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1、全球晶振行业发展前景及高频晶振市场需求空间分析预测晶振一般叫做晶体谐振器，也是石英振荡器的简称，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。由于晶振具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，主要应用在消费电子、网络、汽车、无线通讯、资讯等领域，是电路中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”。晶振行业发展现状分析1、晶振行业概述及产业链随着行业的不断发展，晶体振荡器产业的发展已成为必然趋势。未来，晶体振荡器将逐渐变得高精度，高稳定性，并且噪声越来越小产业链：晶体-基座-芯片-设备晶振主要由晶体、上盖、基座、芯片的组成，生产过程中需要相应的设备和材料等
2、2、晶振分类按功能分类，晶振分为无源晶振（谐振器，晶体，Crystal，简写为XTAL）和有源晶振（振荡器，晶振，CrystalOscillator，简写为XO）。无源晶振只是个石英晶体片，使用时需匹配相应的电容、电感、电阻等外围电路才能工作，精度比较差，价格较低。无源晶振又可分为普通无源晶振和内置热敏电阻的无源晶振（TSX）。有源晶振内部含有石英晶体和匹配电容等外围电路，精度高、输出信号稳定，不需要设计外围电路、使用方便。有源晶振（XO）可分为简单封装SPXO、温补TCXO、恒温VCXO等。按频率分类，晶振分为KHZ和MHZ晶振，其频率特性主要由切割工艺类型决定。KHZ晶振主要为32.768
3、KHZ，晶体单元为音叉型，主要用于时钟基准。MHZ晶振中高频包含1M200MHZ，晶体单元多位AT薄片型，主要用于频率基准；百MHZ以上的超高频晶体单元为SAW型。3、晶振发展方向随着电子产品的不断发展，晶振朝着小型化、高频化、高精度三个方向发展。4、晶振制造流程5、晶振的发展方向随着移动通信产业的发展，相关产品功能的进一步丰富对应用于智能电子产品、移动终端和网络设备的石英晶体谐振器的集成水平提出了更高的要求。5G手机以及物联网应用对小型化晶振产品需求增加。以2019年高速增长的TWS为例，TWS耳机至少需要两颗蓝牙晶振，采用监听模式的airpods和freebuds3等还需额外两颗时钟晶振。
4、根据国际电子商情报道，因产能紧张，日系、台系的2520（2.5mmx2.0mm）、2016（2.0mmx1.6mm）型号的热敏晶振和温补晶振（TCXO）开始涨价，国产相关热敏晶振的货期也开始拉长。2019年中国晶振市场的表现是“先抑后扬”。2019上半年，大陆晶振厂家订单不足、产能利用率约为50%。下半年随着政策推动、5G、TWS物联网等需求增加，大陆晶振厂商的订单量持续增加，产能利用率提升。全球共有超过六成的晶振产品来自日本。大尺寸晶振器件毛利率低，日本晶振厂商逐渐退出大尺寸产品，把重心放在尺寸更小、毛利率更高的晶振产品上。经过多年的发展，大陆厂商在大尺寸产品上已具备国产化能力，竞争激烈。早
5、在2015年，中国晶振原厂数量就已经接近200家。二、高频晶振市场发展空间测算1、晶振行业市场发展前景分析2020-2026年中国晶振行业产销情况分析及投资风险研究报告显示：2019年是5G与WiFi6的商用元年，2019年6月，中国5G牌照发放；2019年9月，WiFi联盟宣布WiFi6认证计划。目前，华为、三星、OPPO、vivo、小米等主要手机厂商已发布5G手机。目前，iPhone11系列和三星S10系列已支持WIFI6；联想，华硕和三星等发布了搭载Wi-Fi6的新型笔记本电脑。随着4G到5G，wifi5到wifi6发展，使用基波发出高频振荡可以减少噪声和抖动，有利于提升高速、大容量通信的稳定性。据介绍，高通、海思和intel平台晶振频率将从38.4MHZ向76.8MHZ升级；联发科、三星平台晶振频率将从26MHZ向50MHZ升级。2、高频晶振市场需求空间预测结合数据测算，全球高频晶振潜在市场需求量为40亿颗，2020年需求量约为6.6亿颗左右。假设单颗高频晶振价格为2.5元人民币，全球高频晶振潜在市场规模为100亿元，2020年市场规模约为16.5亿元。