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1、SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMT生产工艺100问1 1 1 1、一般来说、一般来说、一般来说、一般来说,SMT,SMT,SMT,SMT车间规定的温度为多少？湿度是多少？车间规定的温度为多少？湿度是多少？车间规定的温度为多少？湿度是多少？车间规定的温度为多少？湿度是多少？答：温度：答：温度：答：温度：答：温度：253 253 253 253 湿度：湿度：湿度：湿度：40%-70%40%-70%40%-70%40%-70%2 2 2 2、锡膏印刷时、锡膏印刷时、锡膏印刷时、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？所需准备的材料及工具有哪些？所需准备的材料及工具有哪些？所需准备的材
2、料及工具有哪些？答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀 3 3 3 3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？其熔点是、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？其熔点是、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？其熔点是、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？其熔点是 多少？多少？多少？多少？答：答：答：答：Sn/PbSn/PbSn/PbSn/Pb合金合金合金合金,63/37 183,
3、63/37 183,63/37 183,63/37 1834 4 4 4、锡膏中主要成份分为哪两大部分？、锡膏中主要成份分为哪两大部分？、锡膏中主要成份分为哪两大部分？、锡膏中主要成份分为哪两大部分？答：锡粉和助焊剂答：锡粉和助焊剂答：锡粉和助焊剂答：锡粉和助焊剂 5 5 5 5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化
4、 6 6 6 6、锡膏中锡粉颗粒与、锡膏中锡粉颗粒与、锡膏中锡粉颗粒与、锡膏中锡粉颗粒与Flux(Flux(Flux(Flux(助焊剂助焊剂助焊剂助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约的体积之比约为多少？重量之比约的体积之比约为多少？重量之比约的体积之比约为多少？重量之比约为多少？为多少？为多少？为多少？答：体积之比约为答：体积之比约为答：体积之比约为答：体积之比约为1:1,1:1,1:1,1:1,重量之比约为重量之比约为重量之比约为重量之比约为9:19:19:19:17 7 7 7、锡膏的取用有什么原则？、锡膏的取用有什么原则？、锡膏的取用有什么原则？、锡膏的取用有什么原则？答：先进先出答：
5、先进先出答：先进先出答：先进先出8 8 8 8、锡膏在开封使用时、锡膏在开封使用时、锡膏在开封使用时、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？须经过哪两个重要的过程？须经过哪两个重要的过程？须经过哪两个重要的过程？答：回温、搅拌答：回温、搅拌答：回温、搅拌答：回温、搅拌 SMT生产工艺100问9 9 9 9、钢板常见的制作方法有哪些？、钢板常见的制作方法有哪些？、钢板常见的制作方法有哪些？、钢板常见的制作方法有哪些？答：蚀刻、激光、电铸答：蚀刻、激光、电铸答：蚀刻、激光、电铸答：蚀刻、激光、电铸 10101010、SMTSMTSMTSMT的全称是的全称是的全称是的全称是Surface mou
6、nt(Surface mount(Surface mount(Surface mount(或或或或mounting)technology,mounting)technology,mounting)technology,mounting)technology,中文意思是中文意思是中文意思是中文意思是什么？什么？什么？什么？答：表面粘着（或贴装）技术答：表面粘着（或贴装）技术答：表面粘着（或贴装）技术答：表面粘着（或贴装）技术 11111111、ESDESDESDESD的全称是的全称是的全称是的全称是Electro-static discharge,Electro-static discharge
7、,Electro-static discharge,Electro-static discharge,中文意思是什么？中文意思是什么？中文意思是什么？中文意思是什么？答：静电放电答：静电放电答：静电放电答：静电放电12121212、回流焊一般可分为几个区？、回流焊一般可分为几个区？、回流焊一般可分为几个区？、回流焊一般可分为几个区？答答答答 预热区预热区预热区预热区 均温区均温区均温区均温区 回流区回流区回流区回流区 冷却区冷却区冷却区冷却区13131313、我们经常使用的无铅焊锡成分为、我们经常使用的无铅焊锡成分为、我们经常使用的无铅焊锡成分为、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu
8、Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Cu，其合金的比例是多少，其合金的比例是多少，其合金的比例是多少，其合金的比例是多少及熔点温度为多少及熔点温度为多少及熔点温度为多少及熔点温度为多少答：答：答：答：96.5/3.0/0.5 21796.5/3.0/0.5 21796.5/3.0/0.5 21796.5/3.0/0.5 217;14141414、湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？、湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？、湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？、湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？答：答：答：答：10101010 -20-20-20-20 15151515、常用
9、的、常用的、常用的、常用的SMTSMTSMTSMT钢板的材质是什么？钢板的材质是什么？钢板的材质是什么？钢板的材质是什么？答：不锈钢答：不锈钢答：不锈钢答：不锈钢SMT生产工艺100问16161616、常用的被动元器件、常用的被动元器件、常用的被动元器件、常用的被动元器件(Passive Devices)(Passive Devices)(Passive Devices)(Passive Devices)和主动元器件和主动元器件和主动元器件和主动元器件(Active(Active(Active(Active Devices)Devices)Devices)Devices)有哪些？有哪些？有哪些
10、？有哪些？答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、有：电晶体、有：电晶体、有：电晶体、ICICICIC等等等等17171717、常用的、常用的、常用的、常用的SMTSMTSMTSMT钢板的厚度是多少？钢板的厚度是多少？钢板的厚度是多少？钢板的厚度是多少？答：答：答：答：0.15mm(0.15mm(0.15mm(0.15mm(或或或或0.12mm)0.12mm)0.12mm)0.12mm)，或具
11、体依产品确定厚度，或具体依产品确定厚度，或具体依产品确定厚度，或具体依产品确定厚度18181818、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等静电电荷对电子工业的影响为：静电电荷对电子工业的影响为：静电电荷对电子工业的影响为：静电电荷对电子工业
12、的影响为：ESDESDESDESD失效、静电污染；静电消失效、静电污染；静电消失效、静电污染；静电消失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽19191919、英制尺寸长、英制尺寸长、英制尺寸长、英制尺寸长x x x x宽宽宽宽0603060306030603等于多少？公制尺寸长等于多少？公制尺寸长等于多少？公制尺寸长等于多少？公制尺寸长x x x x宽宽宽宽3216321632163216等于多少？等于多少？等于多少？等于多少？答：长答：长答：长答：长x x x x宽宽宽宽06
13、03=0.06inch*0.03inch0603=0.06inch*0.03inch0603=0.06inch*0.03inch0603=0.06inch*0.03inch，长，长，长，长x x x x宽宽宽宽3216=3.2mm*1.6mm3216=3.2mm*1.6mm3216=3.2mm*1.6mm3216=3.2mm*1.6mm20202020、排阻、排阻、排阻、排阻ERB-05604-J81ERB-05604-J81ERB-05604-J81ERB-05604-J81第第第第8 8 8 8码码码码“4”4”4”4”表示为表示为表示为表示为4 4 4 4 个回路个回路个回路个回路,阻值
14、为多少？阻值为多少？阻值为多少？阻值为多少？答答答答:阻值为阻值为阻值为阻值为56R56R56R56R21212121、ECNECNECNECN中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签,文件中心分文件中心分文件中心分文件中心分发发发发,方为有效文件！方为有效文件！方为有效文件！方为有效文件！答答答答:工程变更通知单工程变更通知单工程变更通知单工程变更通知单SMT生产工艺100问22222222、S S S S的具体内容分别为哪些？的具体内容分别为哪些？的具体内容分别为
15、哪些？的具体内容分别为哪些？答：整理、整顿、清扫、清洁、素养答：整理、整顿、清扫、清洁、素养答：整理、整顿、清扫、清洁、素养答：整理、整顿、清扫、清洁、素养 23232323、PCBPCBPCBPCB为什么要进行真空包装？为什么要进行真空包装？为什么要进行真空包装？为什么要进行真空包装？答：目的是防尘及防潮答：目的是防尘及防潮答：目的是防尘及防潮答：目的是防尘及防潮 24242424、机器更换物料时，需对照什么？、机器更换物料时，需对照什么？、机器更换物料时，需对照什么？、机器更换物料时，需对照什么？答：答：答：答：1.1.1.1.对照旧料盘与新料盘的料号对照旧料盘与新料盘的料号对照旧料盘与新
16、料盘的料号对照旧料盘与新料盘的料号 2.2.2.2.对照旧料盘与新料盘的对照旧料盘与新料盘的对照旧料盘与新料盘的对照旧料盘与新料盘的规格规格规格规格 3.3.3.3.对照旧料盘与新料盘的误差值与耐压值对照旧料盘与新料盘的误差值与耐压值对照旧料盘与新料盘的误差值与耐压值对照旧料盘与新料盘的误差值与耐压值 25252525、品质、品质、品质、品质“三不政策三不政策三不政策三不政策”是什么？是什么？是什么？是什么？答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品 26262
17、626、QCQCQCQC七大手法中鱼骨图查原因中七大手法中鱼骨图查原因中七大手法中鱼骨图查原因中七大手法中鱼骨图查原因中M1HM1HM1HM1H分别是哪些？分别是哪些？分别是哪些？分别是哪些？答：（中文）答：（中文）答：（中文）答：（中文）:人人人人 、机器、物料、方法、环境、机器、物料、方法、环境、机器、物料、方法、环境、机器、物料、方法、环境 27272727、ISO9001是什么体系？ISO14001是什么体系？答：答：答：答：ISO9001是质量管理体系。ISO14001是环境管理体系。SMT生产工艺100问28282828、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？、为什么锡膏使用时必须
18、从冰箱中取出回温？、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温则在则在则在则在PCBPCBPCBPCB进进进进ReflowReflowReflowReflow后易产生锡珠后易产生锡珠后易产生锡珠后易产生锡珠 29292929、HS50HS50HS50HS50机器可贴哪些元器件？机器可贴哪些元器件？机器可贴哪些元器件？机器可贴哪些元
19、器件？答：电阻、电容、答：电阻、电容、答：电阻、电容、答：电阻、电容、SOP16SOP16SOP16SOP16、PLCC28PLCC28PLCC28PLCC28、SOT-23SOT-23SOT-23SOT-23、SOT-89SOT-89SOT-89SOT-89、二极管等；、二极管等；、二极管等；、二极管等；30303030、SMTSMTSMTSMT中中中中PCBPCBPCBPCB定位方式有哪些定位方式有哪些定位方式有哪些定位方式有哪些？答：答：答：答：机械孔定位机械孔定位机械孔定位机械孔定位 双夹边定位双夹边定位双夹边定位双夹边定位 板边定位板边定位板边定位板边定位 真空定位真空定位真空定位真
20、空定位31313131、丝印（符号）为、丝印（符号）为、丝印（符号）为、丝印（符号）为272272272272的电阻，阻值是多少？，阻值为的电阻，阻值是多少？，阻值为的电阻，阻值是多少？，阻值为的电阻，阻值是多少？，阻值为4.8M4.8M4.8M4.8M的电阻的电阻的电阻的电阻的符号（丝印）是什么？的符号（丝印）是什么？的符号（丝印）是什么？的符号（丝印）是什么？答：阻值是答：阻值是答：阻值是答：阻值是2700270027002700即即即即2.7K2.7K2.7K2.7K，4.8M4.8M4.8M4.8M的电阻的符号（丝印）是的电阻的符号（丝印）是的电阻的符号（丝印）是的电阻的符号（丝印）是
21、48548548548532323232、BGABGABGABGA本体上的丝印包含哪些信息？本体上的丝印包含哪些信息？本体上的丝印包含哪些信息？本体上的丝印包含哪些信息？答：厂商、厂商料号、答：厂商、厂商料号、答：厂商、厂商料号、答：厂商、厂商料号、规格和规格和规格和规格和Datecode/(Lot No)Datecode/(Lot No)Datecode/(Lot No)Datecode/(Lot No)等等等等33333333、208pinQFP208pinQFP208pinQFP208pinQFP的的的的pitchpitchpitchpitch为多少？为多少？为多少？为多少？答答答答:0
22、.5mm:0.5mm:0.5mm:0.5mm34343434、QCQCQCQC七大手法是哪几种？七大手法是哪几种？七大手法是哪几种？七大手法是哪几种？答答答答:统计分析表统计分析表统计分析表统计分析表 、数据分层法、数据分层法、数据分层法、数据分层法 、排列图（柏拉图）、排列图（柏拉图）、排列图（柏拉图）、排列图（柏拉图）、因果分析图、因果分析图、因果分析图、因果分析图（又称鱼骨图）（又称鱼骨图）（又称鱼骨图）（又称鱼骨图）、直方图、直方图、直方图、直方图 、散布图、散布图、散布图、散布图 、控制图、控制图、控制图、控制图 SMT生产工艺100问35353535、SOPSOPSOPSOP的中文
23、意思是什么？其文件为提供正确的作业标准。的中文意思是什么？其文件为提供正确的作业标准。的中文意思是什么？其文件为提供正确的作业标准。的中文意思是什么？其文件为提供正确的作业标准。答：作业指导书答：作业指导书答：作业指导书答：作业指导书36363636、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用？、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用？、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用？、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用？答：进行化学清洗动作答：进行化学清洗动作答：进行化学清洗动作答：进行化学清洗动作 37373737、SMTSMTSMTSMT手贴作业时，需要注意哪些？手贴作业时，需要注意哪些？手贴作业时，需要注意哪些？手贴
24、作业时，需要注意哪些？答：答：答：答：1.1.1.1.所手贴的物料需组长和所手贴的物料需组长和所手贴的物料需组长和所手贴的物料需组长和QCQCQCQC量测及确认量测及确认量测及确认量测及确认 2.2.2.2.填写手补单填写手补单填写手补单填写手补单 3.3.3.3.手贴时需确认是否为有极性的物料手贴时需确认是否为有极性的物料手贴时需确认是否为有极性的物料手贴时需确认是否为有极性的物料 4.4.4.4.对手贴的对手贴的对手贴的对手贴的PCBPCBPCBPCB做标做标做标做标 示，便于下一工位区分示，便于下一工位区分示，便于下一工位区分示，便于下一工位区分 38383838、SMTSMTSMTSM
25、T常见的常见的常见的常见的ICICICIC，可分为哪些？，可分为哪些？，可分为哪些？，可分为哪些？答：答：答：答：SOP QFP PLCC QFN BGASOP QFP PLCC QFN BGASOP QFP PLCC QFN BGASOP QFP PLCC QFN BGA39393939、设备程序坐标是为相对坐标，还是绝对坐标、设备程序坐标是为相对坐标，还是绝对坐标、设备程序坐标是为相对坐标，还是绝对坐标、设备程序坐标是为相对坐标，还是绝对坐标？答：答：答：答：绝对坐标绝对坐标绝对坐标绝对坐标40404040、PCBPCBPCBPCB翘曲规格有什么要求？翘曲规格有什么要求？翘曲规格有什么要求
26、？翘曲规格有什么要求？答答答答:不超过其对角线的不超过其对角线的不超过其对角线的不超过其对角线的0.7%0.7%0.7%0.7%41414141、炉前人员在作业时、炉前人员在作业时、炉前人员在作业时、炉前人员在作业时,需检查哪些不良现象需检查哪些不良现象需检查哪些不良现象需检查哪些不良现象?答答答答:移位移位移位移位 侧立侧立侧立侧立 反背反背反背反背 漏件漏件漏件漏件 极性极性极性极性 42424242、目前计算机主板上常被使用之、目前计算机主板上常被使用之、目前计算机主板上常被使用之、目前计算机主板上常被使用之BGABGABGABGA球径多少球径多少球径多少球径多少？答答答答:0.76mm
27、:0.76mm:0.76mm:0.76mmSMT生产工艺100问43434343、简述、简述、简述、简述SMTSMTSMTSMT换线流程？换线流程？换线流程？换线流程？答：领料答：领料答：领料答：领料-备料备料备料备料-核对物料核对物料核对物料核对物料-印刷印刷印刷印刷-程序调试程序调试程序调试程序调试-生产首件生产首件生产首件生产首件-依据依据依据依据BOM,BOM,BOM,BOM,图纸图纸图纸图纸,样品核对首件样品核对首件样品核对首件样品核对首件-确认确认确认确认OKOKOKOK后开始量产后开始量产后开始量产后开始量产44444444、SMTSMTSMTSMT在印刷后在印刷后在印刷后在印刷
28、后,过多久未生产的过多久未生产的过多久未生产的过多久未生产的PCBPCBPCBPCB需清洗？需清洗？需清洗？需清洗？答：答：答：答：4 4 4 4个小时个小时个小时个小时 45454545、常见的、常见的、常见的、常见的SMTSMTSMTSMT零件包装其卷带式盘直径有哪些？零件包装其卷带式盘直径有哪些？零件包装其卷带式盘直径有哪些？零件包装其卷带式盘直径有哪些？答：答：答：答：13131313寸寸寸寸,寸寸寸寸 46464646、SMTSMTSMTSMT一般钢板开孔要比一般钢板开孔要比一般钢板开孔要比一般钢板开孔要比PCB PAD PCB PAD PCB PAD PCB PAD 小小小小4um
29、4um4um4um，为什么？，为什么？，为什么？，为什么？答：可以防止锡球不良之现象答：可以防止锡球不良之现象答：可以防止锡球不良之现象答：可以防止锡球不良之现象47474747、按照、按照、按照、按照PCBAPCBAPCBAPCBA检验规范检验规范检验规范检验规范当二面角度时说明什么？当二面角度时说明什么？当二面角度时说明什么？当二面角度时说明什么？答：锡膏与波焊体无附着性答：锡膏与波焊体无附着性答：锡膏与波焊体无附着性答：锡膏与波焊体无附着性 48484848、ICICICIC拆包后湿度显示卡上湿度在大于拆包后湿度显示卡上湿度在大于拆包后湿度显示卡上湿度在大于拆包后湿度显示卡上湿度在大于3
30、0%30%30%30%的情况下表示什么意思？的情况下表示什么意思？的情况下表示什么意思？的情况下表示什么意思？答答答答:IC:IC:IC:IC受潮且吸湿受潮且吸湿受潮且吸湿受潮且吸湿 49494949、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少？、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少？、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少？、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少？答答答答:90%:10%,50%:50%:90%:10%,50%:50%:90%:10%,50%:50%:90%:10%,50%:50%SMT生产工艺100问51515
31、151、机种切换时，做哪些准备及确认？、机种切换时，做哪些准备及确认？、机种切换时，做哪些准备及确认？、机种切换时，做哪些准备及确认？答：答：答：答：确认机器程式正确。确认机器程式正确。确认机器程式正确。确认机器程式正确。?确认每一个确认每一个确认每一个确认每一个FeederFeeder位的元器件与上料卡相对应。位的元器件与上料卡相对应。位的元器件与上料卡相对应。位的元器件与上料卡相对应。?确认所有确认所有确认所有确认所有 轨道宽度和定位针在正确位置。轨道宽度和定位针在正确位置。轨道宽度和定位针在正确位置。轨道宽度和定位针在正确位置。?确认所有确认所有确认所有确认所有FeederFeeder正
32、确、牢固地安装于料台上。正确、牢固地安装于料台上。正确、牢固地安装于料台上。正确、牢固地安装于料台上。?确认所有确认所有确认所有确认所有FeederFeeder的送料间距是否正确。的送料间距是否正确。的送料间距是否正确。的送料间距是否正确。?确认机器上板与下板是非顺畅。确认机器上板与下板是非顺畅。确认机器上板与下板是非顺畅。确认机器上板与下板是非顺畅。?检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。?检查贴片元件及位置是否正确检查贴片元件及位置是否正确检查贴片元件及位置是否正确检查贴片元件及位置是
33、否正确?检查固化或回流后是否产生不良。检查固化或回流后是否产生不良。检查固化或回流后是否产生不良。检查固化或回流后是否产生不良。52525252、100NF100NF100NF100NF组件的容值与组件的容值与组件的容值与组件的容值与0.10uf0.10uf0.10uf0.10uf是否相同是否相同是否相同是否相同？答：答：答：答：相同相同相同相同53535353、SMTSMTSMTSMT使用量最大的电子零件材质是什么使用量最大的电子零件材质是什么使用量最大的电子零件材质是什么使用量最大的电子零件材质是什么？答：陶瓷答：陶瓷答：陶瓷答：陶瓷54545454、有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线最高温度
34、多少度最适宜？、有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线最高温度多少度最适宜？、有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线最高温度多少度最适宜？、有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线最高温度多少度最适宜？答：答：答：答：215 215 215 215 SMT生产工艺100问55555555、SMTSMTSMTSMT排阻有无方向性排阻有无方向性排阻有无方向性排阻有无方向性？贴片电容有没有方向？答：无答：无答：无答：无 有，贴片钽电容，贴片电解电容。56565656、SMTSMTSMTSMT设备一般使用之额定气压为多少设备一般使用之额定气压为多少设备一般使用之额定气压为多少设备一般使用之额定气压为多少？答：答：答：答：5KG
35、/cm5KG/cm5KG/cm5KG/cm2 2 2 2 57575757、SMTSMTSMTSMT常见之检验方法有哪些？常见之检验方法有哪些？常见之检验方法有哪些？常见之检验方法有哪些？答：目视检验、答：目视检验、答：目视检验、答：目视检验、X X X X光检验（光检验（光检验（光检验（X-RAYX-RAYX-RAYX-RAY）、机器视觉检验）、机器视觉检验）、机器视觉检验）、机器视觉检验 (AOI)(AOI)(AOI)(AOI)58585858、铬铁修理零件热传导方式是什么？、铬铁修理零件热传导方式是什么？、铬铁修理零件热传导方式是什么？、铬铁修理零件热传导方式是什么？答：传导答：传导答：
36、传导答：传导+对流对流对流对流 59595959、目前、目前、目前、目前BGABGABGABGA材料其锡球的主要成份是什么？材料其锡球的主要成份是什么？材料其锡球的主要成份是什么？材料其锡球的主要成份是什么？答答答答:Sn90 Pb10:Sn90 Pb10:Sn90 Pb10:Sn90 Pb10 60606060、储藏锡膏的冰箱温度设置在多少度？在使用时应回温几个小时？储藏锡膏的冰箱温度设置在多少度？在使用时应回温几个小时？储藏锡膏的冰箱温度设置在多少度？在使用时应回温几个小时？储藏锡膏的冰箱温度设置在多少度？在使用时应回温几个小时？答：答：答：答：1-5 4-81-5 4-81-5 4-81
37、-5 4-8个小时个小时个小时个小时61616161、设备抛料有哪些原因？、设备抛料有哪些原因？、设备抛料有哪些原因？、设备抛料有哪些原因？答：元件库参数错误答：元件库参数错误答：元件库参数错误答：元件库参数错误 FEEDERFEEDERFEEDERFEEDER取料不良取料不良取料不良取料不良 NOZZLENOZZLENOZZLENOZZLE反白造成影像识反白造成影像识反白造成影像识反白造成影像识别错误别错误别错误别错误 SMT生产工艺100问62626262、质量控制的对象是？、质量控制的对象是？、质量控制的对象是？、质量控制的对象是？答：过程答：过程答：过程答：过程 63636363、焊锡
38、特性有哪些？、焊锡特性有哪些？、焊锡特性有哪些？、焊锡特性有哪些？答：融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比答：融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比答：融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比答：融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好其它金属好其它金属好其它金属好 64646464、回焊炉零件更换制程条件变更是否需要重新测量温度曲线、回焊炉零件更换制程条件变更是否需要重新测量温度曲线、回焊炉零件更换制程条件变更是否需要重新测量温度曲线、回焊炉零件更换制程条件变更是否需要重新测量温度曲线？答：需要答：需要答：需要答：需要6
39、5656565、锡膏测厚仪是利用、锡膏测厚仪是利用、锡膏测厚仪是利用、锡膏测厚仪是利用LaserLaserLaserLaser光测试哪些内容光测试哪些内容光测试哪些内容光测试哪些内容？答：锡量、锡膏厚度、锡膏印出之宽度答：锡量、锡膏厚度、锡膏印出之宽度答：锡量、锡膏厚度、锡膏印出之宽度答：锡量、锡膏厚度、锡膏印出之宽度 66666666、SMTSMTSMTSMT零件供料方式有哪些？零件供料方式有哪些？零件供料方式有哪些？零件供料方式有哪些？答：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器答：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器答：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器答：振动式供料器、盘状供料器、
40、卷带式供料器 67676767、SMTSMTSMTSMT设备运用哪些机构？设备运用哪些机构？设备运用哪些机构？设备运用哪些机构？答答答答:凸轮机构、边杆机构凸轮机构、边杆机构凸轮机构、边杆机构凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构、螺杆机构、滑动机构、螺杆机构、滑动机构、螺杆机构、滑动机构 68686868、目检工位若无法确认则需依照何项作业？、目检工位若无法确认则需依照何项作业？、目检工位若无法确认则需依照何项作业？、目检工位若无法确认则需依照何项作业？答答答答:BOM:BOM:BOM:BOM、厂商确认、样品板、厂商确认、样品板、厂商确认、样品板、厂商确认、样品板 69696969、若零件
41、包装方式为、若零件包装方式为、若零件包装方式为、若零件包装方式为12w8P,12w8P,12w8P,12w8P,则计数器则计数器则计数器则计数器PinthPinthPinthPinth尺寸须调整每次进多少尺寸须调整每次进多少尺寸须调整每次进多少尺寸须调整每次进多少？答答答答:8mm:8mm:8mm:8mmSMT生产工艺100问70707070、回流焊炉常见的有哪些种类？、回流焊炉常见的有哪些种类？、回流焊炉常见的有哪些种类？、回流焊炉常见的有哪些种类？答答答答:热风式回流焊炉、氮气回流焊炉、热风式回流焊炉、氮气回流焊炉、热风式回流焊炉、氮气回流焊炉、热风式回流焊炉、氮气回流焊炉、laserla
42、serlaserlaser回流焊炉、红外线回回流焊炉、红外线回回流焊炉、红外线回回流焊炉、红外线回流焊炉流焊炉流焊炉流焊炉71717171、SMTSMTSMTSMT零件样品试作可采用哪些方法？零件样品试作可采用哪些方法？零件样品试作可采用哪些方法？零件样品试作可采用哪些方法？答：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装答：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装答：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装答：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装 72727272、常用的、常用的、常用的、常用的MARKMARKMARKMARK形状有哪些？形状有哪些？形状有哪些？形状有哪些？答：圆形、答：圆形、答：圆形、答：
43、圆形、“十十十十”字形字形字形字形 、正方形、菱形、三角形、万字形、正方形、菱形、三角形、万字形、正方形、菱形、三角形、万字形、正方形、菱形、三角形、万字形 73737373、SMTSMTSMTSMT因因因因Reflow ProfileReflow ProfileReflow ProfileReflow Profile设置不当设置不当设置不当设置不当,可能造成零件微裂的是哪些区域可能造成零件微裂的是哪些区域可能造成零件微裂的是哪些区域可能造成零件微裂的是哪些区域？答：预热区、冷却区答：预热区、冷却区答：预热区、冷却区答：预热区、冷却区 74747474、SMTSMTSMTSMT段零件两端受热不
44、均匀易造成哪些不良？段零件两端受热不均匀易造成哪些不良？段零件两端受热不均匀易造成哪些不良？段零件两端受热不均匀易造成哪些不良？答：空焊、偏位、墓碑答：空焊、偏位、墓碑答：空焊、偏位、墓碑答：空焊、偏位、墓碑 75757575、SMTSMTSMTSMT零件维修的工具有哪些？零件维修的工具有哪些？零件维修的工具有哪些？零件维修的工具有哪些？答：烙铁、热风拔取器、吸锡枪答：烙铁、热风拔取器、吸锡枪答：烙铁、热风拔取器、吸锡枪答：烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子镊子镊子镊子 76767676、QCQCQCQC分为哪些？分为哪些？分为哪些？分为哪些？答：答：答：答：IQCIQCIQCIQC、IPQCIP
45、QCIPQCIPQC、FQCFQCFQCFQC、OQC OQC OQC OQC SMT生产工艺100问77777777、所谓不合格，通常分为？、所谓不合格，通常分为？、所谓不合格，通常分为？、所谓不合格，通常分为？答：答：答：答：不合格品与不合格项不合格品与不合格项不合格品与不合格项不合格品与不合格项 78787878、静电的特点是什么？、静电的特点是什么？、静电的特点是什么？、静电的特点是什么？答：小电流、受湿度影响较大答：小电流、受湿度影响较大答：小电流、受湿度影响较大答：小电流、受湿度影响较大 79797979、高速机与泛用机的、高速机与泛用机的、高速机与泛用机的、高速机与泛用机的Cyc
46、le timeCycle timeCycle timeCycle time应是否尽量均衡应是否尽量均衡应是否尽量均衡应是否尽量均衡？答：需要答：需要答：需要答：需要80808080、品质的真意是什么？、品质的真意是什么？、品质的真意是什么？、品质的真意是什么？答：第一次就做好答：第一次就做好答：第一次就做好答：第一次就做好 81818181、贴片机贴装的顺序应该是怎样？、贴片机贴装的顺序应该是怎样？、贴片机贴装的顺序应该是怎样？、贴片机贴装的顺序应该是怎样？答：先贴小零件，后贴大零件答：先贴小零件，后贴大零件答：先贴小零件，后贴大零件答：先贴小零件，后贴大零件 82828282、SMTSMTS
47、MTSMT零件依据零件脚有无可分为哪两种零件依据零件脚有无可分为哪两种零件依据零件脚有无可分为哪两种零件依据零件脚有无可分为哪两种？答：答：答：答：LEADLEADLEADLEAD与与与与LEADLESSLEADLESSLEADLESSLEADLESS83838383、常见的自动放置机有三种基本型态、常见的自动放置机有三种基本型态、常见的自动放置机有三种基本型态、常见的自动放置机有三种基本型态,分别是哪三种？分别是哪三种？分别是哪三种？分别是哪三种？答：接续式放置型答：接续式放置型答：接续式放置型答：接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机连续式放置型和大量移送式放置机连续式放置型和大量移
48、送式放置机连续式放置型和大量移送式放置机 84848484、SMTSMTSMTSMT制程中没有制程中没有制程中没有制程中没有LOADERLOADERLOADERLOADER是否可以生产是否可以生产是否可以生产是否可以生产？答：可以答：可以答：可以答：可以 SMT生产工艺100问85858585、SMTSMTSMTSMT的简易流程是什么？的简易流程是什么？的简易流程是什么？的简易流程是什么？答答答答:锡膏印刷机锡膏印刷机锡膏印刷机锡膏印刷机-高速机高速机高速机高速机-泛用机泛用机泛用机泛用机-回流焊回流焊回流焊回流焊86868686、温湿度敏感零件开封时、温湿度敏感零件开封时、温湿度敏感零件开封
49、时、温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为什么颜色湿度卡圆圈内显示颜色为什么颜色湿度卡圆圈内显示颜色为什么颜色湿度卡圆圈内显示颜色为什么颜色,零件零件零件零件方可使用方可使用方可使用方可使用？答：蓝色答：蓝色答：蓝色答：蓝色87878787、尺寸规格、尺寸规格、尺寸规格、尺寸规格24MM*12MM24MM*12MM24MM*12MM24MM*12MM哪个是料带的宽度哪个是料带的宽度哪个是料带的宽度哪个是料带的宽度？答：答：答：答：24MM24MM24MM24MM88888888、制程中因印刷不良造成短路的原因有哪些？、制程中因印刷不良造成短路的原因有哪些？、制程中因印刷不良造成短路的原因
50、有哪些？、制程中因印刷不良造成短路的原因有哪些？答：答：答：答：a.a.a.a.锡膏金属含量不够，造成塌陷锡膏金属含量不够，造成塌陷锡膏金属含量不够，造成塌陷锡膏金属含量不够，造成塌陷 b.b.b.b.钢板开孔过大，造成锡量过多钢板开孔过大，造成锡量过多钢板开孔过大，造成锡量过多钢板开孔过大，造成锡量过多 c.c.c.c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板 d.d.d.d.钢板背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的酒精钢板背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的酒精钢板背面残有锡