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1、PCBA 理论知识多能工考前辅导多能工考前辅导 一、静电知识1.ESD 定义：是英文Electro Static Discharge 的缩写，其中文意思是“静电放电”或“静电释放”。2、静电是指物体上由于外界的影响在其表面上所积累的静止的电荷.3、静电放电(ELECTRO STATIC Discharge):指不同电势的两个物体之间静电电荷的转移。4、静电放电现象有高电压、低电流、作用时间短、受湿度影响大的特点2电子器件静电损伤的失效：潜在性失效：引起器件性能的部分退化,但是并不影它发挥应有的功能,然而器件的生命周期大大缩短。突发性失效：它的功能完全丧失。潜在性失效因为无法通过检测发现，会导致
2、产品在使用了一些时间后才出现各种不良反映或者失效的状况.使得公司的产品：品质下降，成本提高，客诉增多，信誉受损。ESD对电子产品的危害ESD的破坏具有随机性，普遍性和隐蔽性的特点3如何控制ESDESD 控制=Man(人)+Machine(机)+Material(料)+Method(法)+Environment(环)Man(人)手腕带接地;ESD鞋;ESD椅子;防静电服;ESD手套Machine(机)接地，与产品接触部件尽量采用ESD材料；消除或屏蔽电场和干扰Material(材料)使用导体材料尽量使用静电消耗材料，使用 ESD地板，ESD桌垫不用或尽量少用绝缘材料。4如何控制ESDEnviro
3、nment(环境)温/湿度控制（温湿度记录表）离子除静电设备（人体静电释放仪，防静电服与防静电鞋，放静电手环的佩戴与测试、记录）员工ESD培训和操作规范的培训现场的管理（检查）Method(方法)预防（创建ESD安全的环境），保护（保护对ESD敏感的产品或零部件，避免金属接触），屏蔽（对非ESD安全的物品进行距离屏蔽），消除（通过接地，离子化消除产生的静电）。5二、生产中的工艺要求1、衡量某一工位作业是否正确的唯一标准是-作业指导书。2、手工焊接的主要工具是（电烙铁），它的温度是通过（烙铁温度测试仪）来监测的。工艺要求常规元器件的焊接温度（340360）之间。SMT 贴片元件焊接温度为（300
4、330）之间。特殊元器件如：管状晶振，它的焊接温度在（270290）之间。3、工艺要求放静电手环一天测试（2）次，电烙铁一天测试温度两次。温度未经工艺允许不能擅自更改。6二、生产中的工艺要求 按工艺 按图纸按技术要求2 3 1生产中要求三按生产：7三、焊接基础理论知识1.什么是焊接？利用金属的扩散特性，将两种金属相互渗透，形成合金的工艺扩散前 扩散后1.足够近的距离2.分子活跃 温度82.润湿液体在固体表面漫流力哪一种附着性好，更加稳定？三、焊接基础理论知识93.润湿角（接触角）三、焊接基础理论知识104.如何判断一个焊点的状态是否良好？三、焊接基础理论知识111.焊锡丝的组成基体金属固态助焊
5、剂三、焊接基础理论知识122.助焊剂的功用基体金属固态助焊剂作用 去除金属表面的氧化膜，形成防氧化膜，防止再氧化 减小焊接时的表面张力，形成良好的焊点形状主要成分 助焊剂的主要成分为松香，即树脂 高温时变成碳其他：在焊接中焊点周围出现的黑色物质是（碳化的助焊剂）要用洗板水将其清洗点三、焊接基础理论知识132.电烙铁的选择电烙铁的要求：1.足够的加热温度（按工艺执行）2.良好回温时间3.适宜的焊接时间（2.55s）三、焊接基础理论知识143.烙铁头的温度确认三、焊接基础理论知识151.基本操作三、焊接基础理论知识16烙铁持握握 笔 法，适 合 于 通常作业正 握 法，适 合 于 中 等功率烙铁反
6、 握 法，适 合 于 大 功率烙铁三、焊接基础理论知识17焊锡丝的拿法在 连 续 作 业 时 可 以 持续供给焊锡丝 在 间 断 性 作 业 时，不能够持续供给三、焊接基础理论知识18清洁海绵 事 先 做 一 个V 字 型 的 切 口，使 用切口来进行清洁使 之 经 常 含 有 水 分，用手 紧 握 有12 滴 水 滴 下既可清 洁 不 恰 当，就 会 产 生 助 熔 剂 烤 焦，产 生 焊 锡 渣 滓，热 传 导 不 良，等 现 象。造成 不 良 焊 接，特 别 是 在 使 用 无 铅 焊 锡 的 场 合，要 增 加 清 洁 的 次 数。吸 水 海 绵 水不宜过多，使用钢丝清洁球时要保持洁净
7、。三、焊接基础理论知识19烙铁头保护烙铁长时间不用或休息时，将烙铁头上涂覆焊锡丝，防止烙铁头高温氧化。不能将烙铁头放到烙铁上敲打。烙铁头属于电烙铁的消耗品，损坏后需要及时找管理者进行更换三、焊接基础理论知识203.基本遵守1）必须建立和遵守标准2）必须每天确认电烙铁温度3）每周必须测量烙铁接地值和EOS4）每周必须进行电烙铁内部清洁5）现场有排风等环境安全设施6）不良烙铁头必须更换三、焊接基础理论知识21完成 准备供给焊锡丝拿开焊锡拿开烙铁1.5 步工程法三、焊接基础理论知识221.分解动作1）准备 准备-电烙铁和锡丝放在焊锡最近的地方准备 A)选择电烙铁 TIP 和 PCB 形成水平的角度.
8、B)电烙铁和锡丝要在贴片的5MM 位置上.C)电烙铁应对PCB 轻轻下压.焊盘烙铁头焊锡丝PCB三、焊接基础理论知识231.分解动作2）加热 顺序1)放电烙铁A)电烙铁 TIP 和 PCB 间水平接触.B)电烙铁 TIP 与 PCB 面最大限度接触.C)电烙铁要轻轻压 PCB.三、焊接基础理论知识241.分解动作3）供锡 顺序2)放锡丝 A)锡丝轻轻放入到PATTERN 上熔化.B)锡丝不能直接碰到电烙铁 TIP 上熔化.C)电烙铁要轻轻压PCB.三、焊接基础理论知识251.分解动作4）去锡丝 顺序4)拿开锡丝 A)锡丝熔化略微扩散时在PCB 板上脱离.B)锡丝量要按照时间来调整.C)锡丝熔化
9、时电烙铁要在板上保持一定时间.三、焊接基础理论知识261.分解动作5）拿开烙铁 顺序5)拿开烙铁 A)电烙铁拿开时轻轻拿.B)电烙铁晃动对收尾形状不好.三、焊接基础理论知识272.3 步工程法母体如果没有充分加热好的话，焊锡即使熔化了，也焊接不好（烙铁并不是熔化焊锡的工具，而是对母体进行加热的道具）加热并提供焊锡丝烙铁和焊锡丝的拿开三、焊接基础理论知识281.分解动作1）准备 准备-电烙铁和锡丝放在焊锡最近的地方准备 A)选择电烙铁 TIP 和 PCB 形成水平的角度.B)电烙铁和锡丝要在贴片的5MM 位置上.C)电烙铁应对PCB 轻轻下压.三、焊接基础理论知识291.分解动作2）加热及加锡
10、顺序2)放电烙铁同时放入焊锡丝A)电烙铁 TIP 和 PCB 间水平接触.B)电烙铁 TIP 与 PCB 面最大限度接触.C)电烙铁要轻轻压 PCB.三、焊接基础理论知识301.分解动作3）分离 顺序3)拿走焊锡丝同时撤出电烙铁A)电烙铁 TIP 和 PCB 间水平接触.B)电烙铁 TIP 与 PCB 面最大限度接触.C)电烙铁要轻轻压 PCB.311.良品焊锡状态+填充75%以上-填充50%以上三、焊接基础理论知识322.不良品焊锡状态2).短路 3).裂纹6).漏孔三、焊接基础理论知识332.不良品焊锡状态焊盘翘起三、焊接基础理论知识34五、注意事项1.焊接持续时间为2.55 秒。焊接时间
11、短，焊锡填充不良，容易形成虚焊焊接时间长，容易损伤PCB,烫伤焊盘，造成报废2.烙铁对部品进行加热时不能使用太大压力，容易损伤PCB 及磨损烙铁头3.焊接过程中，使用湿润海绵擦拭烙铁头，禁止甩锡、磕锡4.烙铁温度不能进行随意调整，每天对烙铁温度进行测试并记录测试结果5.长时间不用烙铁作业时，烙铁头加锡保护，并关闭烙铁电源三、焊接基础理论知识35 四、元器件知识n 1.PCB（印制电路板）的基底金属是铜。n 2.PCB 板中有极性（方向）的元器件：电解电容、稳压器、ESAM、n 液晶、LED、SW1、电池、变压器、背光。n 3.PCB 常用元器件标示。C（电容）R（电阻）LCD1（液晶）LED（发光二极管）电池（B）行程开关（SW1）36结束37谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH