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第14 章 晶圆测试 本章的学习目标：1.了解什么是晶圆测试。2.熟悉晶圆测试设备。3.熟悉晶圆测试流程。14.1 晶圆测试图14-1 IC 制造工艺流程晶圆测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反馈。合格芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。14.2 晶圆测试设备探针机是前后道工序之间用于对半导体芯片的参数特性进行测试的关键设备，探测机的主要功能是将晶圆载入并与探针卡作调准定位以保证探针能正确地与每颗晶粒上的焊垫接触，另一方面它坤已将电参数特性不符合要求的芯片用打点器在晶粒的中心打上红色或是黑色的墨水点作为明显的标记。图14-2 墨水点14.3 晶圆测试流程图14-3 晶圆测试流程