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1、手机组装工艺流程2005 年10 月22 日生产工艺流程 预加工工艺流程 组装工艺流程 预加工工艺流程一 焊接 LCD FPC二 焊接喇叭、振子三 组装摄像头&FPC四 LCD测试五 粘贴大 LENS六 粘贴小 LENS七 粘贴大 LENS装饰件八 锁上盖螺丝九 装转轴十 外观检查 1(一)焊接 LCD FPC 取液晶模块;取LCD PCBA,将LCD 上FPC接口插入LCD PCBA 上排插中;在LCM 焊点处加锡，用手指压住FPC靠近焊点处的一端，取烙铁，在焊点处加热，使焊锡从底部贯穿到顶部.如图(二)焊接喇叭、振子 取一已焊好FPC的LCD 放于治具上。取喇叭，先在LCD 的喇叭焊点处点
2、上锡，再将喇叭引线端焊接于LCD 上对应焊点处，其黑线焊于“”处,红线焊于“”处，如图示 取振子，先在LCD 的振子焊点处点上锡，再将振子引线尾端焊接于LCD 上对应焊点处其黑线焊于“”处，红线焊于“”处。(三)组装摄像头&FPC 取摄像头，右手大拇指和食指捏住摄像头,左手大拇指和食指捏住摄像头FPC接口,轻轻对折,折后FPC成S 型，将其接口压入LCD 摄像头排插中;取摄像头双面胶泡棉撕去背胶，将其粘贴在摄像头底部 取摄像头连接器泡棉，将其粘贴在摄像头底部 取FPC，将FPC泡绵粘贴在FPC排插上 将FPC排插压入相应排插中(四)LCD 测试 取LCD 将FPC 卡入转接FPC 接口中，开机
3、，进入菜单，按照相机，按拍摄检测摄像画面有无异常。按开机键，开机，键入“*#80#”进入快速测试。按“开始”键，检测摄像头是否能正常摄像,将手平放在摄像头前,确认LCD 上有手出现在屏幕上 按“完成”键，进入RCV 测试：听RCV 有无声音。按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有无声音。按完成键，进入振动测试，检查振子有无振动(五)粘贴大LENS 取焊接好的LCD，先将LCD 上的大LCD 保护膜撕下，再将LCD 组装于B 壳内，然后贴回LCD 保护模。将喇叭、振子分别组主于B壳各对应槽内，再把引线理顺，如图示。撕去大LCD 的保护膜。取大LENS,揭去大LENS 双面胶之正面背胶，取大LEN
4、S 粘贴于B 盖对应区域内。(六)粘贴小LENS 从B 壳半成品上取下摄像头&小LCD 保护膜，将A 壳组装于B 壳上,在卡入时,先卡入A壳上面的两个卡钩，然后将左右卡勾依次卡入。揭去小LENS 双面胶之正面背胶，取小LENS 粘贴于A 盖对应区域内。(七)粘贴大LENS 装饰件 取大LENS 装饰件双面胶，撕去背面背胶，正面背胶朝上粘贴于B 壳饰板粘贴区域。揭去双面胶之正面背胶，取大LENS 装饰件，粘贴于B 壳对应区域内。(八)锁上盖螺丝 将上盖半成品放入锁螺丝治具中。取螺丝，垂直向下锁下方两颗螺丝。(九)装转轴 取一转轴组装于前下盖转轴孔内，将转轴的白头朝上。先将FPC放入前下盖转轴内，
5、再将转轴放在治具上压入前下盖转轴孔内。压入转轴后FPC成逆时针方向。取FPC海绵,将泡棉粘贴在FPC接口上(十)外观检查1 检查手机半成品的外观是否刮伤、掉漆、缺口过大、LCD镜片内部有无毛屑、螺丝是否确实锁上。将检查完成后的折上盖套入干净塑料袋后，再流入后续工序。组装工艺流程一焊接麦克风二粘贴主板 DOME三焊接侧键 FPC四合后盖五锁后盖螺丝六 MMI 测试七组装螺丝帽和螺丝塞八外观检查九 装箱(一)焊接麦克风 将主板背面的一方向下放在治具上.先在PCBA 的麦克风焊点处点上锡，取麦克风，再将麦克风尾端焊接于PCB上对应焊点处。(二)粘贴主板DOME 取主板DOME,把DOME上的三个定位
6、孔对准治具上的两个定位柱向下放在治具上,如图一.將PCBA 依照治具上的四个定位柱放在治具上,把有铜泊的一面向下压,使DOME粘贴在PCBA 上，如图二.取SIM 卡贴纸粘贴在屏蔽罩SIM卡座的位置处。(三)焊接左右侧键FPC 用手按侧键FPC上的圆顶按键,将主板带有屏蔽罩的一方向下放在治具上.先在PCBA 的音量侧键FPC焊点处点上錫,取音量侧键FPC,依照引脚定位在治具上,在音量侧键FPC排线尾端焊接於PCB 上对应焊点处.在摄像头侧键FPC焊点处加锡,取摄像头侧键FPC,依照引脚定位在治具上,将摄像头侧键FPC排线尾端焊点接于PCBA 上对应焊点处(四)合后盖 将字键装入C 壳中.如图1
7、所示 取主板，将FPC 连接主板的一端排插卡入主板上的接口中。如图2 所示 取D 壳,先卡入下面的两个卡勾,取音量側鍵,摄像头側键，装入C 壳的侧面并卡入定位框中，如图然后沿着一边顺时针由上向下逐个卡入.所示，然后沿着一边顺时针由下向上逐个卡入。(五)锁后盖螺丝 將半成品放入锁螺丝治具中.用电动起子从螺丝料盒取螺丝，垂直向下锁下盖4 颗螺丝,锁螺丝顺序。(六)MMI 测试 将手机插入SIM 卡，装上电板，开机，按“右边功能键”进入摄像功能，将摄像头对准标准测试稿拍摄，把LCD 上的图像与标准测试稿上的图像，色彩相比较，如无差别则为良品，有则为不良品。再返回,选择菜单键,按6 多媒体,确定,再按
8、2 档管理,确定,显示全部60M,可用15M,若不同,则为不良品 键入“*#80#”进入快速测试。按“开始”键，进入摄像测试：可拍摄则进入下一项 按“完成”键，进入背光测试:检查屏幕亮暗转换 按“完成”键，进入REC 测试：检查REC 有无声音。按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有无声音 按“完成”键，进入振动测试：检查手机有无振动 按 完成 键，进入开关盖测试：合盖后检测有无音乐(加速度)按“完成”键，进入键盘测试：按手机所有按键，检查屏幕有无显示所按的按键。按“完成”键，进入耳机测试：插入耳机,对耳机喊“喂”听两个耳机头有无回音 按“完成”键，进入音乐播放测试：听有无音乐 按“完成”键，
9、进入MIC 测试：对MIC 吹气,听听筒有无回音 按“完成”键，进入LCD 对比度测试：检查LCD 屏幕显示是否由暗到明 按“完成”键，进入LCD 测试：检查LCD 屏幕是否有红绿蓝白四色变换 按 完成 键，进入版本测试：检测手机版本是否为05E-CEC-1.0.2“按“完成”键，进入充电测试：检查手机是否在充电，按“完成”键，返回主界面，拨“112”，听耳机有无回音，删除“通话记录”,删除摄像记录(七)组装螺丝帽 取右螺丝帽将其装入上盖下方右边的螺丝孔中,如右图一所示.取左螺丝帽将其装入上盖下方左边的螺丝孔中,如右图一所示.取耳机孔胶纸粘贴在D 壳上，如右图所示。取RF 孔胶纸粘贴在D 壳上，位置如右图所示。(八)外观检查 根据成品检验规范检查手机外观。撕下旧的大LENS 保护膜，取新保护膜，粘贴在大LENS 上。撕下旧的小LENS 保护膜，取新保护膜，粘贴在小LENS 上。(九)装箱 撕下手机的SN 标签。将OK 的手机装入塑料袋。将手机向上装入蜂巢箱，装满100PCS 后封箱。END