其次是测定 QFP/BGA/CSP 模块的顶
3、部受热温度, 目的是防范该区的受热温度超过额定范围。6.2.2.3 再次是在 PCBA 上选定一个空 PAD 作为测度点, 目的是测试该 PCB 在回流过程中的温度。6.2.2.4 余下的测试点可选定 PCBA 上的其他元件引线/焊盘介面。6.3 焊接温度设定/修订6.3.1 在回流炉的温度菜单中选取一组现成炉温作为预试点。将测温板及测温仪正确的放入炉内,取得温度；文件编号版本A编写人员版序01.审核编写日期6.3.2 修订后,待炉温稳定后,再次测量炉温 ;6.3.3 重复上述动作,直到获得合格的温度。6.4 焊接温度确认与使用6.5 焊接温度的监察与维护有关制定的温度的测温板和温度记录图必需
4、妥为保存作为日后检查 /维护焊接温度的比照资料。6.6 设计 PCBA 锡膏回流焊接温度的规定以下范围仅供参考,工程人员须参照 SOP 及使用锡膏或者胶水,制定适宜的焊接温度曲线。6.6.1 有铅锡膏(锡膏比例为 63:37,共晶温度为 183C)的回流焊接：PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为A,B,C,D,E 五段:区域治理工程A预热区初段升温预热区中段温度B时间C 回流区初段升温回流区最高温度D 回流区温度维持时间E 冷却区降温斜率设定范围斜率 1-5150-18360-90斜率 1-4210-235183 C30-901-4单位C/ 秒C秒C/ 秒C或者以上秒C/ 秒D
5、BAEC.文件编号版本A编写人员版序01审核编写日期.6.6.2 无铅锡膏 (合金比例 :银:3.5-4.7%,铜 :1.0-0.7%,余下的成份为锡 ,共晶温度为235)的回流焊接。PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为A,B,C,D,E 五段:区域治理工程设定范围单位A预热区初段升温斜率 2-4C/秒o预热区中段温度140-180C Bo时间70-150秒C回流区初段升温斜率 2-4C/秒o回流区最高温度250 Co或者以下维持时间3-4 秒D元件引线/焊盘温度235C或者以上o维持时间25-45秒E冷却区降温斜率2-4C/秒oDBAEC6.6.3 胶水的固化PCB 在固化炉
6、内的时间不能超过 5 分钟，依据胶水设定适宜的固化温度和时间，6.7 制程把握6.8 炉温曲线的采集技术员在每班、转机或者其他需要时按文件要求测量炉温，调整设定参数；6.8.1 炉温曲线的分析技术员将测得炉温曲线与相关要求进展比对，确认是否符合生产要求，确认无误后，签名，并请品管确认签名；6.8.2 炉温曲线的修正假设测得炉温曲线出出差异，技术员通知所属工程师对回流炉进展检查、调整，在没有找到缘由和修正方法之前，住手有关回流炉的生产工作；工程师跟据炉温曲文件编号版本A编写人员版序01.审核编写日期线的偏差程度、产品的实际焊接质量，要求生产线进展协作，对有关产品作出抽样、全检的补救方法，防止不良产品流入下一工站。具体的工作方案由工程师制定和实施。6.9 记录回流炉设定参数修改后，要照实记录在BTU 程序设置清单中并定期更。相关记录保存一年。7.1 BTU 程序设置清单无.