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1、1測溫板製作方法介紹測溫板製作方法介紹測溫板製作方法介紹測溫板製作方法介紹測溫板製作方法介紹測溫板製作方法介紹測溫板製作方法介紹測溫板製作方法介紹?WKS SMT Lab?Mar./28/20092內內內內內內內內容容容容容容容容一一一一.一一一一.目的與對象目的與對象目的與對象目的與對象目的與對象目的與對象目的與對象目的與對象二二二二.二二二二.使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.1.BGABGA內部焊點內部焊點2.2.CHIP&
2、ICCHIP&IC焊點焊點3.3.元件表面及元件表面及PCBPCB4.4.PTH PTH 零件穿孔零件穿孔四四四四.四四四四.測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線五五五五.五五五五.測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查六六六六.六六六六.測溫板管制測溫板管制測溫板管制測溫板管制測溫板管制測溫板管制測溫板管制測溫板管制LabelLabel七七七七.七七七七.測溫線介紹測溫線介紹測溫線介紹測溫線介紹測溫線介紹測溫線介紹測溫線介紹測溫線介紹3一一一一.一一一一.目的與對象目的與對象目的與對象目的與對象目的與對象目
3、的與對象目的與對象目的與對象背景背景背景背景:?之前所使用的測溫板焊點之前所使用的測溫板焊點之前所使用的測溫板焊點之前所使用的測溫板焊點23錫球連在一起導致測溫焊點較大錫球連在一起導致測溫焊點較大錫球連在一起導致測溫焊點較大錫球連在一起導致測溫焊點較大,量測數值精度不高量測數值精度不高量測數值精度不高量測數值精度不高;因此我們評估新的測溫板製作方法因此我們評估新的測溫板製作方法因此我們評估新的測溫板製作方法因此我們評估新的測溫板製作方法;目的目的目的目的:?制定測溫板製作標準規範制定測溫板製作標準規範制定測溫板製作標準規範制定測溫板製作標準規範,供相關人員進行學習或作為製作供相關人員進行學習或
4、作為製作供相關人員進行學習或作為製作供相關人員進行學習或作為製作測溫板的依據測溫板的依據測溫板的依據測溫板的依據.對象對象對象對象:?對對對對SMT和和和和BGA 測溫板製作及溫度量測有一定基礎的相關工測溫板製作及溫度量測有一定基礎的相關工測溫板製作及溫度量測有一定基礎的相關工測溫板製作及溫度量測有一定基礎的相關工程師和技術員程師和技術員程師和技術員程師和技術員範圍範圍範圍範圍:?此方法介紹以此方法介紹以此方法介紹以此方法介紹以Notebook Mother Board 為範例為範例為範例為範例,其它類型產其它類型產其它類型產其它類型產品僅供參考品僅供參考品僅供參考品僅供參考.4二二二二.二二
5、二二.使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料BGA Rework設備設備設備設備鑽孔頭鑽孔頭鑽孔頭鑽孔頭無鉛焊烙鐵無鉛焊烙鐵無鉛焊烙鐵無鉛焊烙鐵螺絲刀螺絲刀螺絲刀螺絲刀鑷子鑷子鑷子鑷子鑽孔機鑽孔機鑽孔機鑽孔機?BGA Rework 設備設備設備設備廠商:奧科型號:APR5000XL?鑽孔機鑽孔機鑽孔機鑽孔機廠商:友邦型號:GWTZ-8?無鉛烙鐵無鉛烙鐵無鉛烙鐵無鉛烙鐵廠牌:TPK型號:AS-200AW?鑽頭鑽頭鑽頭鑽頭直徑:細線D=0.4mm&粗線D=0.6mm?烤箱烤箱烤箱烤箱廠牌:高強型號:AH480?點膠機點膠機點
6、膠機點膠機廠商:億業型號:C&D6000?鑷子鑷子鑷子鑷子廠商:如齊電子 型號:TS11?螺絲刀螺絲刀螺絲刀螺絲刀烤箱烤箱烤箱烤箱點膠機點膠機點膠機點膠機5?助焊膏助焊膏助焊膏助焊膏廠牌:Shen-mao型號:SMF-2?吸錫帶吸錫帶吸錫帶吸錫帶廠牌:歐洛泰型號:EASY BRAID?測溫線測溫線測溫線測溫線廠牌:Omega型號:細線TT-K-36 直徑D=0.127mm粗線GG-K-30 直徑D=0.254mm?紅膠紅膠紅膠紅膠廠牌:Loctite型號:3609 目的:固定BGA角落?高溫膠高溫膠高溫膠高溫膠3513廠牌:Loctite型號:3513目的:固定測溫線?高溫錫絲高溫錫絲高溫錫絲
7、高溫錫絲廠牌:Kester型號:Sn10Pb90 熔點範圍:268302?高溫膠帶高溫膠帶高溫膠帶高溫膠帶廠牌:永貿15mm*33mloctite 3609 data sheet助焊膏助焊膏助焊膏助焊膏吸錫帶吸錫帶吸錫帶吸錫帶GG-K-30測溫線測溫線測溫線測溫線D=0.254mm高溫膠帶高溫膠帶高溫膠帶高溫膠帶高溫錫絲高溫錫絲高溫錫絲高溫錫絲紅膠紅膠紅膠紅膠-3609高溫膠高溫膠高溫膠高溫膠-3513TT-K-36測溫線測溫線測溫線測溫線D=0.127mm二二二二.二二二二.使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料loc
8、tite 3513 data sheet6?鑽孔機介紹鑽孔機介紹鑽孔機介紹鑽孔機介紹鑽孔機介紹鑽孔機介紹鑽孔機介紹鑽孔機介紹:二二二二.二二二二.使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料使用工具及材料鑽頭安裝電源開關轉速調節鈕0.4mm0.4mm鑽頭鑽頭定位PinSupport Pin支撐治具Remark:PCB 支撐治具 Support pin 有磁鐵可吸附與底盤上,可任意移動其位置(即任何PCB都可以使用).鉆孔範圍鉆孔範圍:0.154.0:0.154.0mmmm鉆頭升降調節PCBPCB治具固定治具固定7?BGABGA拆除拆除拆除拆
9、除拆除拆除拆除拆除?PCB PadPCB Pad鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔?測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認?安裝測溫線安裝測溫線安裝測溫線安裝測溫線安裝測溫線安裝測溫線安裝測溫線安裝測溫線?BGABGA焊接焊接焊接焊接焊接焊接焊接焊接?檢查檢查檢查檢查檢查檢查檢查檢查?點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及BGABGA三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.BGA1.BGA內部焊點製作流程內部焊點製作流
10、程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程8?BGABGA拆除拆除拆除拆除拆除拆除拆除拆除?目的目的目的目的目的目的目的目的:?拆除BGA 以確定打孔位置並固定測溫線.?拆除方法拆除方法拆除方法拆除方法拆除方法拆除方法拆除方法拆除方法:(按照BGA Rework拆除SOP進行拆除)1.1.拆除拆除拆除拆除拆除拆除拆除拆除BGABGA:?拆除前確定拆除位置(圖1).?使用BGA Rework設備拆除BGA(圖2).三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.BGA1.BGA內部焊點製作流程內部焊點
11、製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程(圖圖圖圖圖圖圖圖1)1)確定拆除位置確定拆除位置確定拆除位置確定拆除位置確定拆除位置確定拆除位置確定拆除位置確定拆除位置(圖圖圖圖圖圖圖圖2)2)拆除拆除拆除拆除拆除拆除拆除拆除BGABGA(圖圖圖圖圖圖圖圖3)3)拆除前拆除前拆除前拆除前拆除前拆除前拆除前拆除前(圖圖圖圖圖圖圖圖4)4)拆除後拆除後拆除後拆除後拆除後拆除後拆除後拆除後PCBPCB92.2.PCBPCB除錫除錫除錫除錫除錫除錫除錫除錫:BGA拆除後,將PCB板上的殘錫清除乾淨(圖5),目的:為後續測溫點鑽孔和焊接做準備3.
12、PCB3.PCB檢查檢查檢查檢查檢查檢查檢查檢查:PCB除錫後,檢查是否異常(圖6).例:1.PCB板起泡,需更換PCB板.2.如測溫位置pad脫落,可更換其他位置的pad 鑽孔.3.pad 脫落位置為PCB板指定測溫pad時,需更換PCB板.(圖圖圖圖圖圖圖圖5)PCB5)PCB除錫除錫除錫除錫除錫除錫除錫除錫(圖圖圖圖圖圖圖圖6)PCB6)PCB檢查檢查檢查檢查檢查檢查檢查檢查?BGABGA拆除拆除拆除拆除拆除拆除拆除拆除三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.BGA1.BGA內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內
13、部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程101.1.確定確定確定確定確定確定確定確定BGA BGA 鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔padpad位置位置位置位置位置位置位置位置(圖圖1).1).2.2.對位鑽孔對位鑽孔對位鑽孔對位鑽孔對位鑽孔對位鑽孔對位鑽孔對位鑽孔?選擇0.4mm鑽頭安裝在鑽台上(圖2).?架板-将PCB板固定在治具上?調整板子位置,手動調節鑽頭高度讓鑽頭下降接近要鑽孔的pad(圖3).?確定pad與鑽頭對齊後,進行鑽孔(圖4).?鑽孔機轉速設定為:30000轉/min?PCB PadPCB Pad鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔三三三三.三三三三.製作
14、流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.BGA1.BGA內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程(圖圖圖圖圖圖圖圖1)1)確定位置確定位置確定位置確定位置確定位置確定位置確定位置確定位置(圖圖圖圖圖圖圖圖3)3)鑽頭與鑽頭與鑽頭與鑽頭與鑽頭與鑽頭與鑽頭與鑽頭與padpad對位對位對位對位對位對位對位對位(圖圖圖圖圖圖圖圖4)pad4)pad鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔(圖圖圖圖圖圖圖圖2)2)鑽頭安裝鑽頭安裝鑽頭安裝鑽頭安裝鑽頭安裝鑽頭安裝鑽頭安裝鑽頭安裝?鑽孔方法鑽孔方法鑽孔方
15、法鑽孔方法鑽孔方法鑽孔方法鑽孔方法鑽孔方法:113.3.檢查鑽孔位置是否偏移檢查鑽孔位置是否偏移檢查鑽孔位置是否偏移檢查鑽孔位置是否偏移檢查鑽孔位置是否偏移檢查鑽孔位置是否偏移檢查鑽孔位置是否偏移檢查鑽孔位置是否偏移?如果pad比鑽頭直徑大,鑽孔位置儘量在pad的中心.(圖1)?鉆孔位置位於Pad上,且鉆孔邊緣不可超出pad邊緣.(圖圖圖圖圖圖圖圖1 1)檢查孔位置檢查孔位置檢查孔位置檢查孔位置檢查孔位置檢查孔位置檢查孔位置檢查孔位置?PCB PadPCB Pad鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔鑽孔三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.BGA1.B
16、GA內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程鉆孔於鉆孔於鉆孔於鉆孔於鉆孔於鉆孔於鉆孔於鉆孔於Pad Pad 中心中心中心中心中心中心中心中心鉆孔未超出鉆孔未超出鉆孔未超出鉆孔未超出鉆孔未超出鉆孔未超出鉆孔未超出鉆孔未超出Pad Pad 邊緣邊緣邊緣邊緣邊緣邊緣邊緣邊緣12?測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認1.1.測溫線選擇測溫線選擇測溫線選擇測溫線選擇測溫線選擇測溫線選擇測溫線選擇測溫線選擇:BGABGA限選用限選用細細測溫線測溫線TTTT-K K-36,36
17、,線徑線徑0.127mm,0.127mm,長度長度40cm.40cm.2.2.確認測溫線是否正常確認測溫線是否正常確認測溫線是否正常確認測溫線是否正常確認測溫線是否正常確認測溫線是否正常確認測溫線是否正常確認測溫線是否正常?檢查測溫頭焊點附近是否分開(圖1),若無分開須先將2根線分開(圖2)?萬用表測量確認.1).測量測溫線正極(負極)與測溫頭之間是否有阻值(如下圖).2).判定標準:a.判定OK:有阻值.新測溫線參考值:正極2026;負極:915,過爐200次參考值:正極:6075;負極:5065.b.判定NG:無阻值(有阻值但無窮大或接近零亦視為NG).(圖圖圖圖圖圖圖圖1)1)焊點?確認
18、方法確認方法確認方法確認方法確認方法確認方法確認方法確認方法:三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.BGA1.BGA內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程(圖圖圖圖圖圖圖圖2)2)正極測試測溫頭Sample:粗測溫線阻值量測13?測溫儀量測確認測溫儀量測確認測溫儀量測確認測溫儀量測確認1).打開測溫軟體,并將測溫線連接在測溫儀上2).利用功能檢測測溫線連接是否正常.3).判定標準a.判定OK:有溫度接近於室溫且曲綫平緩穩定.b.判定NG:有溫度但曲綫波動不
19、定;溫度逐漸下降至負值.3.3.確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.BGA1.BGA內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程使用測溫儀使用測溫儀使用測溫儀使用測溫儀使用測溫儀使用測溫儀使用測溫儀使用測溫儀NG Sample?測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認測溫線確認142.2.插線並檢查插線並檢查插線並檢查插線並檢查插線並檢查插線並檢查插線
20、並檢查插線並檢查?將測溫線從PCB背面插入孔洞.?用手指壓住孔洞,感覺測溫頭有略微突出即可.並用顯微鏡進行檢查,突出高度參考值:0.1mm左右.三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.BGA1.BGA內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程15?安裝測溫線安裝測溫線安裝測溫線安裝測溫線安裝測溫線安裝測溫線安裝測溫線安裝測溫線?安裝方法安裝方法安裝方法安裝方法安裝方法安裝方法安裝方法安裝方法:3.3.高溫膠帶固定高溫膠帶固定高溫膠帶固定高溫膠帶固定高溫膠帶固定高
21、溫膠帶固定高溫膠帶固定高溫膠帶固定.?用高溫膠帶從背面將測溫線初步固定(圖1).4.4.點膠加固點膠加固點膠加固點膠加固點膠加固點膠加固點膠加固點膠加固?PCB反面距離孔洞510mm範圍內.使用3609膠加固測溫頭(圖2)?用熱風槍加以固化(圖3)(目的:為了在安裝BGA時測溫頭不被移動).5.5.檢查測溫頭檢查測溫頭檢查測溫頭檢查測溫頭檢查測溫頭檢查測溫頭檢查測溫頭檢查測溫頭?用放大鏡檢查正面PCB pad處測溫頭是否居中(圖5).?再次確認測溫頭是否略微突出.三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.BGA1.BGA內部焊點製作流程內部焊點製作
22、流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程(圖圖圖圖圖圖圖圖1 1)高溫膠帶固定高溫膠帶固定高溫膠帶固定高溫膠帶固定高溫膠帶固定高溫膠帶固定高溫膠帶固定高溫膠帶固定(圖圖圖圖圖圖圖圖4 4)點膠加固點膠加固點膠加固點膠加固點膠加固點膠加固點膠加固點膠加固(圖圖圖圖圖圖圖圖5 5)測溫頭檢查測溫頭檢查測溫頭檢查測溫頭檢查測溫頭檢查測溫頭檢查測溫頭檢查測溫頭檢查(圖圖圖圖圖圖圖圖2 2)點膠點膠點膠點膠點膠點膠點膠點膠固定固定固定固定固定固定固定固定(圖圖圖圖圖圖圖圖3 3)熱風槍固化熱風槍固化熱風槍固化熱風槍固化熱風槍固化熱風槍固化熱風槍
23、固化熱風槍固化16?BGA BGA 安裝安裝安裝安裝安裝安裝安裝安裝?目的目的目的目的目的目的目的目的:?將BGA 用BGA Rework設備安裝到PCB上.?安裝方法安裝方法安裝方法安裝方法安裝方法安裝方法安裝方法安裝方法:(按照BGA Rework正常流程進行焊接)三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.BGA1.BGA內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程1.1.準備工作準備工作準備工作準備工作準備工作準備工作準備工作準備工作?確認BGA Rework
24、設備?檢查BGA元件及PCB板?再次檢查測溫線測溫頭有無異常(圖1)?轉印錫膏於BGA的錫球上.(圖3)錫膏轉印治具可更換印刷鋼板.底座萬用.?選擇合適的焊接程式進行焊接2.BGA 焊接焊接焊接焊接?用BGA Rework機台正常焊接(圖圖圖圖圖圖圖圖1)1)穿線後圖片穿線後圖片穿線後圖片穿線後圖片穿線後圖片穿線後圖片穿線後圖片穿線後圖片(圖圖圖圖圖圖圖圖3)BGA3)BGA錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷注意:將測溫線整理於加熱器外,不要掉落在加熱區域的鐵網或加熱器上.防止燙壞.(圖圖圖圖圖圖圖圖4 4-2)2)錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷
25、錫膏印刷錫膏印刷治具治具治具治具治具治具治具治具(圖圖圖圖圖圖圖圖4 4-1)1)印刷印刷印刷印刷印刷印刷印刷印刷鋼板更換鋼板更換鋼板更換鋼板更換鋼板更換鋼板更換鋼板更換鋼板更換17?檢查檢查檢查檢查檢查檢查檢查檢查?目的目的目的目的目的目的目的目的:?檢查焊接後BGA是否有高翹,偏移等不良現象(圖1).?檢查測溫頭與錫球是否焊接在一起.?方法方法方法方法方法方法方法方法:?用放大鏡檢查BGA 是否偏移或高翹.?用X-Ray設備多角度檢查測溫頭與錫球焊接處是否連結在一起.Ref.:Dage XL6500 machine三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程
26、製作流程1.BGA1.BGA內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程(圖圖圖圖圖圖圖圖1)1)放大鏡檢查放大鏡檢查放大鏡檢查放大鏡檢查放大鏡檢查放大鏡檢查放大鏡檢查放大鏡檢查(圖圖圖圖圖圖圖圖2)2)多角度判定標準多角度判定標準多角度判定標準多角度判定標準多角度判定標準多角度判定標準多角度判定標準多角度判定標準18?判斷標準判斷標準判斷標準判斷標準判斷標準判斷標準判斷標準判斷標準:?X-Ray多角度檢查測溫頭與錫球連結在一起,無分離現象.判定為OK.?測溫頭與錫球多角度檢查只要某一角度有分離現象,則判定為N
27、G.OKOK案例案例:圖1 垂直檢查連結在一起.圖2 傾斜45度檢查仍無分離現象.(圖圖圖圖圖圖圖圖1 1)垂直檢查垂直檢查垂直檢查垂直檢查垂直檢查垂直檢查垂直檢查垂直檢查(圖圖圖圖圖圖圖圖2 2)傾斜傾斜傾斜傾斜傾斜傾斜傾斜傾斜4545度檢查度檢查度檢查度檢查度檢查度檢查度檢查度檢查(圖圖圖圖圖圖圖圖3 3)切片分析切片分析切片分析切片分析切片分析切片分析切片分析切片分析?檢查檢查檢查檢查檢查檢查檢查檢查三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.BGA1.BGA內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊
28、點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程(圖圖圖圖圖圖圖圖4 4)切片分析切片分析切片分析切片分析切片分析切片分析切片分析切片分析NGNG現象現象現象現象現象現象現象現象19?點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及點膠固定測溫線及BGABGA?固定測溫線固定測溫線固定測溫線固定測溫線固定測溫線固定測溫線固定測溫線固定測溫線:?從PCB背面測溫孔處注入高溫膠(3513膠).固定測溫頭位置固定測溫頭位置固定測溫頭位置固定測溫頭位置固定測溫頭位置固定測溫頭位置固定測溫頭位置固定測溫頭位置三三三三.三三三三.製作流程製作流程製
29、作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程1.BGA1.BGA內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程內部焊點製作流程?沿BGA各角落邊緣點3609膠,呈現”L”形.點膠長度約等於1/4 BGA邊長,但不宜超過1cm.?膠的固化膠的固化膠的固化膠的固化膠的固化膠的固化膠的固化膠的固化.?將已點完膠的測溫板放入烤箱進行烘烤,烤箱設定條件為120度15min.固化條件:3513膠120,15min可以達到最佳強度.3609膠120,5min可以達到最佳強度.因此在固化膠時選取最高固化條件:120,15min點膠要求示意圖點
30、膠要求示意圖點膠要求示意圖點膠要求示意圖點膠要求示意圖點膠要求示意圖點膠要求示意圖點膠要求示意圖1/4 BGA邊長?固定固定固定固定固定固定固定固定BGA.BGA.3513固化溫度:12015min3609固化溫度:1205min20?方法方法方法方法方法方法方法方法:1.1.將測溫線的測溫頭緊貼與將測溫線的測溫頭緊貼與將測溫線的測溫頭緊貼與將測溫線的測溫頭緊貼與將測溫線的測溫頭緊貼與將測溫線的測溫頭緊貼與將測溫線的測溫頭緊貼與將測溫線的測溫頭緊貼與ICIC之之之之之之之之pinpin或或或或或或或或ChipChip之之之之之之之之padpad上上上上上上上上.?將將測溫線頭彎成一定弧度,以確
31、保測溫頭緊貼與pad表面(圖1).2.2.用高溫膠帶將測溫線初步固定用高溫膠帶將測溫線初步固定用高溫膠帶將測溫線初步固定用高溫膠帶將測溫線初步固定用高溫膠帶將測溫線初步固定用高溫膠帶將測溫線初步固定用高溫膠帶將測溫線初步固定用高溫膠帶將測溫線初步固定(圖圖2&32&3)三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程2.CHIP&IC2.CHIP&IC焊點焊點焊點焊點焊點焊點焊點焊點Info.:Info.:高溫錫絲融點範圍為高溫錫絲融點範圍為高溫錫絲融點範圍為高溫錫絲融點範圍為高溫錫絲融點範圍為高溫錫絲融點範圍為高溫錫絲融點範圍為高溫錫絲融點範圍為26830
32、2268302,烙鐵溫度設定為烙鐵溫度設定為烙鐵溫度設定為烙鐵溫度設定為烙鐵溫度設定為烙鐵溫度設定為烙鐵溫度設定為烙鐵溫度設定為390390(圖圖圖圖圖圖圖圖3)3)高溫膠帶初高溫膠帶初高溫膠帶初高溫膠帶初高溫膠帶初高溫膠帶初高溫膠帶初高溫膠帶初步固定步固定步固定步固定步固定步固定步固定步固定-ChipChip(圖圖圖圖圖圖圖圖2)2)高溫膠帶初高溫膠帶初高溫膠帶初高溫膠帶初高溫膠帶初高溫膠帶初高溫膠帶初高溫膠帶初步固定步固定步固定步固定步固定步固定步固定步固定-ICIC(圖圖圖圖圖圖圖圖1)1)彎成一定弧度彎成一定弧度彎成一定弧度彎成一定弧度彎成一定弧度彎成一定弧度彎成一定弧度彎成一定弧度2
33、1(圖圖圖圖圖圖圖圖3)3)點膠固定點膠固定點膠固定點膠固定點膠固定點膠固定點膠固定點膠固定4 4.使用使用使用使用使用使用使用使用35133513膠將測溫線固定起來膠將測溫線固定起來膠將測溫線固定起來膠將測溫線固定起來膠將測溫線固定起來膠將測溫線固定起來膠將測溫線固定起來膠將測溫線固定起來(圖圖3).3).3.3.用用用用用用用用高溫錫絲高溫錫絲高溫錫絲高溫錫絲高溫錫絲高溫錫絲高溫錫絲高溫錫絲將測溫線之測溫頭與測溫點焊接在一起將測溫線之測溫頭與測溫點焊接在一起將測溫線之測溫頭與測溫點焊接在一起將測溫線之測溫頭與測溫點焊接在一起將測溫線之測溫頭與測溫點焊接在一起將測溫線之測溫頭與測溫點焊接在一
34、起將測溫線之測溫頭與測溫點焊接在一起將測溫線之測溫頭與測溫點焊接在一起(圖圖1 1)?測溫頭焊接與pin上時,以焊接到單pin不短路為目標,短路不宜超過3pin(圖2).?焊接位置參考右圖(圖圖圖圖圖圖圖圖1)1)焊接測溫頭焊接測溫頭焊接測溫頭焊接測溫頭焊接測溫頭焊接測溫頭焊接測溫頭焊接測溫頭?方法方法方法方法方法方法方法方法:三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程2.CHIP&IC2.CHIP&IC焊點焊點焊點焊點焊點焊點焊點焊點ICChip測溫頭與connector pin焊接時,以pin不能短路為目標,短路時不能超過3pin.(圖圖圖圖圖圖圖
35、圖2 2)焊接要求焊接要求焊接要求焊接要求焊接要求焊接要求焊接要求焊接要求焊接位置示意圖焊接位置示意圖焊接位置示意圖焊接位置示意圖焊接位置示意圖焊接位置示意圖焊接位置示意圖焊接位置示意圖ICIC之之pinpinICICCHIPCHIP之之padpadCHIPCHIP22?方法方法方法方法方法方法方法方法:1.1.將測溫頭緊貼於將測溫頭緊貼於將測溫頭緊貼於將測溫頭緊貼於將測溫頭緊貼於將測溫頭緊貼於將測溫頭緊貼於將測溫頭緊貼於PCBPCB或零件表面後或零件表面後或零件表面後或零件表面後或零件表面後或零件表面後或零件表面後或零件表面後,用高溫膠帶暫時固定用高溫膠帶暫時固定用高溫膠帶暫時固定用高溫膠帶
36、暫時固定用高溫膠帶暫時固定用高溫膠帶暫時固定用高溫膠帶暫時固定用高溫膠帶暫時固定.?將測溫線頭彎成一定弧度,以確保測溫頭緊貼與PCB表面.三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程3.3.元件表面及元件表面及元件表面及元件表面及元件表面及元件表面及元件表面及元件表面及PCBPCBPCBPCB表面表面表面表面表面表面表面表面貼膠帶貼膠帶貼膠帶貼膠帶貼膠帶貼膠帶貼膠帶貼膠帶PCBPCB表面點膠表面點膠表面點膠表面點膠表面點膠表面點膠表面點膠表面點膠點膠烘烤後照片點膠烘烤後照片點膠烘烤後照片點膠烘烤後照片點膠烘烤後照片點膠烘烤後照片點膠烘烤後照片點膠烘烤後照
37、片(熱風槍熱風槍熱風槍熱風槍熱風槍熱風槍熱風槍熱風槍)點膠固化點膠固化點膠固化點膠固化點膠固化點膠固化點膠固化點膠固化測溫線貼與測溫線貼與測溫線貼與測溫線貼與測溫線貼與測溫線貼與測溫線貼與測溫線貼與PCBPCB表面表面表面表面表面表面表面表面切片驗證圖片切片驗證圖片切片驗證圖片切片驗證圖片切片驗證圖片切片驗證圖片切片驗證圖片切片驗證圖片2.2.將固定後的測溫線點將固定後的測溫線點將固定後的測溫線點將固定後的測溫線點將固定後的測溫線點將固定後的測溫線點將固定後的測溫線點將固定後的測溫線點35133513膠膠膠膠膠膠膠膠並用熱風槍烘烤作暫時固定並用熱風槍烘烤作暫時固定並用熱風槍烘烤作暫時固定並用熱
38、風槍烘烤作暫時固定並用熱風槍烘烤作暫時固定並用熱風槍烘烤作暫時固定並用熱風槍烘烤作暫時固定並用熱風槍烘烤作暫時固定.?用鑷子將測溫線頭壓住,使測溫頭與PCB&零件表面接觸.?用熱風槍正對膠體循環旋轉做烘烤動作.?熱風槍烘烤溫度:390度,大約1min.點膠膠體需覆蓋測溫頭,通過切片確認測溫頭於PCB表面接觸無異常.?針頭選用參考:內徑0.41mm(藍色)測溫頭無點膠23三三三三.三三三三.製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程製作流程4 4.PTH PTH 零件穿孔零件穿孔零件穿孔零件穿孔内内内内零件穿孔零件穿孔零件穿孔零件穿孔内内内内?方法方法方法方法方法方法方法方法:1.
39、1.先先先先先先先先將將將將將將將將PTHPTH零件拆除零件拆除零件拆除零件拆除零件拆除零件拆除零件拆除零件拆除,且使用吸且使用吸且使用吸且使用吸锡带将锡带将锡带将锡带将孔孔孔孔内内内内的的的的残锡残锡残锡残锡吸取干吸取干吸取干吸取干净净净净且使用吸且使用吸且使用吸且使用吸锡带将锡带将锡带将锡带将孔孔孔孔内内内内的的的的残锡残锡残锡残锡吸取干吸取干吸取干吸取干净净净净.2.2.将将将将已折斷已折斷已折斷已折斷将将将将已折斷已折斷已折斷已折斷pinpin的零件放置于的零件放置于的零件放置于的零件放置于的零件放置于的零件放置于的零件放置于的零件放置于PCBPCB板板板板板板板板,將測溫頭緊貼於此將
40、測溫頭緊貼於此將測溫頭緊貼於此將測溫頭緊貼於此將測溫頭緊貼於此將測溫頭緊貼於此將測溫頭緊貼於此將測溫頭緊貼於此PTHPTH孔孔孔孔孔孔孔孔內內內內內內內內,最后最后最后最后从从从从最后最后最后最后从从从从PCBPCB背面加背面加背面加背面加锡锡锡锡背面加背面加背面加背面加锡锡锡锡.拆除零件拆除零件拆除零件拆除零件拆除零件拆除零件拆除零件拆除零件吸取孔吸取孔吸取孔吸取孔内残锡内残锡内残锡内残锡吸取孔吸取孔吸取孔吸取孔内残锡内残锡内残锡内残锡圖圖圖圖圖圖圖圖1 1要求:1.在PTH孔內且被錫膏裹住.2.Pin剪斷後伸入PTH孔內的深度約為PCB板厚度的1/3為益.測溫線24?布線布線布線布線布線布
41、線布線布線:將測溫線佈置在將測溫線佈置在將測溫線佈置在將測溫線佈置在將測溫線佈置在將測溫線佈置在將測溫線佈置在將測溫線佈置在PCBPCB板上板上板上板上板上板上板上板上.並用高溫膠帶粘貼固定並用高溫膠帶粘貼固定並用高溫膠帶粘貼固定並用高溫膠帶粘貼固定並用高溫膠帶粘貼固定並用高溫膠帶粘貼固定並用高溫膠帶粘貼固定並用高溫膠帶粘貼固定.佈置測溫線時需注意佈置測溫線時需注意佈置測溫線時需注意佈置測溫線時需注意佈置測溫線時需注意佈置測溫線時需注意佈置測溫線時需注意佈置測溫線時需注意:四四四四四四四四.測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線高溫膠帶粘貼高溫膠帶粘貼
42、高溫膠帶粘貼高溫膠帶粘貼高溫膠帶粘貼高溫膠帶粘貼高溫膠帶粘貼高溫膠帶粘貼軌道軌道軌道軌道軌道軌道軌道軌道測溫線PCB流向PCBPCB?測溫線從最近的通孔穿過統一布置在PCB的同一面.(布線原則:測溫時測溫線必須佈置在PCB上表面)?布線時,測溫線的引出方向必須與PCB板的流向相反.(如布線示意圖).?布線時盡量避開元件,使測溫線貼在PCB表面?測溫線必須橫平竖直佈置在PCB板上,不可傾斜布線(如布線示意圖綠線)測溫線理線方向布線示意圖布線示意圖布線示意圖布線示意圖布線示意圖布線示意圖布線示意圖布線示意圖25?點膠固定點膠固定點膠固定點膠固定點膠固定點膠固定點膠固定點膠固定用用用用高溫膠高溫膠高
43、溫膠高溫膠(3513)將布好的測溫線固定在將布好的測溫線固定在將布好的測溫線固定在將布好的測溫線固定在PCB板上板上板上板上?測溫線一定要接觸PCB(以免點膠固定時測溫線高翹).?點膠膠量以覆蓋測溫線本體為原則.?在測溫線拐彎處及從通孔穿出時,必須加以固定.?點膠間距不得超過3cm.穿孔後測溫線點膠穿孔後測溫線點膠穿孔後測溫線點膠穿孔後測溫線點膠穿孔後測溫線點膠穿孔後測溫線點膠穿孔後測溫線點膠穿孔後測溫線點膠點膠外觀要求點膠外觀要求點膠外觀要求點膠外觀要求點膠外觀要求點膠外觀要求點膠外觀要求點膠外觀要求點膠固定測溫線點膠固定測溫線點膠固定測溫線點膠固定測溫線點膠固定測溫線點膠固定測溫線點膠固定
44、測溫線點膠固定測溫線四四四四四四四四.測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線拐彎拐彎拐彎拐彎拐彎拐彎拐彎拐彎處點膠處點膠處點膠處點膠處點膠處點膠處點膠處點膠固定固定固定固定固定固定固定固定26?烘烤烘烤烘烤烘烤烘烤烘烤烘烤烘烤:?將已點完膠的測溫板放入烤箱進行烘烤(烤箱設定條件為120度 15min).?測溫插頭安裝及編號測溫插頭安裝及編號測溫插頭安裝及編號測溫插頭安裝及編號測溫插頭安裝及編號測溫插頭安裝及編號測溫插頭安裝及編號測溫插頭安裝及編號?安裝測溫頭前,須保證所有測溫線接頭齊平,將多余的線剪掉.?測溫插頭安裝:注意正負極,紅負黃正(圖1)?測溫
45、插頭上註明其對應的測溫點位置及對應測溫儀的接口編號,並用高溫膠帶保護測溫插頭(圖2)紅-負極黃-正極圖圖圖圖圖圖圖圖1 1圖圖圖圖圖圖圖圖2 2四四四四四四四四.測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫位置測溫仪插頭編號27?高溫膠帶保護測溫線高溫膠帶保護測溫線高溫膠帶保護測溫線高溫膠帶保護測溫線高溫膠帶保護測溫線高溫膠帶保護測溫線高溫膠帶保護測溫線高溫膠帶保護測溫線?測溫線靠板邊易折彎的部份用高溫膠帶分別纏繞58圈(防止長時間彎曲導致內部線路接觸不良或斷裂).(圖3)?PCBPCB板外理線板外理線板外理線板外理線板外理線板外理線板外理線板外理線?將
46、延伸到PCB板外面的測溫線統一用高溫膠帶扎起來,每隔約23cm扎一次(圖4).?連結測溫儀處離測溫頭46cm處用高溫膠帶將測溫線纏起來,並將測溫插頭按照編號排列並用高溫膠帶固定.(圖5).圖圖圖圖圖圖圖圖4 4圖圖圖圖圖圖圖圖5 5-1 1四四四四四四四四.測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線圖圖圖圖圖圖圖圖3 346cm圖圖圖圖圖圖圖圖5 5-2 2圖圖圖圖圖圖圖圖5 5-3 328四四四四四四四四.測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線測溫線理線流流流流向向向向?理線後整體外觀理線後整體外觀理線後整體外觀理線後整體
47、外觀理線後整體外觀理線後整體外觀理線後整體外觀理線後整體外觀1:理線後出板時與流向相反理線後出板時與流向相反理線後出板時與流向相反理線後出板時與流向相反.2:理線橫平豎直理線橫平豎直理線橫平豎直理線橫平豎直.3:測溫線過測溫線過測溫線過測溫線過PCB孔佈置與同一面孔佈置與同一面孔佈置與同一面孔佈置與同一面.Remark:黃色點畫線為測溫線走線29圖圖圖圖圖圖圖圖2:profile2:profile量測圖片量測圖片量測圖片量測圖片量測圖片量測圖片量測圖片量測圖片-NGNG圖圖圖圖圖圖圖圖1:profile1:profile量測圖片量測圖片量測圖片量測圖片量測圖片量測圖片量測圖片量測圖片-OKOK
48、?檢驗方法檢驗方法檢驗方法檢驗方法檢驗方法檢驗方法檢驗方法檢驗方法:?用製做好的測溫板實際進行量測a.溫度曲線平緩無明顯振蕩現象(如圖1),判定為OK.b.曲線漂浮不定,振蕩明顯(如圖2),判定為NG.四四四四四四四四.測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查30?檢驗異常排除檢驗異常排除檢驗異常排除檢驗異常排除檢驗異常排除檢驗異常排除檢驗異常排除檢驗異常排除?先確認測溫插頭端連結是否正常.?再檢查測溫頭與測溫焊點連接是否正常.確認測溫插頭測溫線是否脫落確認測溫頭線路是否斷裂X-ray確認測溫焊點是否分離確認測溫線是否斷裂(萬用表)四四四四四四四四.測溫
49、線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫線檢查測溫插頭測溫插頭測溫插頭測溫插頭&測溫頭等排除異常圖片測溫頭等排除異常圖片測溫頭等排除異常圖片測溫頭等排除異常圖片31SMT Reflow測溫板管制標籤Form NO:721-K007-02(20040402)製作日期:年 月 日截止日期:年 月 日機種:製作:確認:核准:?方法方法方法方法方法方法方法方法:1.1.填寫管制填寫管制填寫管制填寫管制填寫管制填寫管制填寫管制填寫管制Label.Label.?確認測溫板已製作OK後,根據Procedure填寫測溫板管制標籤(圖1)以記錄製作日期及截止日期(2個月),從而加以
50、管控.2.2.用高溫膠帶將管制標籤粘貼於用高溫膠帶將管制標籤粘貼於用高溫膠帶將管制標籤粘貼於用高溫膠帶將管制標籤粘貼於用高溫膠帶將管制標籤粘貼於用高溫膠帶將管制標籤粘貼於用高溫膠帶將管制標籤粘貼於用高溫膠帶將管制標籤粘貼於PCBPCB無零件的位置無零件的位置無零件的位置無零件的位置無零件的位置無零件的位置無零件的位置無零件的位置.?用高溫膠帶將Label 全部保護起來,以防止被燙傷.(圖圖圖圖圖圖圖圖1)1)測溫板管制標籤測溫板管制標籤測溫板管制標籤測溫板管制標籤測溫板管制標籤測溫板管制標籤測溫板管制標籤測溫板管制標籤五五五五五五五五.測溫板管制測溫板管制測溫板管制測溫板管制測溫板管制測溫板管