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1、腐蚀试验-盐雾试验-混合气体腐蚀试验-吸湿性尘粒人工模拟试验盐雾试验盐雾试验n 盐雾试验介绍：n 腐蚀是材料或其性能在环境的作用下引起的破坏或变质。大多数的腐蚀发生在大气环境中，大气中含有氧气、湿度、温度变化和污染物等腐蚀成分和腐蚀因素。盐雾试验与实际的联系盐雾腐蚀就是一种常见和最有破坏性的大气腐蚀。这里讲的盐雾是指氯化物的大气，它的主要腐蚀成分是海洋中的氯化物盐-氯化钠，它主要来源于海洋和内地盐碱地区。盐雾试验与实际的联系人工模拟盐雾试验是利用一种具有一定容积空间的设备-盐雾试验箱，在其容积空间内用人工的方法，造成盐雾环境来对产品的耐盐雾腐蚀性能质量进行考核。它与天然环境相比，其盐雾环境的氯
2、化物的盐浓度，可以是一般天然环境盐雾含量的几倍或几十倍。01使腐蚀速度大大提高，对产品进行盐雾试验，得出结果的时间也大大缩短02如在天然暴露环境下对某产品样品进行试验，待其腐蚀可能要1年，而在人工模拟盐雾环境条件下试验，只要24小时，即可得到相似的结果。03盐雾试验设备盐雾腐蚀的原理(渗透与吸附）01盐雾对金属材料表面的腐蚀是由于含有的氯离子穿透金属表面的氧化层和防护层与内部金属发生电化学引起的。0203氯离子含有一定的水合物，易被吸附在金属表面的孔隙、裂缝排挤并取代氧化层中氧把不溶性的氧化物变化成可溶性的氯化物，使钝化态表面变成活泼表面。造成对产品极坏的不良反应。盐雾腐蚀的原理（电化学腐蚀）
3、04盐雾对金属材料的腐蚀，主要是导电的盐溶液渗入金属内部发生电化学反应，作为阳极的金属出现溶解，形成新的化合物即腐蚀物。0506金属保护层和有机材料保护层也同样，当作为电解质的盐溶液渗入内部后，便会形成以金属为电极和金属保护层或有机材料为另一电极的微电池。盐雾腐蚀破坏过程中起主要作用的是氯离子。它具有很强的穿透本领，容易穿透金属氧化层进入金属内部，破坏金属的钝态。同时，氯离子具有很小的水合能，容易被吸附在金属表面，取代保护金属的氧化层中的氧，使金属受到破坏。盐雾腐蚀的原理（氧含量与内部应力）07氧能够引起金属表面的去极化过程，加速阳极金属溶解，由于盐雾试验过程中持续喷雾，不断沉降在试样表面上的
4、盐液膜，使含氧量始终保持在接近饱和状态。08腐蚀产物的形成，使渗入金属缺陷里的盐溶液的体积膨胀，因此增加了金属的内部应力，引起了应力腐蚀，导致保护层鼓起。盐雾试验的标准1盐雾标准GB/T 10125-2012人造气氛腐蚀试验盐雾试验ISO 9227:2012 Corrosion tests in artificial atmospheres-Salt spray tests2GB/T2423.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka：盐雾IEC 60068-2-11:1981 Basic environmental testing procedures Part2:t
5、ests Test Ka:Salt Mist3ASTM B117:2016 Standard Practice for Operating Salt Spray(Fog)Apparatus3GB/T2423.18-2012环境试验第2部分：试验方法试验Kb：盐雾，交变(氯化钠溶液)IEC 60068-2-52:1996 Environmental testing-Part2:Tests-Tesr Kb:salt mist,cyclic盐雾试验种类：1试验箱温度：（352）2氯化钠溶液质量百分比浓度：（51）%3pH值：6.57.2（收集的喷雾溶液）4盐雾沉降量mL/(h80cm2）：1.02.
6、0中性盐雾试验(NSS)盐雾试验种类：2试验箱温度：（352）3氯化钠溶液质量百分比浓度：（51）%4pH值：3.13.3（收集的喷雾溶液）5盐雾沉降量mL/(h80cm2）：1.02.0乙酸盐雾试验(ASS)1氯化钠溶液中加入冰乙酸。盐雾试验种类：2试验箱温度：（502）3氯化钠溶液质量百分比浓度：（51）%4pH值：3.13.3（收集的喷雾溶液）5盐雾沉降量mL/(h80cm2）：1.02.0铜加速乙酸盐雾试验(CASS)1在乙酸盐雾试验的盐溶液基础上，加入氯化铜6氯化铜浓度（CuCl22H2O）:0.26g/L0.02g/L盐雾试验种类 盐雾阶段 湿热阶段周期性转换试验箱温度：（352）
7、氯化钠溶液质量百分比浓度：（51）%pH值：6.57.2（收集的喷雾溶液）盐雾沉降量mL/(h80cm2）：1.02.0试验温度：（402）相对湿度：（933）它主要用于空腔型的整机产品，通过潮态环境的渗透，使盐雾腐蚀不但在产品表面产生，也能在产品内部产生。交变盐雾试验盐雾试验种类交变盐雾试验严酷等级与循环方式影响盐雾试验的因素温湿度1 24 3金属腐蚀的临界相对湿度大约为70%。当相对湿度达到或超过这个临界湿度时，盐将潮解而形成导电性能良好的电解液。温度升高，分子运动加剧，化学反应速度加快大多数学者认为试验温度选在35较为恰当。如果试验温度过高，盐雾腐蚀机理与实际情况差别较大。温度每升高10
8、，腐蚀速度提高23倍，电解质的导电率增加1020%影响盐雾试验的因素浓度1 26 5浓度在5%以下时钢、镍、黄铜的腐蚀速度随浓度的增加而增加当浓度大于5%时，这些金属的腐蚀速度却随着浓度的增加而下降对于锌、镉、铜等金属，腐蚀速度却始终随着盐溶液浓度的增加而增加。氧含量下降，氧的去极化能力也下降即腐蚀作用减弱。43氧含量与盐的浓度有关，在低浓度范围内，氧含量随盐浓度的增加而增加当盐浓度增加到5%时，氧含量达到相对的饱和，如果盐浓度继续增加，氧含量则相应下降。影响盐雾试验的因素（投影面积）放置1 24 3放置角度对盐雾试验的结果有明显影响样品水平放置时，它的投影面积最大，样品表面承受的盐雾量也最多
9、，因此腐蚀最严重。GB/T2423.17规定平板状样品的放置方法，应该使受试面与垂直方向成30度角。钢板与水平线成45度角时，每平方米的腐蚀失重量为250 g，钢板平面与垂直线平行时，腐蚀失重量为每平方米140 g。样品的放置影响盐雾试验的因素pH值以Fe/Zn、Fe/Cd、Fe/Cu/Ni/Cr等电镀件的盐雾试验表明,盐溶液的pH值为3.0的醋酸盐雾试验(ASS)的腐蚀性比pH值为6.57.2的中性盐雾试验(NSS)严酷1.52.0倍。pH值越低，溶液中氢离子浓度越高，酸性越强腐蚀性也越强。21影响盐雾试验的因素喷雾方式1 24 3盐雾颗粒越细，所形成的表面积越大，被吸附的氧量越多，腐蚀性也
10、越强。直径1微米的盐雾颗粒表面所吸附的氧量与颗粒内部溶解的氧量是相对平衡的。盐雾颗粒再小，所吸附的氧量也不再增加。不同的喷雾方法对盐溶液的pH值也会产生影响传统的喷雾方法包括气压喷射法和喷塔法盐雾试验不符合项分析（红锈）现象描述：表现为产品表面出现红色腐蚀物。红锈的成因成因：三氧化二铁和四氧化三铁是铁锈的主要成分。铁锈 的主要成因是铁金属在杂质碳的存在下，与环境中 的水分和氧气反应，铁金属便会生锈。红锈的解决方案解决方案：表面预处理、电镀、热喷涂、热浸镀、表面转化改性技术、表面扩散渗入技术、缓蚀剂、防锈油、钝化液、烤蓝、烤搪瓷、镀其他金属（Zn，Al）。盐雾试验不符合项分析（涂层起泡）现象描述
11、：涂层局部丧失附着力而脱离底层表面，呈圆顶状突起现象。涂层起泡使其防腐性能大大降低。盐雾试验不符合项分析（涂层起泡）成因：渗透压作用：涂层作为一种半透膜，由于底材和涂层之间常粘上一些可溶性物质，就形成了一个渗透系统，在渗透压的作用下，水会不断的渗入之间使涂层鼓起。涂层吸水：涂层在浸水、凝露和高温环境下吸水膨胀，使体积增大，涂层产生的内应力大于其附着力，涂层则会脱离底层而起泡。盐雾试验不符合项分析（涂层起泡）解决方案：1.提高涂层之间的附着力：可以通过选用溶剂型热塑性树脂涂料、对结合面进行充分打磨、保证涂层表面无玷污，控制涂层成膜温度、选择附着力强的涂料等手段提高附着力。2.提高涂层的湿附着力：
12、选用湿附着力强的基料，如含氨基的基料，也可在涂料中加入一些有机硅偶联剂、铝酸锆添加剂等物质。盐雾试验不符合项分析（涂层起泡）解决方案：3.提高涂层的湿态刚性：涂层的湿态刚性大，挠性低，鼓泡时的涂层内应力就必须克服附件全面积的附着力总和，这样鼓泡的内应力就很难以使泡鼓起。4.适当提高涂层的厚度：厚涂层可以增强其刚度，防止水、氧、离子的渗透，避免产生起泡。盐雾试验不符合项分析（电路板腐蚀）现象描述：器件出现锈渍，板面出现腐蚀，失去光泽度。成因：器件和电路板在盐水、高温高湿环境的侵蚀下出现腐蚀解决方案：选用适合的电路板防护技术，涂覆具有耐腐蚀性质的涂层盐雾试验不符合项分析（产品内部积盐）现象描述：产
13、品结构内部出现盐分沉积，表面电阻降低。成因：产品结构设计不合理，盐水进入不能合理排出。解决方案：优化产品结构设计，合理排出盐水，减少盐类沉积。混合气体腐蚀试验混合气体腐蚀试验混合气体腐蚀试验介绍（Mixed Flowing Gas:MFG）目的：评估各种有害气体对产品所造成的影响。气体腐蚀试验可以通过对温湿度和气体浓度等条件的控制，模拟产品在大气环境和工作场所中可能产生的失效。背景：早在1980年，Battelle实验室、Telcordia和IBM已经开展针对电子产品的混合气体腐蚀试验。腐蚀气体的来源矿物燃料的燃烧，煤、石油等都含相当量的硫元素,这些矿物如果不经过硫元素的处理,燃烧时会产生大量
14、的二氧化硫。来源于石化与钢铁工业、腐败的有机物质、污水、动物的巢穴。腐败的有机物质在厌氧型的硫酸盐还原菌的作用下分解产生硫化氢气体。来自高温燃烧过程的释放，比如机动车尾气、锅炉废气的排放等.二氧化硫二氧化氮硫化氢氯气制浆与造纸工业。二氧化硫的腐蚀机理1二氧化硫较强的还原剂，对一般的非金属表面涂覆层与非金属材料有很强的腐蚀能力2形成强酸，对一般的非金属表面涂覆层与非金属材料有很强的腐蚀能力3生成的亚硫酸和硫酸，直接破坏金属制品表面的氧化物薄膜，引起电化学腐蚀等多种腐蚀效应硫化氢的腐蚀机理1硫化氢H2S一旦溶于水，便立即电离，使水具有酸性。2硫化氢的水溶液可以和金属活动性顺序中排在氢前面的金属单质
15、反应。3硫化氢对铜和银具有强烈的腐蚀作用。二氧化氮的腐蚀机理1二氧化氮二氧化氮有较强的氧化性2对一般的橡胶腐蚀性很大,尤其是二烯类橡胶如天然胶、顺丁胶、丁苯胶等3二氧化氮一旦溶于水，生成硝酸，对金属具有腐蚀性。氯气的腐蚀机理1氯气氯气具有较强的氧化性，氯气被还原成氯化物，能够穿透金属表面的氧化保护层。氯气遇水反应生成盐酸和次氯酸。2金属都并非纯净物,有其他杂质.可以形成原电池.活泼金属为负极,不活泼金属为正极,而HCl溶液为电解液.发生原电池腐蚀。3氯气可与硫化氢、二氧化硫发生协同效应。MFG的主要参数1气体种类3试验温度5试验气体每小时体积更换数（换气率）7参比试片增重2气体浓度4相对湿度6
16、试验时间01020304气候系统气体输送系统工作室气体分析系统试验设备设备结构图混合气体腐蚀试验箱混合气体腐蚀试验箱(工作室）混合气体腐蚀试验箱（气体调节）混合气体腐蚀试验箱（余气净化）气源常用的方法标准：在1990年早期，专业组织如 ASTM、EIA、IEC开始对混合气体腐蚀试验制定相关的标准与规范。1Battelle Labs MFG Test Methods 2EIA-364-TP65A3IEC 60068-2-60/GB-T 2423.514Telcordia GR-63-CORE5ISO-21207-2015腐蚀监测方法在气体腐蚀试验中，通常使用铜片作为参比试片，铜片试样应与实验样品
17、一起进行暴露腐蚀实验，以验证实验与标准规定的各种限定产生的符合性。铜片试样的增重将作为这种符合性的度量。铜片的材质与尺寸IEC 60068-2-60/GB-T 2423.51铜片试样由半硬OFHC铜板（符合ISO431：1981的Cu-OF）加工制成，最大厚度为0.5mm，每个试样的总表面积为0.1dm20.2dm2。Telcordia GR-63-CORE铜片试样的尺寸无硬性要求，但推荐尺寸为25.4mm12.7mm1mm铜片的清洁程序IEC 60068-2-60/GB-T 2423.511.以不锈钢或铂为阳极，在电解电压5V10V下，在1mol/L的氢氧化钠溶液中进行阴极除油15s30s。
18、2.自来水冲洗，去离子水冲洗3.浸入10%的硫酸溶液中活化20s30s4.自来水冲洗，去离子水冲洗5.酒精冲洗6.热空气干燥（约50）铜片的清洁程序Telcordia GR-63-CORE清洗方法11.将铜片浸泡在装有2%热的碱性水溶液的烧杯中（pH 7.5-10），然后将烧杯放入超声波清洗仪中清洗5到10分钟。2.从溶液中取出铜片，并在流动的自来水在冲洗5到15秒钟。接着立即进入下一步。3.将铜片垂直悬挂在在由一份浓盐酸和3份去离子水混合的溶液中，并保持2分钟。4.在铜片表面未干前，将铜片立即放置在以下一种溶液中：a）垂直悬挂在流动的去离子水中15秒，b）将铜片放置在去离子水中，并搅拌15秒
19、。接着立即将铜片放入第二杯去离子水中。铜片的清洁程序Telcordia GR-63-CORE清洗方法15.在铜片表面未干前，将铜片立即垂直悬挂在装有甲醇的烧杯中，并将烧杯放置在超声波清洗仪中，保持30到60秒钟。6.取出铜片并立即在纯氮气或干净空气中吹干。7.10分钟后将清洗后的通过铜片放置在带瓶盖的玻璃瓶中保存。铜片的清洁程序Telcordia GR-63-CORE清洗方法21.将铜片浸泡在正已烷溶液中2分钟，允许悬挂滴干10秒。2.将铜片浸泡中Alphametals Lonco flux-3355-11（或相等效的溶剂）中15秒，允许10秒滴干。3.用去离子水冲洗铜片两次，每次15秒。4.
20、用甲醇冲洗铜片15秒，并干燥。5.铜片干燥过程中，将铜片放置在一玻璃瓶中，敞口放置10分钟。6.铜片干燥后，将瓶盖盖上。铜片增重的测量Telcordia GR-63-CORE铜片在进行试验前后均要称量其重量。在称量前等待至少1小时，使铜片适应称量环境和称量仪器。每片铜片应该至少称量3次，每次称量误差范围为10 g。如果误差范围超过了10 g，铜片要重复称量直至得到稳定的重量。铜片称量后，将铜片放置到试验箱中，并记录称量数值和时间。在试验过程中，允许在适当的间隔时间取出铜片，在铜片反复称量过程中要保证有30分钟的平衡时间。试验程序IEC 60068-2-60/GB-T 2423.51 试验程序1
21、当试验气体中不含氯或测量氯浓度的方法不受到试验气体中干扰时，应采用以下程序：1.调节温度与湿度2.导入腐蚀气体并稳定3.使温湿度和气体浓度稳定。（最长不应超过24h）4.注入气体气体使其稳定，试验期间，温度、湿度和气体浓度应保持在规定范围内。5.试验结束后，停止通入其他气体。6.取出试样。备注：氯浓度测量时，应以试验气体中的全部氯作为氯气浓度（不仅是氯气）。试验程序IEC 60068-2-60/GB-T 2423.51 试验程序2当试验气体中含氯或测量氯含量的方法受到其他试验气体的干扰时，应采用以下程序：1.调节温度与湿度2.导入氯气并稳定3.使温湿度和氯浓度稳定。（氯气浓度初期与试验样品具有
22、高的初始化学反应和吸附速率，因此至少保持2h，最长不应超过24h）4.注入气体气体使其稳定，试验期间，温度、湿度和气体浓度（氯气除外）应保持在规定范围内。5.试验结束后，除氯气外，停止通入其他气体，测量氯浓度。6.取出试样。试验程序Telcordia GR-63-CORE1.将铜片和样品放置到试验箱中。2.通入Cl2到试验箱中。3.调节Cl2的通入速率保证Cl2浓度符合要求，同时调节换气速率使得Cl2浓度误差在要求的范围内。4.记录Cl2的浓度值。5.通入NO2,SO2,and H2S三种气体。6.调节NO2,SO2,and H2S三种气体的通入速率保证三种气体符合要求，同时调节换气速率使得三
23、种气体浓度误差在规定的范围内。7.记录NO2,SO2,and H2S三种气体的浓度值。8.开始10天的试验试验程序Telcordia GR-63-CORE9.维持湿度的稳定。10.在试验开始前和5天后（即取出铜片时）清洗湿度传感器。11.监测NO2,SO2 和 H2S三种气体的浓度。为了保证气体浓度在误差范围内，可以通过换气速率进行调整。12.5天后取出铜试样片，并记录其增重量。13.在试验第5天将清洗过的新铜片放置在旧铜片的位置上，替换以前的铜片。14.维持试验箱在无光照的条件下。试验程序Telcordia GR-63-CORE15.记录NO2,SO2 和H2S三种气体的浓度。16.停止NO
24、2,SO2 和H2S三种气体的通入。17.记录Cl2气体的浓度。18.关闭Cl2气体的通入。19.取出试验样品和试验样片。条件参数IEC 60068-2-60/GB-T 2423.51试验时间优选4d、7d、10d、14d、21d条件参数的选用可用于金包浮层的孔蚀试验。也可用于检测暴露于轻微污染环境中的表面镀金接触件（如洁净的电信中心）。方法1适用于中度腐蚀环境下使用的电工电子产品的检测，包括电信中性，办公环境，工业仪器设备室。方法2和方法4适用于腐蚀严重的环境，如工业场所。方法3条件选用条件参数Telcordia GR-63-CORE换气率：515 air changes/h测试过程中气体浓
25、度的误差范围必须小于15%或3ppb，取其中最大值为误差范围。测试时间可选14天。气体腐蚀试验不符合项分析二氧化硫最易受腐蚀的是镍镀层，变成灰色。当镀镍层作为金、铑、铬层的基层时，从上述镀层的针孔等缺陷处，仍会发生镍的腐蚀。此外，还会对丝绕电阻产生坑蚀、发生断线。但上述腐蚀的发生与相对湿度有关，低于40%几乎不会发生腐蚀。硫化氢对银、铜及其合金有极强的腐蚀性，即使处于比较低的湿度环境下仍会发生腐蚀。此外，接线处、线路板的接插部位的镀银处的银和铜会发生迁移和生须现象。氮氧化物氮氧化物语大气中的水生成硝酸对金属产生腐蚀，使得电子产品表面附着的绝缘阻抗下降，此外，氮氧化物还与紫外线、碳氢化物反应生产
26、臭氧导致橡胶和塑料的老化。气体腐蚀试验不符合项分析卤素气体（氯气）氯素气体和氯化氢的腐蚀性极强，即使很低的浓度也会对所有金属产生腐蚀。银的腐蚀相对较轻，产生氯化银，增大接触电阻。此外，卤化物即使在较低湿度下也会发生潮解，在电子产品表面易造成污损，从而降低绝缘阻抗与橡胶和塑料的老化。气体腐蚀试验不符合项分析吸湿性尘粒人工模拟试验湿尘试验概述吸湿性尘粒人工模拟方法的主要目的是将吸湿性盐喷涂于试验样品的印制电路板上，在一定的湿度下，吸湿性尘粒能够吸收湿气，潮解导致导电性增加，以此引起电应力过冲。吸湿性尘粒是影响产品可靠性的一个重要因素。在产品长期使用过程中，PCB上积聚粉尘是不可避免的，这些粉尘极易
27、吸收水分，导致铜箔走线与电子元器件引脚处产生微短路，使得产品出现失效。失效机理当相对湿度提高，吸湿性尘粒能够吸收湿气，潮解并导致导电性。吸湿性尘粒可能增加电应力过冲的风险，并在PWA的表面生成泄露电流路径。沿着尘粒沉积膜的电压击穿/集成电路的阻焊剂缺陷沿着尘粒沉积膜的Pin-Pin泄露电流路径失效机理在部分高电压通讯设计中，会出现由于电应力过冲导致的失效。表面绝缘电阻的降低是当值印刷电路组件失效机制的一种，下图显示了了绝缘电阻随相对湿度提高而下降的例子。随着相对湿度的提高，表面绝缘电阻出现下降（经过吸湿性尘粒污染后的通讯印刷电路组件，5V偏置电压）试验流程图试验过程（IPC控制试片的处理）对控
28、制试片进行喷雾处理，IPC控制试片的喷雾可只进行单面喷雾。对控制试片进行喷雾后，需对控制试片进行干燥，干燥条件为温度为(243)和湿度小于40%RH环境保持24小时，或者在真空干燥箱中以室温条件保持4小时。试验过程（确定湿度阈值RHt）测量干燥后的IPC控制试片的表面绝缘电阻，根据IPC控制试片的表面绝缘电阻确定相对湿度阀值（RHt）。在湿度阀值（RHt）下，试片的表面绝缘电阻应在1105至5106之间；如果IPC控制试片表面绝缘电阻不在1105至5106之间，则可通过调整相对湿度与溶液浓度，使其满足要求。试验过程（PCBA喷涂）使用和IPC控制试片相同的喷雾参数，对试验印刷电路组件进行喷涂。
29、样品需采用双面喷涂。试验样品喷涂完成后，对其进行干燥，将印制电路组件安装到整机系统中，通电工作。试验过程（湿热试验）将整机系统放入温湿试验箱中，在40%相对湿度下保持2小时，接着将相对湿度由40%RH升高至湿度阀值，然后在湿度阀值下保持2小时。此过程共循环2次吸湿性盐类的选择不同吸湿性盐对表面绝缘电阻的影响。硫化钠、水合碳酸钾、二水氯化钙的吸湿性盐对表面绝缘电阻的影响被归纳成相对于相对湿度的函数。虽然硫化钠、碳酸钾、氯化钙在典型的吸湿性尘粒中并不常见，但是它提供了一种可控制的技术，用来模拟由于表面绝缘电阻下降所导致的结果。湿尘试验不符合项分析超载/静电损伤（EOS/ESD）吸湿性盐类导致集成电
30、路绝缘电阻与防护性能下降，因一些瞬态时间，如开关转换或来自设备的静电放电等，更易使得集成电路遭受高电压电平的损伤。低电阻通道闭锁在集成电路的电源输入与地之间形成了一个低电阻通道。当互补性金属氧化物半导体集成电路（CMOS IC）遭受到由于静电放电引起的瞬间电压超载或者遭受到来自电路运行、测试设备等的瞬态脉冲时，易产生这种失效机理。电容失效模式吸湿性尘粒的粘附会增加电压应力，电压应力的增加会加速时间依赖电介质击穿（TDDB）。TDDB是由导电材料的晶须穿过介质（二氧化硅）生长而导致，最终使得器件短路。湿尘试验不符合项分析电迁移（EM）吸湿性盐类附着产生的额外电应力会增加电迁移的风险，随着集成电路
31、上的铝导电带被制成极窄的尺寸（现在移交到宽0.2m，深0.1m），这种失效机理变得越来越重要，这样的横截面积意味着电流密度非常高，即使电路中的电流和电压电平水平非常低。电迁移是由于载流子的动量交换所引起的导体材料在独立金属晶体层的大量运动，它会引起印制线的局部变窄，从而增加局部电流密度并最终融化，移动了的材料会形成导电晶须，引起临近印制线的短路。制造中的加工问题湿尘试验可以激励制造中的加工缺陷，如扩算、金属化、导线连接、封装等。大多数会引起性能降低或完全失效。湿尘试验不符合项分析腐蚀应力吸湿性尘粒对器件及印制线具有一定的腐蚀作用，腐蚀应力会使设备出现性能下降甚至失效。PCBA防护技术三防漆类电
32、路板三防漆，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。电路板三防漆涂覆于线路板的表面，形成一层轻且柔韧，厚度约为2550微米厚的三防保护膜（三防指的是防潮、防盐雾、防霉）。它可在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下保护电路板免受损害，从而提高电路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。另外，由于电路板三防漆可防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足元件小型化的目的。PCBA防护技术PCB纳米涂层 电路板纳米涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层，目前较理想的三防漆替代品，厚度仅2-4微米，肉眼看不到，在PCB表面形成一张极薄的网，有效降低PCB表面能量，形成荷叶效应，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水可以达到IPX5,基本满足生活防水标准，也可以防腐蚀，抗酸碱盐。谢 谢！