《SMT回流焊接分析36450.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT回流焊接分析36450.pptx（13页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、SMT回流焊接分析一影响焊接的几大条件一影响焊接的几大条件Solder paste (錫膏成份錫膏成份)Metl(材料材料)：包括：包括PCB 和和BGA TBGA Process(制程制程)：Temp profile(炉温曲线炉温曲线)和和 Storage(存放条件存放条件)高处不胜寒 2007年9月20日编写1SMT回流焊接分析二二.炉温曲线炉温曲线分析分析（profile）Pre-heat the PCB&Matl to the temp,suit with solder(flux will start activate)【PCB与与材料材料(元器件元器件)預热，针对回流焊炉说的是預热，
2、针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用前一到两个加热区间的加热作用】高处不胜寒 2007年9月20日编写2SMT回流焊接分析 Flux will pre long activation on clearing oxidation 【更高預热，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升更高預热，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用加热区间的加热作用】高处不胜寒 2007年9月20日编写3SMT回流焊接分析高处不胜寒 2007年9月20日编写Oxidize gas vagouri
3、ze and in Liguiding 【除去表面氧化物除去表面氧化物，一些气流开始蒸发一些气流开始蒸发(开开始焊接始焊接)温度达到焊膏熔点，此针对回流焊炉说的是第五温度达到焊膏熔点，此针对回流焊炉说的是第五到六个加热区间的加热作用到六个加热区间的加热作用】4SMT回流焊接分析高处不胜寒 2007年9月20日编写Turing in cooling(where out esape will buost)【炉温炉温要求平缓要求平缓平稳平稳，让，让气流完全蒸发气流完全蒸发(不然急速升温不然急速升温和降温都会产生气泡和降温都会产生气泡，或是焊点粗糙，假焊，焊点有，或是焊点粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象裂
4、痕等现象)】5SMT回流焊接分析高处不胜寒 2007年9月20日编写301201751832000 PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值220 5时间(sec)有铅制程（profileprofile）有铅有铅回流炉温工艺要求回流炉温工艺要求:1.起始温度起始温度(30)到到120 时的温升时的温升 率为率为13/s2.120 175 时的恒温时间要控时的恒温时间要控 制在制在60120秒秒3.高过高过183 的时间要控制在的时间要控制在4590 秒之间秒之间4.高过高过200 的时间不要超过的时间不要超过1015 秒秒,最高峰值在最高峰值在220 55.降温率控制在降温率控制在35/s之间
5、为好之间为好6.一般炉子的传送速度控制在一般炉子的传送速度控制在 7075cm/Min为佳为佳温度()（图一）（图一）*PH(Pre Heat)6SMT回流焊接分析高处不胜寒 2007年9月20日编写301301802172300 PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值240 5时间(sec)无铅无铅制程制程（profileprofile）无铅无铅回流炉温工艺要求回流炉温工艺要求:1.起始温度起始温度(30)到到130 时的温升时的温升 率为率为13/s2.130 180 时的恒温时间要控时的恒温时间要控 制在制在60120秒秒3.高过高过217 的时间要控制在的时间要控制在3060 秒之间
6、秒之间4.高过高过230 的时间不要超过的时间不要超过1020 秒秒,最高峰值在最高峰值在240 55.降温率控制在降温率控制在35/s之间为好之间为好 6.一般炉子的传送速度控制在一般炉子的传送速度控制在 7075cm/Min为佳为佳温度()（图二）（图二）*PH(Pre Heat)7SMT回流焊接分析高处不胜寒 2007年9月20日编写 在生产双在生产双面板或阴阳板时面板或阴阳板时,贴第二面贴第二面(二次二次)过炉时过炉时,相对应的相对应的下溫区不易下溫区不易与上溫区设定參數值差异太大与上溫区设定參數值差异太大,一般在一般在510 左右左右.a.如果差异太大了会导致如果差异太大了会导致錫膏
7、內需要蒸发的气流不能完全的蒸发錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产产生气泡生气泡)b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高它的溶点溫度会比第一次高10%左右左右c.我们所说的我们所说的气泡应控制在气泡应控制在30%以内为最好焊接以内为最好焊接,不影响功能不影响功能8SMT回流焊接分析高处不胜寒 2007年9月20日编写BGA 虛焊形成和处理虛焊形成和处理 一般一般PCB上上BGA位都会有凹位都会有凹(弯弯曲曲)現象現象,BGA在焊接时优先焊接的在焊接时优先焊接的是是BGA的四边的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球等四边焊完后才会
8、焊接中間部位的錫球,这时这时可能因炉可能因炉溫的差异沒能使锡膏和溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上焊球完全的熔溶焊接上,这样这样就產生了虛就產生了虛焊焊.或是冷焊现象或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成可能再次重焊完成.处理这处理这种現象可加長回焊的焊接时間种現象可加長回焊的焊接时間(183或是或是217 的时間的时間).9SMT回流焊接分析高处不胜寒 2007年9月20日编写特殊性的制程控制 一一般般在在有有铅铅锡锡膏膏和和无无铅铅无无件件混混合合制制程程时时,回回 流流 焊焊 炉炉 的的 温温 区区设设定定值值(实实测测值值)
9、要要比比全全有有铅铅制制程程的的高高510,比比全全无无铅铅制制程程的的低低510.混混 合合 制制 程程 的的 最最 高高 炉炉 温温 峰峰 值值 控控 制制 在在2 3 0 2 3 5 为为 佳佳.混合制程中混合制程中,不良率较高的现象主要体现在虚焊方面不良率较高的现象主要体现在虚焊方面,因这种特殊性制因这种特殊性制程很难去控制有铅与无铅完全熔溶的最佳温度程很难去控制有铅与无铅完全熔溶的最佳温度.只能在调整炉温时以最只能在调整炉温时以最重要的元件去考虑如何设定各温区值重要的元件去考虑如何设定各温区值.在在BGA/IC等芯片级元件焊接正等芯片级元件焊接正常后去观察其它元件的变化常后去观察其它
10、元件的变化,在做造当的调动在做造当的调动.10SMT回流焊接分析高处不胜寒 2007年9月20日编写SMT在制程控制方面在制程控制方面,主要的不良品大主要的不良品大多数来自我们的印刷和回流焊炉多数来自我们的印刷和回流焊炉,所以所以我们应把好回流焊的工艺关我们应把好回流焊的工艺关.11SMT回流焊接分析高处不胜寒 2007年9月20日编写THANKS 再再 见见!12谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH