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1、大规模集成电路大规模集成电路 第第4 4章章 数字集成数字集成电路设计基础电路设计基础1 14.1 MOS开关及CMOS传输门 4.1.1 单管MOS开关 1.NMOS单管开关单管开关 NMOS单单管管开开关关电电路路如如图图所所示示,CL为为负负载载电电容容,UG为为栅电压,栅电压,设设“1”表示表示UG=UDD,“0”表示表示UG=0(接地接地)。NMOS单管开关(a)电路;(b)等效开关;(c)传输特性 阈值损失波形示意图 4.1.2 CMOS传输门 根根据据NMOS和和PMOS单单管管开开关关的的特特性性,将将其其组组合合在在一一起起形形成成一一个个互互补补的的CMOS传传输输门门,这
2、这是是一一个个没没有有阈值损失的理想开关。阈值损失的理想开关。1.CMOS传输门电路传输门电路 CMOS传输门电路如图所示传输门电路如图所示 NMOS管管和和PMOS管管的的源源极极、漏漏极极接接在在一一起起,NMOS衬衬底底接接地地,PMOS衬衬底底接接UDD(保保证证了了沟沟道道与与衬衬底底之之间间有有反反偏偏的的PN结结隔隔离离),二二者者的的栅栅极极控控制制电电压压反反相相,即即UGP=。传输门电路及栅极控制电压波形 2.CMOS传输门的直流传输特性传输门的直流传输特性 CMOS传传输输门门的的直直流流传传输输特特性性如图所示如图所示 不存在阈值损失问题:不存在阈值损失问题:(1)当当
3、UGN=“0”,UGP=“1”时,时,N管、管、P管均截止,管均截止,Uo=0。(2)当当UGN=“1”,UGP=“0”时,时,Ui由由“0”升高到升高到“1”的过的过程分为以下三个阶段程分为以下三个阶段(设设“1”为为UDD=5U,“0”为接地,为接地,UTHN=|UTHP|=0.9 U):2.CMOS传输门的直流传输特性传输门的直流传输特性 CMOS传传输输门门的的直直流流传传输输特特性性如图所示如图所示 (2)当当UGN=“1”,UGP=“0”时,时,Ui由由“0”升高到升高到“1”的过程的过程 Ui较小,较小,有有 UGN-UiUTHN N管导通|UGP-Ui|UTHN N管导通|UG
4、P-Ui|UTHP P管导通 双管导通区 此时,N管、P管共同向CL充电,仍使Uo=Ui。2.CMOS传输门的直流传输特性传输门的直流传输特性 CMOS传传输输门门的的直直流流传传输输特特性性如图所示如图所示 (2)当当UGN=“1”,UGP=“0”时,时,Ui由由“0”升高到升高到“1”的过程的过程 Ui再升高,接近“1”时,有UGN-UiUTHP P管导通 P管导通区 此时,P管向CL充电,仍使Uo=Ui。CMOS开关(传输门)UGP=1,UGN=0时:双管截止,相当于开关断开;时:双管截止,相当于开关断开;UGP=0,UGN=1时:双管有下列三种工作状态:时:双管有下列三种工作状态:nU
5、iUGN-UTHN N管导通,管导通,Ui UGP+|UTHP|Uo=0时时 P管截止管截止 Ui通过通过N管对管对CL充电至:充电至:Uo=UinUiUGP+|UTHP|P管导通管导通 Ui通过双管对通过双管对CL充电至:充电至:Uo=UinUi UGN-UTHN Uo=1 N管截止,管截止,Ui UGP+|UTHP|P管导通管导通 Ui通过通过P管对管对CL充电至:充电至:Uo=Ui 通过上述分析,通过上述分析,CMOS传输门是较理想的开关,它可将信传输门是较理想的开关,它可将信号无损地传输到输出端,并且号无损地传输到输出端,并且CMOS传输门的直流输出特传输门的直流输出特性近似为线性。性近似为线性。3.CMOS传输门的设计 为为保保证证导导电电沟沟道道与与衬衬底底的的隔隔离离(PN结结反反偏偏),N管管的衬底必须接地,的衬底必须接地,P管的衬底必须接电源管的衬底必须接电源(UDD)。沟沟道道电电流流ID与与管管子子的的宽宽长长比比(W/L)成成正正比比,为为使使传传输输速速度度快快,要要求求ID大大些些,沟沟道道长长度度L取取决决于于硅硅栅栅多多晶晶硅硅条条的的宽宽度度,视视工工艺艺而而定定。一一般般L取取工工艺艺最最小小宽宽度度(2),那那么么,要要使使ID大大,就就要要将将沟沟道道宽宽度度W设设计计得得大一些大一些。