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1、（中职）电子技术基础与技能实训第3章 焊接基本技术教学课件（工信版）焊接基本技术第 3 章任务1电烙铁的使用技巧2插针器件焊接技 巧 3表面贴片（SMT）焊接技术 任务概述 本章主要包含电烙铁使用技巧、插针焊接技巧以及表面贴片焊接技巧三部分实训内容，通过本章节的学习，了解焊接的基本知识，认识焊接工具，掌握焊接的基本技术。单元目标01 手工焊接插件和贴片元件方法。焊点量。元件的解焊方法。能 02 解手工焊接工具分类、能使用方法。焊点量。贴片元件的能。PARTONE1电烙铁的使用技巧01/任务目标解焊锡、助焊剂电烙铁各有用。01电烙铁有类型。02使用电烙铁在万能板上成焊点焊接。0 302/所需工具
2、及器材类别名称数量工具器材焊锡 若干助焊剂（松香）若干20-35W电烙铁（含烙铁架）1台万能板 1块焊接备03/任务步骤1焊点焊接2焊点焊接3步骤1：焊接前准备观察万能板焊点是否有氧化或脏污，若有，则可用松香涂抹、酒精擦拭等方法处理。01观察烙铁头，若其氧化严重，则可用钢锉等将氧化层磨掉。02备好锡丝、助焊剂等工具，并给清洗海绵加适当水。03电烙铁头蘸点松香并放置在烙铁架上，通电进行预热，待烙铁头达到熔锡温度时，用锡丝给烙铁头均匀上锡。04 备好锡丝、助焊剂等工具，并给清洗海绵加适当水。烙铁头若有异物或脏污，上锡后将烙铁头在海绵上清洗干净后，再次上锡后放置于烙铁架上等待焊接使用。步骤2：焊点焊
3、接与检查将锡丝放在烙铁头上，若锡丝熔化，则可开始焊点焊接。0 1容序容序左手拿锡丝，右手拿烙铁，将烙铁头与万能板上待焊的焊点成45接触，对焊点进行预热。0 2将锡丝移入烙铁头与焊点之间，对焊点加锡。0 3当锡丝熔化将焊点完全覆盖后，沿45方向移开锡丝，待1-2s后再移开电烙铁。0 4电烙铁移开后，焊锡冷却覆盖焊点，完成焊点焊接。0 5检查万能板上完成的焊点应该光滑、焊点焊锡饱满、无尖刺、无脏污等。0 6若检查焊点良好，无需补焊或返修，则将烙铁头清理干净并上锡后，关闭电烙铁。0 704/必备知识-万能板 万能板也称点阵板、洞洞板，其上布满了带孔焊盘，焊盘与焊盘的孔距为2.54mm，可以按自己的意
4、愿插装和焊接电子元器件及连线的印制电路板，如图所示。相比专业的PCB印刷电路板，它具有使用门槛低、成本低廉、使用方便、扩展灵活等优点。04/必备知识-万能板（一）分类功能不同单孔板（焊盘各自独立）连孔板（多个焊盘相连）材质不同铜板锡板万能板适合数字电路和单片机电路更适合模拟电路和分立电路铜板的焊盘是裸露的铜，呈现金黄色，平时应用报纸包好保存以防止焊盘氧化，若发生氧化，则可用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦擦拭。锡板则是焊盘表面镀了一层锡，其呈银白色锡板的基板材质比铜板坚硬，不易变形，相对的，锡板价格高于铜板价格。04/必备知识-万能板（二）使用注意事项 初步确定电源、地线的布局。电源贯穿电路始终，合理
5、的电源布局对简化电路起到十分关键的作用。某些洞洞板布置有贯穿整块板子的铜箔，应将其用作电源线和地线。起电路隔离作用。善于利用元器件的引脚。洞洞板的焊接需要大量的跨接、跳线等，不要急于剪断元器件多余的引脚，有时直接跨接到周围待连接的元器件引脚上会事半功倍。另外，本着节约材料的目的，可以把剪断的引脚收集起来作为跳线用。分流作用 善于设置跳线。多设置跳线，不仅可以简化连线，而且美观。善于利用元器件自身的结构。善于利用元器件自身的结构。04/必备知识-焊锡（一）特点 焊锡是电子产品焊接采用的主要焊料，它的主要作用是把元器件固定在电路板上。焊锡具有熔点低、流动性好、附着力强、具有一定的机械强度、导电性良
6、好、不易氧化、抗腐蚀性好等特点04/必备知识-万用表（二）分类焊锡丝。锡丝有不同的直径，常用的直径有0.5mm，0.8mm，1mm等，可根据实际使用情况，选择合适直径的锡丝。通常使用的锡丝是焊松香芯的，因此使用时不需要另外再涂抹助焊剂。01焊锡条。在不要求高温高压条件下，焊锡条可用于密封式金属焊接。它根据液相线温度临界点不同可分为高温（183）和低温（183）焊锡条两类。其中高温焊锡条主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装；低温焊锡条则主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。02焊锡膏。它是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的浆料或膏状体，主要用于回流焊中
7、。焊锡膏根据熔点不同，可分为低温、中温和高温锡膏三类。0304/必备知识-助焊剂（一）作用可以清除金属表面的氧化物、硫化物及各种杂质，使被焊物表面保持清洁。01防止被焊物被氧化的作用。02能增加焊料的流动性，减少表面张力的作用。03能帮助传递热量、润湿焊点，加快预热速度。0404/必备知识-助焊剂（二）分类无机系列助焊剂。其助焊作用较强，能溶解于水，但它具有强烈的腐蚀性。因此多数用在可清洗的金属制品焊接中。01有机系列助焊剂。助焊作用比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱，其易用极性溶剂（如水）清洗掉。因为有机助焊剂没有松香的粘稠性，所以一般不用在贴片生产的锡膏中（助焊剂的粘稠性有助于防止贴片元
8、器件移动的作用）。02树脂系列助焊剂。其属于天然产物，基本无腐蚀性。该类助焊剂代表是松香,它也是最常用的助焊剂，如图所示。03 04/必备知识-电烙铁（一）分类 电烙铁是各类电子产品的手工焊接、补焊、维修及更换器件的最常用的工具之一。根据不同的加热方式，可以分为直热式、恒温式、吸焊式、感应式、气体燃烧式等。根据被焊接产品的要求，还有防静电电烙铁和自动送锡电烙铁等。为适应不同焊接物面的需要，通常烙铁头有刀头、圆锥头、弯尖头、马蹄头等不同形状，如图所示。04/必备知识-电烙铁（一）分类直热式电烙铁 01 通常有内热式和外热式两种，二者示意图如图所示。其中内热式是手工焊接中最常用的焊接工具，其热效率
9、高，烙铁头升比外热式快；相同功率时，其具有温度高、体积小、重量轻、耗电低和热效率高等特点。04/必备知识-电烙铁（一）分类恒温式电烙铁 02 其烙铁头温度可控，可以让其始终保持在某一设定的温度。它采用断续加热，具有省电、升温速度快、焊接中焊锡不易氧化、烙铁头寿命长等特点。如图所示。04/必备知识-电烙铁（二）握法 电烙铁的握法通常有握笔法（适用于小功率烙铁和热容量小的被焊件）、反握法（适用于较大功率的电烙铁）和正握法（适用于中等功率电烙铁或采用弯形烙铁头的操作）三种。如图所示。04/必备知识-电烙铁（三）使用注意事项 新电烙铁使用前要对烙铁头搪锡，具体方法是：先用砂布或砂纸、锉刀去除烙铁头表面
10、的氧化层，再将烙铁加热到刚熔化焊锡时，蘸上助焊剂；然后将锡丝放在烙铁头上均匀上锡，以使烙铁头不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁。用海绵来收集锡渣和锡珠及氧化物，海绵湿度以用手捏刚好不出水为宜。电烙铁不宜长时间通电而不使用，因为这样容易加速烙铁芯氧化烧断，缩短烙铁寿命；同时，也会导致烙铁头长期加热而氧化，甚至导致不再吃锡。焊接时，烙铁温度高，注意小心烫伤自己、器件等。电烙铁使用完毕，一定要稳妥地放在烙铁架上，并注意不要碰到电烙铁的电源线，以免烫伤电源线，造成漏电、触电等事故。04/必备知识-手工焊接（一）五步法准备。焊接前应准备好焊接工具和元器件等材料，进行被焊材料的清洁、整形、插装等处理
11、工作，以及工作台的清理；然后左手拿焊锡，右手握电烙铁，进入待焊状态。01加热。用电烙铁加热被焊材料，使焊接部位的温度上升至焊接所需温度。02加焊料。当焊接部位达到一定温度后，在烙铁头与焊接部位结合处及对称的一侧加上适量的焊料。03移开焊料。当适量的焊料融化后，迅速向左上方移开焊料；然后用烙铁头沿着焊接部位将焊料沿焊点拖动或转动一段距离（一般旋转45）确保焊料覆盖整个焊点。04移开电烙铁。当焊点上的焊料充分润湿焊接部位时，立即向右上方45的方向移开电烙铁，焊接结束。五步法如图所示。0504/必备知识-手工焊接（二）三步法 当待焊焊点较小时，可采用三步法完成焊接，如图所示。即第一步同五步法；第二步
12、则是加热被焊焊点和加焊料同时进行，即五步法的第二、三步同时进行；第三步则是同时移开焊料和电烙铁，即五步法的第四、五步同时进行。手工焊接操作过程，一般要求在23秒内完成，具体焊接时间还要视环境温度、电烙铁功率大小以及焊点的热容量来确定 待焊器件若引脚弯曲，可用尖嘴钳将器件的引脚沿原始角度拉直。加热时，烙铁头不要向待焊器件施加压力或随意挪动。送锡量要适中，不要将焊锡丝送到烙铁头上。04/必备知识-手工焊接（三）注意事项 焊接前，应观察各焊点是否光洁、氧化等，若有脏污，则需清查脏污；若被氧化，则应适当使用助焊剂以增加焊接强度。用海绵来收集锡渣和锡珠及氧化物，海绵湿度以用手捏刚好不出水为宜。焊接过程中
13、，烙铁头上有多余的焊锡时，请用海绵清洗，切勿甩动或敲击电烙铁，以免焊锡飞溅烫伤自己或他人以及损坏电烙铁。焊接时，注意温度要适中，焊接时间不宜过长，以免损坏器件或焊盘。电烙铁工作时，温度高，小心烫伤自己、电源线等。完成焊接后，要注意检查焊点是否符合焊接要求。电烙铁每次工作后，均需给烙铁头上锡，以保护烙铁头。电烙铁断电后，须待其完全冷却后，才能触碰或整理电烙铁。PARTTWO2插针器件焊接技巧 01/任务目标焊接的元器件。01元器件的成方法、手工插插件器件。02插器件的焊接焊解焊方法。03焊点量。0402/所需工具及器材类别 名称 数量工具焊锡 若干助焊剂（松香）若干20-35W电烙铁（含烙铁架）
14、1台镊子 1把斜口钳 1把尖嘴钳 1把吸锡器 1把器材万能板 1块插件色环电阻 5个插件瓷片电容 5个插件电解电容 5个插件电感 5个焊接备03/任务步骤1插件元器件焊接2插元器件的解焊3步骤1：焊接前准备检查待焊器件的引脚和万能板的焊点是否氧化、脏污，若有，则需先对其做清洁和去氧化膜处理（可使用无水酒精擦拭）。01如图所示，对待焊器件的引脚进行整形处理。02 待焊器件若引脚弯曲，可用尖嘴钳将器件的引脚沿原始角度整直。元件整形时，注意不要损坏元件的本体、折断引脚等。步骤2：插件元器件焊接与检查容序容序插装元器件。如图所示，将整形处理后的器件插装到万能板上。01步骤2：插件元器件焊接与检查容序容
15、序手工焊接。根据手工焊接五步法，用电烙铁焊接电阻等器件的引脚。02剪脚。完成焊接后，用斜口钳剪掉多余引脚，如图所示。03焊点检查。认真检查焊点是否符合要求，周围焊点是否有残锡、锡珠、锡渣等。04步骤2：插件元器件焊接与检查容序容序 焊接过程中，烙铁头上有多余的焊锡时，请用海绵清洗，切勿甩动或敲击电烙铁，以免焊锡飞溅烫伤自己或他人以及损坏电烙铁。电烙铁工作时，温度高，小心烫伤自己或元器件。电烙铁工作时或刚断电时，要将其放置于烙铁架上，以免烫伤他人或其他物品。注意器件引脚剪脚时，不能过长或过短，一般在2mm左右。插件器件焊接时，建议先焊接其中一个引脚固定器件；然后注意确认器件规格、位置等是否无误，
16、器件不歪斜等后，再焊接其余引脚。步骤3：插针元器件的拆解焊容序容序如图所示，将电路板倾斜放置，确认电路板放置妥当后，使用电烙铁对待拆器件任意一个引脚的焊点进行加热，使焊点熔化。0 1步骤3：插针元器件的拆解焊容序容序当确认焊点熔化后，使用镊子夹住该器件的引脚，稍用力将其从焊盘孔中拔出。0 2重复上述步骤，将器件另一引脚拔出，完成器件的拆解焊。0 3使用吸锡器，将拆下器件的焊点的焊锡吸除。0 4完成任务后，将烙铁头清理干净并上锡后，关闭电烙铁。0 5 拆焊元件时，电烙铁不宜对焊盘和元器件加热过长时间，以免损坏器件和焊盘。该拆焊方法适用于拆焊引脚上的器件（如贴片电阻、电容、电感、二极体等）。要注意
17、清理吸锡器的锡渣，已保证吸锡器的正常使用。04/必备知识-插件元器件的整形与插装（一）整形 焊接前，使用镊子或小螺丝刀对元器件（电阻、电容、二极管、三极管等）引脚进行整形。注意如果器件引脚不平整时，可使用尖嘴钳进行整平。04/必备知识-插件元器件的整形与插装（二）插装元器件的插装方式有俯卧式和直立式两种，如图所示。插件元器件在插装时，要注意如下几点。注意不要错装、漏装元器件。注意元器件插装的整齐、美观性。极性元器件（如电解电容、二极管等）在插装时，要注意区分极性，以免影响功能或损坏器件。有标志的元器件，尽量让标志朝上或朝外，以利于辨识及后续调试、维修等。实际应用中，要注意器件插装的高度，以避免
18、高度过高干涉产品组装。04/必备知识-焊点的检查（一）焊点的基本要求焊点要有足够的机械强度，保证元器件在受到振动或冲击时不会脱落、松动等。0 10 2良好的焊点表面要光滑、圆润、干净无毛刺，且大小要适中，无里漏焊、虚焊、连焊、少锡等，具有良好的导电性，如图所示。04/必备知识-焊点的检查（二）常见的焊点缺陷及原因04/必备知识-插针元器件拆焊 元器件拆焊的方法很多，常用的有电烙铁拆焊、吸锡器拆焊、专业工具拆焊和热风工作台拆焊等。本任务中，仅介绍电烙铁拆焊和吸锡器拆焊。04/必备知识-插针元器件拆焊（一）拆焊工具1）吸锡器（无发热器件）。如图所示，其主要用于在取下元器件后，通过电烙铁熔锡后，配合
19、吸去焊盘上多余的焊锡。2）吸锡电烙铁。如图所示，它是将电烙铁和活塞式吸锡器融为一体的拆焊工具。04/必备知识-插针元器件拆焊（二）拆焊方法 常用的拆焊方法有电烙铁拆焊、吸锡电烙铁拆焊、热风枪拆焊、专业工具拆焊等，本任务中只介绍前两者。1）电烙铁拆焊。将电路板按合适角度放置好，先用电烙铁将待拆器件焊点焊锡熔化，同时用镊子将其引脚拉出；然后再用烙铁将拆下器件的安装焊点熔锡，并用吸锡器将多余的锡清除。此方法较适用于拆卸引脚少的元器件，如电阻、电容、二极管等。2）吸锡电烙铁拆焊。电源接通35s后，把活塞按下并卡住；然后将吸锡头对准待拆器件焊点加热，待锡熔化后按下按钮，活塞向上，焊锡被吸入吸管，然后用镊
20、子轻轻拨出元件引脚；最后用力推动活塞3、4次，清除吸管内残留的焊锡，以便下次使用。此方法较适用于拆卸引脚多的元器件，如集成芯片等。04/必备知识-插件元件自动化焊接 自动化焊接是使用机械设备进行焊接操作，是电子产品生产线上最主要的元器件焊接手段，其具有误差较小、效率较高等特点。自动化焊接根据其采用的机械设备来分，主要有浸焊、波峰焊、回流焊、电子束焊接和超声焊接等。本任务主要介绍浸焊和波峰焊。04/必备知识-插针元器件拆焊（一）自动浸焊（1）特点 浸焊是将插装好的元器件的印制电路板浸入熔化状态的锡槽内浸锡，并一次完成印制电路板众多焊点的焊接方法，焊接效率大大提高，并可有效消除漏焊现象。而自动浸焊
21、则是机器操作、流水线作业，浸焊机如图所示。浸焊效率比手工焊接高，设备简单，但锡槽内的液态焊锡表面的氧化物容易粘在焊接点上，且工作室温度过高，易烫坏电路板或元器件，影响焊接效果。主要用在产品的小批量生产中。04/必备知识-插针元器件拆焊（一）自动浸焊（2）基本步骤 当确认焊点熔化后，使用镊子夹住该器件的引脚，稍用力将其从焊盘孔中拔出。0 104/必备知识-插针元器件拆焊（一）自动浸焊（2）基本步骤 助焊剂固化后，如图所示，将待焊接的电路板水平地浸入锡槽中，浸入的深度以电路板厚度的50%70%为宜。焊接表面与电路板的焊盘要完全接触，浸焊的时间约35s为宜。0 204/必备知识-插针元器件拆焊（一）
22、自动浸焊（2）基本步骤 如图所示，将电路板沿垂直向上方向撤离锡槽液面，以避免焊点发生变形。0 3浸焊完成，根据焊点质量要求，进行焊接焊点检查。0404/必备知识-插针元器件拆焊（二）波峰焊 波峰焊是指将熔化的液态焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰，实现元器件焊点或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，适用于插件电路板和点胶板。04/必备知识-插针元器件拆焊（二）波峰焊（1）结构 波峰焊机主要由传送装置、预热器、锡波喷嘴、锡缸、泵、助焊剂发泡或喷雾装置、冷却风扇（高
23、温马达+风轮）等组成。主要分为传送系统、助焊剂涂覆系统、预热系统、焊机系统和冷却系统，如图所示。04/必备知识-插针元器件拆焊（二）波峰焊（2）工作原理 波峰焊是借住泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的电路板由传送机构以一定速度和定角度通过焊料波，在引脚焊区形成焊点。波峰焊根据焊料波的形状可分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊、宽波峰焊等。04/必备知识-插针元器件拆焊（二）波峰焊（3）优点 操作简便，节省能源，降低工人劳动程度。提高生产效率，降低成本。提高焊点质量和可靠性，消除了人为因素对产品质量的干扰和影响。焊接质量可靠、一致性好；焊点外观光亮、饱满。04/必备
24、知识-插针元器件拆焊（二）波峰焊（4）波峰焊流程05/任务拓展1、在万能板上，用上述的色环电阻进行串联和并联焊接，并用万用表测试不同数量电阻串、并联后的阻值，有什么规律？PARTTHREE3表面贴片（SMT）焊接技术01/任务目标贴片元件。01解贴片生产的工、设备、流等。02贴片元件焊接方法。0 3焊点量。0 402/所需工具及器材组成 名称 数量工具焊锡 若干助焊剂（松香）若干20-35W电烙铁（含烙铁架）1台镊子 1把吸锡器 1把器材万能板 1块贴片电阻 5个贴片电容 5个贴片电解电容 2个贴片二极管 5个焊接备03/任务步骤1贴片元器件焊接2贴片元器件的焊3步骤1：焊接前准备 同插件元器
25、件焊接一样，贴片元器件焊接前，也要对元器件、电烙铁进行氧化处理。步骤2：贴片元器件焊接与检查容序容序用电烙铁将电阻另一个引脚焊接在万能板另一个焊盘上，移开电烙铁和锡丝完成贴片电阻焊接。02先在万能板上选择两个相邻焊盘放置1206贴片电阻，然后将其中一个焊盘上锡，并在焊锡熔化状态下，用镊子夹住一个贴片电阻放在该焊盘上，待焊锡在电阻引脚分布均匀后移开电烙铁。如图所示。01重复上述步骤，分别完成剩余贴片元器件的焊接。如图所示。0 3焊点检查。认真检查焊点是否符合要求。0 4步骤2：贴片元器件焊接与检查-注意事项 在实际电路中，极性器件（如二极管、电解电容等）装焊时要注意极性方向。贴片器件焊接时，注意
26、器件要平贴板上。手工焊接贴片元器件，也可选择使用热风枪，其方法是先手动在焊盘上点适量锡膏，然后用镊子贴装元器件，最后热风枪加热焊点使锡膏熔化，完成焊接。热风枪具体使用方法请后面的必备知识。步骤2：贴片元器件的拆焊容序容序用烙铁和吸锡器配合吸取焊盘上多余的焊锡，整平焊盘。02先用镊子夹住待拆贴片电阻，然后使用电烙铁快速加热待拆贴片电阻两引脚焊点，确保焊点焊锡均熔化后，取下贴片电阻。01重复上述步骤，拆下其他待拆器件。0 3完成任务后，将烙铁头清理干净并上锡后，关闭电烙铁。0 4 除上述方法拆下贴片元器件外，还可以使用电烙铁和吸锡器配合拆卸或者热风焊机进行拆卸。具体请参考后面的必备知识。在拆焊时，
27、应尽量避免拆动其他器件。04/必备知识-贴片元器件 常用的贴片元器件有贴片电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）等，如图所示。04/必备知识-贴片元器件 贴片元器件的类别很多，常见的主要可分为四类，如表所示。SMC电阻器 厚膜电阻器、电位器、排阻、敏感电阻器等电容器 陶瓷电容器、电解电容器、钽电容器、薄膜电容器等电感器 微型变压器、绕线电感器、磁珠等SMD分立元件 二极管、三极管、场效应管等集成电路 各种模拟、数字集成电路机电元件开关件 按键开关、微动开关、光电开关等继电器 温度继电器、电磁继电器等微型电动机 各种直流微型电动机接插件跨接线 各类跨接线、连接线等连接器 各类小型插头
28、插座、排插、USB口等04/必备知识-表面贴片焊接技术（一）概念 表面贴片焊接技术即SMT（Surface Mounting Technology）是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是将贴片元件贴装到指定的涂覆了锡膏或粘合剂的印制电路板（PCB）焊盘上，然后经过回流焊接或波峰焊接方式使贴片元件与PCB焊盘之间建立可靠的机械和电气连接的技术。04/必备知识-表面贴片焊接技术（二）特点优点缺点SMT特点厂家初始投资大组装密度高电子产品体积小重量轻可靠性高抗振能力强焊点缺陷率低节省材料、人工等生产设备机构复杂生产设备费用高维修工作困难04/必备知识-表面贴片焊接技术（三）生产流程 SMT
29、生产流程包括丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测和返修。如图所示，为一条典型的SMT生产线示意图。04/必备知识-表面贴片焊接技术（三）生产流程 丝印。其是将锡膏或贴片胶通过钢网印刷到PCB板的焊盘上。所用设备是丝印机，位于SMT生产线的最前端。点胶。其是将胶水点在PCB的固定位置上，作用是将元器件固定在PCB板上。所用设备是点胶机，位于SMT生产线最前端或检测设备的后面。贴装。其是将贴片元器件准确安装到PCB上相应元件位置。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化。其是将贴片胶熔化，从而使贴片元器件与PCB牢固黏结在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机
30、的后面。回流焊接。其是将锡膏熔化，使贴片元器件与PCB牢固黏结在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗。其是将组装好的PCB上的对人体有害的焊接残留物如钎剂等除去。所用设备是清洗机，位置不固定，可在生产线上，也可不在。检测。其是对组装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能检测仪等。位置可根据检测需要，配置在生产线合适的位置。返修。其是对检测出现故障的PCB进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线的任意位置。04/必备知识-光敏电阻（四）主要设备锡膏印
31、刷机。如下图所示，其作用是将锡膏通过钢网印刷到PCB板的焊盘上。它主要有全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷机等，与它们相对应的锡膏印刷方法如右表所示。01施加方法适用情况优点 缺点机器印刷大批量生产；供货周期紧；经费足够。大批量生产，生产效率高。使用工序复杂，投资较大。手动印刷中、小批量生产；产品研发。操作简便，成本较低。需人工手动定位，无法进行大批量生产。手动点锡样品制作；修补焊盘焊膏；返工或维修。无需辅助设备，即可研发生产。不适用于焊盘间距太小的组件。04/必备知识-光敏电阻（四）主要设备贴片机。如图所示，它是通过移动贴装头，将贴片元器件准确地安装到印刷好锡膏的PCB上相应元件焊盘位置。
32、其种类很多，根据贴片速度可分为中速、高速和超高速贴片机。市面上贴片机品牌主要有德国西门子Siemens、日本松下Panasonic、日本富士FUJI、韩国三星SAMSUNG、中国汉城通HCT等。0 204/必备知识-光敏电阻（四）主要设备回流焊炉。其作用是回流焊接，即通过加热贴好贴片元器件的电路板，使其锡膏熔化，从而让贴片元器件与PCB牢固黏结在一起。它主要由加热器部分、传送部分和温控部分组成，其实物示意图及工作示意图如图所示。0 304/必备知识-热敏电阻（四）主要设备回流焊炉-分类及优缺点0 3机器种类加热方式优点 缺点红外回流焊 辐射传导热效率高；温度可调范围宽；减少焊料飞溅；减少回流焊
33、虚焊和连焊的产生；温度曲线易控制，双面焊时PCB上下温度易控制。存在阴影效应、温度不均匀现象，容易造成组件或PCB局部烧坏。热风回流焊 对流传导 加热均匀；温度易控制。容易使元器件氧化；强风使元器件有移位的风险。强制热风回流焊红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果。04/必备知识-表面贴片焊接质量检验（一）焊点的质量检查 对焊点的质量要求，主要包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面。这就要求焊点不能出现漏焊、虚焊、多锡、拉尖、桥接等。04/必备知识-表面贴片焊接质量检验（二）焊接检验标准04/必备知识-热风焊机 热风焊机是专门用来拆焊、焊接贴片元件
34、的焊接工具，它主要有主机和热风焊枪两部分。如图所示，其使用方法如下。04/必备知识-热风焊机（一）装配焊枪嘴 在热风焊机使用前，先根据贴片器件的封装方式和大小，选择合适的焊枪嘴进行装配。例如，普通贴片元器件可使用圆口焊枪嘴，贴片式集成电路则可选择方口焊枪嘴。焊枪嘴如图所示。04/必备知识-热风焊机（二）通电开机 焊枪嘴装配好后，热风焊机通电，然后打开电源开关。注意确保焊枪嘴周围无可燃物或不耐高温物体，也不可对着人体。（三）调整温度和风量 按实际焊接需求，调整面板上的温度调节旋钮和风量调节旋钮。通常将温度旋钮调至56档，风量调至12档或45档（总共8档）。注意切勿用手靠近焊枪嘴去试温度高低，以免
35、烫伤手部。04/必备知识-热风焊机（四）进行拆焊 调整好温度和风量后，等待几秒钟，待热风枪预热完成后，将焊枪口垂直悬空在元器件引脚上，并来回移动均匀加热，直至引脚焊锡熔化。（五）关机 热风焊机使用完成后，先将焊枪放回支架上，然后关闭电源。注意须待热风枪彻底冷却后，方可触碰或更换枪嘴。04/必备知识-拆焊方法（一）电烙铁和吸锡器拆焊法（1）将吸锡器推杆按下使其弹簧压紧；（2）用电烙铁加热待拆元器件的焊点，使其焊锡完全熔化后按下吸锡器开关吸锡；（3）待元器件所有焊点均完成吸锡后，用镊子取下元器件。这里的电烙铁和吸锡器也可以用吸锡电烙铁代替。04/必备知识-拆焊方法（二）热风枪拆焊法（1）根据元器件
36、的类型来选择合适的枪嘴并换上；（2）开机并且调整合适温度和风速；（3）待热风枪预热好后，用热风枪均匀加热待拆器件焊点直至完全熔化，用镊子取下元器件。热风枪焊接或拆焊时，枪嘴与焊点间应有一定距离，通常为1-2mm，切勿贴在器件引脚上。对同一焊点建议使用热风枪不要超过3次，一次连续不要超过20s。热风枪的温度不能过高或过低。因为过高可能会损坏器件或电路板，过低则可能会因为加热时间的延长而损坏器件。热风枪风量不能过小或过大。因为过小则使加热时间延长，过大则可能影响周围器件，更有可能将器件吹跑。无论采用哪种拆焊方式，都要确保焊锡完全熔化，以避免因外力导致焊盘脱落。05/任务拓展1、电烙铁焊接时，焊接时间的长短对元器件焊点的质量有什么影响？2、拆焊元器件时，应该要注意什么？3、波峰焊与回流焊的区别？谢谢!