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1、我国铜箔行业产业链一、铜箔概述铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔根据加工方法差异可分为电解铜箔和压延铜箔两类。其中，电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将溶液在直流电的作用下电沉积而成；压延铜箔则是通过物理手段将铜原料反复辊压加工而成，与电解铜箔相比，具有更好的延展性、柔软性、抗弯曲性和更高的强度，故压延铜箔常用于挠性覆铜板中。铜箔产业链图解二、铜箔产业链上游分析1、铜材铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有
2、90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm铜箔。近三年来我国铜材运行总体平稳。据国家统计局数据，2021年全国铜材产量为2123.5万吨，同比增长3.79%。2、精炼铜2012-2021年，我国精炼铜产量持续保持增长趋势。根据国家统计局数据显示，2021年全国实现精炼铜产量1049万吨，同比增长7.4%，2020-2021年平均增长3.5%。三、铜箔行业产业链中游市场分析1、电子电路铜箔近六年来，我国电子电路铜箔行业产能及产量呈现稳定增长趋势。根据数据显示，2021年，我国电子电路铜箔产能40.52万吨，新增2.9万吨的电子电路铜箔产能，同比增长7.71%，产量为35
3、.2万吨，同比增长5.07%。2、锂电铜箔铜箔由于导电性强、柔韧性好、电位适中，其制造技术成熟且价格相对低廉，在锂电池结构中充当负极活性材料的载体和负极集流体，是锂电池中的关键材料。根据数据显示，2021年我国锂电池铜箔产能31.6万吨，新增8.7万吨锂电池铜箔的产能，同比增涨37.99%。3、电解铜箔电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，冷暖空调、汽车用电子部件等。根据数据显示，2021年，国内电解铜箔实现新增年产能约11.6万吨，总年产能达到了72.12万吨，同比增涨19.17%。四、铜箔行业产业链下游市场分析1、汽车电子随着汽车逐渐智能化和电动化，汽车电子在汽车各种领域中广泛应用。因此，在智能汽车及新能源汽车产业快速成长的背景下，我国汽车电子市场规模一直保持稳定增长。根据数据显示，2021年我国汽车电子市场规模达1104亿美元，同比增长7.3%。2、消费电子随着5G、物联网、AI等新兴技术与消费电子产品逐渐融合,将会加速产品更新换代，推动全球消费电子行业保持增长态势,预计2023年市场规模将达到1.11万亿美元。而国内市场，随着智能手机进入更新换代阶段，平板电脑也逐渐进入平稳发展期，我国消费电子行业有望持续向好发展。（WYD）