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1、1 2-1 真空蒸发原理真空蒸发原理 2-2 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布蒸发源的蒸发特性及膜厚分布 2-3 蒸发源的类型蒸发源的类型 2-4 合金及化合物的蒸发合金及化合物的蒸发 2-5 膜厚和淀积速率的测量与监控膜厚和淀积速率的测量与监控差珊坟图弟卸遏艘裂的秘截弱辉昆穗豫领尚骋谅贞贾催钙浩慌巴忙始疾营真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）在真空室中，加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，在真空室中，加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射到固体（称为衬底或基片
2、）表面，凝结形成固态薄膜到固体（称为衬底或基片）表面，凝结形成固态薄膜的方法。的方法。由于真空蒸发法或真空蒸镀法主要物理过程是通过由于真空蒸发法或真空蒸镀法主要物理过程是通过加热蒸发材料而产生，所以又称为加热蒸发材料而产生，所以又称为热蒸发法。热蒸发法。2证棘卖峪临窄稍亥羡舰匣挠丙贾殃父吗鸦糊咐美粥硫样馅拟羊监蔫澄瓶尺真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法一、真空蒸发的特点与蒸发过程一、真空蒸发的特点与蒸发过程 3图图2-1 真空蒸发镀膜原理 酷熟听享馈氖硷嘲得戏灰蕾暖蜗愉伪杭昏福轨嗅火倔洁树匠硼框沪赫富葬真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法(1)真空室真空室 为蒸发过程提供必要的真空环境；(2)蒸发源或蒸发加
3、热器蒸发源或蒸发加热器 放置蒸发材料并对其加热；(3)基板基板 用于接收蒸发物质并在其表面形成固态蒸发 薄膜；(4)基板加热器及测温器等基板加热器及测温器等。1.真空蒸发镀膜法的优缺点真空蒸发镀膜法的优缺点：优点：优点：是设备比较简单、操作容易；制成的薄膜纯是设备比较简单、操作容易；制成的薄膜纯 度高、质量好，厚度可较准确控制；成膜速率快、度高、质量好，厚度可较准确控制；成膜速率快、效率高，用掩膜可以获得清晰图形效率高，用掩膜可以获得清晰图形；薄膜的生长薄膜的生长机理比较单纯机理比较单纯。缺点：缺点：不容易获得结晶结构的薄膜，所形成薄膜在不容易获得结晶结构的薄膜，所形成薄膜在基基 板上的附着力
4、较小，工艺重复性不够好等。板上的附着力较小，工艺重复性不够好等。4估罚屏肢迭镭怪馆楔腰空汕匀茂芜怯钨洽丝悼侄仓岭射熊铜蛮坚涕喘异就真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法2.真空蒸发镀膜的三种基本过程：真空蒸发镀膜的三种基本过程：(1)热蒸发过程热蒸发过程 是由凝聚相转变为气相（固相或液相气相）的相变过程。每种蒸发物质在不同温度温度时有不相同的饱和饱和蒸气压蒸气压；蒸发化合物时，其组分之间发生反应，其中有些组分以气态或蒸气进入蒸发空间。(2)气化原子或分子在蒸发源与基片之间的输运，即这气化原子或分子在蒸发源与基片之间的输运，即这 些粒子在环境气氛中的飞行过程。些粒子在环境气氛中的飞行过程。飞行过程中与真空
5、室内残余气体分子发生碰撞的次数，取决于蒸发原子的平均自由程平均自由程及蒸发源到基片之间的距离，常称源源基距基距。(3)蒸发原子或分子在基片表面上的淀积过程，蒸发原子或分子在基片表面上的淀积过程，即是蒸气凝聚、成核、核生长、形成连续薄膜。5矿熊侄障中隘摩撰翔浆运筹击鉴羹掳易对筑妥斯幅寨份晓姜赂迄淆渐寓畸真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 由于基板温度远低于蒸发源温度基板温度远低于蒸发源温度，因此，沉积物分子在基板表面将直接发生从气相到固相的相转变。真空蒸发镀膜时保证真空条件的必要性真空蒸发镀膜时保证真空条件的必要性：上述过程都必须在空气非常稀薄的真空环境中进行，否则将发生以下情况：1.蒸发物原子或分子
6、将与大量空气分子碰撞，使膜层 受到严重污染，污染，甚至形成氧化物；2.蒸发源被加热氧化烧毁蒸发源被加热氧化烧毁；3.由于空气分子的碰撞阻挡碰撞阻挡，难以形成均匀连续的薄 膜。6柴击由奠拌吝寒原瓦档陕粟倍锡摄蔬执缨腋温延炽恤兽车脊缨坚多舆睡毒真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法二、饱和蒸气压和蒸汽压方程二、饱和蒸气压和蒸汽压方程1饱和蒸汽压饱和蒸汽压 一定温度一定温度下，真空室内蒸发物质的蒸气与固体或液下，真空室内蒸发物质的蒸气与固体或液体体平衡过程平衡过程中所表现的中所表现的压力压力称为该物质的称为该物质的饱和蒸气压饱和蒸气压。物质的饱和蒸气压随温度的上升而增大，在一定温度下，各种物质的饱和蒸气压不相
7、同，且具有恒定的数值。即一定的饱和蒸气压必定对应一定的物质的温一定的饱和蒸气压必定对应一定的物质的温度。度。饱和蒸汽压表征了物质的蒸发能力。饱和蒸汽压表征了物质的蒸发能力。已经规定物质在饱和蒸气压为已经规定物质在饱和蒸气压为10-2托时的温度，称托时的温度，称为该物质的为该物质的蒸发温度蒸发温度。2蒸汽压方程蒸汽压方程 饱和蒸气压饱和蒸气压Pv与温度与温度T之间的数学表达式称为之间的数学表达式称为蒸汽压方程蒸汽压方程。可从克拉伯龙-克劳修斯（Clapeylon-Calusius）方程式推导出来7抽甩猴何躁精箕协篇陨壳硝映猿京梳块趣岗扛猪京檀蜡诣醋瑰葬诅鼎驭奠真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 dPv
8、 /dT=Hv/T(Vg-Vs)（2-1）式中，Hv为摩尔气化热或蒸发热（J/mol）；Vg和Vs分别为气相和固相或液相的摩尔体积（cm3）；T为绝对温度（K）。因为VgVs，并假设在低气压下蒸气分子符合理想气体状态方程，则有 Vg-VsVg，Vg=RT/Pv (2-2)式中，式中，R是气体常数，其值为是气体常数，其值为8.31107J/Kmol。故方程式（2-1）可写成 dPv/P v=HvdT/RT2 （2-3）亦可写成 d(lnPv)/d(1/T)=-Hv/R8瘁绦块争踢米扁粪翔劫砖赁吟睬亮紧嗽注闽为邪迂估苫窍函脱校功商萄寐真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 由于气化热 Hv 通常随温度只有微
9、小的变化，故可近似地把Hv看作常数，于是式（2-3）求积分得 ln Pv=C-Hv/RT （2-4）式中C为积分常数。式（2-4）常采用对数表示为 lgPv =A-B/T （2-5）式中，A、B为常数，A=C/2.3，B=Hv/2.3R，A、B值可由实验确定。而且在实际上实际上Pv与与 T 之间的关系多由之间的关系多由实验确定实验确定。且有Hv=19.12B(J/mol)关系存在。式（式（2-5）即为蒸发材料的饱和蒸气压与温度之间即为蒸发材料的饱和蒸气压与温度之间的近似关系式。的近似关系式。9截酉瘫夫锥项格酪魂喧脖侗旺仙壕拷恃恨镰迫计断威信诗而淘化龄舞胯青真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 表表2-
10、1 和图和图 2-2 分别给出了常用金属的饱和蒸气压与分别给出了常用金属的饱和蒸气压与温度之间的关系，从温度之间的关系，从图图2-2的的lgPv1/T近似直线图看近似直线图看出，饱和蒸气压随温度升高而迅速增加，并且到达正出，饱和蒸气压随温度升高而迅速增加，并且到达正常蒸发速率所需温度，即饱和蒸气压约为常蒸发速率所需温度，即饱和蒸气压约为1Pa时的温时的温度度（已经规定物质在饱和蒸气压为已经规定物质在饱和蒸气压为10-2托时的温度，托时的温度，称为该物质的蒸发温度称为该物质的蒸发温度）。）。因此，在真空条件下蒸发物质要比常压下容易的多，因此，在真空条件下蒸发物质要比常压下容易的多，所需蒸发温度也
11、大大降低，蒸发过程也将大大缩短，所需蒸发温度也大大降低，蒸发过程也将大大缩短，蒸发速率显著提高蒸发速率显著提高。10淹垛晴朝钙蛇斑伶蹬席堤痊躬逛倦霸形晒勋硝保探盂佃唬取兹拍婴孪拿先真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法11开已氨裕求但谓岗滞亮发坡蘸侩式窟够针诬瞳簇阔忌茸旭钮帐孤判歧汐炕真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法12锰彝旧铱涂肛人毖熟蛛卫挽敝垢昌饥腑瑞飘钙壮假皋为娄楚底陌艇领汾虹真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法13按客殉中亲姓杯桥挟稀涌臆人次唐概照洽缓汗池恐销地氓驻泄亦界遗澄谐真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法14厩韧耪从佑越战疫家综辣凄琐艘莉汾铣该竭兵账痘局停映苍卯铣样宪幼耽真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法15窘逆
12、次捷忙帖凹浆掇纱宪窜馈牌忧猜辑豫薄匀疑采另对绒碌主稿敷缉著唯真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法三、蒸发速率三、蒸发速率 根据气体分子运动论，在处于热平衡状态时，压强为根据气体分子运动论，在处于热平衡状态时，压强为P P的气体，的气体，单位时间内碰撞单位面积器壁的分子数单位时间内碰撞单位面积器壁的分子数 (2-6)式中，式中，n是分子密度，是分子密度，是算术平均速度，是算术平均速度，m是分子质量，是分子质量，k为玻为玻尔兹曼常数。尔兹曼常数。如果考虑在实际蒸发过程中，并非所有蒸发分子全部发生凝结，如果考虑在实际蒸发过程中，并非所有蒸发分子全部发生凝结，上式可改写为上式可改写为 (2-7)式中，式中，为
13、冷凝系数，一般为冷凝系数，一般 1，为饱和蒸气压。为饱和蒸气压。16奥婶竞舶痛侥漆纲腰隙诊榔猿野祟蛮数括痘防羌面丘断隋糊涤当指职丽闽真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 设蒸发材料表面液相、气相处于动态平衡，到达液设蒸发材料表面液相、气相处于动态平衡，到达液相表面的分子全部粘接而不脱离，与从液相到气相的相表面的分子全部粘接而不脱离，与从液相到气相的分子数相等，则蒸发速率可表示为分子数相等，则蒸发速率可表示为 (2-8)式中，式中，dN为蒸发分子（原子）数，为蒸发分子（原子）数，为蒸发系数，为蒸发系数，A为为蒸发表面积，蒸发表面积，t为时间（秒）为时间（秒）和和 分别为饱和蒸气压分别为饱和蒸气压与液体静
14、压（与液体静压（Pa）。当）。当 =1和和 =0 时，得最大蒸发时，得最大蒸发速率：速率：(2-9)17纹套含琳纤赊竭楔蹦名莆犀曳调饥锗凶妆底刚烩封油鸭留担酪胶秦蹋孜归真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 式中，式中，M为蒸发物质的摩尔质量。如果对式（为蒸发物质的摩尔质量。如果对式（2-9）乘以原子或分子质量，则得到单位面积的质量蒸发速乘以原子或分子质量，则得到单位面积的质量蒸发速率率 (2-10)18柠验受仗儿鼠华古鲤萌遇夯逛窃也脐虑辐搔褥粥彝宜滋纠券鳖淤苏您逼赛真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 真空蒸发镀膜过程中，能否在基板上获得均匀膜厚均匀膜厚，是制膜的关键问题。关键问题。基板上不同蒸发位置的膜厚，
15、取决于蒸发源的蒸发取决于蒸发源的蒸发（或发射）特性、基板与蒸发源的几何形状、相对位（或发射）特性、基板与蒸发源的几何形状、相对位置以及蒸发物质的蒸发量。置以及蒸发物质的蒸发量。为了对膜厚进行理论计算，找出其分布规律，首先对蒸发过程作如下几点假设：（1）蒸发原子或分子与残余气体分子间不发生碰撞；）蒸发原子或分子与残余气体分子间不发生碰撞；（2）在蒸发源附近的蒸发原子或分子之间也不发生）在蒸发源附近的蒸发原子或分子之间也不发生 碰撞；碰撞；（3）蒸发淀积到基板上的原子不发生再蒸发现象，）蒸发淀积到基板上的原子不发生再蒸发现象，即第一次碰撞就凝结于基板表面上。即第一次碰撞就凝结于基板表面上。(P25
16、)19矿馏越瘟灌碌搽岭酮芬破蛙闹龚胚卧掺滁豹痞坪章距砌靛根辅奎奠韭册兄真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 上述假设的实质就是设每一个蒸发原子或分子，在上述假设的实质就是设每一个蒸发原子或分子，在入射到基板表面上的过程中均不发生任何碰撞，而且入射到基板表面上的过程中均不发生任何碰撞，而且到达基板后又全部凝结。到达基板后又全部凝结。一点蒸发源一点蒸发源 通常将能够从各个方向蒸发等量材料的微小球状蒸通常将能够从各个方向蒸发等量材料的微小球状蒸发源称为点蒸发源（简称点源）发源称为点蒸发源（简称点源）。一个很小的球一个很小的球dS，以每秒以每秒m克的相同蒸发速率向各个方向蒸发，则在单克的相同蒸发速率向各个方向
17、蒸发，则在单位时间内，在任何方向上，通过如位时间内，在任何方向上，通过如图图2-4所示立体角所示立体角d的蒸发材料总量为的蒸发材料总量为dm，此角度为蒸发源和表面的角，此角度为蒸发源和表面的角度，则有度，则有 dm=m/4d （2-21）因此，在蒸发材料到达与垂直蒸发方向成因此，在蒸发材料到达与垂直蒸发方向成角的小角的小面积面积dS2的几何尺寸已知时，则淀积在此面积上的膜材的几何尺寸已知时，则淀积在此面积上的膜材厚度与数量即可求得。由图可知厚度与数量即可求得。由图可知20憎蛋怂屋努战屡火翱侦令烬毛讯偷尊旅辽排羔种扩旦逆男界汀川前首扔咏真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法21郸耀震价垂洋婪哑泉谭痈妒姑衙
18、疼成双吱古相枫赏贩柿脊窒堰吏郧抑做晕真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 dS1=dS2cos dS1=r2d则有 d=dS2cos/r2 =dS2cos/（h2+x2）（2-22）r是点源与基板上被观察膜厚点的距离。是点源与基板上被观察膜厚点的距离。所以蒸发材料到达所以蒸发材料到达dS2上的蒸发速率上的蒸发速率dm可写成可写成 dm=m/4 dS2 cos/r2 （2-23）假设蒸发膜的密度为假设蒸发膜的密度为；单位时间内淀积在；单位时间内淀积在dS2上的膜厚为上的膜厚为t，则淀积到，则淀积到dS2上的薄膜体积为上的薄膜体积为tdS2，则则 dm=tdS2 （2-24）将此值代入式将此值代入式（2-
19、23），则可得基板上任意一点的膜厚，则可得基板上任意一点的膜厚 t=m/4cos/r2 （2-25）22菲附婚兜迹北揉骸诵彼勺娶栓额哦硕挟婚泵苍宠缝雀憾雕酉允掩喜瘸橇栓真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 t=m/4cos/r2 （2-25）经整理后得 t=mh/4r3 =mh/4（h2+x2）3/2 (2-26)当当dS2在点源的正上方在点源的正上方，即，即=0时，时，cos=1，用用t0 表示原点处的膜厚，即有表示原点处的膜厚，即有 t0=m/4h2 （2-27）显然，t0是在基板平面内所能得到的最大厚度。则在基板架平面内膜厚分布状况可用下式表示 t/t0=1/1+（x/h）23/2 （2-28）
20、23巾咎肯挚料爵快郎喧枢匠济监醉悟宙铂码屿艳诱踩锄羹喜枯恕童摹朵墨浦真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法立体角的定义立体角的定义 将弧度表示平面角度大小的定义（弧长除以半径）推广将弧度表示平面角度大小的定义（弧长除以半径）推广到三维空间中，定义到三维空间中，定义“立体角立体角”为：球面面积与半径平方为：球面面积与半径平方的比值。即：的比值。即：=A/r 2袍泄节拧储想掉宦慢仓镁拨烤霍涩甸滋犹蝶砂膳呸根摆天河炳车畦婴歼尽真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法二小平面蒸发源二小平面蒸发源 25英休邦瓜仅摘锨咽秽讹屹妄类悦弛腰币纬得弱氰翻昌廉陨洼醚祷活估择厘真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 如如图图2-5所示，用小型平面
21、蒸发源代替点源。由于这所示，用小型平面蒸发源代替点源。由于这种蒸发源的发射特性具有方向性种蒸发源的发射特性具有方向性，使在，使在角方向蒸发角方向蒸发的材料质量和的材料质量和cos成正比例，即遵从所谓余弦角度分成正比例，即遵从所谓余弦角度分布规律布规律(1-23式式)。余弦散射律余弦散射律 碰撞于固体表面的分子，它们飞离表面的方向与原碰撞于固体表面的分子，它们飞离表面的方向与原入射方向无关，并按与表面法线方向所成角度入射方向无关，并按与表面法线方向所成角度的余的余弦进行分布。则一个分子在离开其表面时，处于立体弦进行分布。则一个分子在离开其表面时，处于立体角角d（与表面法线成（与表面法线成角）中的
22、几率为角）中的几率为 dp=dcos/（1-23）式中式中1/是由于归一化条件，即位于是由于归一化条件，即位于2立体角中的几立体角中的几率为率为1而出现的。而出现的。26阐补奢鉴埠邯蕾匀归螺页眯肯跃祷奏酵勃园暮挫嵌亥俞皂钞篱因谜赢汀嘘真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法是平面蒸发源法线与接收平面是平面蒸发源法线与接收平面dS2中心和平面源中中心和平面源中心连线之间的夹角。则膜材从小型平面心连线之间的夹角。则膜材从小型平面dS上以每上以每秒秒m克的速率进行蒸发时，膜材在单位时间内通克的速率进行蒸发时，膜材在单位时间内通过与该小平面的法线成过与该小平面的法线成角度方向的立体角角度方向的立体角d的的蒸发量蒸
23、发量dm为为 （2-29）式中，式中，1/是因为小平面源的蒸发范围局限在半球是因为小平面源的蒸发范围局限在半球形空间。如果蒸发材料到达与蒸发方向成形空间。如果蒸发材料到达与蒸发方向成角的角的小平面小平面dS2几何面积已知，则淀积在该小平面薄膜几何面积已知，则淀积在该小平面薄膜的蒸发速率即可求出的蒸发速率即可求出辉硒蓬魔翰脓雀豪榷谰佛甲却攘宦奴诅浙机定饥佣龟憾加判窍巧贡伎赴霄真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法前已有前已有 dS1=dS2cos()，dS1=r2d （2-22）则有则有 d=dS2cos()/r2 dm=m coscosdS2/r2 （2-30）将dm=tdS2 代入上式后，则可得到小型
24、蒸发源时，基板上代入上式后，则可得到小型蒸发源时，基板上任意一点的膜厚任意一点的膜厚t为为 t=m/()coscos/r2 =mh2/(h2+x2)2 (2-31)当当dS2在小平面源正上方时（在小平面源正上方时（=0，=0），），用用t0 表示该点的膜厚为表示该点的膜厚为 t0 =m/h2 （2-32）t0 是基板平面内所得到的最大蒸发膜厚。基板平面内其他各是基板平面内所得到的最大蒸发膜厚。基板平面内其他各处的膜厚分布，即处的膜厚分布，即t与与t0之比为之比为 t/t0=1/1+(x/h)22 （2-33）28汕岔荚边部氨吱金峙辩肖男感芦深赢裹秋躺蚤抿梁萌掳烟卷触弛又褥厨胺真空蒸发镀膜法真空
25、蒸发镀膜法29买铡男狄潞胡雀瓣苯罕娄安狱债蝎苏巡雄绿柿金今檄拜祁侮署掀谚匆讫搪真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 图图2-6比较了点蒸发源与小平面蒸发源两者的相对膜比较了点蒸发源与小平面蒸发源两者的相对膜厚分布曲线。另外，比较厚分布曲线。另外，比较（2-25）和和（2-31），可以可以看出，两种源在基片上所淀积的膜层厚度，虽然很近看出，两种源在基片上所淀积的膜层厚度，虽然很近似，但是由于蒸发源不同，在给定蒸发料、蒸发源和似，但是由于蒸发源不同，在给定蒸发料、蒸发源和基板距离的情况下，平面蒸发源的最大厚度可为点蒸基板距离的情况下，平面蒸发源的最大厚度可为点蒸发源的发源的4倍倍左右。这一点也可从式左右。
26、这一点也可从式（2-27）与与（2-32）的比较中得出。的比较中得出。三、实际蒸发源的特性三、实际蒸发源的特性 1.发针形发针形蒸发源或电子蒸发源中的熔融材料为球形，蒸发源或电子蒸发源中的熔融材料为球形，与点蒸发源近似与点蒸发源近似。2.舟式蒸发源舟式蒸发源中，若蒸发料熔融时与舟中，若蒸发料熔融时与舟不浸润不浸润，从，从30氢慈聊甲渗掩贪胯纸渠锦印咳香经下谍邯必繁牟垫氨肃韭乒楞搬溪埃荣剐真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法舟中蒸发时也呈球形，但位于舟源表面处的蒸发料，使舟中蒸发时也呈球形，但位于舟源表面处的蒸发料，使原来向下蒸发的粒子重新向上蒸发，故原来向下蒸发的粒子重新向上蒸发，故与小平面蒸发源与小
27、平面蒸发源近似。近似。3.蒸发料润湿的螺旋丝状蒸发源是理想的蒸发料润湿的螺旋丝状蒸发源是理想的柱形蒸发源柱形蒸发源。4.锥形篮式蒸发源在各圈间隔很小时，其发射特性与锥形篮式蒸发源在各圈间隔很小时，其发射特性与 平面蒸发源近似。平面蒸发源近似。5.坩埚蒸发源可看成坩埚蒸发源可看成表面蒸发源或高度定向的蒸发源表面蒸发源或高度定向的蒸发源。6.磁控靶源可看成磁控靶源可看成大面积大面积(平面或圆柱面平面或圆柱面)蒸发源。蒸发源。蒸发源的发射特性是比较复杂的问题，为了得到较均蒸发源的发射特性是比较复杂的问题，为了得到较均匀的膜厚还必须注意源和基板的配置，或使基板公转加匀的膜厚还必须注意源和基板的配置，或
28、使基板公转加自转等。自转等。31滴落约团辞茂伟状酮浸蒲稚肿击票泅周且厅围缺二柜哲措幌悍哲牛涂阻续真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法当蒸发源与衬底之间存在某种障碍物时，物质的沉积会产生当蒸发源与衬底之间存在某种障碍物时，物质的沉积会产生阴影效应，即蒸发来的物质被障碍物阻挡而未能沉积到衬底阴影效应，即蒸发来的物质被障碍物阻挡而未能沉积到衬底上。显然，蒸发沉积的阴影效应可能破坏薄膜沉积的均匀性。上。显然，蒸发沉积的阴影效应可能破坏薄膜沉积的均匀性。在沉积的衬底不平甚至有一些较大的起伏时，薄膜的沉积将在沉积的衬底不平甚至有一些较大的起伏时，薄膜的沉积将会受到蒸发源方向性的限制，造成有的部位没有物质沉积。会受
29、到蒸发源方向性的限制，造成有的部位没有物质沉积。同时，也可以在蒸发沉积时有目的地使用一些特定形状的掩同时，也可以在蒸发沉积时有目的地使用一些特定形状的掩膜，从而实现薄膜地选择性沉积。膜，从而实现薄膜地选择性沉积。阎脯仆描胶酒菌斧蛇虚莹射他邹甘愁径多熟草挥二矣鹤休死驻茬晕邻渺鹏真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 蒸发源是蒸发装置的关键部件，大多金属材料都要求在10002000的高温下蒸发。因此，必须将蒸发材料加热到很高的蒸发温度。最常用的加热方式有：电阻法、电子束法、高频法电阻法、电子束法、高频法等。一、电阻蒸发源一、电阻蒸发源 采用钽、钼、钨等高熔点金属，做成适当形状的蒸发源，其上装入待蒸发材料，让
30、电流通过，对蒸发材料进行直接加热蒸发，或者把待蒸发材料放入Al2O3、BeO 等坩埚中进行间接加热蒸发。优点：优点：蒸发源结构简单、廉价易作 缺点：缺点：需考虑蒸发源的材料和形状 33吩杯弦吗潜吕赞野饲易捂丫啡伪渴断盎芯卯霞佛晚其压晒炸怔此啼彰位炉真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法1.蒸发源材料蒸发源材料通常对蒸发源材料的要求要求是：(1)熔点要高。熔点要高。(2)饱和蒸气压低。饱和蒸气压低。防止或减少在高温下蒸发源材料会 随蒸发材料蒸发而成为杂质进入蒸镀膜层中。(3)化学性能稳定，在高温下不应与蒸发材料发生化学化学性能稳定，在高温下不应与蒸发材料发生化学 反应。反应。各种物质蒸发时采用蒸发源见表2
31、-5所示。(4)具有良好的耐热性。热源变化时，功率密度变化具有良好的耐热性。热源变化时，功率密度变化 较小；较小；(5)原料丰富，经济耐用。原料丰富，经济耐用。在制膜工艺中，常用的蒸发源材料有W、Mo、Ta等，或耐高温的金属氧化物，陶瓷或石墨坩埚。表2-6列出了W、Mo、Ta的主要物理参数。34包杰以试茸亏阿吞窍奴抹匹读顷飞孽孔县看扩悄铝拼裸治匣土声兰滦拄颈真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法35蚕湃腐衬乘漠鹊名郁袖煞叮振珐王典被沪胜庙壳芳严汲行圈齿彭窖侣筑刹真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法36检纯陨或俐挤豺匪琵环花膳瓮摊片雅巍证傀荒告施技挝饥玄唐臃跺扑坍蓟真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法2.蒸镀材料对蒸发源
32、材料的蒸镀材料对蒸发源材料的“湿润性湿润性”蒸镀材料与蒸发源材料的湿润性蒸镀材料与蒸发源材料的湿润性”与蒸发材料的表面能大小有关。高温熔化的蒸镀材料在蒸发源上有扩展倾向时，可以认为是容易湿润的；如果在蒸发源上有凝聚而接近于形成球形的倾向时，就可以认为是难于湿润的。在湿润的情况下，材料的蒸发是从大的表面上发生的且比较稳定，可以认为是面蒸发源的蒸发；在湿润小的时候，一般可认为是点蒸发源的蒸发。如果容易发生湿润，蒸发材料与蒸发源十分亲和，蒸发状态稳定；如果是难以湿润的，在采用丝状蒸发源时，蒸发材料就容易从蒸发源上掉下来。37跌楼盈灿迢闭涝蔡谭言火四村肄李师撩张袖前栈混纠雄诗屯艰谆邯寨蝗大真空蒸发镀膜
33、法真空蒸发镀膜法38果触揉升蛇洽企半愿捉巢袜寇典仙右肚破搁褒妈演尔兔抄工领夕甘庶坯反真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 关于蒸发源的形状可根据蒸发材料的性质，结合考虑与蒸发源材料 的湿润性，制作成不同的形式和选用不同的蒸发源物质。39惜爷劫飘埂铱惊娜娱绒凤陈认烽搐劣欺要簇毕篇腥滞态辗抽家苞窒棚漓背真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法常用的几种加热器形状 丝状舟状坩埚凭五骨冀汰畅编喇夕洋诌工撒第泊茶糙臆厅友蚤脖柳约称裁织辊充道烩寡真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法二电子束蒸发源二电子束蒸发源 将蒸发材料放入水冷铜坩埚中，直接利用电子束加将蒸发材料放入水冷铜坩埚中，直接利用电子束加热，使蒸发材料气化蒸发后凝结在基板表
34、面成膜，是热，使蒸发材料气化蒸发后凝结在基板表面成膜，是真空蒸发镀膜技术中的一种重要的加热方法和发展方真空蒸发镀膜技术中的一种重要的加热方法和发展方向。向。电子束蒸发克服了一般电阻加热蒸发的许多缺点，电子束蒸发克服了一般电阻加热蒸发的许多缺点，特别适合制作高熔点薄膜材料和高纯薄膜材料。特别适合制作高熔点薄膜材料和高纯薄膜材料。1.1.电子束加热原理与特点电子束加热原理与特点原理原理 :基于电子在电场作用下，获得动能轰击到处于基于电子在电场作用下，获得动能轰击到处于 阳极的蒸发材料上，使蒸发材料加热气化，而阳极的蒸发材料上，使蒸发材料加热气化，而 实现蒸发镀膜。实现蒸发镀膜。若不考虑发射电子的初
35、速度，则电子动能1/2m2，与它所具有的电功率相等，即 41怖吧虚领独詹颧揉纂胚躲婿葵掐颜苟庞穿韵戮指港袱弧此剿蹲玖奴彬干众真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 （2-55）式中，U是电子所具有的电位（V）；m是电子质量（9.110-28g），e是电荷（1.610-19C）。得出电子运动速度 （2-562-56）假如U=10kV，则电子速度可达6104km/s。高速运动的电子流在一定的电磁场作用下，使之汇聚成电子束并轰击到蒸发材料表面，使动能变成热能。若电子束的能量 (2-57)42村狮盅蜗敬缩谋死苏悠戈产烽齐临匆钾奈看操损雏犹崖楞忿普靠抒硬贮茶真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法式中，n为电子密度；I 为电
36、子束的束流（A）；t是束流的作用时间（s）。其产生的热量Q为 (2-58)优点优点:(1)(1)电电子子束束轰轰击击热热源源的的束束流流密密度度高高，能能获获得得远远比比 电阻加热源更大的能流密度。电阻加热源更大的能流密度。(2)(2)由由于于被被蒸蒸发发材材料料是是置置于于水水冷冷坩坩埚埚内内，因因而而可可避避免免容容器器材材料料的的蒸蒸发发，以以及及容容器器材材料料与与蒸蒸镀镀材材料料之之间间的的反反应应，这对提高镀膜的纯度极为重要。这对提高镀膜的纯度极为重要。(3)(3)热量可直接加到蒸镀材料的表面，因而热效率高，热量可直接加到蒸镀材料的表面，因而热效率高，热传导和热辐射的损失少。热传导
37、和热辐射的损失少。43窗趋实滞没堂泰蹭沾挎浪足烦嗅简输暇忆吟顺毋逗窑茸杀虹蔷捷否退亢钝真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法2.2.电子束蒸发源的结构型式电子束蒸发源的结构型式44绳婆孤摇牟奏汇盈欠铂弱滴执拧贩形乓神露胶礁蛊杰轿种爷袱板药溃佯泄真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法45肯堕菠寺躁忻叔盗谣避据盒镊茁芯镣咙梆伦励友荷馆伯乍峨胁渔高巩苯咆真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法三高频感应蒸发源三高频感应蒸发源 将装有蒸发材料的坩埚放在高频螺旋线圈的中央，将装有蒸发材料的坩埚放在高频螺旋线圈的中央，使蒸发材料在高频电磁场的感应下产生强大的涡流损使蒸发材料在高频电磁场的感应下产生强大的涡流损失和磁滞损失（对铁磁体），致
38、使蒸发材料升温，直失和磁滞损失（对铁磁体），致使蒸发材料升温，直至气化蒸发。至气化蒸发。46娇蔗碳踊全宛匡后荫伶缔使澈入交幼综橱棠赁肤垛隶脚烂徊异骡枢壬施樟真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法特点：特点：(1)(1)蒸发速率大，可比电阻蒸发源大蒸发速率大，可比电阻蒸发源大1010倍左右；倍左右；(2)(2)蒸发源的温度稳定，不易产生飞溅现象；蒸发源的温度稳定，不易产生飞溅现象；(3)(3)蒸发材料是金属时，蒸发材料可产生热量。因蒸发材料是金属时，蒸发材料可产生热量。因 此，坩埚可选用和蒸发材料反应最小的材料；此，坩埚可选用和蒸发材料反应最小的材料；(4)(4)蒸发源一次装料，无需送料机，温度控制比较蒸
39、发源一次装料，无需送料机，温度控制比较 容易，操作比较简单。容易，操作比较简单。缺点缺点：蒸发装置必须屏蔽，并需要较复杂和昂贵的高频发蒸发装置必须屏蔽，并需要较复杂和昂贵的高频发生器；另外，如果线圈附近的压强超过生器；另外，如果线圈附近的压强超过1010-2-2PaPa,高频场就会使残余气体电离，使功耗增大。高频场就会使残余气体电离，使功耗增大。47副义土段狸鸥命肖斩葵奏瘫钙海牺砖枕霉汾失缝惟撼膏抑氖听拘骡帕伯躺真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法一合金的蒸发一合金的蒸发 1.1.分馏现象分馏现象 当蒸发当蒸发二元以上的合金及化合物二元以上的合金及化合物时，蒸发材料在气时，蒸发材料在气化过程中，由于各
40、成分的化过程中，由于各成分的饱和蒸气压不同饱和蒸气压不同，使得其，使得其蒸蒸发速率也不同发速率也不同，得不到希望的合金或化合物的比例成，得不到希望的合金或化合物的比例成分，这种现象称为分，这种现象称为分馏现象分馏现象。2.2.引入两个定律（引入两个定律（理想溶体定律理想溶体定律）理想溶体理想溶体：各组元在量上可以任何比例互溶，溶解：各组元在量上可以任何比例互溶，溶解时没有热效应发生，体积具有加和性时没有热效应发生，体积具有加和性()。48兴监谜揖蔷尾折浴坟反糜窥慢衔辰抓忱混佑方坛遗赴起涎段窒蘸裁感文负真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法(a)分压定律 液体的总蒸气压 等于各组元蒸气分压 之和，即(b)
41、拉乌尔定律 在溶液中，溶剂的饱和蒸气压与溶剂的摩尔分数成正比，其比例常数就是同温度下溶剂单独存在时的饱和蒸气压。即 式中49姐弛姜递矿眉漱图历俗敌迟俊脱结爬字惭躇泥啃畅拜颧慎踌溯错任咐举笺真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 -溶液中溶剂 的饱和蒸气分压；-溶剂 单独存在时的饱和蒸气压；-元在溶体中所占比例(摩尔数比或称摩尔分数)；、-，在溶体中摩尔数；物理意义：因为 ，所以 只有 (即单组元)时 ，纯溶剂在一定T下，有一定饱和蒸气压，即单位时间从单位表面积上蒸发的分子数是一定的。若在其中加入少量溶质，单位体积中溶剂分子数量减少，因此溶剂在溶液中饱和蒸气压小了。50蒋姬盏竿立份馈晴苦忧孺世赂迂桶缄纺勿
42、接等藤巨挛口犹蔗迢促命轻价位真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法3.3.拉乌尔定律在合金蒸发中的应用拉乌尔定律在合金蒸发中的应用 合金属固溶体的一种，因此：合金合金固溶体固溶体理想溶体理想溶体 所以合金的蒸发可近似地按拉乌尔定律来处理。如当合金含有二元组分时，合金各成分的蒸发速率 (2-59)(2-60)注：注：（2-10）51似楼虹礼盘塔俊誉一斯杠埠函韭账畅舀枝绷井暴倒釜肝促靴晕拨奖溪咖元真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 式中，PA 和PB分别为A、B成分在温度T时的饱和蒸气分压，GA、GB分别为两种成分的蒸发速率；MA、MB分别为两种成分元素的摩尔质量。A、B两种成分的蒸发速率之比为 (2-61)(2
43、-61)要保证薄膜的成分与蒸发料成分完全一致，则必须使 52沮到表中栽腑渺舶镇豪圈睹磅恬乒锡筏淤主粱煽得瑚埔蹿芬兄镁陵化倡辙真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 如果认为合金中各成分的饱和蒸气压也服从拉拉乌乌尔尔定定律律，则PA、PB的估计值为 ,(2-62)(2-62),(2-63)(2-63)(2-64)(2-64)假设mA、mB分别为组元金属A、B在合金中的质量,WA、WB为在合金中的浓度，即有 53戏炙运浮利嘶侦唱讲旺撤顿谱侗杉芬刻扦肢冗辣答页寇吮絮魁钦猜恿唬经真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 ,(2-65)合金中组元金属A、B的蒸发速率之比可改写为 (2-66)54伟犹功档千捧稻吐酚锰录肚英仲负
44、颗宣炽槛儡辟冀拎黎捎电捧饰拔谴秤敖真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 此式说明，二元合金中两个组元金属蒸发速率之比，在该组元浓度或百分含量一定情况下，与该组元的 值成正比。拉乌尔定律对合金往往不完全适用，故引入活度系数S进行修正，经修正后相应的蒸发速率公式可表示为 （2-67）采用真空蒸发法制作预定组成的合金薄膜，经常采用瞬时蒸发法、双蒸发源法及合金升华法等瞬时蒸发法、双蒸发源法及合金升华法等。55税嘲梗埠雕莉竹壮谴纵窜姻假祟匠畔洽群枪馁皿揉渺寞拿若评阀急臆级争真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法1瞬时蒸发法瞬时蒸发法 56槛胡广壤四犯氨料吃键寝展延智矿桓锗菊胖噪突覆跌碑兔脐喳具座淬痛侦真空蒸发镀膜法真空蒸
45、发镀膜法 又称“闪烁闪烁”法法。它是将细小的颗粒，逐次送到非常炽热的蒸发器或坩埚中，使一个一个的颗粒实现瞬间完全蒸发。如果颗粒尺寸很小，几乎能对任何成分进行同时蒸发，故瞬时蒸发法常用于合金中元素的蒸发速率相瞬时蒸发法常用于合金中元素的蒸发速率相差很大的场合。差很大的场合。优点优点：能获得成分均匀的薄膜，可以进行掺杂蒸发 等。缺点：缺点：是蒸发速率难于控制，且蒸发速率不能太快。57躇剂畜盅梢辜羚吊妙盛叫近坚朴脸庇狡吵肉简溃蹬艇阜业给砒仑壤爆记彩真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法2多源蒸发法多源蒸发法 58免芝束浑渺冉菌狗吕史撰啄招羌食啤肘预嘲蛆杖伶奖罐踌墅惋旅酥弹烬到真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 将要
46、形成合金的每一个成分，将要形成合金的每一个成分，分别分别装入装入各自的蒸发各自的蒸发源中，然后独立地控制各个蒸发源的蒸发速率，使到源中，然后独立地控制各个蒸发源的蒸发速率，使到达基板的各种原子与所需合金薄膜的组成相对应达基板的各种原子与所需合金薄膜的组成相对应。为。为使薄膜厚度分布均匀，基板常需要进行转动。使薄膜厚度分布均匀，基板常需要进行转动。二化合物的蒸发二化合物的蒸发 化合物的蒸发法有三种：（1）电阻加热法；（）电阻加热法；（2）反应蒸发法；（反应蒸发法；（3）双源或多源蒸发法）双源或多源蒸发法三温度法和分三温度法和分子束外延法。子束外延法。反应蒸发法反应蒸发法主要用于制备高熔点的绝缘介
47、质薄膜，如氧化物、氮化硅和硅化物等。而三温度法三温度法和分子外分子外延延法主要用于制作单晶半导体化合物薄膜，特别是III-V族化合物半导体薄膜、超晶格薄膜以及各种单晶外延薄膜等。59官竭渤到武徽斯茬基格咆含褂揭鄙鳃画缅颜囚事福碰耸哪移匣无降裂亿嚎真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法 1反应蒸发法反应蒸发法 将活性气体导入真空室，使活性气体的原子、分子将活性气体导入真空室，使活性气体的原子、分子和从蒸发源逸出的蒸发金属原子、低价化合物分子在和从蒸发源逸出的蒸发金属原子、低价化合物分子在基板表面淀积过程中发生反应，从而形成所需高价化基板表面淀积过程中发生反应，从而形成所需高价化合物薄膜的方法。合物薄膜的方
48、法。不仅用于热分解严重，而且用于因饱和蒸气压较低不仅用于热分解严重，而且用于因饱和蒸气压较低而难以采用电阻加热蒸发的材料。经常被用来制作高而难以采用电阻加热蒸发的材料。经常被用来制作高熔点的化合物薄膜，特别是适合制作过渡金属与易分熔点的化合物薄膜，特别是适合制作过渡金属与易分解吸收的解吸收的O O2 2、N N2 2等反应气体所组成的化合物薄膜。等反应气体所组成的化合物薄膜。在反应蒸发中，蒸发原子或低价化合物分子与活性在反应蒸发中，蒸发原子或低价化合物分子与活性气体发生反应的地方有三种可能，即蒸发源表面、蒸气体发生反应的地方有三种可能，即蒸发源表面、蒸发源到基板的空间和基板表面。发源到基板的空
49、间和基板表面。60戳涸卫凿骄凡慷强姻边拼二撅扣川宝大猿森拾炉餐醋含色竖秦析泛辐占枪真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法61画承寂虽跪钙滇与坪住括醚础懊真副齐伏描懈龙蹄棵蜗九距钾页烧烤靠涡真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法62胜崖螟豁骆撬鹃电寡滓坑尹政鉴鞠要反擦那八吃刚捌洋淋豺酱船厄老嚷咙真空蒸发镀膜法真空蒸发镀膜法2三温度法三温度法 从原理上讲，就是双蒸发源蒸发法。从原理上讲，就是双蒸发源蒸发法。把III-V族化合物半导体材料置于坩埚内加热蒸发时，温度在沸点以上，半导体材料就会发生热分解，分溜出组分元素，淀积在基板上的膜层会偏离化合物的化学计量比。这种方法是分别控制低蒸气压元素（这种方法是分别控制低蒸气压元
50、素（IIIIII）的蒸发源）的蒸发源温度温度T TM M 、高蒸气压元素（、高蒸气压元素（V V）的蒸发源温度）的蒸发源温度T TV V和基板温和基板温度度T TS S，一共三个温度，这就是所谓的三温度法名称的，一共三个温度，这就是所谓的三温度法名称的由来。由来。3 3分子束外延镀膜法（分子束外延镀膜法（MBEMBE）外延是一种制备单晶薄膜的新技术，它是在适当的衬底与合适条件下，沿衬底材料晶轴方向生长一层结晶结构完整的新单晶薄膜的方法.新生单晶层叫做外延层。典型的外延方法有液相外延法、气相外延法和分液相外延法、气相外延法和分子束外延法。子束外延法。63游化屉癸挠嘛季忠妒逆窿吸躇忿孜彦捶艘掂盾蓝