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1、 技术改造是 pcb 制造企业生存以及持续发展的重要手段 精品好文档，推荐学习交流 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除 谢谢4 技术改造是 PCB制造企业生存以及持续发展的重要手段 随着中国十一届三中全会的方针政策，改革开放号角的吹响，作为电子行业基础或重要部件的印制电路板（PCB），上世纪八十年代初外商（这里不指港台），港商，台商或合资开始，较有规模的在中国大陆投资建厂，当时生益电子，深南电路，美维，普林，珠海多层，添利和其他较小规模的单双面板厂等等。近三十年来，从无到有，从弱到强，在技术上，管理上，产品成本档次上，规模上都有令人鼓舞的进展。每年 2 位数的增长，2007，2008 年年
2、产值将近 160 亿 USD，占全球近 1/3，全球第一。全球 2000 多家 PCB工厂中，中国有 900 百多家，加上非全流程，实际是更多。真正拥有高，新，尖技术的还是日系，美资，台资为主，其次，港资，其他外资，大型国有 PCB企业。在开始影响 PCB企业金融风暴中的 2008 下半年和 2009 年，本土企业经受巨大的考验，一夜之间 PO骤然下降，裁员，甚至关门大吉，五花八门。本土 PCB 企业在技术，管理，规模，市场方向等都有很大的空间，向先进企业学习，是一个有效的手段。要改变产品方向，提升产品档次，争得市场占用额，关键手段之一还是要提升制造技术，实行技术改造。下面借鉴了很多同行和前辈
3、的信息资料，对一些技术问题作粗浅的介绍：（一）板材技术 轻，薄，短小化携带型电子产品所用的积层法多层板(即 HDI板)用基板材料，需要薄基材（3MIL或以下），薄铜（1/3OZ，1/4OZ 等）来实行小孔，细线和高层薄成品；通信设备如基站，通信终端如手机，蓝牙等，需用低介电常数(Dk)、低介质损失角正切值(Df)性的基板材料来实现高传输和低损耗，确保信号顺畅；汽车电子产品需用高耐热、高可靠性的基板材料，确保稳定性；半导体封装(PKG)需用形成微细电路，高平整度要求和窄小孔间距、高可靠性的封装基板材料等；电源用板需厚铜要求（3OZ以上）。（二）微孔技术 据一些技术文章报道，PCB 业界采用过的成
4、孔方式有：机械钻孔、机械冲孔、激光钻孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、射流喷砂、导电柱穿孔、绝缘置换、导电粘接片，而实际应用中相对比较广泛和成熟的成孔技术有：机械钻孔和激光钻孔(CO2激光和 UV激光)。就通常而言，孔径在 0.25mm（10MIL）及以下业界称其为微孔。对于微孔钻孔，目前常用的方法有1，机械钻孔，主要用在通孔过孔，目前，PCB 常用微孔钻头直径规格一般有 0.1（4MIL）、0.15（6MIL）、0.2（8MIL）和 0.25（10MIL）mm；2，CO2激光钻孔，主要用于 HDI盲孔打基材；3，UV激光钻孔，主要用于 HDI盲孔 烧铜皮。由于孔径越来越小，给电镀带来了挑战
5、，对产品稳定性和精度同样是挑战！（三）光绘技上世纪八十年代初外商这里不指港台港商台商或合资开始较有规模的在中国大陆投资建厂当时生益电子深南电路美维规模上都有令人鼓舞的进展每年位数的增长年年产值将近亿占全球近全球第一全球多家工厂中中国有百多家加上非全暴中的下半年和年本土企业经受巨大的考验一夜之间骤然下降裁员甚至关门大吉五花八门本土企业在技术管理规模市精品好文档，推荐学习交流 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除 谢谢4 术 CAD技术的出现，使 PCB产品精度及难度，制造效率等方面都上了一个台阶。现在的光绘机DPI20000，可以实现细线宽细间距的要求。一分钟以内出一张 24“30“的菲林，在
6、九十年代是不可思议，当时一张几乎要一小时。目前 CAD软件有几十种，多数 PCB制造厂会要求客户提供 GERBER 光绘标准格式。一般的 PC（CAM350）基本可以实现这些编辑功能，达成客户要求与实际生产相结合，当然功能更强大的工作站，可以实现更多的编辑功能如 GENESIS2000，但价格昂贵。客户提供的原始数据主要以 GERBER 为主，其他如说明文件，钻铣文件，网络，外型文件等，通常有格式如下。（1）Gerber (RS274D&RS274X)；（2）HPGL1/2 (HP Graphic Layer)；（3）Dxf&Dwg (Autocad for Windows)；（4）Prote
7、l format (DDB pcbschprj)；（5）Oi5000 (Orbotech output format)；（6）Excellon1/2 (drillrot)；（7）IPC-D350 (netlist)；（8）Pads2000 (job)（9）Aperture table(Dcode)。（四）电镀技术 电镀主要问题是微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展，促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过 5:1 及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直
8、电镀工艺(电源主要是直流电)不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。特别是积层板微盲孔数量增加，不但要采用水平电镀系统进行电镀，还要采用超声波震动来促进微盲上世纪八十年代初外商这里不指港台港商台商或合资开始较有规模的在中国大陆投资建厂当时生益电子深南电路美维规模上都有令人鼓舞的进展每年位数的增长年年产值将近亿占全球近全球第一全球多家工厂中中国有百多家加上非全暴中的下半年和年本土企业经受巨大的考验一夜之间骤然下降裁员甚至关门大吉五花八门本土企业在技术管理规模市精品好文档，推荐学习交流 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除 谢谢4 孔内镀液的更换及流通，并利用反脉冲电流及实际测试的的数据来调正
9、可控参数，达成产品技术需求。水平电镀技术可以解决高纵横比通孔和均匀性的产品电镀的需要。（五）层压和定位技术 多层板在物理方面的主要问题是：层压热压均匀性和结合力，还有定位系统。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，还有利用铜箔电阻直接加热的层压技术，确保层压质量。无销钉定位技术代替销钉定位技术，并应用 XRay 射线定位钻孔，提高了多层板对叠定位精度。（六）完成工艺表面处理技术 1.热风整平（HAL或 HASL）热风整平最为常用，优点是非常普遍和价格较低，保存时间长。缺点是平整度受限制。有铅 HAL成分比例，63%的锡和 37%的铅，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点，为 183。由于
10、环保问题，目前要求要无铅，而采用无铅 HAL，熔点为 217，对 SMT技术也是一个挑战。设备由 传统的垂直转为水平 HAL。2.有机涂覆（OSP）有机涂覆工艺简单、成本低廉，平整度好，优越于 HAL，但保留时间较短，业界为一个月，要求是开包即用。3.化学沉镍/金（Immersion Ni/Au）化学沉镍/金工艺复杂，有一整套湿法流程，平整度好，但价格贵。有薄金体系和厚金体系。4.沉银（Immersion Ag）沉银工艺主要的优点是能够提供好的电性能，接触电阻小，平整度好。银是便宜的、安全的、共面的、最适合于高速信号传输和 RF(射频)板、工艺简单、较少污染、具有长的货架寿命、能被褪去和再次应
11、用的、不影响最终孔径尺寸、不会招致附加相对于印制电路板的热偏移、对于装配来说是一种简单的工艺，并且能允许制造者和装配者进行多次返工。5.沉锡（Immersion Tin）由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。在沉锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，解决了以前的 PCB 经沉锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。（七）检测技术 阻抗测试仪解决了通讯及高频板等要求的阻抗检测要求；AOI（自动光学测试），解决了内外层线路蚀刻后线路可能出现的问题，并快速修理，提高了产品最终合格，降低了生产成本；二次
12、元，三次元，提高了产品检测精度；多品种，小批量产品也是目前的需求，最终测试以前要排队，一个一个做测试上世纪八十年代初外商这里不指港台港商台商或合资开始较有规模的在中国大陆投资建厂当时生益电子深南电路美维规模上都有令人鼓舞的进展每年位数的增长年年产值将近亿占全球近全球第一全球多家工厂中中国有百多家加上非全暴中的下半年和年本土企业经受巨大的考验一夜之间骤然下降裁员甚至关门大吉五花八门本土企业在技术管理规模市精品好文档，推荐学习交流 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除 谢谢4 架，目前飞针测试解决了这个突出问题，保证通过电性能 OPEN/SHORT 测试，等等。只有和市场匹配，提升技术水平，企业也许才会有更大的的发展空间。不断优化企业技术水平，提升企业竞争力，PCB企业会走得更远，走得更稳。上世纪八十年代初外商这里不指港台港商台商或合资开始较有规模的在中国大陆投资建厂当时生益电子深南电路美维规模上都有令人鼓舞的进展每年位数的增长年年产值将近亿占全球近全球第一全球多家工厂中中国有百多家加上非全暴中的下半年和年本土企业经受巨大的考验一夜之间骤然下降裁员甚至关门大吉五花八门本土企业在技术管理规模市