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1、会计学1线路板制造流程简介线路板制造流程简介2005-6-2820.0.覆铜基板（覆铜基板（覆铜基板（覆铜基板（Copper Coated Laminate)Copper Coated Laminate)48*36inch.第1页/共21页2005-6-2831.1.切板切板切板切板48*36inch 切成24*18inch.第2页/共21页2005-6-2842.2.内层图形转移内层图形转移内层图形转移内层图形转移贴膜贴膜贴膜贴膜干膜第3页/共21页2005-6-2852.2.内层图形转移内层图形转移内层图形转移内层图形转移曝光曝光曝光曝光生产菲林聚合UV光照射第4页/共21页2005-6-
2、2862.2.内层图形转移内层图形转移内层图形转移内层图形转移显影显影显影显影未聚合部分被显影掉第5页/共21页2005-6-2872.2.内层图形转移内层图形转移内层图形转移内层图形转移蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻掉多余的铜箔第6页/共21页2005-6-2882.2.内层图形转移内层图形转移内层图形转移内层图形转移-去膜去膜去膜去膜去除线路上的干膜第7页/共21页2005-6-2893.3.层压层压层压层压-叠板叠板叠板叠板铜箔半固化片内层芯板第8页/共21页2005-6-28103.3.层压层压层压层压压合压合压合压合6层板第9页/共21页2005-6-28114.4.机械钻孔机械钻孔机械钻孔机
3、械钻孔机械钻孔第10页/共21页2005-6-28125.PTH5.PTH（Plate Through Hole)Plate Through Hole)孔金属化第11页/共21页2005-6-28136.6.外层图形转移外层图形转移外层图形转移外层图形转移-贴膜贴膜贴膜贴膜干膜第12页/共21页2005-6-28146.6.外层图形转移外层图形转移外层图形转移外层图形转移-曝光曝光曝光曝光UV光照射生产菲林未聚合第13页/共21页2005-6-28156.6.外层图形转移外层图形转移外层图形转移外层图形转移-显影显影显影显影未聚合部分被溶解掉第14页/共21页2005-6-28167.7.图形
4、电镀图形电镀图形电镀图形电镀镀铜镀铜镀铜镀铜+镀锡镀锡镀锡镀锡镀二次铜镀锡第15页/共21页2005-6-28178.8.外层蚀刻外层蚀刻外层蚀刻外层蚀刻去膜去膜去膜去膜去掉之前聚合的干膜第16页/共21页2005-6-28188.8.外层蚀刻外层蚀刻外层蚀刻外层蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻去掉多余的铜箔第17页/共21页2005-6-28198.8.外层蚀刻外层蚀刻外层蚀刻外层蚀刻剥锡剥锡剥锡剥锡剥掉线路上的锡第18页/共21页2005-6-28209.9.感光阻焊感光阻焊感光阻焊感光阻焊覆盖一层绿油同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤第19页/共21页2005-6-282110.10.表面处理表面处理表面处理表面处理覆盖一层金、银、锡等第20页/共21页