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1、2023年芯片工程师岗位职责(3篇) 书目 第1篇数字芯片工程师岗位职责 第2篇半导体芯片工程师岗位职责 第3篇芯片工程师岗位职责 数字芯片工程师岗位职责 数字芯片设计工程师 主要职责 1.帮助算法进行功耗、面积的优化 2.完成算法的rtl实现以及ut验证工作 3.对已有电路进行功能改进和功耗、面积的优化 4.帮助fpga验证、系统调试,协作软件调试 要求 1.本科5年以上、硕士3年以上相关工作阅历 2.精通verilog,深化理解asic设计流程,较强的rtl设计阅历 半导体芯片工程师岗位职责 半导体芯片设备经理工程师工艺工程师 职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询 紧急:研发-设备技术经理
2、 各方向 diff pe缺depart 44级以上 设备 含封测设备等3年以上阅历可应聘 主机台选购岗位 一、module etch-ee litho-ee litho-pe thin film-ee diffusion-ee wet-ee 二、pie: pi,有经理和以上层级的职缺 pie mi量测 ye ,有经理及以上层级的职缺 wya电性测试 有经理和以上层级的职缺 三、td(职级可谈) etch-pe litho-pe thin film-pe diffusion-pe wet、cmp-pe 四、3d-ee etch-ee litho-ee thin film-ee diffusion
3、-ee wet-ee 六、q al 失效分析 ehs pqe product qe subcon qe cqe 经理 re head qs 七:device 关键词:fab,半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨)
4、as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.
5、1)process develop and continue improve,set up process requirement 2)process window enlarge 3)new tool evaluation 4)cycle time reduction and cost down 5)maintain process stable 任职资格 1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors 2.advanced und
6、erstanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes. 3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials. 4.proficient in statistics, data analysis, design of experiments (doe). understanding of optics including the principles and application of im
7、mersion lithography, polarized illumination. 5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies. 职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询 紧急:研发-设备技术经理 各方向 diff pe缺depart 44级以上 设备 含封测设备等3年以上阅历可应聘 主机台选购岗位 一、module etch-ee litho-ee litho-pe thin film-ee diffusion-ee wet-ee 二、
8、pie: pi,有经理和以上层级的职缺 pie mi量测 ye ,有经理及以上层级的职缺 wya电性测试 有经理和以上层级的职缺 三、td(职级可谈) etch-pe litho-pe thin film-pe diffusion-pe wet、cmp-pe 四、3d-ee etch-ee litho-ee thin film-ee diffusion-ee wet-ee 六、q al 失效分析 ehs pqe product qe subcon qe cqe 经理 re head qs 七:device 关键词:fab,半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 sectio
9、n manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨) 芯片工程师岗位职责 射频芯片工程师(数字方向)1273 展讯 展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯 岗位职责: 1. 负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的验证。 2. 若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。 任职资格: 1. 通信、电子等相关专业本科以上学历; 2、娴熟驾驭芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程; 3、熟识verilog system verilog uvm验证语言及验证方法; 4、娴熟应用vcs、verdi、dc等工具,有相关阅历者优先; 5、熟识spi、i2c等协议,有相关阅历者优先; 6、具备良好的沟通实力和团队合作精神。