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1、一、实验目的1 掌握厚膜混合电路厚膜多层布线的设计基本规则。2.掌握厚膜多层布线的制造技术。二、实验器材1精密丝网印刷机1台；2干燥炉；3烧结炉；4刻有导带、介质图形的丝网；5导体浆料，介质浆料，陶瓷基片。实验三实验三 厚膜混合集成电路多层化布线设计厚膜混合集成电路多层化布线设计三、实验说明1丝网印刷机网框处于垂直位置时，对基片无吸合力。2干燥炉设置网带速度为220mm/min,炉温150。3烧结炉网带速度为120mm/min。进口气幕和出口气幕为25L/min，进气一为30L/min，进气二为40L/min,排气为15L/min。各温区温度根据所选浆料的烧结曲线设置。4.采用多层布线时，要考
2、虑浆料之间的匹配性。四、实验内容和步骤1 图形印刷 先将制作好导带图形的丝网装入丝网印刷机，固定。打开真空泵，将陶瓷基片用镊子放到丝网印刷机平台中央，使之于平台吸合。放下丝网到水平位置，调节平台高度使基片与丝网刚好接触，调节平台水平位置使丝网图形与基片精确对准，用紧固螺钉固定平台。取适量导体浆料放在丝网一端，用刮板将浆料刮过丝网图形。注意用力适当，速度均匀，保证印出的图形完整，厚度均匀。2电路流平、干燥和烧结 将印好的基片取下，水平放置约5分钟，使图形流平，然后放入干燥炉干燥。将干燥后的基片放入烧结炉，烧结过程中要注意控制气流流量，保证反应充分。3.依次将制作好的各层电路图形的丝网装入丝网印刷机，在烧结了第一层电路的基片上印刷第二层电路图形，重复步骤2、3。直到最上层电路烧结完毕。注意印刷时选用上下层图形要精确对准，以提高电路的成品率。4.检测烧成后电路板的电气性能。五、思考题厚膜电路中采用的多层布线技术主要有哪几种？各有什么特点？