PCB流程简介6890.pptx

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1、PCB製程簡介工程部 2009.08.132PCB製作流程：依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙 面 板二、壓合化 金7.3 鍍金手指包裝出貨 一、內層 噴 錫三、鑽孔 四、電鍍 五、外層 六、一防焊六、二文字 Entek、化銀、鍍金 製程8.1測試8.2成檢8.1測試 8.2成檢7.1/7.2化銀或OSP：因製程特性需移至成檢完後製作OQCOQC7.3 鍍金手指7.4 噴錫客 戶業 務工 程原始圖面原始GERBER客戶資料工程圖面工單工作底片程式網版制作成型機，鑽孔機下料 生管量產樣品組樣品7.6 成型7.5 加蓋工單碼7.6成型7.5加蓋工單碼OSP化銀3一、內層流程簡介基板裁切前基板裁切後

2、之情形裁切後整理整齊,送入下製程磨邊磨邊前之 板邊情形磨邊後之板邊情形1-3前處理磨清除板面之附著物,如：油污、氧化層處理後之板面情形1-4 Roller Coating塗佈前之板面情形塗佈作業之情形塗佈後之板面情形磨邊完成後 雙 面：送鑽孔 四層以上：內層前處理 1-1裁切1-2磨邊內層流程：1-1裁切 1-2磨邊 1-3前處理 1-4Roller Coating 1-5曝光作業 1-6DES線 1-7內層沖孔 1-8 內層檢驗1-5曝光作業曝光原理 曝光後之板面狀況1-6DES線顯影前之板面情形顯影後之板面情形蝕刻後之板面情形去膜後之板面情形1-7內層衝孔沖孔前之板面情形沖孔後之板面情形一

3、、內層流程簡介1-8內層檢查AOI自動光學檢查機5 二、壓合流程簡介2-1棕化棕化前之 內層板面棕化後之 內層板面2-2預疊在進行組合作業前需進行PP裁切六、八層以上時先進行PP衝孔,再組合作業P/P 裁切將捲狀PP裁切成片狀，供組合使用。P/P 衝孔把熔合用之定位孔衝出 Step 1 Step 2 Step3 Step 2 Step3 Step4 Step5 Step 1四層板組合時之程序步驟目的：目的：壓合流程2-1棕化 2-2預疊 2-4疊板2-5壓板 2-6拆板2-7X-RAY鑽靶 2-3熔合：2-8撈邊 2-9磨邊6二、壓合流程簡介2-4疊板(Lay up)銅箔裁切鋼板面上 覆下層銅

4、箔疊板(Lay up)覆上銅箔 覆上鋼板2-5壓板熱 壓 冷 壓右圖：疊板線上銅箔裁切機之作業情形2-3熔合 四層板 六、八層以上組合後待熔合之板面情形熔合機作業之情形熔合後之板面情形7二、壓合流程簡介2-7X-ray鑽靶X-ray鑽靶機mark部分鑽靶完成後之板面2-8 撈邊 撈邊前之板面情形撈邊後之板面情形磨邊前之板面情形磨邊後之板面情形2-9 磨邊Step 1 Step 2 Step 42-6拆板Step 38三、鑽孔流程簡介3-1墊板、鋁板裁切裁切前 裁切後整理運送供上pin及鑽孔作業使用墊板 鋁 板3-2上 Pin上Pin前之排列程序上Pin後之板面情形3-3鑽孔作業上鋁板 貼膠作業

5、 鑽孔作業 3-4退 Pin待退Pin之板面情形 退Pin後之板面情形鑽孔流程3-1墊板、鋁板裁切 3-2上 Pin 3-4退 Pin 3-3鑽孔作業：9四、電鍍流程簡介4-1DeburrDeburr前處理 不織布刷輪 作業之情形高壓水柱清洗 作業之情形水柱噴壓：15kg/cm24-2 除膠渣 Desmear 1.膨鬆：將板子浸入一種高溫鹼性含有機溶劑的槽液中,軟化鬆馳膠渣利用前處理線之磨刷及高壓水洗清除板面之污物及孔內之pp粉屑等 2.除膠渣：清除附著於孔璧上已經軟化鬆馳的膠渣,使孔璧內之內層銅露出清潔銅面除膠渣後之孔璧情形4-3鍍通孔(一次銅）PTH PTH 鍍通孔：是指雙面板以上，用以當

6、成 層導體 互連的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地製程：除膠渣整孔微蝕活化 速化化學銅“”表：孔璧及銅面上沉積化學銅之示意圖孔壁上膠渣附著之示意圖電鍍流程4-1Deburr 4-2除膠渣 4-4鍍厚銅（二次銅）4-3鍍通孔（一次銅）：4-4鍍厚銅（二次銅）Plating PTH主要為孔璧金屬化,“Cu Plating”則進行銅層之增厚,達到Spec.之要求“”表：孔璧及銅面上沉積化學銅之示意圖 表：電鍍銅層 10五、外層流程簡介5-1前處理Pumice Line：清除板面之附著物(如：油污、氧化層)及表面粗化，以增加與乾膜之結合力處理前之板面情形 處理後之板面情形5-2壓膜乾膜：由聚酯

7、薄膜，光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜三部分組成。乾膜之示意圖聚酯膜(PET)聚乙烯膜(PE)以加熱輾壓方式將乾膜貼附在板子銅面上，稱之為Laminator。壓膜：Laminator右二圖為壓膜時之作業情形5-3曝光Exposure曝光(Exposure):利用紫外線(UV)的能量，使乾膜中的光敏物質進行光化學反應，而完成影像轉移的目的，稱為曝光曝光原理及無塵室曝光作業之情形外層流程5-1前處理 5-2壓膜 5-4DES線 5-3曝光作業：5-4DES線顯影前之板面情形顯影後之板面情形蝕刻後之板面情形去膜後之板面情形11六、一：防焊流程簡介6-1前處理Pumice Line：清除板面之附著物(如：油

8、污、氧化層)及表面粗化，以增加與油墨之結合力處理前之板面情形 處理後之板面情形6-2印刷網版印刷：Screen Printing是在已有負性圖案的網布上，用刮刀刮出適量的油墨(即陰劑)，透過局部網布形成正性圖案，印著在基板的平坦銅面上，構成一種遮蓋性的阻劑6-3預烤曝光預烤(Precure):主要目的為趕走油墨中之部分溶劑,使表面呈不黏(Tack Free)狀態曝光(Exposure)：6-4顯影顯 像：Developing衝洗掉未感光聚合的膜層，而留下已感光聚合的阻劑層圖案顯影前之板面情形 顯影後之板面情形右圖：印刷作業及印刷完成後之板面情形右圖：曝光作業及曝光完成後之板面情形防焊流程6-1

9、前處理 6-2印刷 6-4顯影 6-3預烤曝光：6-5後烤12六、一：防焊流程簡介6-5後烤後 烤：Post Cure 在電路板工業中，液態感光綠漆，在完成顯像後還需要做進一步的硬化，以增強其表面硬度及其耐焊性。Post cure後之板面情形,與顯影后之板面狀況相同13六、二：文字流程簡介6-2-1印 刷文字：Legend 指電路板成品表面所加印的文字符號或數字，是用以指示組裝各種零件的位置。如R:代表電阻器、C:電容器，一般以環氧樹脂漆為之。常用之顏色有白色、黃色及黑色煙台PCBIC 111R 168煙台PCBIC 111R 168R168IC 1116-2-2後烤文字烤箱：因文字用之油墨為

10、環氧樹脂類之熱固型涂料，含硬化劑成分，需在高溫中才能使環氧樹脂油墨變硬或硬化(Hardening)，也就是所謂的 聚合(Polymerization)或 交聯(Crosslinkage)反應文字流程6-2-1印刷 6-2-2後烤：14七：加工流程簡介7-1化銀化銀-Immersion Silver主要功能是在銅表面沉積一層有機銀，完成印刷電路板的最終表面處理。未走化銀前之板面情形 煙台 PCBIC 111經化銀後之板面情形 煙台 PCBIC 111化銀主槽之情形 化銀流程：7.1 化銀流程 7-1化銀：清潔水洗微蝕水洗純水洗中檢預浸化銀純水洗IBM烘乾烘乾15七：加工流程簡介7-2OSPOSP

11、-有機護銅處理是利用有機化學品的槽液，對裸銅面（焊墊）進行一種透明膜之護銅處理，而達到護銅與可焊的雙重目的，可代替噴錫做為可焊處理層，對降低成本有很大好處煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC 111未走OSP前之板面情形 經OSP後之板面情形 OSP主槽之情形 OSP流程：OSP 流程:7-2OSP脫脂水洗微蝕水洗酸洗水洗吸吹乾主槽吸吹乾水洗吸吹烘乾冷卻風扇16七：加工流程簡介7-3-1包膠包膠：將板面包覆一層半透明狀之明藍膠帶，其目的為防止非鍍金區域上金。包膠前之板面情形煙台PCBIC111包膠作業情形包膠後之 板面情形111煙台PCBIC1117-3-2開窗開窗：將待鍍面積(金手指)露

12、出開窗前之板面情形煙台 PCBIC 111開窗作業時之板面情形IC 111煙台 PCBIC 111開窗完成後之板面情形煙台 PCBIC 1117-3-3鍍金線鍍金線流程 前處理 鎳活化鍍鎳金活化鍍金清洗烘乾前處理前之板面狀況前處理後之板面狀況鍍鎳後之板面狀況鍍金後之板面狀況煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC 1117-3-4撕膠撕膠 把包覆板面之明藍膠去除鍍金手指作業完成後之板面情形煙台 PCBIC 1117.3鍍金手指流程7-3-1包 膠 7-3-2開 窗 7-3-4撕 膠 7-3-3鍍金線：17七：加工流程簡介7-4-1貼 膠貼膠：防止

13、鍍金區域上錫貼膠前之板面情形煙台 PCBIC 111人工貼膠作業：煙台 PCBIC 1117-4-2壓 膠壓膠作業：藉由加溫及加壓方式，使膠帶更服貼鍍金面。煙台 PCBIC 111壓膠作業之板面情形7-4-3前處理噴錫前處理：包刮：1.銅面清潔2.Flux塗佈煙台 PCBIC 111前處理微蝕噴灑之情形Flux 塗佈、浸泡之情形7-4-4噴 錫噴錫作業過程及噴錫後之板面情形煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC 1117.4噴錫流程：7-4-1貼 膠 7-4-2壓 膠 7-4-4噴錫 7-4-3前處理7-4-5後處理7-4-7驗 孔7-4-6撕 膠187.4 噴錫流程簡介7-4-5後處理後處

14、理清洗線軟毛刷拍打清洗板面之情形煙台 PCBIC 1117-4-6撕 膠噴錫撕膠後之板面情形煙台 PCBIC 1117-4-7驗 孔驗孔機：Hole Counter 是一種利用光學原理對孔數進行自動檢查的機器，可迅速檢查所鑽過的板子是否有漏鑽或塞孔的情形存在驗孔機作業時之情形煙台 PCBIC 11119七：加工流程簡介7.5 加蓋工單碼7.5加蓋工單碼為了更加安全有效對成型後的在制板進行管控，便於後期的產品品質追溯.噴碼機操作界面噴碼機傳送帶噴碼機噴頭20七：加工流程簡介7-6-1成 型成型：Routing 指已完工的電路板,將其制程板面(Panel)的外框或周圍切掉,或進行板內局部挖空等機械

15、作業,稱為“Routing”.未上機前之板面狀況煙台 PCBIC 111成型作業時之狀況煙台 PCBIC 111成型後之板面狀況煙台 PCBIC 1117-6-2V-CutV 型切槽：V-Cut 板與板交接處之正反面,以上下對準的V型刮刀,預先刮削溝槽,方便後續打件後的折斷分開,稱為“V-Cut”.煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC 111雙連片V-CUT作業情形V-CUT作業後之板面情形7-6-3斜 邊切斜邊：Beveling 指金手指的接觸前端,為方便進出插座起見,特將其板邊兩面的直角緣線削掉,使成1845斜角,這種特定的動作稱為“切斜邊”.煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC

16、111斜邊作業之情形斜邊完成後之板面情形7-6-4清洗線藉由加壓水洗及軟毛刷，將板面上之pp粉屑、污物清除,並整理堆放整齊煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC 111煙台 PCBIC 1117-6-1成 型 7-6-2V-cut 7-6-4清洗線 7-6-3斜 邊：7.6 成型流程21八、檢測流程簡介檢測流程8-1驗孔 8-2板彎翹量測：8-3電測 8-4目檢8-1驗孔核對相應料號工單，檢驗孔數，孔徑是否正確，孔徑偏差是否在工單規定之范圍內。8-2板彎翹檢查根據客戶標准，廠內標准，及IPC標准，

17、對成品 PCB之板彎翹程度進行檢測，確保其在規格之內。22八、檢測流程簡介8-3電測測試：E-TEST為保證完工的電路板其線路系統的通順，故需在高電壓（如250V）多測點的電測母機上，采用特定接點的針盤對板子進行電測，此種測試謂之電測.檢測流程8-1驗孔 8-2板彎翹量測：8-3電測 8-4目檢手動測試機自動測試機飛針測試機 8-4目檢23常用之單位換算：1.1inch=25.4mm2.1inch=1000mil3.1inch=1000000u”4.1mm=39.37mil5.1mm=1000um6.1mm=0.03937inch7.1mil=0.0254mm8.1OZ=1.4mil9.HOZ=0.7mil谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH