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1、半导体二极管行业产业链及趋势分析一、半导体二极管定义及分类半导体二极管是一种使用半导体材料制作而成的单向导电性二端器件，因其只允许电流从单一方向流过的特性而被广泛应用于整流场景，是最常用的电子元件之一。半导体二极管是最早出现的半导体分立器件之一，将其与电阻、电容、电感等多种元器件进行合理的组合连接，可构成具有不同功能的电路。这些电路可实现对交流电的整流，对调制信号的建波、限幅、钳位及对电源电压的稳压等多种功能。根据具体用途，二极管可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管、隔离二极管、肖特基二极管、发光二极管、硅功率开关二极管、旋转二极管等。其中，应用较为广泛的有整流二极管、检波二极
2、管、开关二极管、稳压二极管。中国半导体二极管按用途分类二、中国半导体二极管行业产业链分析中国半导体二极管产业链上游市场参与者有工业硅、封装材料等原材料供应商及生产设备供应商，产业链中游为中国半导体二极管制造商，产业链下游终端应用领域涵盖手机、计算机、家电等消费电子及汽车等多领域。中国半导体二极管产业链1、产业链上游分析中国半导体二极管产业链上游市场参与者有工业硅、封装材料等原材料供应商及生产设备供应商。半导体产业的发展离不开其支撑行业，半导体材料与半导体二极管制造设备是直接影响产品质量的重要生产资料。其中工业硅是最重要的半导体材料，而2012-2018年来中国工业硅产量呈现出逐年增长的发展态势
3、，2019年受到环保政策和成本上升的影响，产量有所下降，2020年1-9月工业硅产量达到142。3万吨。2012-2020年1-9月中国工业硅产量变化情况2、产业链中游分析按生产模式来分，半导体二极管厂商可分为IDM（垂直整合制造）模式、Fabless（无工厂芯片供应商）模式及Foundry（代工厂）模式。IDM模式集半导体二极管设计、制造、封测，甚至是下游电子终端产品生产于一体的模式。Fabless模式指仅负责半导体二极管芯片设计，将生产、测试、封装等环节外包的模式。Foundry模式只负责代工制造、封装或测试的其中一环，不负责半导体二极管产品设计的模式。各类半导体生产厂商优势和劣势3、产业
4、链下游分析半导体二极管产业链下游应用领域涵盖手机、计算机、家电等消费电子及汽车等多领域，并通过直接客户与汽车、计算机、家用电器等众多最终消费品配套。近年来，受益于国家经济刺激政策的实施以及新能源、新技术的应用，下游最终产品的市场需求保持着良好的增长态势，从而为半导体二极管行业的发展提供了广阔的市场空间。受环保因素的影响，新能源汽车与光伏发电行业在利好政策的扶持下近年来发展迅速。这些新型行业中半导体二极管的用量与价值远高于传统行业。2014-2020年1-11月中国手机出货量变化情况信通院，2014-2020年1-11月中国新能源汽车产量变化情况中国汽车工业协会，三、中国半导体二极管行业发展现状
5、根据中国电子信息产业统计年鉴公开数据，随着中国半导体二极管行业整体不断发展，销量从2014年的2856亿只增长到了2018年16950亿只。虽在2014年到2016年，由于受到中国大陆半导体市场成长趋缓影响，以及电脑系统产业的大幅度衰退，及智慧型手机成长动能趋缓等因素导致整体销量下滑，中国半导体二极管行业市场规模整体保持向上增长的趋势。尤其是近三年来，物联网、云计算、大数据、智能制造、智能交通、医疗电子等新兴应用领域的市场拓展促使中国半导体二极管行业市场规模自2017年起呈现爆发式增长的快速发展趋势。2014-2018年中国半导体二极管销量变化情况中国是世界上最大的半导体二极管市场，对半导体二
6、极管有巨大的市场需求，受制于国产产品性能，大部分行业在原材料采购进程中不会将国产半导体二极管纳入选择范围。2018年“中兴事件”加速了中国通讯、汽车、电子等各行业对于半导体器件的国产化替代进程。经过几十年的技术研发，中国半导体二极管制作工艺水平已趋于稳定，部分产品在进口替代的基础上实现了对外出口。在近年宏观经济下行的背景下，2020年1-11月中国半导体二极管(但光敏二极管或发光二极管除外)的出口额为22。75亿美元。2015-2020年1-11月中国半导体二极管出口额，随着电子整机、消费类电子产品等产业链下游行业市场份额的扩张，半导体二极管市场规模仍有可观的发展空间。巨大的市场需求促使众多研
7、发力量与资金投入到这一领域，中国半导体分立器件制造行业固定投资额从2014年107。4亿元人民币增长至2018年564。3亿元人民币，半导体二极管作为出货量占比最高的细分市场，得到了大量投资者青睐，资本热进一步促使行业快速发展。2014-2018年中国半导体分立器件制造行业固定资产投资额四、中国半导体二极管行业相关政策分析近几年来，国家对半导体产业支持力度持续加码，十三届全国人大一次会议政府工作报告中将“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”列在实体经济发展部分首位，凸显半导体产业在国家战略中的重要地位。未来工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件
8、及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好地支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。中国半导体二极管行业相关政策政府部门，五、中国半导体二极管行业未来发展趋势1、宽禁带半导体材料逐渐普及随着技术的不断发展，半导体二极管产业也发生着深刻的变革，新材料将成为产业新的发展重心。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注，有望成为新型的半导体材料。宽紧带半导体材料在实际应用中展示了良好的
9、材料属性，因为技术限制，制造成本较高，目前仅在高端应用场景中出现。随着未来技术的成熟，宽禁带半导体材料制造成本将进一步降低，逐渐成为未来半导体二极管行业主流产品材料。2、向附加值更高环节延伸规模优势是半导体二极管行业企业控制成本提高自身竞争力的重要手段，因此不具备规模优势的低端中小企业将难以持续投入资金进行研发、市场开拓，难以在行业内生存。近年来，中国半导体二极管产业加大整合力度，小企业逐步退出，市场集中度逐渐提高。但是在芯片外延环节等技术壁垒高、产品附加值高的工艺流程相对国际领先水平处于劣势地位。中国半导体二极管行业市场当前集中度逐渐提高，企业在资金充裕的情况下，研发投入逐步增大，尤其在SiC领域，绝大多数大型二极管企业都有资金布局。加之中国半导体二极管封装技术处于国际领先水平，封装行业的高标准将反过来促使半导体二极管芯片行业的加速发展，进而带动整个产业的发展，向附加值更高的环节延伸。