《Altium-Designer-10(AD10)的使用要点总结.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Altium-Designer-10(AD10)的使用要点总结.doc（6页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、D10使用要点1. 板框画在机械层（放置-走线)，先设置原点(编辑-原点设置)。但就是行业内很多就是放置在epOu Lyer,多数板厂也就是把Keep OuLay作为边框直接裁掉。2. 布线外围框画在eepOtLayer(放置-走线）。画完板把它删掉,以免做板被裁掉。3. 固定孔画在机械层（放置-圆环）。但就是与板框一样,行业内很多就是放置在Kep Ot La。但用3D瞧时瞧不到孔,做出板时就是有孔得。-软件缺陷如需3D效果下瞧到孔,直接放置一个焊盘,层为Multi,如外形尺寸为1、0mm，把通孔尺寸改成更大如1、mm。4. 固定孔也可以在顶层放置一个过孔，将孔尺寸与孔直径都改成一样大小,改属
2、性始层为TopLar，改属性末层为Botom Layer。这样3下可以瞧见孔,但就是孔为金属过孔。5. 在PC编辑模式下，按3键转换为3预览模式,按键转换为2D预览模式。3D预览模式下按住Ctrl然后滚动滚轮可以缩放;预览模式下按住Shift然后按住右键拖动鼠标可以旋转。6. 画PB封装,先放置一个焊盘,然后编辑-设置参考-定位,可以将焊盘得坐标都归零，然后再放第二个焊盘并调整其坐标值，就可以准确定位焊盘距离。7. 画B封装,放置焊盘双击焊盘,可设置焊盘形状(外形），孔大小(贴片就将通孔尺寸改为),标识,层(贴片就设置层为op Lay，插件就设置层为ultiLayr,单层板插件也设置层为ult
3、i Layer)。顶层圆底层方得焊盘,将尺寸与外形由选项(简单)改为（顶层-中间层-底层），并修改顶层或底层得外形。按3键进行3D预览。8. 板子按1:1比例打出来。文件页面设计放置网络标号必须要有电气连接,也就就是放置时必须要出现红叉。10、 覆铜需要与焊盘完全融合得设置方法,将覆铜时候焊盘设置成全部连接,而非热焊盘连接，规则设置如下所示:设计-规则-lane-olyonconectstle-plygncect关联类型选择下图1对于一些可以忽略得错误,可以点击工具-复位错误标志,就可以消除了,但就是当您再动这两个元件时又会显示绿色,所以最好等元件布局OK了再进行此操作。12、单面板默认情况下
4、顶层放置无件,底层走线。画单层板不用进行设置,将全部得走线放到bottm layer层，不要在tp layer层走线就可以了,也可以点键盘L,出现视图设置对话框,在板层与颜色里面将tp layr层关掉即可。13、同一个元件原理图分几部分单独画,但需要同一个封装。在原理图编辑元件时,画完一个部分然后点击工具-新部件，这时会出现art-A/Part-B两个子部件，再画完另一部分即可。这样,生成CB时,PCB元件只有一个。12、当丝印反了得情况下,点击丝印字符-选择映射即可解决。如果丝印得层错了,可以点击丝印字符在层得下拉框进行选择。13、画线时按Tab键可设置线宽。1、想在敷铜或走线上露出一个区域
5、不盖油，即用来焊锡。方法如下:选择opSoid层,放置-填充即可。也可以用这个方法来放置大得焊盘。1、画贴片元件封装时,焊盘层要设置为top ayr。放置焊盘时系统默认得焊盘层为MuiLer（多层),需要修改为tplayer(顶层）。1、将网络去掉(防止抄板)，发给供应商打板得方法:先新建一个空PCB(PcDoc)文件,然后把画好得CB选中拷贝,将鼠标移动到原点得中心位置点击一下，然后打开新建得空PB文件,点击编辑特殊粘贴勾选复制得指定者（其它选项全部取消),弹出对话框选中NO。17、把一个完整CB文件得整个CB封装都保存下来生成一个PC库得方法，设计-生成B库即可。8、过孔就是否需要盖油得设
6、置方法,盖油勾选下图箭头得地方,不盖油不勾选。1、erb出错得解决方法20、当布板时,对封装得丝印什么得要进行更改,选中整个元件右键特性将锁定原始得去掉即可更改。2、改走线模式。22、放置字符串显示中文得方法:3、不画原理图,直接画PCB自己加网络得方法:设计-网络表-编辑网络-添加。24、整块区域拖动得方法，选中区域然后按ESC键,再拖动就好了。、无网络布线方法：工具-egay Tos-交互式布线。想怎么布就怎么布。6、将一组器件锁定同时移动得方法:先用鼠标拉选选中目标-工具-转换-从选中得器件生成联合。2、导入CA得wg后缀文件到AD方法。打开AD文件-另存为AD20 dxf格式文件。打开
7、AD-文件-导入-选择刚才保存得dx文件。28、 Altium Dsigner中如何批量修改元器件封装：以修改按键得封装为例：在原理图中画按键时大都会选择SPB但在生成PC图时这个按键只有两个引脚,并不就是实际使用得四个引脚得按键需要改画X4键盘需要修改6次,简便方法如下:1、选择一个按键,在上鼠标右键查找相似对象（ind Sml)2、SW-PB后面一栏得“ny”改为same3、确定后所有得按键就被选定啦。、会弹出一个选定得窗口5、在FOOTPRN后面得值修改为您要更换得封装模型，比如四角按键可以用DPST-46、修改后回车此时所有得按键都变成四脚得了。注意事项:一 选择元件得时候,会显示一共
8、选择了多少元件,要瞧清楚不要选多啦,不然其她不该改得就也被改啦。二具体修改为哪一种封装类型，要记下封装得名字然后手动输入到OTPRINT后面得值里，不要输错啦。29、Altiu Dsigr 快速修改板子形状为Keepot lyer大小1,切换到 Ke-out layer层，2,选择层,快捷键为+Y;3,设计板子形状按照选择对象定义,快捷键为DS+D。30、 Gerbe文件输出：文件-制作输出Gerber层选择GTO,GS,GTL,GB，GB,GO,GO。30、要对敷铜形状进行改变,或者要在敷铜上挖掉一块区域,方法如下:在要挖掉得区域放置一块填充或者走线(网络改成与敷铜不同得网络）,然后点击敷铜
9、会弹出更新,更新后要挖掉得区域就没了。然后删掉之前放置得填充或走线。31、需要双面敷铜得，先敷铜一面,然后对敷铜进行复制,然后更改复制这份敷铜得所在层即可。31、需要修改板子,但就是想保留敷铜,将原来得敷铜得层进行更改(可改到机械层),当板子布好后,去机械层把敷铜得层改回来就OK。32、放置异形得敷铜方法：放置-多边形敷铜。放置-实心区域。3、拼板得方法:建一个新得PCB板文件用于拼板，在原文件中使用 tl+A 全选【或S】，然后 Ctrl+C复制之后,去到要拼板PC目标文件中按快捷键【E】,记得要按【Paste Aray(粘贴阵列)】这个这个按键,出现图得框，设置好拼板数量与板之间得间距,点
10、【K】,在光标位置放好板，之后再修改板边【DSR】就完成了。34、 altum designr怎样把画好得PCB转成AD图纸(2D)？点savcy a(保存拷贝为) ,保存类型选Exprt toAFiles(*、dwg;*、dxf)。、 altium desner怎么导出CB得3D图?文件-保存为-Exp STEP(*、step; *、st；)。36、怎样删除同一网络上得全部布线?在PCB界面,按SP（连接得铜皮),再按Dee,可以删除连在一起得所有导线。37、敷铜时,某一块区域不需要敷铜得方法。敷铜之前,在不需要敷铜得区域放置一块多边形填充挖空(放置-多边形填充挖空),然后再敷铜即可自动避开
11、相关区域。38、敷铜时，怎么设置敷铜与板边得距离。设计规则ctriclearance新规则Wre he First Obect Mche层选择Kep-OtLaer设在约束为需要得板边距离。如果要对某一网络不使用刚才设置得规则,设计规则EcticalClearance新规则erhe st bject ates网络选择需要设置得网络设在约束为需要得距离。39、圆形板(如开关板等）需要在外圈做露铜一圈或半圈，将板框线与内圈线复制,并设置成无用层(如机械2层),然后切换到机械2层再增加一条中线将圆环切断(切成2个半圆。或者增加两条十字线，切成4个半圆),先框选其中一个半圆,执行如下操作：工具-转换-c
12、re regn forseletd primites。把转换成功得区域由机械2层改成o Layer，再复制一个改成Top solder即可。实际操作中，因有多个层造成选择区域困难,需要把操作以外得层全部关掉以后再操作。40、开钢网一般用Pte层，即贴片层(有时称钢网层)。如果就是非焊盘自行加oer层去区域,且需刷锡膏时,同时需加ate层区域。Pate层比der层得区域要小些。1、如下得焊盘制作方法:板子画好并敷铜后,先在焊盘区域加一块填充覆盖,然后再放置一个方形焊盘。 42、检查相邻得线路就是否短路得方法,按Ctrl+H后,点击要检查得走线(非敷铜）,同一个网络会高亮，如有短路,与之短路得网络也会高亮。43、框线在粘贴得时候用快捷键L可实现翻转。4、封装椭圆形过孔焊盘:【孔洞信息】-选择【槽】,输入【通孔尺寸】与【长度】,长度必须要大于通孔尺寸才可设置成功。