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1、SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介1 1、什么是、什么是SMTSMT？Surface mountThrough-holeSMT：“Surface Mount Technology”的缩写，及表面实装技术的缩写，及表面实装技术SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、SMT工工艺流程流程一、单面组装：一、单面组装：丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片 =回流焊接回流焊接=检测检测 =装箱装箱二、双面组装；二、双面组装；A A：PCBPCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片 =A=A面回流焊接面回流焊接=检查检查=翻板
2、装箱翻板装箱 PCB PCB的的B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片 =回流焊接检测回流焊接检测=装箱装箱 此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCB两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCC等较大的等较大的SMDSMD时采用。时采用。SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、SMT工工艺流程流程通常先做B面再作A面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡膏再流焊翻转SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、SMT工工艺流程：流程：Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen Print
3、erMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：锡膏锡膏刮刀刮刀网板网板印刷印刷SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍-印刷印刷1，锡膏成份：膏成份：锡膏主要由金属合金膏主要由金属合金颗粒；助粒；助焊剂；活化；活化剂；粘度控制；粘度控制剂等四部份等四部份组成。成。其中金属颗粒约其中金属颗粒约占锡膏总体积的占锡膏总体积的90.5%。理光微电子使用的无铅锡膏型号。理光微电子使用的无铅锡膏型号:M705-221CM
4、5-31-10.52，锡膏的膏的储存和使用：存和使用：锡膏是一种化学特性很活膏是一种化学特性很活跃的物的物质，因此它，因此它对环境的要求是很境的要求是很严格的。一般在温度格的。一般在温度为110，湿度，湿度为20%-21%的条件下有效期的条件下有效期为3个月。在使用个月。在使用时要注意几点：要注意几点：A，保存的温度；，保存的温度；B，使用前，使用前应先回温；先回温；C，使用前，使用前应先先搅拌拌3-4分分钟；D，尽量，尽量缩短短进入回流入回流焊的等待的等待时间；E，在开瓶，在开瓶24小小时内必内必须使用完，否使用完，否则做做报废处理。理。3，锡膏印刷参数的膏印刷参数的设定定调整：整：A刮刀刮
5、刀压力，刮刀在理想的刮刀速度下及力，刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干力下正好把模板刮干净；B.印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关；脚距密切相关；SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：回温后的锡膏在专用搅拌机内搅拌回温后的锡膏在专用搅拌机内搅拌 每次添加量以半小时生产用量为准、每次添加量以半小时生产用量为准、添加锡膏的方法：添加锡膏的方法：SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐
6、渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（PBPBPBPB）的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人
7、们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在步计划在步计划在步计划在2004200420042004年或年或年或年或2008200820082008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来
8、的变化作准备。在在SMTSMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：表面贴装对表面贴装对表面贴装对表面贴装对PCBPCBPCBPCB的要求：的要求：的要求：的要求：第一：外观的要求第一：外观的要求第一：外观的要求第一：外观的要求,光滑平整光滑平整光滑平整光滑平整,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现否者基板会出现否者基板会出现否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系第二：热膨
9、胀系数的关系第二：热膨胀系数的关系第二：热膨胀系数的关系.元件小于元件小于元件小于元件小于3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件 大于大于大于大于3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm3.2*1.6mm时，必须注意。时，必须注意。时，必须注意。时，必须注意。第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接
10、热要达到260260260260度度度度10101010秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性 应符合：应符合：应符合：应符合：150150150150度度度度60606060分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到第五：铜铂的粘合强度一般要达到第五：铜铂的粘合强度一般要达到第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到第六：弯曲
11、强度要达到第六：弯曲强度要达到第六：弯曲强度要达到25kg/mm25kg/mm25kg/mm25kg/mm以上以上以上以上第七：电性能要求第七：电性能要求第七：电性能要求第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5 5 5 5分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性并有良好的冲载性并有良好的冲载性并有良好的冲载性SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：表面贴装元件具备
12、的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面
13、贴装元件的种类 有源元件有源元件有源元件有源元件（陶瓷封装）（陶瓷封装）（陶瓷封装）（陶瓷封装）无源元件无源元件无源元件无源元件单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容钽电容钽电容钽电容钽电容厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器CLCC CLCC CLCC CLCC（ceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体
14、陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体SOPSOPSOPSOP（small outline packagesmall outline packagesmall outline packagesmall outline package）小尺寸封装）小尺寸封装）小尺寸封装）小尺寸封装QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装BGA(ball grid array)BGA(ba
15、ll grid array)BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)球栅阵列球栅阵列球栅阵列球栅阵列 SMCSMCSMCSMC泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面 安装元件总称安装元件总称安装元件总称安装元件总称SMDSMDSMDSMD泛指有源表泛指有源表泛指有源表泛指有源表 面安装元件面安装元件面安装元件面安装元件 SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法1 1 1 1元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公
16、英制换算（0.120.120.120.12英寸英寸英寸英寸=120mil=120mil=120mil=120mil、0.080.080.080.08英寸英寸英寸英寸=80mil=80mil=80mil=80mil）Chip Chip Chip Chip 阻容元件阻容元件阻容元件阻容元件IC IC IC IC 集成电路集成电路集成电路集成电路英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mmmmmmmm英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mmmmmmmm120612061206120608050805080508050603060306030603040204020402040
17、202010201020102013.21.63.21.63.21.63.21.650505050303030302525252525252525121212121.271.271.271.270.80.80.80.80.650.650.650.650.50.50.50.50.30.30.30.32.01.252.01.252.01.252.01.251.60.81.60.81.60.81.60.81.00.51.00.51.00.51.00.50.60.30.60.30.60.30.60.3SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：ICICICIC第一脚
18、的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法OB36OB36HC08HC081 1131324241212厂标厂标型号型号OB36OB36HC08HC081 1131324241212厂标厂标型号型号OB36OB36HC08HC081 1131324241212厂标厂标型号型号T931511T931511HC02AHC02A1 1131324241212厂标厂标型号型号 ICICICIC有缺口标志有缺口标志有缺口标志有缺口标志 以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识 以以以以文文文文字字字字作作作作标标标标识识识
19、识（正正正正看看看看ICICICIC下下下下排排排排引引引引脚脚脚脚的的的的左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为“1”1”1”1”）SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：常见常见常见常见ICICICIC的封装方式的封装方式的封装方式的封装方式SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：常见常见常见常见ICICICIC的封装方式的封装方式的封装方式的封装方式SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：常见常见常见常见ICICICIC的封装方式的封装方式的封装方式的
20、封装方式SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍拱架型拱架型拱架型拱架型(Gantry)(Gantry)(Gantry)(Gantry)元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴)在在在在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与
21、送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/YX/YX/YX/Y坐坐坐坐标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形
22、状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：
23、这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：1)1)1)1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向
24、，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。2)2)2)2)、激光识别、激光识别、激光识别、激光识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGABGAB
25、GABGA。3)3)3)3)、相机识别、相机识别、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点
26、时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：转塔型转塔型转塔型转塔型(Turret)(Turret)(Turret)(Turret)元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的
27、料车上，基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)放于一放于一放于一放于一个个个个X/YX/YX/YX/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，
28、经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成与取料位置成与取料位置成与取料位置成180180180180度度度度)，在，在，在，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转
29、塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装24242424个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴(较早机型较早机型较早机型较早机型)至至至至56565656个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴(现在机型现在机型现在机型现在机型)。由于转塔的。由于转塔的。由于转塔的。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动
30、别、角度调整、工作台移动(包含位置调整包含位置调整包含位置调整包含位置调整)、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到时间周期达到时间周期达到时间周期达到0.080.100.080.100.080.100.080.10秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。这类机型的优势在于：这类机型
31、的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：对对元件位置与方向的元件位置与方向的元件位置与方向的元件位置与方向的调调整方法：整方法：整方法：整方法：1)1)、机械、机械、机械、机械对调对调整位置、吸嘴旋整位置、吸嘴旋整位置、吸嘴旋整位置、吸嘴旋转调转调整方向，整方向，整方向，整方向，这这种方法能
32、达到的种方法能达到的种方法能达到的种方法能达到的精度有限，精度有限，精度有限，精度有限，较较晚的机型已再不采用。晚的机型已再不采用。晚的机型已再不采用。晚的机型已再不采用。2)2)、相机、相机、相机、相机识别识别、X/YX/Y坐坐坐坐标标系系系系统调统调整位置、吸嘴自整位置、吸嘴自整位置、吸嘴自整位置、吸嘴自动动旋旋旋旋转调转调整方向，相整方向，相整方向，相整方向，相机固定，机固定，机固定，机固定，贴贴片片片片头飞头飞行划行划行划行划过过相机上空，相机上空，相机上空，相机上空，进进行成像行成像行成像行成像识别识别。SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：
33、贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：第一步第一步第一步第一步:最初的最初的最初的最初的24242424小时的干循环期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环期间机器必须连续无误地工作。第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32323232个个个个140140140140引脚的玻璃引脚的玻璃引脚的玻璃引脚的玻
34、璃 心子元件。主板上有心子元件。主板上有心子元件。主板上有心子元件。主板上有6 6 6 6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系 统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头 和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定 。第三步：用所有四个贴装芯轴，在
35、所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0,90,180,2700,90,180,2700,90,180,2700,90,180,270 贴装元件。贴装元件。贴装元件。贴装元件。一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的完美的完美的完美的”高引高引高引高引脚数脚数脚数脚数QFPQFPQFPQFP的焊盘镶印在一起
36、，该的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该QFPQFPQFPQFP是用来机器贴装的是用来机器贴装的是用来机器贴装的是用来机器贴装的(看引脚图看引脚图看引脚图看引脚图)。通过贴装一个。通过贴装一个。通过贴装一个。通过贴装一个理想的元件，这里是理想的元件，这里是理想的元件，这里是理想的元件，这里是140140140140引脚、引脚、引脚、引脚、0.025”0.025”0.025”0.025”脚距的脚距的脚距的脚距的QFPQFPQFPQFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定
37、的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴
38、片机过程能力的验证：第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个140140140140引引引引 脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布 置精度为置精度为置精度为置精度为 0.0001”0.0001”0.0001”0.
39、0001”，用于计算，用于计算，用于计算，用于计算X X X X、Y Y Y Y和和和和q q q q 旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有32323232个个个个 贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参 数在数在数在数在X X X X和和和和Y Y Y Y方向为方向为方向为方向为 0.003”0.003”0.003”0.003”，q q q q 旋转方向为旋转方向为旋转方向为旋转方
40、向为 0.2 0.2 0.2 0.2，机器对每个，机器对每个，机器对每个，机器对每个 元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的“慢跑慢跑慢跑慢跑”，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的32323232个元件都必须个元件都必须个元件都必须个元件都必须 满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运
41、行时，任何贴装位置都不能超出 0.003”0.003”0.003”0.003”或或或或 0.2 0.2 0.2 0.2的规格。另外，的规格。另外，的规格。另外，的规格。另外，X X X X和和和和Y Y Y Y偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过 0.0015”0.0015”0.0015”0.0015”，它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在0.0006”0.0006”0.0006”0.0006”范围内，范围内，范围内，范围内，q q q q 的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小的标
42、准偏移量必须小 于或等于于或等于于或等于于或等于0.047 0.047 0.047 0.047，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于 0.06 0.06 0.06 0.06，Cpk(Cpk(Cpk(Cpk(过程能力过程能力过程能力过程能力 指数指数指数指数process capability index)process capability index)process capability index)process capability index)在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于1.501.5
43、01.501.50。这转换成最小这转换成最小这转换成最小这转换成最小4.5s 4.5s 4.5s 4.5s 或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之3.43.43.43.4个缺陷个缺陷个缺陷个缺陷 (dpm,defects per million)(dpm,defects per million)(dpm,defects per million)(dpm,defects per million)。SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机
44、过程能力的验证：3=2,700 DPM3=2,700 DPM3=2,700 DPM3=2,700 DPM4=60 DPM4=60 DPM4=60 DPM4=60 DPM5=0.6 DPM5=0.6 DPM5=0.6 DPM5=0.6 DPM6=0.002DPM6=0.002DPM6=0.002DPM6=0.002DPM 在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望cmkcmkcmkcmk要大于要大于要大于要大于1.331.331.331.33，甚至还大得多。，甚至还大得多。，甚至还大得多。，甚至还大得多。1.331.331.331.33的的的
45、的cmkcmkcmkcmk也也也也显示已经达到显示已经达到显示已经达到显示已经达到4444工艺能力。工艺能力。工艺能力。工艺能力。6666的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着味着味着味着cmkcmkcmkcmk必须至少为必须至少为必须至少为必须至少为2.662.662.662.66。在电子生产中，。在电子生产中，。在电子生产中，。在电子生产中，DPMDPMDPMDPM的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由
46、的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数3 3 3 3、4 4 4 4、5 5 5 5、6666和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率(DPM)(DPM)(DPM)(DPM)之间的之间的之间的之间的关系如下：关系如下：关系如下：关系如下：在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是JMPJMPJMPJMP专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了专门用于数
47、据分析，这样简化了整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：再流的方式：再流的方式：再流的方式：再流的方式：红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外红外红外红外+热风（组合）热风（组合）热风（组合）热风（组合）气相焊（气相焊（气相焊（气相焊（VPSVPSVPSVPS）热风焊接热风焊接热风焊接热风焊接热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）SMTSMT培训教
48、材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：TemperatureTemperatureTime (BGA Bottom)Time (BGA Bottom)1-3/Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件表面的氧化物表面
49、的氧化物表面的氧化物表面的氧化物；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融、再流动以及、再流动以及、再流动以及、再流动以及焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、凝固。凝固。凝固。凝固。基本工艺：基本工艺：基本工艺：基本工艺：SMTSMT培训教材培训教材SMT SMT 简介简介2 2、各工序介各工序介绍：工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：（一）预热区（一）预热区（一）预热区（一）预热区 目的：目的：目的：目的：使使使使PCBPCBPCBPCB和元器件预热和元器件预热和元器件预热和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去
50、焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会