磁芯电镀基础课件.ppt

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1、.1UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)CO.,LTD.磁芯电镀基础.2封面.1目录索引.2一、电镀基本常识.31、电镀的概念.42、电镀基本原理.53、电镀层的要求.64、常见电镀层的性质与用途.75、电镀层结构.106、电镀层厚度规格127、常用电镀层厚度测试方法13二、磁芯电镀工艺.141、磁芯电镀工艺流程.152、磁芯电镀工艺清洗磁芯163、磁芯电镀工艺配制银浆17优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.目录4、磁芯电镀工艺磁芯装配185、磁芯电镀工艺端银.196、磁芯电镀工艺烧结.207、磁芯电镀工艺银层

2、测试218、磁芯电镀工艺镀前处理.229、磁芯电镀工艺镍表面处理.2310、磁芯电镀工艺镍层测试2511、磁芯电镀工艺水洗、预浸.2612、磁芯电镀工艺锡表面处理.2713、磁芯电镀工艺锡层测试.2914、磁芯电镀工艺水洗、中和、清洗.3015、磁芯电镀工艺烘烤.3216、磁芯电镀工艺外观、测试、包装.33完毕.35UTOP ELECTRONIC-.3优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-一、电镀基本常识：一、电镀基本常识.4优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GU

3、ANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-一、电镀基本常识：1、电镀的概念 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在基材表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。电镀的目的是：在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如：提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能；装饰零件的外表，使其光亮美观；提高零件的工作性能，如硬度、耐磨性、导电性、电磁性、耐热性等。.5优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-一、电镀基本常识：2、电镀基本原理 电镀是一种“电化学”

4、过程也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极金属板作为阳极接直流电源后在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时阴极为待镀零件阳极为纯镍板在阴阳极 分别发生如下反应阴极(镀件)Ni2+2eNi(主反应)2H+eH2(副反应)阳极(镍板)Ni 2eNi2+(主反应)4OH-4e2H2O+O2+4e(副反应).6优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-一、电镀基本常识：3、电镀层的要求a.镀层与基材、镀层与镀层之间，应有良好的结合力；b.镀层在零件表面上，应有均匀的厚度和细致的结

5、构；c.镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；d.镀层应具有规定的各项指标，例如表面粗糙度、硬度、色彩以及盐雾试验耐试性。.7优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-一、电镀基本常识：4、常见电镀层的性质与用途a.镍镀层：具有较高的硬度，抗蚀性比铜高，能耐碱，也比较能耐酸。常用于钢铁零件的镀铜/镍/铬防护-装饰性镀层的中间层及酸性镀铜前的预镀。b.锡镀层：它具有较高的化学稳定性，与硫及硫化物几乎不起作用，焊接性能良好，对渗氮有屏蔽作用。c.银镀层：其导电、焊接性能优良，化学性质稳定，主要用于电器工业

6、中的导电部件及其焊接部位，还用于防护-装饰性镀层，如乐器、工艺品等。.8优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-一、电镀基本常识：常见电镀层的性质与用途d.铜镀层：用于钢铁或某些塑料上作为镀铜/镍防护-装饰性镀层的底层或中间层，也可用于印刷电路、电铸模等方面。e.锌镀层：提高镀层的保护性能并改善了外观（可彩色钝化）。主要用于防止钢铁零件的腐蚀，其镀层价格低廉，耐腐蚀性能优良，应用量大面广。.9优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UT

7、OP ELECTRONIC-一、电镀基本常识：常见电镀层的性质与用途f.铬镀层：它具有较高的耐热性，常温下硬度好，耐磨性好，光反射性强，被广泛用于提高零件的耐磨性、光反射性以及修复尺寸和装饰等方面。g.镉镀层：镀层比较稳定，耐腐蚀性强，润滑性能好，在航空及电子工业中应用较多。.10优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-DR电镀层银(Ag)层镍(Ni)层锡(Sn)层5、电镀层结构磁芯电镀层结构示意图一、电镀基本常识：.11优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANG

8、ZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-HOOP 单边电镀层结构示意图镍(Ni)层锡(Sn)层或金(Au)层铜材电镀层一、电镀基本常识：想一想：磁芯/磁环、HOOP 各电镀层的作用？.12优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-6、电镀层厚度规格一、电镀基本常识：镀金BASE 磁芯/磁环HOOPAg 层1035m2m 左右/Ni层26m 23.5m 12mSn 层/35m 35mAu 层 0.1m 左右/一般来讲，会根据实际使用情况来决定电镀层厚度。本公司磁芯/磁环、HOOP 镀层

9、厚度为：（仅作参考）.13优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-7、常用电镀层厚度测试方法一、电镀基本常识：测量方法 适用情况磁性法a.磁性基体上非磁性覆盖层的厚度和磁性或非磁性基体上电镀镍层的厚度b.测量误差通常小于待测厚度的10 或1 5m 两个数值中较大的一个数。涡流法a.测量非磁性金属上非导电覆盖层的厚度以及非导体上单层金属覆盖层的厚度b.测量误差通常小于待测厚度的10 或1 5m 两个数值中较大的一个数X-Ray 光谱测定法a.X 射线法适用范围较广；b.在下述情况下其精度偏低：当基体金

10、属中存在覆盖层的成分或者覆盖层中存在基体金属成分时；覆盖层多于两层时；当覆盖层的化学成分与标定样品的成分有大的差异时。其它膜厚测试方法：重量法、库仑仪法、反向散射法、称量法、化学分 析法、球磨法、超声波等。.14优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：二、磁芯电镀工艺.15优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：1、磁芯电镀工艺流程.16优 拓 电 子(广州)有 限 公

11、 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：2、磁芯电镀工艺清洗磁芯 磁芯电镀前，须将磁芯表面的灰尘、杂物：用超声波清洗机将其清洗干净（纯水）。有时也会使用酸洗。.17优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：3、磁芯电镀工艺配制银浆 在使用前应将银浆轻轻搅拌，速度不要太快，以免空气进入产生气泡。必要时，加入配套的稀释剂进行稀释（加入份量一般不超过3%，否则会影响银浆性能）。所选的银浆要具有：低电阻，附着力

12、强，硬度佳，印刷性好，耐高温等特点。银浆.18优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：4、磁芯电镀工艺磁芯装配 将磁芯或磁环装入治具中，不须端银部分用纸胶带封住，准备端（上）银。装配用治具待装配磁芯已装配OK.19优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：5、磁芯电镀工艺端银（Ag）其他端银的工艺有：a.移印：主要应用于特殊场合；b.沾银：主要应用于特殊的场合；c.手涂：

13、主要应用于小产品上。端银，也称上银，目前广泛采用的端银工艺是：喷银，即采用高压方式，使银浆呈雾化状态，喷在须电镀的部位。.20优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：6、磁芯电镀工艺烧结 烧结，也称银烧，主要是将银浆与磁芯烧结，形成结晶体，使之与磁芯表面有较牢的粘接力。（烧结前会将纸胶带撕掉）不同银浆的固化温度及时间也有不同。如一款银浆：600、30-40min，提高温度可缩短烘干时间。一般来说较高的温度及较长的时间会令银浆的性能发挥的更好。.21优 拓 电 子(广州)有 限 公

14、司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：7、磁芯电镀工艺银（Ag）层测试 烘烤完毕后，进行外观检查，并测试银层厚度（X-Ray 膜厚仪）。电镀前，进行银还原处理。产品放置处 银层厚度一般控制在2.5m 左右。银层太厚：导致高温时易炸裂、成本增加；银层过薄：电镀层易脱落、导电能力受影响.22优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：8、磁芯电镀工艺镀前处理 将磁芯与传导物配比混合，装入滚筒内，再经过脱脂、水

15、洗、活化、三级水洗、纯水洗后，取出滤干，放入镍预进槽中，待镀镍。滚筒 传导物钢珠 镍预进槽纯水.23优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：9、磁芯电镀工艺镍（Ni）表面处理 镀前处理完毕后，放入镍处理槽中（镀镍）。设定的参数有：电流（510A）、时间（100150min）、温度（555）、转速（1114 转/min）注意：药水液位须达到滚筒的4/5 高度。.24优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELE

16、CTRONIC-二、磁芯电镀工艺：镀镍（Ni）.25优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：10、磁芯电镀工艺镍（Ni）层测试 镍处理到规定时间后，对电镀品进行抽检：测试耐焊性、镍层厚度（X-Ray 膜厚测试仪）。产品放置处 镍层厚度一般控制在2m3.5m。镍层太厚：导致高温时易炸裂；镍层过薄：电镀层易脱落、致密性不好、易出现针孔、氧化等。.26优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二

17、、磁芯电镀工艺：11、磁芯电镀工艺水洗、预浸 从镍槽中取出滚筒，滤干药水，用纯水清洗两次，并筛出助导物后，再清洗1min 取出滤干。再经过“镀前处理”的工序后，将滚筒放入专用锡预进槽中。注意：要在预浸槽中充分浸洗，防止镍离子带入锡处理槽中。纯水滚筒 传导物钢珠 锡预进槽.27优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：12、磁芯电镀工艺锡（Sn）表面处理 浸洗完毕后，放入锡处理槽中（镀锡）。设定的参数有：电流（510A）、时间（100150min）、温度（255）、转速（1114 转/

18、min）注意：药水液位须达到滚筒的4/5 高度。.28优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：镀锡（Sn）.29优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：13、磁芯电镀工艺锡（Sn）层测试 锡处理到规定时间后，对电镀品进行抽检：测试耐焊性、锡层厚度（X-Ray 膜厚测试仪）。产品放置处 锡层厚度一般控制在3m5m。.30优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELE

19、CTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：14、磁芯电镀工艺水洗、中和、清洗 此工序主要是清洗和后处理，大致流程是：用流动水筛洗510min，滤干从锡槽中取出滚筒，滤干药水，放入第一次水洗槽1min，滤干筛出助导物，第二次水洗1min，滤干温度555，浸泡5min，滤干用流动水筛洗510min，滤干温度805，筛洗3min，滤干用流动水筛洗510min，滤干超声波清洗35min，滤干温度805，筛洗3min，滤干后处理脱水处理.31优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.

20、UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：后处理 电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能如耐蚀性、抗变色能力、可焊性等，称为后处理。后处理工艺的优劣直接影响到各镀层功能的好坏，常用的后处理方式有：脱水处理 水中添加脱水剂如镀亮镍后处理 钝化处理 提高镀层耐蚀性如镀锌 防变色处理水中添加防变色药剂如镀银镀锡 镀仿金等 提高可焊性处理如镀锡等.32优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：15、磁芯电镀工艺烘烤 将后处理完毕的产品，放入烤箱中，烘干。烘烤温度：11015 烘

21、烤时间：6090min（以烘干为准）.33优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：16、磁芯电镀工艺外观、测试、包装外观检查：磁芯中心轮廓及侧面不能有锡渣 不能有爬镀 磁芯喷涂区两侧要一致，不可有明显偏差测试项目：耐焊性：4205，3 秒/次，连续三次无脱落 可焊性：2305，100%能上锡 推拉力：焊接后，测试拉力包装：根据客户的要求包装（真空），并标识日期、批 号、品名等；.34优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：外观检查真空包装测试外观、测试、包装.35优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.UTOP ELECTRONIC-二、磁芯电镀工艺：17、HOOP 电镀工艺流程.36优 拓 电 子(广州)有 限 公 司UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU)Co.,Ltd.完 毕UTOP ELECTRONIC-完 毕谢 谢!